CN204927345U - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种LED封装结构，包括至少一颗LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接芯片电极与支架的导线与覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于，所述导线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，当LED器件在温度变化或冲压等产生形变的过程中，因封装胶体，金属焊盘及绝缘区三种材质的热膨胀系数及硬度的差异会引起第一电连接部与第二电连接部的距离发生变化，所述导线的曲线部分可以根据距离的变化做出相应的拉伸或压缩，有效解决了由于应力作用导致金线断裂从而LED器件失效的问题，提高了LED器件的可靠性。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种LED封装结构的连接导线。
背景技术
发光二极管广泛应用于照明、显示等领域中，现有的发光二极管在封装过程中，通常采用金线实现电连接，然而在温度变化或冲压等产生形变的过程中，由于封装胶水，金属焊盘及绝缘区三种材质的热膨胀系数及硬度的差异，导致相邻的金属焊盘之间的距离产生变化，则可能会使得跨过绝缘区的连接导线被拉断，或焊点被拉起，导致LED整个器件失效。鉴于现有技术存在的缺陷，有必要提出一种新的连接导线结构，解决上述问题。
本实用新型的目的在于，提出一种可靠性高，能够有效防止断线现象发生的LED封装结构。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种可靠性高，能够有效防止断线现象发生的LED封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种LED封装结构，包括至少一颗LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导线与覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于，所述导线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分。
优选地，所述导线呈一体结构。
优选地，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，以及位于所述第一电连接部和所述第二电连接部之间的绝缘区域。
优选地，所述LED芯片安装在所述第一电连接部。
优选地，所述导线一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接部。
优选地，所述导线的直线部分的高度H为15-30μm。
优选地，所述直线部分设置在所述LED芯片表面的法线方向上。
优选地，所述直线部分偏离所述LED芯片表面的法线方向，所述偏离角度小于或等于15度。
优选地，所述曲线部分由圆弧部分以及与所述圆弧部分相连接的延伸部分组成。
优选地，所述曲线部分向所述LED芯片中心处弯曲，所述曲线部分的偏离距离D为30-45μm。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型提供的一种LED封装结构，跨过绝缘区的导线采用直线部分及曲线部分两部分结构，当LED器件在温度变化或冲压等产生形变的过程中，因封装胶体，金属焊盘及绝缘区三种材质的热膨胀系数及硬度的差异会引起第一电连接部与第二电连接部的距离发生变化，所述导线的曲线部分可以根据距离的变化做出相应的拉伸或压缩，有效解决了由于应力作用导致金线断裂从而LED器件失效的问题，提高了LED器件的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的LED封装结构具体实施例的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。
结合图1，介绍本实施例所述的一种LED封装结构。
如图1所示，本实施例提供的一种LED封装结构，包括至少一颗LED芯片1、用于承载LED芯片的支架2、连接LED芯片1电极与支架2的导线3与覆盖LED芯片1和导线3的封装胶体4。
在本实施例中，所述支架2为金属支架，该支架2包括相互绝缘的第一电连接部21和第二电连接部22，以及位于所述第一电连接部21和所述第二电连接部22中间的绝缘区域23，用于实现所述第一电连接部21和所述第二电连接部22之间的相互绝缘，所述金属支架为本领域常规技术，此处不再赘述。
LED芯片1可以为单极芯片或者双极芯片，本实施例LED芯片采用双极芯片，且安装在第一电连接部21。该LED芯片1通过导线3实现LED芯片1电极与第二电连部22的电性连接，即所述导线一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接部，LED芯片电极与第一电连部之间的电性连接采用本领域常规电连接方式，如导线等。
所述导线3具有良好的导电性能，通常由金属材料制成，本实施例采用金线。在本实施例中，所述导线3呈一体结构，其包括直线部分31以及与所述直线部分相连接的曲线部分32。
所述导线3的直线部分31的高度H为15-30μm，此处，所述直线部分31的高度若小于15μm，则实际生产过程中很难实现，若直线部分31的高度大于30μm，一方面浪费导线材料，另一方面，导线顶部离器件顶部的距离过小，容易受到LED器件外界的压力等作用的影响，导致LED器件可靠性降低。所述直线部分31一端与所述曲线部分32相连接，另一端与所述LED芯片1电极相连接，所述直线部分31可以设置在LED芯片1表面的法线方向上，也可以偏离LED芯片1表面的法线方向，但其偏离角度小于或等于15度，若偏离角度过大一方面工艺较难实现，另一方面会导致导线3的直线部分31与LED芯片1表面的结合力降低，使得LED器件的可靠性降低。所述曲线部分32呈一体结构，其由圆弧部分以及与圆弧部分相连接的延伸部分组成，所述延伸部分延伸至第二电连接部并与所述第二电连接部电性及机械连接，圆弧部分与直线部分31相连接，所述曲线部分32向所述LED芯片1中心处弯曲，所述曲线部分32的偏离距离D为30-45μm，偏离距离小于30μm，可调整距离小，不能有效缓解应力作用，偏离距离大于45μm，不仅浪费了导线材料，而且遮挡了LED器件的光线，影响LED器件的出光效果，本实施例中，所述偏离距离D定义为圆弧部分上的点到直线部分或到直线部分延长线上的最大垂直距离。
封装胶体4为环氧树脂或硅胶，封装胶体4中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。本实施例中优选为混有黄色荧光粉和散射颗粒的有机硅胶，不限于本实施例。该封装胶体4用于防止LED芯片1受外界的环境如潮湿或者灰尘等杂质的影响。该封装胶体4可以容置于反光杯，也可以直接形成于LED芯片1上。
传统的LED封装领域中，当所述导线的一端位于第一电连接部的LED芯片电极处，另一端跨过所述绝缘区域位于第二电连接部，并被封装成LED器件时，在温度变化或冲压等产生形变的过程中，由于电连接部，绝缘区域以及封装胶体的热膨胀系数及硬度不同，导致第一电连接部与第二电连接部之间的距离发生改变，从而使得导线所受的应力增大而发生断裂，导致LED器件失效。本实施例中，LED器件在回流焊的过程中，当因膨胀系数不同，第一电连部与第二电连部的距离发生变化时，所述导线的曲线部分可以根据距离的变化做出相应的拉伸或压缩，有效解决了由于金线断裂而导致的LED器件失效，提高了LED器件的可靠性。
本实施例的包含直线部分和曲线部分的导线结构，也可以应用于其他半导体领域中，用于避免半导体器件由于应力作用导致连接导线断裂或连接导线的焊点凸起的现象发生，不限于本实施例。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括至少一颗LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导线与覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于，所述导线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，所述曲线部分向所述LED芯片中心处弯曲。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线呈一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架包括相互绝缘的第一电连接部和第二电连接部，以及位于所述第一电连接部和所述第二电连接部之间的绝缘区域。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片安装在所述第一电连接部。
5.根据权利要求3或4所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接部。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导线的直线部分的高度H为15-30μm。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述直线部分设置在所述LED芯片表面的法线方向上。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述直线部分偏离所述LED芯片表面的法线方向，所述偏离角度小于或等于15度。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述曲线部分由圆弧部分以及与所述圆弧部分相连接的延伸部分组成。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述曲线部分向所述LED芯片中心处弯曲的偏离距离D为30-45μm。
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