CN102368517B - 一种led芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法 - Google Patents

Abstract

一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法，所述的剔除工具，它主要由刺针头和刺针杆组成，所述的刺针头的头部被打磨形成有一个斜面并构刺针头被安装在刺针杆的端部；所述的剔除方法是：将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面，用刺针将所述金球向芯片的外延推出，将金球推离芯片电极；本发明改善了传统推金球方式下难以解决的推金球的方向与推力难以控制、芯片损伤等问题，它提高了产品的可靠性，同时，可以减少芯片、银胶的使用，降低了生产成本，使产品在市场更具有市场竞争力。

Description

一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法

技术领域

    本发明涉及的是一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法，属于LED芯片的制造技术领域。

技术背景

随着市场需求对大功率LED封装技术的不断提高，对封装产品的可靠性也提出了更高的要求，特别是大功率集成封装，要在圆形固晶面上的多颗芯片用金线串并连接，这就对封装产品的可靠性有着更高的要求。而提高LED光源的可靠性主要又在焊线站，为了及时的监控焊线站的工艺参数，在焊线的生产过程中，我们需要不断的对焊线完成的产品进行金线拉力测试，但在产品拉力测试完成后，芯片与芯片之间的金线已经断开，但焊在芯片电极上的金球却完好无损，还是牢牢的与芯片电极结合在一起。为了将产品从新焊线，我们就必须将断开的金线和芯片电极上的金球完全去除掉才能进行补线作业。但传统的挑金球的方法是用捏子的尖部将金线直接从芯片电极上推掉，这种方法虽然比较简单，但用捏子推金球就很容易损伤到芯片的电极的，严重时，芯片电极直接被捏子剥离掉，对芯片造成毁灭性的损伤，同时又会减小光通量及光效，增加热阻，影响光衰，导致使用寿命缩短，增加生产成本等一系列问题的产生。

目前国内大功率LED封装厂家在挑金球方面主要都是采用传统的摄子挑金球方法，此方法就是用摄子的尖部对准要推金球的底部，控制好手的推力，将金球推离芯片电极。此方法理论上是可行的，但这种方法存在明显的缺陷，在实际操作过程中，每个人掌控摄子力道的大小都有所差异，统一推力就更加难以实现，这就造成芯片电极因为摄子的使用不当而被剥离掉，导致芯片报废，产品补晶，产量下降，对LED光源的品质造成直接的影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种能有效改善大功率LED封装在挑金球时芯片受损的问题，改变了现有推力难以控制的困扰，使芯片电极避免被剥离掉，致使芯片报废，最后死灯的现象，能实现挑金球可控性的LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，所述的LED芯片焊盘金球的剔除工具，它主要由刺针头和刺针杆组成，所述的刺针头的头部被打磨形成有一个斜面并构成一个平坦部位，刺针头被安装在刺针杆的端部。

所述的刺针头的头部被打磨成一个有25-35度斜面并构成一个平坦部位，刺针头凸出于刺针杆端部的长度为10-20cm。

所述的刺针头采用直径为0.5-1.0的圆头绣花针制成，所述的刺针杆采用普通自动铅笔杆制成，所述的刺针头被塞入在刺针杆的端部并固定而成一根刺针。

一种采用上述剔除工具的剔除方法，该方法是：将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面，用刺针将所述金球向芯片的外延推出，将金球推离芯片电极。

所述刺针上离刺针头的尖部30-40mm位置作为手握处，在用刺针推金球之前，先将刺针头的平坦部位靠近金球，并使刺针头与芯片表面成25-35度角。

    本发明采用刺针推金球的方法，改善了传统推金球方式下难以解决的推金球的方向与推力难以控制、芯片损伤等问题，它提高了产品的可靠性，同时，可以减少芯片、银胶的使用，降低了生产成本，使产品在市场更具有市场竞争力。

附图说明

图1是本发明的刺针结构示意图。

图2是本发明所述的刺针头的结构示意图。

图3是本发明所述的金球剔除方法的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作详细的介绍：图1所示，本发明所述的LED芯片焊盘金球的剔除工具，它主要由刺针头1和刺针杆2组成，所述的刺针头1的头部被打磨形成有一个斜面并构成一个平坦部位3，刺针头1被安装在刺针杆2的端部。

图中所示的刺针头1的头部被打磨成一个有25-35度斜面并构成一个平坦部位3，见图2所示。刺针头1凸出于刺针杆2端部的长度为10-20cm。

本发明在具体实施中，所述的刺针头1采用直径为0.5-1.0的圆头绣花针制成，所述的刺针杆2采用普通自动铅笔杆制成，所述的刺针头1被塞入在刺针杆2的端部并固定而成一根刺针。

一种采用上述剔除工具的进行LED芯片焊盘金球的剔除方法，如图3所示，该方法是：将刺针头1的头部平坦部位3对准金球4的侧面，用刺针将所述金球4向芯片5的外延推出，将金球推离芯片电极。如图中所示的推金球方向6。

本发明在具体操作过程中，所述刺针上离刺针头的尖部30-40mm位置作为手握处，在用刺针推金球之前，先将刺针头1的平坦部位3靠近金球4，并使刺针头1与芯片5表面成30度角左右。

在市场对需求对大功率LED封装技术不断提高的情景下，本发明成功的采用了一种用刺针挑金球的技术，这种技术着重解决了传统挑金球过程中芯片受损，光效降低甚至芯片报废等问题，降低了产品返修率，从而降低生产成本；克服了传统挑金球过程中用摄子推金球的方向与推力难以控制的弊端，实现了推金球的可控性及一致性。 

具体实施例：

    一、刺针的具体制作方法

如图1所示，刺针可分为刺针头1和刺针杆2两部分。刺针采用直径为0.7mm的圆头绣花针制作，刺针头部用锉刀进行打磨，打磨角度为30°，打磨的具体形状如图2所示。

刺针杆2采用普通自动铅笔杆制作，只需将自动铅笔内的铅笔芯取出就可完成。在刺针头1、刺针杆2制作完成后就可进行刺针组装，组装方法是直接将打磨好的刺针头1塞入刺针杆2内，刺针头1凸出刺针杆2的长度为10至15cm最佳。

    二、用刺针挑金球技术的运用

第一，将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面

    第二，如图3所示，用刺针将金球向芯片的外延推出（手握刺针离笔尖30-40mm处，针头切面靠金球，针头与芯片表面成30度角左右，）推金球时，要注意不能朝有金道方向去推金球，以免划伤金道，只需控制好推的速度（速度不宜过快）就可，推金球的推力不做要求，因为刺针头部在用的是绣花针，它具备有一定的柔韧性，能够有效的控制推金球时的推力。

Claims (1)

1.一种LED 芯片焊盘金球的剔除工具，它主要由刺针头和刺针杆组成，其特征在于所述的刺针头的头部被打磨形成有一个斜面并构成一个平坦部位，刺针头被安装在刺针杆的端部；所述的刺针头的头部被打磨成一个有25-35 度斜面并构成一个平坦部位，刺针头凸出于刺针杆端部的长度为10-20cm。

    2. 根据权利要求1 所述的LED 芯片焊盘金球的剔除工具，其特征在于所述的刺针头采用直径为0.5-1.0mm 的圆头绣花针制成，所述的刺针杆采用普通自动铅笔杆制成，所述的刺针头被塞入在刺针杆的端部并固定而成一根刺针。

    3. 一种采用如权利要求1 或2  所述剔除工具进行LED 芯片焊盘金球的剔除方法，其特征在于该方法是：将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面，用刺针将所述金球向芯片的外延推出，将金球推离芯片电极；

    所述刺针上离刺针头的尖部30-40mm 位置作为手握处，在用刺针推金球之前，先将刺针头的平坦部位靠近金球，并使刺针头与芯片表面成25-35 度角。

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