CN210984958U - 天线结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。

Description

天线结构及电子设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求，比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。

现在手机的朝着更加轻薄的发展，而且随着5G技术的发展，手机上的天线数量越来越多，需要在有限的空间内更好的提升天线性能。随着手机天线越来越多，有一些天线设计被迫放在环境更为苛刻的区域，天线环境的恶劣，导致传统常规的天线性能无法进一步的满足需求。

实用新型内容

本公开提出一种天线结构及电子设备，能够解决至少一部分现有技术的问题。

为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成互耦合连接。

可选地，所述主板上设有至少一个第二接地点，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的至少一个第二馈地点，所述第二馈地点与所述第二接地点一一对应连接，所述第二馈地点与对应的所述第二接地点直接连接。

可选地，所述第一馈地点设有耦合体，所述耦合体与所述第一接地点之间具有间隙，所述耦合体与所述第一接地点相互耦合连接。

可选地，所述耦合体的形状为二维图形或三维立体结构。

可选地，所述主板上设有射频端，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的馈电点，所述馈电点与所述射频端连接。

可选地，所述馈电点通过匹配电路与所述射频端连接，所述匹配电路包括以并联或串联的方式连接的电容或电感。

可选地，所述馈电点根据所述射频端的位置，位于所述天线辐射体的顶部、侧部或底部，所述馈电点位于所述射频端附近。

可选地，所述第一馈地点位于所述天线辐射体的顶部、侧部、底部或内部，所述第一接地点位于所述第一馈地点附近。

可选地，所述第一馈地点与所述第一接地点之间的间隙距离根据天线阻抗设定。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上任一项实施例所述的天线结构。

可选地，还包括壳体和主板，所述主板包括用于与所述天线结构配合的射频模块，所述主板设于所述壳体内。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例示出的一种天线结构的结构示意图。

图2是本公开一示例性实施例示出的另一种天线结构的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本公开提出一种天线结构及电子设备。天线结构可以应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间不直接接触，所述第一馈地点与对应改的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。

通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，以耦合馈地的方式，形成相对较大面积的耦合回地路径在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。

下面结合附图，对本公开的天线结构及电子设备进行详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参加图1所示，本公开实施例提供一种天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点90，所述天线结构包括天线辐射体10和与所述天线辐射体10相连的至少一个第一馈地点11，所述第一馈地点11与所述第一接地点90一一对应连接，所述第一馈地点11与对应的所述第一接地点90之间具有间隙20，形成耦合连接，即所述第一馈地点11与对应的所述第一接地点90之间不直接接触。在图1所示的例子中，仅示出了一个第一馈地点11。即在本实施例中，天线结构只包括一个第一馈地点11。当然，在其他例子中，第一馈地点11的数量可以根据实际需要设定，本公开对此不作限定。

通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，以耦合馈地的方式，形成相对较大面积的耦合回地路径(即电流回地路径)，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率，而且不需要设置多余的电容器件，节省了天线结构占用的空间，实现在不改变天线环境的基础上，在更小的空间内进行天线布线并不影响天线性能的效果。因此，本公开的天线结构，可以应用于轻薄型5G多天线手机，在不改变天线环境的基础上，可以有效的提高手机天线辐射效率。

参见图2所示，在一可选的实施方式中，所述主板上设有至少一个第二接地点92，所述天线结构还包括与所述天线辐射体10相连的至少一个第二馈地点15，所述第二馈地点15与所述第二接地点92一一对应连接，所述第二馈地点15与对应的所述第二接地点92直接连接。

可以理解的，本公开的天线结构可以设置多个馈地点，只要其中一个馈地点与主板的接地点以耦合馈地的方式耦合连接，即可达到提升天线性能的效果。本公开的天线结构，也可以是全部的馈地点均以耦合馈地的方式与主板的接地点耦合连接，或是本公开的天线结构的一部分馈地点以耦合馈地的方式与主板的接地点耦合连接，另一部分馈地点与主板的接地点直接连接。

在图2所示的例子中，仅示出了一个第二馈地点15。即在本实施例中，天线结构只包括一个第一馈地点11和一个第二馈地点15。当然，在其他例子中，第一馈地点11和第二馈地点15的数量可以根据实际需要设定，本公开对此不作限定。

在一些可选的实施方式中，所述第一馈地点11设有耦合体12，所述耦合体12与所述第一接地点90之间具有所述间隙20，所述耦合体12与所述第一接地点90相互耦合连接。耦合体12的形状可以是二维图形，例如矩形、方形等，或是和主板的第一接地点形成三维立体的三维立体结构，例如球形、齿轮状的耦合面等，或是和主板的不同层的第一接地点形成的三维耦合图形。在本实施例中，所述耦合体12的形状为矩形。当然，在其他实施例中，除了矩形之外，耦合体12的形状还可以为正三角形、正五边形或者正六边形等等，本公开对此不作限定。通过设置不同大小、不同形状的耦合体12，可以调整其等效容值，满足天线调试需求。

所述第一馈地点11可以位于所述天线辐射体10的顶部、侧部、底部或内部，第一接地点90的位置位于所述第一馈地点11附近。可以理解的，不同的电子设备的主板设置位置以及主板的第一接地点的位置都是不同的，由于主板的任意位置都可以作为第一接地点，因此第一馈地点11设在天线结构的任意位置，第一接地点90采用就近原则，根据第一馈地点11的位置，就近设置于主板上对应的位置，即可实现与第一馈地点11的耦合连接。也就是说，第一馈地点11可以设置在天线辐射体10的任何合适位置，提高了天线结构的适配性。所述第一馈地点11与所述第一接地点90之间的间隙20的距离可以根据所需的天线阻抗进行设定。第一馈地点11和主板的第一接地点90之间的耦合，通过调整耦合体12的形状、大小、第一馈地点11与第一接地点90之间的间距以及主板的净空层级，来调整其等效容值，满足天线调试需求。本公开的天线结构，可以应用于IFA天线或Monople天线(单极子天线)，可以覆盖例如2300MHz的B40频段，或是其他频率的频段，本公开对此不作限制。

在一些可选的实施方式中，所述主板上还设有射频端91，所述天线结构还包括与所述天线辐射体10相连的馈电点13，馈电点13作为天线结构的信号馈入点，所述馈电点13与所述射频端91连接。可选地，所述馈电点13通过匹配电路与所述射频端91连接，所述匹配电路包括以并联或串联的方式连接的电容或电感。可以理解的，馈电点13可以通过电容或电感以并联或串联的匹配电路结构，再通过特性阻抗50Ω的射频传输线，与射频端91相连接。馈电点13可以根据射频端91的位置，位于所述天线辐射体10的顶部、侧部或底部，以保证馈电点13位于射频端91附近。可以理解的，不同的电子设备的主板设置位置以及主板的射频端的位置都是不同的，天线结构的馈电点13采用就近原则，根据主板的射频端的位置，就近设置于天线辐射体10上对应的位置，进而实现与射频端的连接。也就是说，馈电点13可以根据主板的射频端的位置，设计在天线辐射体10的任何合适位置，提高了天线结构的适配性。在本实施例中，所述馈电点14位于所述天线辐射体10的底部，通常主板位于电子设备内部靠近中间的位置，将馈电点14设置在天线辐射体10的底部，便于与主板的射频端91相连。

本公开实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例和实施方式所述的天线结构。还包括壳体和主板，所述主板包括用于与所述天线结构配合的射频模块，所述主板设于所述壳体内。射频模块可以理解为是主板的射频端，主板还设有第一接地点，天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，所述第一馈地点与所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。馈电点与主板的射频端直接连接，作为天线结构的信号馈入点。需要说明的是，上述实施例及实施方式中关于天线结构的描述，同样适用于本公开的电子设备。本实施例中，上述电子设备可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。电子设备采用上述天线结构，可以实现更小型化轻薄化的效果。

通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径(即电流回地路径)，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率，而且不需要设置多余的电容器件，节省了天线结构占用的空间，实现在不改变天线环境的基础上，在更小的空间内进行天线布线并不影响天线性能的效果。因此，本公开的电子设备应用上述天线结构，可以实现轻薄型的外观效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本公开的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种天线结构，应用于具有主板的电子设备，其特征在于，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主板上设有至少一个第二接地点，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的至少一个第二馈地点，所述第二馈地点与所述第二接地点一一对应连接，所述第二馈地点与对应的所述第二接地点直接连接。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点设有耦合体，所述耦合体与所述第一接地点之间具有间隙，所述耦合体与所述第一接地点相互耦合连接。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述耦合体的形状为二维图形或三维立体结构。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主板上设有射频端，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的馈电点，所述馈电点与所述射频端连接。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈电点通过匹配电路与所述射频端连接，所述匹配电路包括以并联或串联的方式连接的电容或电感。

7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈电点根据所述射频端的位置，位于所述天线辐射体的顶部、侧部或底部，所述馈电点位于所述射频端附近。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点位于所述天线辐射体的顶部、侧部、底部或内部，所述第一接地点位于所述第一馈地点附近。

9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点与所述第一接地点之间的间隙距离根据天线阻抗设定。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的天线结构。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括壳体和主板，所述主板包括用于与所述天线结构配合的射频模块，所述主板设于所述壳体内。

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