CN105356058B - 一种电子设备及天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备及天线装置，包括：电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。

Description

一种电子设备及天线装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及天线装置。

背景技术

随着互联网技术的不断发展，手机、小型个人电脑等电子设备的不断普及，人们的生活方式也发生很大变化。

电子设备中的一些电子元器件如CPU，存储器等工作在一定频率时，会产生大量的带内噪声，而这些噪声会被电子设备中的收发天线接收到，从而影响收发天线接收有用信号的能力，在现有技术中，为了解决上述问题，主要是通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及天线装置，用于解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

本申请实施例一方面提供一种电子设备，包括：

电路板；

至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；

第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。

可选的，所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。

可选的，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上；

其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。

可选的，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。

可选的，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。

可选的，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。

可选的，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。

可选的，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。

可选的，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。

本申请实施例另一方面提供一种天线装置，包括：

第一天线，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。

可选的，所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。

可选的，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上；

其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。

可选的，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。

可选的，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。

可选的，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。

可选的，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。

可选的，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。

可选的，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、由于本申请实施例中的电子设备，采用了包括电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合的技术方案，即在本申请的电子设备中设置了专门的去噪天线，在电子设备中的电子元器件产生噪声信号时，该去噪天线能够对产生的噪声信号进行耦合，以使得该噪声信号中的一部分噪声能够通过电路板进行分散，另一部分噪声能够通过去噪天线进行辐射。

这样，就不会影响电子设备中用于接收有用信号的收发天线的接收性能了，因此，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

2、由于本申请实施例中的电子设备，采用了在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间的技术方案，即在本申请中，去噪天线中的辐射体和噪声耦合板距离电子元器件间的距离为0.1mm至5mm之间，这样，有利于去噪天线更好的吸收电子元器件在运行时产生的噪声，所以，具有去噪效率高的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本申请实施例一提供的一种电子设备结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的第二天线的结构示意图；

图3为本申请实施例一提供的电子设备内部部分设计结构示意图；

图4为本申请实施例二提供的一种天线装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电子设备及天线装置，用于解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下：

提供了一种电子设备，包括：

电路板；

至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；

第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。

在上述电子设备中，由于采用了包括电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合的技术方案，即在本申请的电子设备中设置了专门的去噪天线，在电子设备中的电子元器件产生噪声信号时，该去噪天线能够对产生的噪声信号进行耦合，以使得该噪声信号中的一部分噪声能够通过电路板进行分散，另一部分噪声能够通过去噪天线进行辐射。

这样，就不会影响电子设备中用于接收有用信号的收发天线的接收性能了，因此，能够避通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明技术方案保护的范围。

实施例一

请参考图1，为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，包括电路板1、电子元器件4、第一天线2以及第二天线3，其中，电子元器件4设置在电路板1上，第一天线2和第二天线3分别设置在电路板1中不同的位置上，电子元器件4的个数至少为一个，在具体实践中，电子元器件4的个数可以根据实际需要进行选择，例如，电子元器件4的个数可以为1个，可以为2个，也可以为10个等，在此不做限制。在实际应用中，电子元器件4的类型可以是CPU，也可以是存储器，当然还可以是其他类在处于运行状态时会产生噪声的电子器件，在此不做限制。

在实际应用中，该电子设备可以是手机，可以是小型个人电脑(即小型PC,Personal Computer)，也可以是平板电脑，当然，还可以为别的需要收发无线信号的电子设备，在此，就不一一举例了。在下面的具体描述中，将以所述电子设备是小型PC为例来对本申请实施例中的电子设备进行说明。

在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，第一天线2主要是用来收发小型PC与其它电子设备之间的无线通信信号，例如，用来收发小型PC与手机之间的无线通信信号，或是用来收发小型PC与平板电脑之间的无线通信信号等，在实际应用中，第一天线2可以为PIFA天线(平面倒F型天线)，也可以为单极天线，当然还可以为其他类型的能够用来收发无线通信信号的天线，在此，以第一天线2具体为PIFA天线为例，那么，设置在电路板1上的PIFA天线的可以采用印刷天线形式制作，也可以采用金属弹片形式制作，还可以采用LDS(LaserDirect Structuring；激光直接成型技术)的方式制作，在此，均不做限制。

在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，第二天线3主要是用来对电子元器件4产生的噪声进行耦合，在实际应用中，第二天线3又可命名为去噪天线，具体的，当小型PC中的电子元器件4处于运行状态时，例如小型PC中的CPU处于运行状态时，由于CPU内部的电子运动会产生噪声，这时，第二天线3也即去噪天线，会对CPU产生的噪声进行耦合，以使得该噪声中的一部分噪声能够通过电路板1进行功率分散，另一部分噪声能够通过第二天线3进行辐射，因此，就能减小或消除该噪声对小型PC中的PIFA天线在接收或发送与其他电子设备之间的无线通信信号时性能的影响，所以，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，在实际应用中，第二天线3包括两部分，第一部分为连接结构，第二部分为天线本体，天线本体包括辐射体和噪声耦合板，连接结构的一端与噪声耦合板相连以实现与天线本体的连接，连接结构的另一端设置在电路板1上，以便实现第二天线3的接地，具体的，请参考图2，图2中的a为第二天线3的一种设计结构示意图，图2中的b为第二天线3的另一种设计结构示意图，当然，在实际应用中，第二天线3除了上述两种设计外，本领域的技术人员还可以根据实际需要将第二天线3设计成其他样式。

具体的，在本申请中以将第二天线3设计为图2中的a所示的样式为例，那么，在图2的a中，连接结构31的一端与噪声耦合板32连接，连接结构31的另一端用来连接电路板1，在实际应用中，连接结构31可以为金属连接片，如铜制连接片、铁制连接片等，在此不做限制。辐射体33与噪声耦合板32连接，且位于噪声耦合板32的上方，在实际应用中，辐射体33与噪声耦合板32都可以由金属铜制成，当然，也可以都由金属铁制成，除此之外，本领域的技术人员还可以根据实际需要，选择辐射体33与噪声耦合板32的材质，在此不做限制。

请继续参考图2中的a，以及结合参考图3，噪声耦合板32下方对应着电路板1上设置的电子元器件4，这里，假设电子元器件4为CPU，那么，在实际应用中，可将噪声耦合板32与CPU之间的距离设置在0.1mm至5mm之间的任一值，以便通过噪声耦合板32对CPU产生的噪声更好的耦合，具体的，在图3中将噪声耦合板32与CPU之间的距离设置为3mm，在实际应用中，还可以在CPU上方设置散热片，对CPU产生的热量进行疏散，当在CPU上方设置有散热片时，那么，噪声耦合板32与CPU上方散热片的之间的距离也需要设置在0.1mm至5mm之间，例如，噪声耦合板32与CPU上方散热片之间相差5mm，或相差2mm等。

在实际应用中，可以将噪声耦合板32的尺寸设置为与电子元器件4尺寸一样，也可以将噪声耦合板32的尺寸设置为大于电子元器件4尺寸，具体的，当电子元器件4为CPU时，噪声耦合板32的尺寸可以等于CPU的尺寸，以便噪声耦合板32正对CPU的面能够覆盖CPU正对噪声耦合板32的面，当然，噪声耦合板32的尺寸也可以大于CPU的尺寸，这样，噪声耦合板32正对CPU的面也能够覆盖CPU正对噪声耦合板32的面；具体的，当电子元器件4为CPU以及存储器时，噪声耦合板32的尺寸可以等于CPU以及存储器的总尺寸，以便噪声耦合板32正对CPU以及存储器的面能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板32的面，当然，噪声耦合板32的尺寸也可以大于CPU以及存储器的总尺寸，这样，噪声耦合板32正对CPU的面也能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板32的面。

在实际应用中，辐射体33的尺寸需要设计为电子元器件4工作频率所对应的四分之一个波长，例如，当电子元器件4为CPU，且CPU的工作频率为2.4GHz时，辐射体33的尺寸就为2.4GHz对应的四分之一个波长。

请继续参考图3，在实际应用中，可以将第一天线2和第二天线3分别设置在电路板1上的电子元器件4的两边，这样，可以有效的减小第一天线2与第二天线3辐射区域的重合面积，具体的，如图3中所示，可以将PIFA天线设置在电路板1上电子元器件4的右边，将第二天线3设置在电路板1上电子元器件4的左边，当然，在实际应用中还可以将PIFA天线设置在电路板1上电子元器件4的上边，将第二天线3设置在电路板1上电子元器件4的下边。

实施例二

基于与本申请实施例一相同的发明构思，本申请实施二还提供了一种天线装置，请参考图4，该天线装置包括：

第一天线5，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线6，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合。

在实际应用中，上述电子设备可以是手机，可以是小型个人电脑(即小型PC，Personal Computer)，也可以是平板电脑，当然，还可以为别的需要收发无线信号的电子设备，在此，就不一一举例了。在下面的具体描述中，将以所述电子设备是小型PC为例来对本申请实施例中的天线装置进行说明。

在具体实施过程中，天线装置中第一天线5主要是用来收发小型PC与其它电子设备之间的无线通信信号，例如，用来收发小型PC与手机之间的无线通信信号，或是用来收发小型PC与平板电脑之间的无线通信信号等，在实际应用中，第一天线5可以为PIFA天线(平面倒F型天线)，也可以为单极天线，当然还可以为其他类型的能够用来收发无线通信信号的天线，在此，以第一天线5具体为PIFA天线为例，那么，设置在电路板上的PIFA天线的可以采用印刷天线形式制作，也可以采用金属弹片形式制作，还可以采用LDS(Laser DirectStructuring；激光直接成型技术)的方式制作，在此，均不做限制。

在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，第二天线6主要是用来对小型PC中电子元器件产生的噪声进行耦合，例如，对小型PC中的CPU产生的噪声进行耦合，对小型PC中的存储器产生的噪声进行耦合等，在实际应用中，第二天线6又可命名为去噪天线，具体的，当小型PC中的电子元器件处于运行状态时，例如小型PC中的CPU处于运行状态时，由于CPU内部的电子运动会产生噪声，这时，第二天线6也即去噪天线，会对CPU产生的噪声进行耦合，以使得该噪声中的一部分噪声能够通过电路板进行功率分散，另一部分噪声能够通过第二天线6进行辐射，因此，就能减小或消除该噪声对小型PC中的PIFA天线在接收或发送与其他电子设备之间的无线通信信号时性能的影响，所以，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

在具体实施过程中，请继续沿用上述例子，在实际应用中，在实际应用中，第二天线6包括两部分，第一部分为连接结构，第二部分为天线本体，天线本体包括辐射体和噪声耦合板，连接结构的一端与噪声耦合板相连以实现与天线本体的连接，连接结构的另一端设置在电路板1上，以便实现第二天线的接地，在实际应用中，连接结构可以为金属连接片，如铜制连接片、铁制连接片等，在此不做限制。辐射体与噪声耦合板连接，且位于噪声耦合板的上方，辐射体与噪声耦合板都可以由金属铜制成，当然，也可以都由金属铁制成，除此之外，本领域的技术人员还可以根据实际需要，选择辐射体与噪声耦合板的材质，在此不做限制。

噪声耦合板下方对应着电路板上设置的电子元器件，这里，假设电子元器件为CPU，那么，在实际应用中，可将噪声耦合板与CPU之间的距离设置在0.1mm至5mm之间的任一值，以便通过噪声耦合板对CPU产生的噪声更好的耦合，例如将噪声耦合板与CPU之间的距离设置为3mm，或是将噪声耦合板与CPU之间的距离设置为5mm，在实际应用中，可以将噪声耦合板的尺寸设置为与电子元器件尺寸一样，也可以将噪声耦合板的尺寸设置为大于电子元器件尺寸，具体的，当电子元器件为CPU时，噪声耦合板的尺寸可以等于CPU的尺寸，以便噪声耦合板正对CPU的面能够覆盖CPU正对噪声耦合板的面，当然，噪声耦合板的尺寸也可以大于CPU的尺寸，这样，噪声耦合板正对CPU的面也能够覆盖CPU正对噪声耦合板的面；具体的，当电子元器件为CPU以及存储器时，噪声耦合板的尺寸可以等于CPU以及存储器的总尺寸，以便噪声耦合板正对CPU以及存储器的面能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板的面，当然，噪声耦合板的尺寸也可以大于CPU以及存储器的总尺寸，这样，噪声耦合板正对CPU的面也能够覆盖CPU以及存储器正对噪声耦合板的面。

在实际应用中，辐射体的尺寸需要设计为电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长，例如，当电子元器件为CPU，且CPU的工作频率为2.4GHz时，辐射体的尺寸就为2.4GHz对应的四分之一个波长。

在实际应用中，可以将第一天线5和第二天线6分别设置在电路板上的电子元器件的两边，这样，可以有效的减小第一天线与第二天线辐射区域的重合面积，具体的，可以将PIFA天线设置在电路板上电子元器件的右边，将第二天线6设置在电路板上电子元器件的左边，当然，在实际应用中还可以将PIFA天线设置在电路板上电子元器件的上边，将第二天线6设置在电路板上电子元器件的下边。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、由于本申请实施例中的电子设备，采用了包括电路板；至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合的技术方案，即在本申请的电子设备中设置了专门的去噪天线，在电子设备中的电子元器件产生噪声信号时，该去噪天线能够对产生的噪声信号进行耦合，以使得该噪声信号中的一部分噪声能够通过电路板进行分散，另一部分噪声能够通过去噪天线进行辐射。

这样，就不会影响电子设备中用于接收有用信号的收发天线的接收性能了，因此，能够避免通过增大收发天线与产生噪声的元器件之间距离，或是在电子设备中增加吸波材料来减少噪声对收发天线的影响，所引起的增加产品体积或是增加产品成本的情况，所有能够有效的解决现有技术中，电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，存在天线接收信号能力差的技术问题，实现电子设备在满足小体积设计或低成本设计要求的前提下，提高天线接收信号能力的技术效果。

2、由于本申请实施例中的电子设备，采用了在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间的技术方案，即在本申请中，去噪天线中的辐射体和噪声耦合板距离电子元器件间的距离为0.1mm至5mm之间，这样能够更好的吸收电子元器件在运行时产生的噪声，具有去噪效率高的技术效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种电子设备，包括：

电路板；

至少一个电子元器件，设置在所述电路板上；

第一天线，设置在所述电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合；

所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上，以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分具体为金属连接片，所述第二部分具体包括辐射体和噪声耦合板，所述辐射体与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第一端与所述噪声耦合板连接，所述金属连接片的所述第二端设置在所述第二位置上；

其中，通过所述噪声耦合板对所述噪声进行耦合，以使得所述噪声中的一部分噪声能够通过所述金属连接片传输到所述电路板上进行分散，以及使得所述噪声中的另一部分噪声能够通过所述辐射体进行辐射。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述噪声耦合板的尺寸大于等于所述至少一个电子元器件的总尺寸。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体的尺寸为所述至少一个电子元器件中的任一个电子元器件工作频率所对应的四分之一个波长。

5.如权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于所述非接触状态时，所述第二部分与所述至少一个电子元器件中每个电子元器件间的距离在0.1mm至5mm之间。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的第一区域，所述第二位置具体为所述电路板上与所述至少一个电子元器件所在区域相邻的且与所述第一区域相对的第二区域。

7.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体与所述噪声耦合板均由金属铜制成或由金属铁制成。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括散热片，所述散热片设置在所述第二部分与所述至少一个电子元器件之间。

9.一种天线装置，包括：

第一天线，设置在一电子设备的电路板的第一位置上，用于收发所述电子设备与其它电子设备之间的通信数据信号；

第二天线，设置在所述电路板上的与所述第一位置不同的第二位置上；

其中，所述第二天线能够用于对所述设置在所述电路板上的至少一个电子元器件产生的噪声信号进行耦合；

所述第二天线具体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二部分连接，所述第二端设置在所述第二位置上以实现所述第二天线的接地，所述第二部分位于所述电路板上设置有所述至少一个电子元器件的区域的相对面上的对应区域的上方，且所述第二部分与所述至少一个电子元器件间处于非接触状态。