CN106992356A - 一种终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及机械技术领域，尤其涉及一种终端，用于降低了连接结构的物料的成本。本发明实施例中，金属壳；主板；一体化连接片，包括第一端和第二端，所述第一端与所述主板弹性连接；所述第二端连接所述金属壳；所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。由于本发明实施例中一体化连接片包括第一端和第二端；其中，第一端与主板弹性连接；第二端连接金属壳；如此，使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通，相比于现有技术，可节省主板和金属壳连接所需的物料，进而降低了连接结构的物料的成本。

Description

一种终端
技术领域
本发明实施例涉及机械领域，尤其涉及一种终端。
背景技术
随着终端的广泛应用，终端的结构设计成为终端竞争力的一种体现，用户对终端的结构要求越来越高。目前，在终端上使用金属壳，该金属壳既可以作为终端的外观，又可以作为天线的一部分；如此，金属壳不仅使终端的结构美观，而且提高了天线的性能。
金属壳作为天线的一部分，需要与主板导通，便于信号的传输；即金属壳需要与主板连接。在终端上的金属壳是一个纵向物料，主板是一个横向物料；由于金属壳和主板均是结构件且是硬质材料，因此，金属壳和主板均存在公差。当金属壳和主板接触时，在接触的位置需要考虑公差的影响。
目前，便于将将金属壳和主板连接，是多过在主板和金属壳之间的多个具有弹性的结构来实现主板和金属的连接，比如将弹片贴片在主板上，实现主板与弹片连接；钢片与金属壳用点焊接接触，实现钢片与金属壳连接；在主板装入机壳时，弹片可直接与钢片接触。主板与弹片连接，弹片与钢片连接，钢片与金属壳连接，如此，可使主板与金属壳连接，进而实现主板与金属壳导通；但是，现有技术要实现主板与金属壳连接需要多个结构，如此，会造成增加物料的成本。
发明内容
本发明实施例提供一种终端，用以降低连接结构的物料的成本。
本发明实施例提供一种终端，包括：金属壳；主板；一体化连接片，包括第一端和第二端，所述第一端与所述主板弹性连接；所述第二端连接所述金属壳；所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。
可选地，所述第一端包括：至少一个弯折处；所述第一端通过所述至少一个弯折处与所述主板弹性连接。
可选地，所述第一端包括：至少两个弯折处；所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板连接。
可选地，所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。
可选地，所述主板包括：接触焊盘，其中，所述接触焊盘的面积大于第一阈值；所述第一端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接。
可选地，所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值；所述一体化连接片的的降服系数满足降服系数的阈值。
可选地，所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项：钢片、铜片、铝片和金片。
可选地，所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项：点焊接、螺丝、铆焊和销钉。
由于本发明实施例中一体化连接片包括第一端和第二端；其中，第一端与主板弹性连接；第二端连接金属壳；如此，使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通，相比于现有技术，可节省主板和金属壳连接所需的物料，进而降低了连接结构的物料的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种一体化连接片的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种一体化连接片的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种一体化连接片的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种主板和接触焊盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例中的终端可以经无线接入网(Radio Access Network，简称RAN)与一个或多个核心网进行通信，终端可以包括诸如移动电话、智能电话、平板电脑(portableandroid device，简称PAD)、PMP(便携式多媒体播放器)、未来5G网络中的终端、导航装置等等的移动终端。
图1示出了应用本发明实施例的一种终端的结构示意图，如图1所示，该终端包括：金属壳101，主板102，一体化连接片103；一体化连接片103包括第一端103a和第二端103b，所述第一端103a与所述主板102弹性连接；所述第二端103b连接所述金属壳101；所述一体化连接片103用于导通所述主板102和所述金属壳101。
由于本发明实施例中一体化连接片包括第一端和第二端；其中，第一端与主板弹性连接；第二端连接金属壳；如此，使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通，相比于现有技术，可节省主板和金属壳连接所需的物料，进而降低了连接结构的物料的成本。
本发明实施例中，提供了一种一体化连接片的结构；图2示出了应用本发明实施例的一种一体化连接片的结构示意图，如图2所示，可选地，该一体化的连接片包括第一端103a、第二端103b，所述第一端103a包括：至少一个弯折处104；所述第一端103a通过所述至少一个弯折处104与所述主板102弹性连接。
可选地，本发明实施例提供了一种具体的第一端与主板的连接方式：所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。一种具体的实现方式为：第一端的至少一个弯折处通过贴片与主板弹性连接；可选地，所述主板包括：接触焊盘，所述第一端的至少一个弯折处通过贴片与所述接触焊盘弹性连接；其中，所述接触焊盘的面积大于第一阈值。由于主板是结构物料，存在公差，因此，在主板上的接触焊盘的面积应大于第一阈值，如此，即便主板发生形变时，仍可以确保主板和第一端的至少一个弯折处能保持接触良好。
本发明实施例中，提供了另一种一体化连接片的结构；图3示出了应用本发明实施例的另一种一体化连接片的结构示意图，如图3所示，该一体化的连接片包括第一端103a，可选地，所述第一端103a包括：至少两个弯折处；第一弯折处105和第二弯折处106，所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板102连接。
可选地，本发明实施例提供了另一种具体的第一端与主板的连接方式：本发明实施例中可以是第一弯折处与所述主板弹性连接；可选地，所述主板包括：接触焊盘，所述第一端的至少两个弯折处中的第一弯折处通过贴片与所述接触焊盘弹性连接；其中，所述接触焊盘的面积大于第一阈值。由于主板是结构物料，存在公差，因此，在主板上的接触焊盘的面积应大于第一阈值，如此，即便主板发生形变时，仍可以确保主板和第一端的第一弯折处能保持接触良好。
本发明实施例中，提供了另一种一体化连接片的结构；图4示出了应用本发明实施例的另一种一体化连接片的结构示意图，如图4所示，该一体化的连接片包括第一端103a、第二端103b，其中，第一端103a的末端与所述主板102弹性连接。
可选地，本发明实施例提供了一种具体的第一端的末端与主板的连接方式：所述第一端的末端通过贴片与所述主板弹性连接。一种具体的实现方式为：第一端的末端通过贴片与主板弹性连接；可选地，所述主板包括：接触焊盘，所述第一端的末端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接；其中，所述接触焊盘的面积大于第一阈值。由于主板是结构物料，存在公差，因此，在主板上的接触焊盘的面积应大于第一阈值，如此，可考虑结构柱结构件的公差，即便主板发生形变，仍可以确保主板和第一端的末端能保持接触良好。
图5示出了应用本发明实施例的一种主板和接触焊盘的结构示意图，如图5所示，在主板102上面做接触焊盘107，其中接触焊盘的面积大于第一阈值；而且接触焊盘与金属壳需要导通信号一致。
可选地，所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值；所述一体化连接片的的降服系数满足降服系数的阈值。由于本发明实施例中的的一体化连接片要满足弹性测试的要求，因此，一体化连接片的正向力满足正向力的阈值；所述一体化连接片的的降服系数满足降服系数的阈值；通常正向力阈值和降服系数能满足百分之八十即可满足弹性测试的要求。
可选地，所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项：钢片、铜片、铝片和金片。本发明实施例中，一体化的连接片的材质可以为钢片、铜片、铝片、金片、以及其他能满足弹性测试要求的金属。
可选地，所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项：点焊接、螺丝、铆焊和销钉。
本发明实施例中，一体化连接片的第二端与金属壳连接，可以通过点焊接、螺丝、铆焊和销钉等的方式进行连接，确保金属壳和第二端接触良好即可；其中，点焊接的方式要求一体化的连接片的平面尺度、尺存要求高，便于金属壳和第二端良好接触。
可选地，本发明实施例中的一体化连接片也可用于金属壳与摄像头模组的连接，金属壳与喇叭BOX内的模组连接。
从上述内容可以看出：由于本发明实施例中一体化连接片包括第一端和第二端；其中，第一端与主板弹性连接；第二端连接金属壳；如此，使用一体化连接片即可实现主板和金属壳导通，相比于现有技术，可节省主板和金属壳连接所需的物料，进而降低了连接结构的物料的成本。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种终端，其特征在于，包括：
金属壳；
主板；
一体化连接片，包括第一端和第二端，所述第一端与所述主板弹性连接；所述第二端连接所述金属壳；
所述一体化连接片用于导通所述主板和所述金属壳。
2.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述第一端包括：至少一个弯折处；
所述第一端通过所述至少一个弯折处与所述主板弹性连接。
3.如权利要求1或2所述的终端，其特征在于，所述第一端包括：至少两个弯折处；
所述至少两个弯折处中的至少一个弯折处与所述主板连接。
4.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述第一端通过贴片与所述主板弹性连接。
5.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述主板包括：接触焊盘，其中，所述接触焊盘的面积大于第一阈值；
所述第一端通过贴片与所述接触焊盘弹性连接。
6.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述一体化连接片的正向力满足正向力的阈值；所述一体化连接片的的降服系数满足降服系数的阈值。
7.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述一体化连接片的材质包括以下内容中的任一项：
钢片、铜片、铝片和金片。
8.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述第二端与所述金属壳的连接方式包括以下内容中的任一项：
点焊接、螺丝、铆焊和销钉。
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