CN205080333U - 贴片加工系统 - Google Patents

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杜凯宁
杜宁
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Abstract

本实用新型涉及LCD的技术领域,公开了贴片加工系统,包括基台和多个可供基片放置固定的载具,所述基台上设有两用于转运所述载具的传送带结构和沿所述传送带结构设置的取料装置、贴片装置以及翻转装置,所述翻转装置设置于两所述传送带结构端部之间,所述翻转装置包括可同时夹持两所述载具的夹持结构和可在两所述传送带结构上方移动的架体,所述夹持结构通过可驱动转动的转动结构固定于所述架体下方。本实用新型中的贴片加工系统,能以载具为单位,运输基片参与贴片,完成一面后通过翻转装置将基片翻转并装入另一载具,再次贴片,完成加工过程。在加工中,无需反复放置固定基片,也无需停机操作,具有较高的生产效率和良品率。

Description

贴片加工系统
技术领域
本实用新型涉及LCD的技术领域,尤其涉及涉及贴片加工系统。
背景技术
LCD即液晶显示器的成像必须依靠偏振光,所以在液晶玻璃的都有前后都紧贴设有偏振光片,组成总厚度1mm左右的液晶片。在LCD的生产过程中,需要借助偏光片贴附机,将各种偏光片自动贴装在基片上。偏光片贴附机的工作步骤是:自动上料;将偏光片与其保护膜分离、同时将基片置于真空载台并送入贴装工位;将薄膜准确、快速贴装在相应基片上;工件翻转,贴附另一面的偏光片。
现有技术中的贴片方案以单块玻璃基板为单位,大多以旋转工位为基础进行偏光片的贴合,由于在贴片过程中需要进行清洗、安装、翻转等步骤,需要多机配合,各加工设备都需要人工转运、添加偏光片和玻璃基片等,而且在上料的过程中需要停机进行,导致整体生产效率低,而且多次上料还会影响工件的位置精度,影响良品率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供贴片加工系统,旨在解决现有技术中LCD生产贴片过程中生产效率低、良品率低的问题。
本实用新型是这样实现的,贴片加工系统,包括基台和多个可供基片放置固定的载具,所述基台上设有两用于转运所述载具的传送带结构和沿所述传送带结构设置的取料装置、贴片装置以及翻转装置,所述翻转装置设置于两所述传送带结构端部之间,所述翻转装置包括可同时夹持两所述载具的夹持结构和可在两所述传送带结构上方移动的架体,所述夹持结构通过可驱动转动的转动结构固定于所述架体下方。
进一步地,所述传送带结构包括条形的框体,沿所述框体上端中部设有用于驱动所述载具移动的运输皮带。
进一步地,沿所述框体上端可供所述载具置入滑动的滑动槽,所述滑动槽底设置有所述运输皮带。
进一步地,所述传送带结构还包括设置于所述框体上的定位结构,所述载具外侧开设有定位槽,所述定位结构包括推板,所述推板末端设有可卡入所述定位槽的限位柱。
进一步地,所述取料装置包括第一导轨、可沿所述第一导轨滑动的取料板,所述取料板下方设有真空吸板。
进一步地,还包括收料装置,所述收料装置包括所述真空吸板、可移动的收料台和收料皮带,所述收料装置设置于所述传动带结构一端。
进一步地,所述收料装置和所述取料装置之间还设有载具回流装置。
进一步地,所述翻转装置包括垂直架设于两所述传送带结构上方的第二导轨,所述第二导轨上滑动安装有所述架体。
进一步地,两所述传送带结构外侧各设有所述贴片装置。
进一步地,还包括用于清洗所述基片的清洗装置。
与现有技术相比,本实用新型中的贴片加工系统,能以载具为基本加工单位,自动取料上片,并且运输基片参与贴片,完成一面后通过翻转装置将基片翻转并装入另一载具,再次贴片,完成加工过程。在加工中,无需反复放置固定基片,也无需停机操作,定位误差小、节省人工、时间成本,而且具有较高的生产效率和良品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的贴片加工系统的俯视示意图;
图2为本实用新型实施例提供的贴片加工系统的轴测示意图;
图3为本实用新型实施例中取料装置的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中收料装置的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中传送带结构的结构示意图;
图6为本实用新型实施例中翻转装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。
如图1至图6所示,本实施例提供贴片加工系统,包括基台1和多个载具2。载具2可供基片21放置固定。基台上设有贴片装置12、翻转装置13和两传动带结构16,翻转装置13位于两传动带结构16端部之间,包括可同时夹持两载具2的夹持结构133和可在两传送带结构16上移动的架体132,夹持结构133通过转动结构134固定在架体132的下方。在传动带结构16的驱动下,载具2可携带基片21运送至贴片装置12或翻转装置13,进行相应加工。
在生产时,基片21固定在载具2,载具2先通过取料装置11自动取片上片,然后通过传动带结构16运输至贴片装置12进行贴片,在运输至翻转装置13处。翻转装置13将两传动带结构16上的两载具2同时夹持并通过转动结构134翻转,使完成一面贴片的基片21翻面并置入另一载具2上,然后再运输该载具2至贴片装置12进行另一面贴片,完成基片21两面的贴片加工。
采用本实施中的贴片加工系统1,采用流水线式的方式,不直接对基片21进行加工,而是借助载具2承载基片21,然后以载具2为基本加工单位,运输并依次在各个装置上进行加工。加工时无需对基片21进行固定、定位,只需固定和定位载具2即可,降低了定位难度,可以借助相关夹具自动进行,并且可以自动翻转对基片21两侧面进行贴片,整个生产过程都无需停机添加基片21或偏光片,也无需人工放置原料,具有较高的生产效率,同时减少了基片21反复定位固定的次数,提高了良品率。
本实施例中的贴片加工系统1不仅可以加工单粒的基片21,也能以条为单位,加工未裂开的一条多个基片21,批量加工,提高生产效率,改变生产工艺顺序。对基片21的尺寸形状也不受限制,不仅可以加工矩形,还可以加工圆形、八角形等特殊结构,或者尺寸较小(10mm×10mm到20mm×25mm区间)无法直接贴片的基片21,只需相应改变载具2的相关结构即可,加工适应性强。
上述载具2固定基片21的方式可以采用负压吸附等方式,贴片装置12、也为现有技术中常见的加工设备,夹持结构133可以采用气缸等方式实现,转动结构可采用转动气缸、电机等结构,均为现有技术中成熟的技术,具体结构都不做赘述。
传动带结构16具体如图5所示,包括条形的框体161,沿框体161上端中部设有滑动槽165,滑动槽165的底部设有运输皮带162,载具2可置入滑动槽165内,在下方运输皮带162的驱动下沿滑动槽165移动,限制位移方向。为了精确定位载具2的位置,在框体161还设有定位结构,定位结构包括推板163,推板163末端设有限位柱164,载具2的外侧开设有定位定位槽22,限位柱164可卡入定位定位槽22限制此时的位置。在限位时,推板163可推动限位柱164朝向定位定位槽22底部运动,限制载具2无法继续随运输皮带162移动,而且由于定位定位槽22两侧面为对称的斜面,在限位柱164向前移动的过程中,会推动定位定位槽22移动,对载具2位置进行微调,使其能精准位于预设的位置。
取料装置如图3所示,包括第一导轨171、可沿第一导轨171滑动的取料板172,取料板172下方设有真空吸板143,可以吸附取起基片21、偏振片等原料,实现自动取料上料的过程,其其他部分结构均为现有技术,不做赘述。
如图6所示,翻转装置13包括垂直架设于其相邻两传动带结构16上方的第二导轨131、第二导轨131上滑动安装有架体132,其在工作时,架体132可沿第二导轨131滑动至两传动带结构16的上方,将分别来自相邻两传动带结构16的两载具2同时夹持。架体132的移动方式也可以采用其他方式,例如设置蜗轮蜗杆,直接以蜗杆为导轨推动移动或者利用链条传动带动移动等方式,不局限于本实施例中沿第二导轨131的方式。
如图1和图2所示,本实施例中的贴片装置12的数量为两个,分别设置在各传动带结构16外侧,组成完整流水线,待翻转装置13将载具2翻转后,进入另一传送带结构16上,传送至其对应的贴片装置12进行加工,使整个贴片加工过程无需停机操作,提高了生产效率。在贴片装置12之前还可加入清洗装置,对基片21进行清洗,其结构为现有技术中常见的加工设备,具体原理不做赘述。
如图4所示,在一传动带结构的一端还包括收料装置14,收料装置14包括用于将加工完成的基片21从载具2上取下的真空吸板143、可移动真空吸板143的收料台142和收料皮带141,可以将贴片完成的基片21从载具2上吸附取下,然后收料台142移动真空吸板143至收料皮带141处,集中运输至外部,完成收料过程。
如图1和图2所示,在收料装置14和取料装置11之间还设有载具回流装置15,可以将取下基片21空载的载具2从收料装置14回流,运送到取料装置11上继续参与加工。
本实施例中的贴片加工系统可以采用的工艺为:
组合片X正反切割→组合片Y正反切割→组合片大裂或长条连模LCD→长条连模LCD灌晶→长条LCD封口→长条LCD封口胶UV固化→长条LCD贴片。
或者:
组合片X正反切割→组合片Y正反切割→组合片大裂或长条连模LCD→长条连模LCD灌晶→长条连模LCD点UV胶封口→长条连模LCD封口胶UV固化→长条连模LCD小裂成粒→单粒LCD清洗→单粒LCD目检、电检→单粒LCD通过夹具实现长条连模贴片。
具体生产流程为:基片21放料→取料→基片21对位→取片(置于载具2)→清洗→贴片→翻转→清洗→贴片→收料。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.贴片加工系统,其特征在于,包括基台和多个可供基片放置固定的载具,所述基台上设有两用于转运所述载具的传送带结构和沿所述传送带结构设置的取料装置、贴片装置以及翻转装置,所述翻转装置设置于两所述传送带结构端部之间,所述翻转装置包括可同时夹持两所述载具的夹持结构和可在两所述传送带结构上方移动的架体,所述夹持结构通过可驱动转动的转动结构固定于所述架体下方。
2.如权利要求1所述的贴片加工系统,其特征在于,所述传送带结构包括条形的框体,沿所述框体上端中部设有用于驱动所述载具移动的运输皮带。
3.如权利要求2所述的贴片加工系统,其特征在于,沿所述框体上端可供所述载具置入滑动的滑动槽,所述滑动槽底部设置有所述运输皮带。
4.如权利要求3所述的贴片加工系统,其特征在于,所述传送带结构还包括设置于所述框体上的定位结构,所述载具外侧开设有定位槽,所述定位结构包括推板,所述推板末端设有可卡入所述定位槽的限位柱。
5.如权利要求1所述的贴片加工系统,其特征在于,所述取料装置包括第一导轨、可沿所述第一导轨滑动的取料板,所述取料板下方设有真空吸板。
6.如权利要求5所述的贴片加工系统,其特征在于,还包括收料装置,所述收料装置包括所述真空吸板、可移动的收料台和收料皮带,所述收料装置设置于所述传送带结构一端。
7.如权利要求6所述的贴片加工系统,其特征在于,所述收料装置和所述取料装置之间还设有载具回流装置。
8.如权利要求1至7任一项所述的贴片加工系统,其特征在于,所述翻转装置包括垂直架设于两所述传送带结构上方的第二导轨,所述第二导轨上滑动安装有所述架体。
9.如权利要求1至7任一项所述的贴片加工系统,其特征在于,两所述传送带结构外侧各设有所述贴片装置。
10.如权利要求1至7任一项所述的贴片加工系统,其特征在于,还包括用于清洗所述基片的清洗装置。
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