CN105161443B - 二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种二极管的微型芯片装填引导模具和装填方法，所述装填引导模具包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合。所述装填方法为装填引导模具与烧结模具、芯片吸盘配合使用，通过装填引导模具锥度孔的引导，使微型芯片准确的落入玻壳上。本发明有较高的实用性，操作简便，与现有技术相比，解决了使用芯片吸盘时微型芯片不易进入玻壳中心的问题，大大提升了二极管的装填成品率。

Description

二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法

技术领域

本发明涉及一种二极管的微型芯片装填引导模具，还涉及一种基于上述模具的二极管的微型芯片装填方法，属于二极管制作技术领域。

背景技术

圆形丁头引线二极管是一种特殊结构的二极管，如图2所示，包括玻壳7、微型芯片8和两个圆形丁头引线6，玻壳8为圆环玻璃管，圆形丁头引线6为“T”形，其丁头大端直径大于玻壳7外径，小端直径小于玻壳7内径，两个圆形丁头引线6分别从两端插入玻壳7内并与微型芯片8相接触。

目前存在的二极管烧结模具对二极管装填工艺采用圆孔轴向定位，方法为：首先在烧结模具孔中放入一个圆形丁头引线6，依次放入玻壳7、微型芯片8和另一个圆形丁头引线6。其中，微型芯片装填尤为复杂和重要。目前，关于圆形丁头引线二极管的芯片装填主要通过以下两种方式来实现。

1、手工拾取装填方式，用镊子或真空吸笔单片拾取单个操作，费时费力，不利于大批量的生产使用，且在遇到微型芯片时，由于芯片太小镊子无法夹取，手工拾取方式便无法使用。

2、使用适合大批量生产的微型芯片装填工具，如附图3所示的一种芯片吸盘装置，其上设有多个与芯片体积相等的限位沉孔9，每个限位沉孔里开有1个小于芯片体积的吸孔10，限位沉孔9的孔距、数量与烧结模具上的模具孔的孔距、数量相同。其装填工艺为：把若干芯片置于吸盘内通过晃动吸盘把芯片匀开，使芯片进入限位沉孔9，利用气体转换踏板开关控制吸孔进行芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，把吸盘与烧结模具装配合适后松开气体转换踏板开关，此时，芯片会落入在烧结模具中装配好的玻壳内。上述芯片吸盘装置为大批量装填芯片，虽解决了手工装填效率问题，但针对附图2所示的一种圆形丁头引线二极管，其丁头引线大端直径大于玻壳外径，但是烧结模具孔直径与丁头引线大端直径相等也大于玻壳外径，这样在装填时，一种微型芯片会由于芯片吸盘与烧结模具的装配误差问题导致少数芯片落在玻壳端面或玻壳外的情况出现，造成二极管无片现象，从而影响了二极管生产的成品率。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明提供一种二极管的微型芯片装填引导模具和一种基于此模具的装填方法，能够使微型芯片准确的控制引导落入玻壳中心，提高二极管生产的成品率。

为了解决所述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种二极管的微型芯片装填引导模具，包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合。

本发明所述二极管的微型芯片装填引导模具，所述圆柱凸台的外径与烧结模具孔内径呈过盈配合，装配后，圆柱凸台会下沉到烧结模具孔中，其端面会与玻壳端面接触；锥度孔的上方孔直径大于等于芯片吸盘的限位沉孔直径，下方孔直径略大于微型芯片外接圆的直径，下方孔的大小以能使该微型芯片顺利通过该孔落入玻壳为准，方便微型芯片落入玻壳中。

本发明所述二极管的微型芯片装填引导模具，为了提高装填效率，所述圆柱凸台的数量、排列方式与烧结模具孔、芯片吸盘限位沉孔的数量、排列方式均相同。

本发明所述二极管的微型芯片装填引导模具，为了防止装配时出现偏差，所述模具基板远离圆柱凸台的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔，模具基板靠近圆柱凸台的端面上设有与烧结模具配合的定位销。

本发明还公开一种基于上述模具的二极管的微型芯片装填方法，包括以下步骤：

1）、二极管烧结模具对二极管装填工艺采用圆孔轴向定位，首先在烧结模具的模具孔中放入一个圆形丁头引线，圆形丁头引线大端朝下，然后放入玻壳，玻壳套在圆形丁头引线小端上；

2）、利用本模具的模具基板两端的定位销与烧结模具定位孔配合，此时圆柱凸台进入烧结模具孔中且与玻壳作相对接触状态；

3）、把若干微型芯片放入芯片吸盘中，晃动吸盘把微型芯片均匀摊开，使微型芯片进入限位沉孔中，利用气体转换踏板开关控制吸孔进行微型芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，然后使芯片吸盘的定位销与模具基板两端的定位孔装配，装配合适后松开气体转换踏板开关，微型芯片通过锥度孔的引导落入玻壳中，最后放入另一个圆形丁头引线，使其小头朝下且插在玻壳中，一个二极管的微型芯片装填完成。

本发明的有益效果：本发明所述二极管的微型芯片装填引导模具的模具基板与圆柱凸台为一体形成，在与烧结模具装配后，圆柱凸台会填充进入烧结模具孔中与玻壳直接接触，这样，贯穿于模具基板和圆柱凸台中心的锥度孔便可与玻壳中心对齐，然后利用其特有的锥形孔把芯片吸盘吸附住的芯片引导进入玻壳中。本发明有较高的实用性，操作简便，与现有技术相比，解决了使用芯片吸盘时微型芯片不易进入玻壳中心的问题，大大提升了二极管的装填成品率。

附图说明

图1为本发明所述二极管的微型芯片装填引导模具的立体结构图；

图2为圆形丁头引线二极管的结构示意图；

图3为芯片吸盘的立体结构图；

图4为本发明所述模具与芯片吸盘、烧结模具装配后的局部剖视图；

图中：1、模具基板，2、圆柱凸台，3、锥度孔，4、定位销，5、定位孔，6、圆形丁头引线，7、玻壳，8、微型芯片，9、限位沉孔，10、吸孔，11、烧结模具孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明和限定。

如图1所示，一种二极管的微型芯片装填引导模具，包括模具基板1、多个位于模具基板1上的圆柱凸台2，每个圆柱凸2台内均开有1个锥度孔3，锥度孔3贯穿圆柱凸台2和模具基板1，且锥度孔3的轴线与圆柱凸台2的轴线相重合。

本实施例中，所述圆柱凸台2的外径与烧结模具孔11内径呈过盈配合，装配后，圆柱凸台2会下沉到烧结模具孔11中，其端面会与玻壳7端面接触；锥度孔3的上方孔直径大于芯片吸盘的限位沉孔9直径，下方孔直径略大于微型芯片8外接圆的直径，下方孔的大小以能使微型芯片8顺利通过该孔落入玻壳7为准，方便微型芯片8落入玻壳7中。

本实施例中，所述圆柱凸台2的数量、排列方式与烧结模具孔11、芯片吸盘限位沉孔9的数量、排列方式均相同。

本实施例中，为了防止装配时出现偏差，所述模具基板1远离圆柱凸台2的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔5，模具基板1靠近圆柱凸台2的端面上设有与烧结模具配合的定位销4。

如图2所示，本实施例中所述圆形丁头引线二极管包括玻壳7、微型芯片8和两个圆形丁头引线6，玻壳7为圆环玻璃管，圆形丁头引线6为“T”形，其丁头大端直径大于玻壳外径，小端直径小于玻壳内径，两个圆形丁头引线6分别从两端插入玻壳7内并与微型芯片8相接触。如图3所示，所示芯片吸盘上设有多个与芯片体积相等的限位沉孔9，每个限位沉孔里开有1个小于芯片体积的吸孔10，限位沉孔9的孔距、数量与烧结模具上的模具孔的孔距、数量相同。

基于上述模具的二极管的微型芯片装填方法包括以下步骤：

1）、二极管烧结模具对二极管装填工艺采用圆孔轴向定位，首先在烧结模具的烧结模具孔11中放入一个圆形丁头引线6，圆形丁头引线6大端朝下，然后放入玻壳7，玻壳7套在圆形丁头引线6小端上；

2）、利用本模具的模具基板1两端的定位销4与烧结模具定位孔配合，此时圆柱凸台2便进入烧结模具孔中且与玻壳7作相对接触状态；

2）、把若干微型芯片8放入芯片吸盘中，晃动吸盘把微型芯片均匀摊开，使微型芯片8进入限位沉孔9中，利用气体转换踏板开关控制吸孔进行微型芯片吸附，吸附完成后把多余的微型芯片倒入容器中，然后使芯片吸盘的定位销与模具基板1两端的定位孔5装配，装配合适后松开气体转换踏板开关，微型芯片8通过锥度孔3的引导落入玻壳7中，最后放入另一个圆形丁头引线6，使其小头朝下且插在玻壳7中，一个二极管的微型芯片装填完成。

关于上述使用本发明的装配方法与单独使用芯片吸盘的装配方法主要区别在于，微型芯片8可利用圆柱凸台2进入烧结模具孔11中与玻壳7直接接触，并通过锥度孔3更好的、准确的引导落入玻壳7中。而单独使用芯片吸盘则会因为装配误差、玻壳7与烧结模具孔的间隙等问题致使芯片无法准确的落入玻壳7中，进而不能跟好的提高生产良品率。

以上描述的仅为本发明的基本原理和优选实施例，本领域人员基于本发明做出的变化和改进，应该属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：包括模具基板、多个位于模具基板上的圆柱凸台，每个圆柱凸台内均开有1个锥度孔，锥度孔贯穿圆柱凸台和模具基板，且锥度孔的轴线与圆柱凸台的轴线相重合；所述圆柱凸台的外径与烧结模具孔内径呈过盈配合；锥度孔的上方孔直径大于等于芯片吸盘的限位沉孔直径，下方孔直径略大于微型芯片外接圆的直径。

2.根据权利要求1所述的二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：所述圆柱凸台的数量、排列方式与烧结模具孔、芯片吸盘限位沉孔的数量、排列方式均相同。

3.根据权利要求1所述的二极管的微型芯片装填引导模具，其特征在于：所述模具基板远离圆柱凸台的端面上设有与芯片吸盘配合的定位孔，模具基板靠近圆柱凸台的端面上设有与烧结模具配合的定位销。

4.一种基于权利要求1-3任一项所述二极管的微型芯片装填引导模具的的二极管的微型芯片装填方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）、二极管烧结模具对二极管装填工艺采用圆孔轴向定位，首先在烧结模具的模具孔中放入一个圆形丁头引线，圆形丁头引线大端朝下，然后放入玻壳，玻壳套在圆形丁头引线小端上；

2）、利用微型芯片装填引导模具的模具基板两端的定位销与烧结模具定位孔配合，此时圆柱凸台进入烧结模具孔中且与玻壳作相对接触状态；

3）、把若干微型芯片放入芯片吸盘中，晃动吸盘把微型芯片均匀摊开，使微型芯片进入限位沉孔中，利用气体转换踏板开关控制吸孔进行微型芯片吸附，吸附完成后把多余的芯片倒入容器中，然后使芯片吸盘的定位销与模具基板两端的定位孔装配，装配合适后松开气体转换踏板开关，微型芯片通过锥度孔的引导落入玻壳中，最后放入另一个圆形丁头引线，使其小头朝下且插在玻壳中，一个二极管的微型芯片装填完成。