CN204905220U - 二极管的微型芯片装填引导模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种二极管的微型芯片装填引导模具，包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合。本实用新型通过锥形孔的引导把芯片吸盘吸附住的芯片准确引导进入玻壳中。本实用新型有较高的实用性，操作简便，与现有技术相比，解决了使用芯片吸盘时微型芯片不易进入玻壳中心的问题，大大提升了二极管的装填成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种二极管的微型芯片装填引导模具，属于二极管制作技术领域。
背景技术
圆形丁头引线二极管是一种特殊结构的二极管，如图2所示，包括玻壳7、微型芯片8和两个圆形丁头引线6，玻壳8为圆环玻璃管，圆形丁头引线6为“T”形，其丁头大端直径大于玻壳7外径，小端直径小于玻壳7内径，两个圆形丁头引线6分别从两端插入玻壳7内并与微型芯片8相接触。
目前存在的二极管烧结模具对二极管装填工艺采用圆孔轴向定位，方法为：首先在烧结模具孔中放入一个圆形丁头引线6，依次放入玻壳7、微型芯片8和另一个圆形丁头引线6。其中，微型芯片装填尤为复杂和重要。目前，关于圆形丁头引线二极管的芯片装填主要通过以下两种方式来实现。
1、手工拾取装填方式，用镊子或真空吸笔单片拾取单个操作，费时费力，不利于大批量的生产使用，且在遇到微型芯片时，由于芯片太小镊子无法夹取，手工拾取方式便无法使用。
2、使用适合大批量生产的微型芯片装填工具，如附图3所示的一种芯片吸盘装置，其上设有多个与芯片体积相等的限位沉孔9，每个限位沉孔里开有1个小于芯片体积的吸孔10，限位沉孔9的孔距、数量与烧结模具上的模具孔的孔距、数量相同。其装填工艺为：把若干芯片置于吸盘内通过晃动吸盘把芯片匀开，使芯片进入限位沉孔9，利用气体转换踏板开关控制吸孔10进行芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，把吸盘与烧结模具装配合适后松开气体转换踏板开关，此时，芯片会落入在烧结模具中装配好的玻壳内。上述芯片吸盘装置为大批量装填芯片，虽解决了手工装填效率问题，但针对附图2所示的一种圆形丁头引线二极管，其丁头引线大端直径大于玻壳外径，但是烧结模具孔直径与丁头引线大端直径相等也大于玻壳外径，这样在装填时，一种微型芯片会由于芯片吸盘与烧结模具的装配误差问题导致少数芯片落在玻壳端面或玻壳外的情况出现，造成二极管无片现象，从而影响了二极管生产的成品率。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本实用新型提供一种二极管的微型芯片装填引导模具，能够使微型芯片准确的控制引导落入玻壳中心，提高二极管生产的成品率。
为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种二极管的微型芯片装填引导模具，包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合。
本实用新型所述二极管的微型芯片装填引导模具，所述圆柱凸台的外径与烧结模具孔内径呈过盈配合，装配后，圆柱凸台会下沉到烧结模具孔中，其端面会与玻壳端面接触；锥度孔的上方孔直径大于等于芯片吸盘的限位沉孔直径，下方孔直径略大于微型芯片外接圆的直径，下方孔的大小以能使微型芯片通过该孔落入玻壳为准，方便微型芯片落入玻壳中。
本实用新型所述二极管的微型芯片装填引导模具，为了提高装填效率，所述圆柱凸台的数量、排列方式与烧结模具孔、芯片吸盘限位沉孔的数量、排列方式均相同。
本实用新型所述二极管的微型芯片装填引导模具，为了防止装配时出现偏差，所述模具基板远离圆柱凸台的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔，模具基板靠近圆柱凸台的端面上设有与烧结模具配合的定位销。
本实用新型的有益效果：本实用新型所述二极管的微型芯片装填引导模具的模具基板与圆柱凸台为一体形成，在与烧结模具装配后，圆柱凸台会填充进入烧结模具孔中与玻壳直接接触，这样，贯穿于模具基板和圆柱凸台中心的锥度孔便可与玻壳中心对齐，然后利用其特有的锥形孔把芯片吸盘吸附住的芯片引导进入玻壳中。本实用新型有较高的实用性，操作简便，与现有技术相比，解决了使用芯片吸盘时微型芯片不易进入玻壳中心的问题，大大提升了二极管的装填成品率。
附图说明
图1为本实用新型所述二极管的微型芯片装填引导模具的立体结构图；
图2为圆形丁头引线二极管的结构示意图；
图3为芯片吸盘的立体结构图；
图4为本实用新型所述模具与吸盘、烧结模具装配后的局部剖视图；
图中：1、模具基板，2、圆柱凸台，3、锥度孔，4、定位销，5、定位孔，6、圆形丁头引线，7、玻壳，8、微型芯片，9、限位沉孔，10、吸孔，11、烧结模具孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明和限定。
如图1所示，一种二极管的微型芯片装填引导模具，包括模具基板1、多个位于模具基板1上的圆柱凸台2，每个圆柱凸2台内均开有1个锥度孔3，锥度孔3贯穿圆柱凸台2和模具基板1，且锥度孔3的轴线与圆柱凸台2的轴线相重合。
本实施例中，所述圆柱凸台2的外径与烧结模具孔11内径呈过盈配合，装配后，圆柱凸台2会下沉到烧结模具孔11中，其端面会与玻壳7端面接触；锥度孔3的上方孔直径大于芯片吸盘的限位沉孔9直径，下方孔直径略大于微型芯片8外接圆的直径，下方孔的大小以能使微型芯片8通过该孔落入玻壳7为准，方便芯片落入玻壳7中。
本实施例中，所述圆柱凸台2的数量、排列方式与烧结模具孔11、芯片吸盘限位沉孔9的数量、排列方式均相同。
本实施例中，为了防止装配时出现偏差，所述模具基板1远离圆柱凸台2的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔5，模具基板1靠近圆柱凸台2的端面上设有与烧结模具配合的定位销4。
如图2所示，本实施例中所述圆形丁头引线二极管包括玻壳7、微型芯片8和两个圆形丁头引线6，玻壳7为圆环玻璃管，圆形丁头引线6为“T”形，其丁头大端直径大于玻壳外径，小端直径小于玻壳内径，两个圆形丁头引线6分别从两端插入玻壳7内并与微型芯片8相接触。如图3所示，所示芯片吸盘上设有多个与芯片体积相等的限位沉孔9，每个限位沉孔里开有1个小于芯片体积的吸孔10，限位沉孔9的孔距、数量与烧结模具上的模具孔的孔距、数量相同。使用所述二极管的微型芯片装填引导模具时，分别与芯片吸盘、烧结模具配合，如图4所示，微型芯片8可利用圆柱凸台2进入烧结模具孔11中与玻壳7直接接触，并通过锥度孔3的引导准确的落入玻壳7中。提高二极管成产的成品率，提高产品质量。
以上描述的仅为本实用新型的基本原理和优选实施例，本领域人员基于本实用新型做出的变化和改进，应该属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合。
2.根据权利要求1所述的二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：所述圆柱凸台的外径与烧结模具孔内径呈过盈配合；锥度孔的上方孔直径大于等于芯片吸盘的限位沉孔直径，下方孔直径略大于微型芯片外接圆的直径。
3.根据权利要求1或2所述的二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：所述圆柱凸台的数量、排列方式与烧结模具孔、芯片吸盘限位沉孔的数量、排列方式均相同。
4.根据权利要求3所述的二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：所述模具基板远离圆柱凸台的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔，模具基板靠近圆柱凸台的端面上设有与烧结模具配合的定位销。
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| CN201520617744.8U CN204905220U (zh) | 2015-08-17 | 2015-08-17 | 二极管的微型芯片装填引导模具 |
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ID=54927378
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN204905220U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105161443A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-16 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法 |
-
2015
- 2015-08-17 CN CN201520617744.8U patent/CN204905220U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
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| CN105161443A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-16 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法 |
| CN105161443B (zh) * | 2015-08-17 | 2017-10-31 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法 |
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