CN205402288U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能够提高散热片的散热性能的照明用光源以及照明装置。LED灯泡(1)具备LED模块(10)、散热片(40)、以及包围散热片(40)的至少一部分的筒状的壳体(50)，散热片(40)具有：板部(41)，其配置于壳体(50)的开口部(51)，供LED模块(10)固定；以及多个延伸配置部(42)，其呈悬臂梁状形成于板部(41)且具有弹性，该延伸配置部(42)沿着壳体(50)的内表面(53)延伸，且与壳体(50)的内表面(53)接触。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及具备该照明用光源的照明装置。

背景技术

发光二极管(LED：LightEmittingDiode)等半导体发光元件因小型以及长寿命而被期待用作各种产品的光源。其中，使用了LED的灯泡形灯(LED灯泡)作为代替以往公知的灯泡形荧光灯、白炽灯泡的照明用光源而被积极地推进开发(例如，参照专利文献1)。

LED灯泡例如具有LED模块(发光模块)、覆盖LED模块的球壳(外罩)、用于载置LED模块的模块板、用于使LED模块发光的驱动电路、以及从外部接收用于使LED模块发光的电力的灯头。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－146241号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在LED灯泡上设置有散热片，以便使在LED模块产生的热量散热。

本实用新型的目的在于提供能够提高散热片的散热性能的照明用光源以及照明装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本实用新型的照明用光源的一方式具备：发光模块；散热片；以及筒状的壳体，其包围所述散热片的至少一部分；所述散热片具有：板部，其配置于所述壳体的开口部，供所述发光模块固定；以及多个延伸配置部，其呈悬臂梁状形成于所述板部且具有弹性，该延伸配置部沿着所述壳体的内表面延伸，且与所述壳体的内表面接触。

也可以是，所述壳体在内表面具有第一卡合部，所述多个延伸配置部中的至少一个在与所述第一卡合部对应的位置具有与所述第一卡合部卡合的第二卡合部。

也可以是，所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面的宽度越趋近前端越小。

也可以是，所述壳体的内表面在与所述壳体的轴向正交的剖面中形成为圆形状，所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面具有与所述壳体的内表面对应的曲面。

也可以是，所述壳体的内表面在与所述壳体的轴向正交的剖面中形成为多边形状，所述多个延伸配置部分别配置在与所述多边形状的边对应的位置所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面具有平面

也可以是，在所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面形成有在所述壳体的周向上延伸的狭缝。

也可以是，所述壳体由树脂构成，所述散热片由金属构成。

本实用新型的照明装置的具备上述的照明用光源。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提高散热片的散热性能。

附图说明

图1是实施方式的LED灯泡的立体图。

图2是实施方式的LED灯泡的剖面立体图。

图3是实施方式的LED灯泡的剖面图。

图4是实施方式的LED灯泡所含有的散热片的立体图。

图5是用于对将散热片组装于壳体时的状况进行说明的立体图。

图6是实施方式的照明装置的简要剖面图。

图7是变形例的LED灯泡所含有的散热片的立体图。

图8是变形例的LED灯泡的剖面图。

附图标记说明

1LED灯泡(照明用光源)

2照明装置

10LED模块(发光模块)

40、40A散热片

41板部

42、42A、42B延伸配置部

43孔部(第二卡合部)

44、44B表面

45狭缝

50、50B壳体

51开口部

53、53B内表面

54爪部(第一卡合部)

具体实施方式

(实施方式)

以下，对本实用新型的实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式均示出本实用新型的优选的一个具体例。因此，以下实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序以及工序的顺序等仅是一例，主旨不在于限定本实用新型。因此，将以下实施方式的构成要素中的、未被表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求记载的构成要素作为任意构成要素而说明。

另外，各图仅是示意图，未必一定严格地图示。此外，在各图中，对实际相同的结构标注相同的附图标记，对重复的说明进行了省略或者简化。

[LED灯泡]

在以下实施方式中，作为照明用光源的一例，对灯泡形荧光灯或者白炽灯泡的代替品、即灯泡形的LED灯(LED灯泡)进行说明。该LED灯泡的特征在于具有散热片的构造。

首先，使用图1～图4对实施方式的LED灯泡1的整体结构进行说明。图1是实施方式的LED灯泡1的立体图。图2是实施方式的LED灯泡1的剖面立体图。具体而言，图2是图1的LED灯泡1的II－II剖面的立体图。图3是实施方式的LED灯泡1的剖面图。具体而言，图3是图1的LED灯泡1的III－III剖面的立体图。图4是实施方式的LED灯泡1所包含的散热片40的立体图。

此外，在图1以及图2中，沿着纸面上下方向描绘的单点划线表示LED灯泡1的中心轴J。在本实施方式中，中心轴J与LED灯泡1的光轴(灯轴)、球壳20的轴(球壳轴)以及壳体50的轴一致。另外，中心轴J是成为将LED灯泡1安装于照明器具(未图示)的灯座时的旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。

如图1以及图2所示，LED灯泡1具备LED模块10、散热片40、以及包围散热片40的至少一部分的筒状的壳体50。LED灯泡1还具备覆盖LED模块10的球壳20、用于使LED模块10发光的驱动电路30、灯头60、以及导线71～74。

在本实施方式中，LED灯泡1利用球壳20、壳体50与灯头60构成外围器具。

以下，参照图1～图4对LED灯泡1的各构成部件的详细内容进行说明。

[LED模块]

LED模块10是发出规定颜色(波长)的光的发光装置(发光模块)。LED模块10构成为例如发出白色光。

LED模块10配置在球壳20的内侧，通过从驱动电路30供给的电力而发光。

LED模块10固定于散热片40。具体而言，LED模块10固定于散热片40的板部41。

LED模块10具有基板11、以及配置于基板11的发光元件12。

基板11是用于安装发光元件12的安装基板。基板11例如是俯视时呈大致圆形的板状基板。

基板11固定于散热片40。具体而言，基板11载置于散热片40的板部41而固定于板部41。例如，基板11通过螺钉(未图示)紧固于板部41。此外，基板11与散热片40的固定方法不限于螺纹固定，也可以使用粘合剂等其他固定手段。

另外，在基板11的中央部设置有贯通孔11a，该贯通孔11a用于使从驱动电路30导出的一对导线71、72插通。此外，贯通孔11a的位置也可以不是基板11的中央部。另外，也可以不在基板11设置贯通孔11a，而是在基板11的边缘部等设置缺口部，将一对导线71、72插通该缺口部而连接于基板11的一对电极端子。

作为基板11，例如使用在铝等金属的基材上实施绝缘覆膜而得到的金属基底基板、氧化铝等陶瓷材料的烧结体即陶瓷基板、或者由树脂材料构成的树脂基板等。此外，基板11的形状不局限于圆形，也可以使用矩形状的基板。

在基板11的表面设置有作为供电部的一对电极端子(未图示)。在一对电极端子上分别连接从驱动电路30导出的一对导线71、72。另外，在基板11的表面，以规定形状的图样形成有用于将电极端子与多个发光元件12电连接的金属布线(未图示)。

发光元件12在基板11的单面安装有多个。在本实施方式中，多个发光元件12以形成圆环状的排列的方式沿着基板11的外缘配置。此外，发光元件12的安装数量不限于多个，也可以是一个。

本实施方式的发光元件12是分别封装化了的表面安装(SMD：SurfaceMountDevice)型的LED元件，如图2所示，具备容器(封装)12a、一次安装在容器12a内的LED芯片12b、以及密封LED芯片12b的密封部件12c。发光元件12被二次安装于基板11。

容器12a是由白色树脂构成的树脂成形品或者白色的陶瓷成形品，具有倒圆锥台形状的凹部(腔室)。凹部的内侧面倾斜，并构成为使来自LED芯片12b的光向上方反射。

LED芯片12b安装在容器12a的凹部的底面。LED芯片12b是通过规定的直流电力而发光的半导体发光元件的一例，且是产生单色可见光的裸芯片。LED芯片12b例如是通电时产生蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件12c是硅酮树脂等透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式的密封部件12c包括荧光体，该荧光体作为转换来自LED芯片12b的光的波长的波长转换材料。换句话说，密封部件12c是透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片12b的光向规定的波长进行波长转换(颜色转换)。密封部件12c填充在容器12a的凹部。

作为密封部件12c，例如在LED芯片12b是蓝色LED的情况下，为了获得白色光，能够使用使YAG(钇铝石榴石)类的黄色荧光体颗粒分散于硅酮树脂而成的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体颗粒通过蓝色LED芯片的蓝色光被激发而发出黄色光，故而从密封部件12c中，作为被激发的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光而发出白色光。此外，也可以使密封部件12c含有二氧化硅等光扩散材料。

这样构成的多个发光元件12例如被串联连接，通过经由一对导线71、72从驱动电路30供给的直流电力而发光。此外，多个发光元件12的连接方式(串联连接、并联连接、以及串联连接与并联连接的组合连接等)不特别限定。

[球壳]

球壳20是覆盖LED模块10的透光性外罩，构成为使供从LED模块10发出的光向灯外部出射。换句话说，入射到球壳20的内表面的LED模块10的光透过球壳20向球壳20的外部出射。

球壳20是具有开口部21的中空部件，呈与开口部21相反侧的顶部封闭的大致球状。如图2所示，球壳20例如是以中心轴J作为旋转轴的中空的旋转体，形成为开口部21收缩的形状。

球壳20固定在壳体50的球壳20侧的开口部51。在本实施方式中，球壳20的开口部21插入到通过壳体50的开口部51与散热片40的台阶部46形成的凹部，通过硅酮树脂等粘合剂将球壳20与壳体50固定。

作为球壳20的材料，能够使用由对于可见光透明的石英玻璃等玻璃材料、或者丙烯酸(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材等构成的透光性材料。

优选对球壳20实施用于使从LED模块10发出的光扩散的扩散处理。例如，通过在球壳20的内表面或者外表面形成光扩散膜(光扩散层)，能够使球壳20具有光扩散功能。

具体而言，通过将含有二氧化硅、碳酸钙等光扩散材料的树脂、白色颜料等涂覆在球壳20的内表面或者外表面的整面，能够形成乳白色的光扩散膜。或者，通过在球壳20上形成多个光扩散点或者多个微小的凹陷，也能够使球壳20具有光扩散功能。这样，通过使球壳20具有光扩散功能，能够使从LED模块10向球壳20入射的光扩散，故而能够扩大配光角。

此外，也可以不使球壳20具有光扩散功能，而使球壳20透明，以便能够目视确认内部的LED模块10。另外，球壳20的形状也可以是旋转椭球体或者扁球体，另外，也可以是以普通的灯泡形状即A型的灯泡为基准的形状。

[驱动电路]

驱动电路30是用于驱动LED模块10的电源电路(电源单元)，将用于使LED模块10(发光元件12)发光的电力供给至LED模块10。驱动电路30例如将经由一对导线73、74从灯头60供给的交流电力转换为直流电力，经由一对导线71、72将该直流电力供给至LED模块10。通过从驱动电路30(点亮电路)供给的直流电力使LED模块10(发光元件12)点亮以及熄灭。

驱动电路30具有电路基板31、以及安装于该电路基板31的多个电子部件(未图示)。驱动电路30配置在LED模块10与灯头60之间。具体而言，驱动电路30收纳在壳体50内，通过螺纹紧固、粘合或者卡合等固定于壳体50。

电路基板31是在一侧的面(钎焊面)图案化有铜箔等的金属布线的印刷电路基板(PCB)。安装于电路基板31的多个电子部件通过形成于电路基板31的金属布线而相互电连接。电路基板31例如以该电路基板31的主面与中心轴J大致平行的姿态(纵置)配置。此外，电路基板31不限于纵置配置，也可以以该电路基板31的主面与中心轴J大致正交的姿态(横置)配置。

安装于电路基板31的电子部件是用于使LED模块10点亮的多个电路元件，例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻器等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或者集成电路元件等半导体元件等。

这样构成的驱动电路30通过收纳在由绝缘性树脂材料构成的壳体50内来确保绝缘性。此外，也可以在驱动电路30中组合调光电路、升压电路等。

驱动电路30与LED模块10通过一对导线71、72而电连接。另外，驱动电路30与灯头60通过一对导线73、74而电连接。这四根导线71～74例如是铜合金导线，由铜合金构成的芯线与覆盖该芯线的绝缘性的树脂覆膜构成。

一对导线71、72是从驱动电路30向LED模块10供给直流电力的电线。例如，导线71是高压侧输出端子线，导线72是低压侧输出端子线。导线71、72插通设置于散热片40的贯通孔41a与设置于LED模块10的贯通孔11a，与LED模块10的基板11连接。

另外，导线73、74是用于从灯头60向驱动电路30供给交流电力的电线。导线73与灯头60的外壳部61连接。另一方面，导线74与灯头60的孔眼(eyelet)部62连接。

[散热片]

散热片40是使主要在LED模块10产生的热量散热的散热部件。因此，散热片40由金属等热传导率高的材料构成即可。在本实施方式中，散热片40由金属构成，例如能够通过对铝板等金属板进行拉深加工而成形。此外，散热片40也可以进一步使在驱动电路30产生的热量散热。

另外，散热片40也作为用于支承LED模块10的支承部件而发挥功能。散热片40在中心轴J的方向上配置在LED模块10与灯头60之间，固定LED模块10。

如图2～图4所示，散热片40具有板部41以及多个延伸配置部42(这里是八个延伸配置部)。在本实施方式中，板部41与多个延伸配置部42通过金属板的拉深加工等而一体成形。

板部41配置于壳体50的开口部51。在本实施方式中，板部41以其主面与中心轴J大致正交的状态配置于开口部51。板部41例如是以中心轴J作为中心的圆板。另外，板部41的厚度例如约为3mm。

板部41是供LED模块10载置的载置部，作为模块板而发挥功能。LED模块10载置并固定于板部41。

另外，板部41在LED模块10的与基板11的贯通孔11a对应的位置具有贯通孔41a。如上所述，在贯通孔41a中插入有一对导线71、72。

多个延伸配置部42在壳体50的周向上等间隔地排列配置。换句话说，多个延伸配置部42包围驱动电路30。

各延伸配置部42是呈悬臂梁状形成于板部41且具有弹性的部件。另外，各延伸配置部42沿着壳体50的内表面53延伸，且与壳体50的内表面53接触。这里，各延伸配置部42通过弹性被按压于壳体50的内表面53，其表面44与壳体50的内表面53接触。

在本实施方式中，各延伸配置部42是从板部41的周缘延伸的长条状的板材。各延伸配置部42的厚度例如约为1mm。另外，各延伸配置部42配置为其表面44与壳体50的内表面53对置。各延伸配置部42的、与壳体50的内表面53对置的表面44具有与壳体50的内表面53对应的曲面。换句话说，各延伸配置部42的表面44具有沿着壳体50的内表面53的曲面形状。

在本实施方式中，各延伸配置部42的表面44的宽度越靠近灯头60越小。换句话说，各延伸配置部42的、与壳体50的内表面53对置的表面44的宽度越趋近前端越小。换句话说，各延伸配置部42具有尖头形状。此外，各延伸配置部42的表面44的宽度指的是壳体50的周向上的表面44的长度。

多个延伸配置部42中的至少一个在与设置于壳体50的内表面53上的爪部54对应的位置具有孔部43(第二卡合部)。在本实施方式中，多个延伸配置部42中的以将中心轴J隔在中间的方式对置的两个延伸配置部42a、42b分别具有矩形状的孔部43a、43b。

孔部43与壳体50的爪部54(第一卡合部)卡合。由此，限制散热片40相对于壳体50的动作。换句话说，散热片40以在该散热片40上固定有LED模块10的状态支承于壳体50。

在各延伸配置部42的表面44形成有在壳体50的周向上延伸的狭缝45。各延伸配置部42在向壳体50内插入时在形成有狭缝45的位置弯曲。

各延伸配置部42在板部41的附近具有台阶部46。换句话说，各延伸配置部42在固定端侧具有台阶部46。向由该台阶部46与壳体50形成的凹部中插入球壳20的开口部21。

[壳体]

壳体50是包围散热片40的至少一部分的筒状的部件。壳体50在其两端具有两个开口部51、52。开口部51被球壳20覆盖，开口部52被灯头60覆盖。换句话说，壳体50在中心轴J的方向上配置于球壳20与灯头60之间。

在本实施方式中，壳体50例如是以在中心轴J的方向上延伸配置的方式形成的、壁厚大致一定的大致圆锥台形状的筒体。壳体50的内表面53在与壳体50的轴向(中心轴J)正交的剖面中形成为圆形状。

另外，壳体50的内表面以及外表面形成为相对于中心轴J倾斜的锥面(倾斜面)。换句话说，在与中心轴J正交的剖面中，通过壳体50的内表面53形成的圆形状的直径随着离开壳体50的球壳20侧的开口部51而减少。

这样构成的壳体50由树脂构成。壳体50例如能够由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等绝缘性树脂材料构成。

[灯头]

灯头60是从灯外部接收用于使LED模块10(发光元件12)发光的电力的电力接收部。灯头60例如安装于照明器具的灯座。由此，灯头60能够在使LED灯泡1点亮时从照明器具的灯座接收电力。

例如从商用电源向灯头60供给交流电力。本实施方式的灯头60通过两个触点接收交流电力，由灯头60接收的电力经由一对导线73、74输入至驱动电路30。

灯头60是金属制的有底筒体形状，具备外周面形成有外螺纹的外壳部61、以及经由绝缘部装配于外壳部61的孔眼部62。

在灯头60的外周面形成有用于与照明器具的灯座螺合的螺合部。另外，在灯头60的内周面形成有用于与壳体50的螺合部55螺合的螺合部。灯头60通过拧进并嵌入该壳体50的螺合部55而外嵌于壳体50。

灯头60的种类不特别限定，在本实施方式中，使用拧入式的爱迪生型(E型)的灯头。例如，作为灯头60，可列举E26形、E17形或者E16形等。另外，作为灯头60，也可以使用插入式的灯头。

[LED灯泡的组装方法]

接下来，使用图5对LED灯泡1的组装方法的一例进行说明。图5是用于对将散热片40组装于壳体50时的状况进行说明的图。此外，在图5中，LED模块10虽未图示，但实际上在散热片40上固定有LED模块10。

如图5的(a)所示，在散热片40未组装于壳体50的状态下，散热片40的各延伸配置部42在相对于板部41大致正交的方向上延伸。在该状态下，散热片40的各延伸配置部42的前端插入壳体50内。

于是，如图5的(b)所示，散热片40的各延伸配置部42与壳体50的内表面53接触，以狭缝45的位置为基点而弹性变形。换句话说，各延伸配置部42从狭缝45的位置朝向中心轴J弯曲。

此外，散热片40插入壳体50内，直至壳体50的爪部54与散热片40的孔部43卡合。其结果是，如图5的(c)所示，各延伸配置部42的表面44通过弹力被按压于壳体50的内表面53，且与壳体50的内表面53接触。

[照明装置]

接下来，对具备LED灯泡1的照明装置2进行说明。图6是实施方式的照明装置2的概略剖面图。

如图6所示，本实施方式的照明装置2例如以安装于室内的顶棚等的方式使用。照明装置2具备上述实施方式的LED灯泡1和照明器具3。

照明器具3将LED灯泡1熄灭以及点亮，具备安装于顶棚的器具主体4以及覆盖LED灯泡1的灯外罩5。

器具主体4具有供LED灯泡1的灯头60装配并且向LED灯泡1进行供电的灯座4a。向灯座4a拧入LED灯泡1的灯头60，经由该灯座4a向LED灯泡1供给电力。此外，也可以在灯外罩5的开口部设置透光性板。

[效果]

以上，根据本实施方式的LED灯泡1，散热片40具有呈悬臂梁状形成于板部41且具有弹性的多个延伸配置部42。该多个延伸配置部42沿着壳体50的内表面53延伸，且与壳体50的内表面53接触。

由此，散热片40能够利用多个延伸配置部42所具有的弹性，使多个延伸配置部42与壳体50的内表面53接触。因此，容易使散热片40与壳体50接触，能够高效地将在LED模块10产生的热量传递至壳体50。

此外，在散热片40以及壳体50的热膨胀率不同的情况下，通过散热片40进行弹性变形，也能够在热膨胀时维持散热片40与壳体50的接触。换句话说，通过散热片40的弹性变形，能够吸收散热片40以及壳体50之间的热膨胀率的差异。因此，与散热片40以及壳体50一体成形的情况相比，能够减少热膨胀时施加于壳体50的力，能够抑制壳体50的破损。

此外，由于能够使多个延伸配置部42弹性变形，因此，能够降低为了使散热片40以及壳体50接触所要求的加工精度，能够减少加工费用。

另外，根据本实施方式的LED灯泡1，能够使在壳体50的内表面53上形成的爪部54(第一卡合部)与在多个延伸配置部42中的至少一个上形成的孔部43(第二卡合部)卡合。

由此，能够限制散热片40相对于壳体50的动作，能够稳定地支承固定有LED模块10的散热片40。

另外，根据本实施方式的LED灯泡1，能够使各延伸配置部42的、与壳体50的内表面53对置的表面44的宽度随着朝向前端而减小。

由此，在散热片40收容于圆锥台形状的壳体50内的情况下，能够避免散热片40的相邻的延伸配置部干扰，能够增加多个延伸配置部的数量。其结果是，能够增加散热片40与壳体50的接触面积，能够提高散热片40的散热性能。

另外，根据本实施方式的LED灯泡1，各延伸配置部42的、与壳体50的内表面53对置的表面44能够具有与壳体50的内表面53对应的曲面。

由此，能够增加各延伸配置部42向壳体50的内表面53接触的接触面积，能够提高散热片40的散热性能。

另外，根据本实施方式的LED灯泡1，能够在各延伸配置部42的表面44形成在壳体50的周向上延伸的狭缝45。

由此，能够调整各延伸配置部42弹性变形时的形状以及弹性系数。换句话说，各延伸配置部42在形成有狭缝45的位置容易弯曲，容易与壳体50的内表面53匹配地弹性变形。另外，由于能够通过狭缝45调整各延伸配置部42的弹性系数，因此能够利用各延伸配置部42的弹力抑制壳体50破损的情况。

(其他变形例等)

以上，给予实施方式以及变形例说明了本实用新型的照明用光源以及照明装置，但本实用新型不限定于上述的实施方式以及各变形例。

例如，在上述的实施方式中，各延伸配置部42的表面44的宽度越趋近前端越小，但不限于此。例如，如图7所示，散热片40A的各延伸配置部42A的表面44的宽度也可以是恒定的，与相对于板部41的距离无关。换句话说，各延伸配置部42A的固定端侧的宽度也可以与自由端侧的宽度大致一致。

另外，在上述的实施方式中，壳体50的内表面53在与壳体50的轴向(中心轴J)正交的剖面中形成为圆形状，并且，各延伸配置部42的、与壳体50的内表面53对置的表面44具有与壳体50的内表面53对应的曲面，但不限于此。例如，如图8所示，壳体50B的内表面53B也可以在与壳体50B的轴向(中心轴J)正交的剖面中形成为多边形状(图8中是八边形状)。在这种情况下，多个延伸配置部42B分别配置在与该多边形状的边对应的位置，各延伸配置部42B的表面44B只要具有平面即可。基于这样的结构，与上述的实施方式相同，也能够增加各延伸配置部42B向壳体50B的内表面53B接触的接触面积，能够提高散热片40的散热性能。此外，由于各延伸配置部42的表面44不需要具有曲面，因此散热片40能够通过对金属板进行弯折加工而成形。换句话说，能够更容易地成形出散热片40。

另外，在上述的实施方式中，散热片40的多个延伸配置部42具有相同的形状，但不限于此。多个延伸配置部42也可以具有彼此不同的形状。

另外，在上述的实施方式中，散热片40的板部41以及多个延伸配置部42成形为一体，但不限于此。板部41以及多个延伸配置部42也可以是独立的部件。在这种情况下，多个延伸配置部42不需要一定是板材。

另外，在上述的实施方式中，全部散热片40被壳体50包围，但不限于此。例如，散热片40的板部41也可以位于壳体50外。换句话说，散热片40的板部41也可以不被壳体50包围。

另外，在上述的实施方式中，通过散热片40的第二卡合部(孔部43)与壳体50的第一卡合部(爪部54)卡合来限制散热片40相对于壳体50的动作，但不限于此。例如，也可以在壳体50的内表面53设置与各延伸配置部42对应的槽。在这种情况下，通过将各延伸配置部42插入槽来限制散热片40相对于壳体50的动作。

另外，在上述的实施方式中，在散热片40的延伸配置部42a、42b设置有孔部43a、43b，在壳体50的内表面53设置有两个爪部54，但不限于此。例如，也可以在散热片40的延伸配置部设置爪部，在壳体50的内表面53设置孔部。在这种情况下，通过爪部与孔部卡合来限制散热片40相对于壳体50的动作。

另外，在上述的实施方式中，LED灯泡1具有两对第一卡合部(孔部43)以及第二卡合部(爪部54)，但第一卡合部以及第二卡合部的对数不限于此。例如，LED灯泡1既可以仅包括一对第一卡合部以及第二卡合部，也可以包括三对以上第一卡合部以及第二卡合部。

另外，在上述的实施方式中，在散热片40上直接固定有LED模块10，但不限于此。例如，也可以在散热片40与LED模块10之间夹设模块板。

另外，在上述的实施方式中，发光元件12是SMD型LED元件，但不限于此。例如，也可以使用将裸芯片直接安装(固定安装)在基板上的COB(ChipOnBoard，板上芯片)型的LED模块。换句话说，作为发光元件12，也可以采用LED芯片自身。在这种情况下，也可以通过密封部件将多个LED芯片一并或者分别独立地密封。如上所述，也可以在密封部件中含有黄色荧光体等波长转换材料。

另外，在上述的实施方式中，发光元件12是通过蓝色LED芯片与黄色荧光体发出白色光的B－Y类型的白色LED元件，但不限于此。例如，也可以使用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，将其与蓝色LED芯片组合而发出白色光。另外，基于提高显色性的目的，也可以在黄色荧光体的基础上进一步混合红色荧光体、绿色荧光体。另外，也可以使用发出蓝色以外颜色的光的LED芯片，例如，也可以使用发出与蓝色LED芯片所发出的蓝色光相比波长较短的紫外光的紫外LED芯片，主要通过被紫外光激发而发出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体而发出白色光。

另外，在上述的实施方式以及各变形例中，作为发光元件而例示了LED，但也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence)或者无机EL等发光元件、其他固体发光元件。

除此之外，本实用新型也包括对上述实施方式实施本领域技术人员能够想到的各种变形而成的方式、或者在不脱离本实用新型的主旨的范围内任意组合各实施方式中的构成要素以及功能而实现的方式。

Claims (8)

1.一种照明用光源，具备：

发光模块；

散热片；以及

筒状的壳体，其包围所述散热片的至少一部分；

所述散热片具有：

板部，其配置于所述壳体的开口部，供所述发光模块固定；以及

多个延伸配置部，其呈悬臂梁状形成于所述板部且具有弹性，该延伸配置部沿着所述壳体的内表面延伸，且与所述壳体的内表面接触。

2.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述壳体在内表面具有第一卡合部，

所述多个延伸配置部中的至少一个在与所述第一卡合部对应的位置具有与所述第一卡合部卡合的第二卡合部。

3.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面的宽度越趋近前端越小。

4.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述壳体的内表面在与所述壳体的轴向正交的剖面中形成为圆形状，

所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面具有与所述壳体的内表面对应的曲面。

5.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述壳体的内表面在与所述壳体的轴向正交的剖面中形成为多边形状，

所述多个延伸配置部分别配置在与所述多边形状的边对应的位置，

所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面具有平面。

6.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

在所述多个延伸配置部各自的与所述壳体的内表面对置的表面形成有在所述壳体的周向上延伸的狭缝。

7.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述壳体由树脂构成，

所述散热片由金属构成。

8.一种照明装置，其具备权利要求1～7中的任一项所述的照明用光源。