CN203423156U - Cell装填治具 - Google Patents
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Abstract
CELL装填治具。结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL。CELL包括铜片、芯片和焊片,装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三;焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二。本案通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作,大幅的提升了加工效率,并有效的避免的对CELL的夹持损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及三相桥装填领域,尤其涉及CELL装填治具的改进。
背景技术
CELL是玻璃钝化二极管中已经过预焊的管芯,从上到下由焊接在一起的铜片、芯片和焊片组成,此时芯片的P面朝向铜片、且N面朝向焊片。由于预焊完成后芯片处于一致N面朝上,而焊接模中却分为正极芯片槽和负极芯片槽;因此,如何将一部分CELL的P面朝下放入负极芯片槽中,而剩余部分CELL的N面朝下放入正极芯片槽中成为了本领域亟待解决的技术问题。对此,传统工艺通常采用人工用镊子将CELL夹出预焊模并按照极性放入焊接模中;然而,传统工艺却存在着对CELL损伤较大、废品率较高且工作效率低下的缺陷。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL的CELL装填治具。
本实用新型的技术方案是:所述CELL包括铜片、芯片和焊片,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;
所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;
所述转换模上开设有若干与所述芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配;
所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;
所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致;
所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二,所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。
所述容置槽的槽底开设有芯片槽,所述芯片槽的槽底开设有铜片槽,所述铜片槽的槽底开设有气道。
本实用新型可按以下步骤进行操作:
a、首先装填负极芯片槽:
1)、通过预焊模将焊接好的CELL整齐排列;此时,CELL的极性为一致N面朝上 (由上一道工序决定);
2)、将定位销二对接入定位孔二,使其在真空负压下通过真空吸笔的笔头将预焊模内的部分CELL吸起,并拔出定位销二;
3)、将定位销二对接入定位孔四,解除负压,从而将N面朝上CELL放到焊接模的负极芯片槽内;通过多次的“吸取”、“释放”以完成焊接模上所有负极芯片槽的装填。
b、然后装填正极芯片槽:
1)、将定位销一对接如定位孔一,并翻转180度,再轻敲预焊模;使得CELL完全落入到转换模的转换槽内、且此时CELL的P面朝上;
2)、将定位销二对接入定位孔三,使其在真空负压下通过真空吸笔的笔头将转换模内的部分CELL吸起,并拔出定位销二;
3)、将定位销二对接入定位孔四,解除负压,从而将P面朝上的CELL放到焊接模的正极芯片槽内;通过多次的“吸取”、“释放”以完成焊接模上所有正极芯片槽的装填。
本案通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作,大幅的提升了加工效率,并有效的避免的对CELL的夹持损伤。本案还具有操作方式简单、高效、工作效率高、工作效果好的特点。
附图说明
图1是本实用新型中预焊模的结构示意图,
图2是图1的左视图,
图3是本实用新型中容置槽的剖视图,
图4是本实用新型中转换模的结构示意图,
图5是图4的左视图,
图6是本实用新型中转换槽的剖视图,
图7是本实用新型中焊接模的结构示意图,
图8是图7的左视图,
图9是本实用新型中真空吸笔的结构示意图,
图10是图9的A-A向局部剖视图,
图11是本实用新型中CELL的结构示意图;
图中11是铜片,12是芯片,13是焊片,2是预焊模,20是容置槽,201是芯片槽,202是铜片槽,203是气道,21是定位孔一,22是定位孔二,3是转换模,30是转换槽,31是定位销一,33是定位孔三,4是焊接模,41是正极芯片槽,42是负极芯片槽,44是定位孔四,5是真空吸笔,51是笔头,52是定位销二。
具体实施方式
本实用新型如图1-11所示,所述CELL包括铜片11、芯片12和焊片13,所述装填治具包括预焊模2、转换模3、真空吸笔5和焊接模4;
所述预焊模2上开设有若干容置槽20、若干定位孔一21和若干定位孔二22;
所述转换模3上开设有若干与所述芯片槽位置对应的转换槽30、若干与所述定位孔一21位置对应的定位销一31和若干定位孔三33,所述定位销一31与所述定位孔一21适配;
所述焊接模4上开设有若干正极芯片槽41、若干负极芯片槽42和若干定位孔四44;
所述定位孔二22、定位孔三33和定位孔四44的位置对应、且内径一致;
所述真空吸笔5包括若干笔头51和若干定位销二52,所述定位销二52与所述定位孔二22的位置对应、且与定位孔二22适配。这样,通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作,大幅的提升了加工效率,并有效的避免的对CELL的夹持损伤。
所述容置槽20的槽底开设有芯片槽201,所述芯片槽201的槽底开设有铜片槽202,所述铜片槽202的槽底开设有气道203。由气道对芯片槽中充气,从而对芯片进行气体保护。
Claims (2)
1.CELL装填治具,所述CELL包括铜片、芯片和焊片,其特征在于,所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模;
所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二;
所述转换模上开设有若干与芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三,所述定位销一与所述定位孔一适配;
所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四;
所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致;
所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二,所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。
2.根据权利要求1所述的CELL装填治具,其特征在于,所述容置槽的槽底开设有芯片槽,所述芯片槽的槽底开设有铜片槽,所述铜片槽的槽底开设有气道。
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- 2013-09-12 CN CN201320566197.6U patent/CN203423156U/zh not_active Expired - Lifetime
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