CN105448441B - 热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法。本发明采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本发明专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。

Description

热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法

技术领域

本发明涉及光电科学领域，尤其是一种热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法。

背景技术

目前热压敏电阻器的粘连工艺像其它电子元器件印刷电极一样：先将热敏电阻芯片筛片在承印板上，用印银机菲林丝印焊锡膏或采用印银机钢模印刷焊锡膏，再将被了焊锡膏的热敏电阻芯片人工用手或摄子将有焊锡膏一面摆放在压敏芯片上，然后一起烘烤。

现有粘连技术生产时，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片定位不规整，不能按设计的偏心度或同心度生产，降低产品的一致性，采用人工方式生产时生产效率不高，生产时需要大量人工，不利于大批量生产。

发明内容

本发明的目的是：提供一种热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法，它结构简单，工作效率高，有利于大批量生产，以克服现有技术的不足。

本发明是这样实现的：热压敏电阻器粘连生产装置，包括承印板，套板，在承印板上设有规则分布的热敏电阻芯片孔及吸气孔，吸气孔处于热敏电阻芯片孔的底部，热敏电阻芯片孔与吸气孔同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔与承印板的顶面连通，吸气孔与承印板的底面连通，热敏电阻芯片孔与吸气孔组成通孔结构的热敏工位孔；在套板上设有规则分布的压敏芯片孔及通孔，通孔处于压敏芯片孔的底部，压敏芯片孔与通孔同心、且相互连通，压敏芯片孔与套板的顶面连通，通孔与套板的底面连通，压敏芯片孔与套板组成通孔结构的压敏工位孔；热敏电阻芯片孔的内径及位置与通孔的内径及位置对应；另设有加盖承烤板。

在承印板上设有定位柱，在套板及加盖承烤板上设有与定位柱位置对应的定位孔。

热压敏电阻器粘连生产方法，包括如下步骤：

1)将热敏电阻芯片置于承印板的顶面进行筛板，使热敏电阻芯片被筛入热敏电阻芯片孔中，筛板完成后，在每个热敏电阻芯片的顶面印上焊锡膏；

2)将压敏芯片置于套板的顶面进行筛板，使压敏芯片被筛入压敏芯片孔中；

3)将步骤2)中已筛压敏芯片的套板套在步骤1)中装有热敏电阻芯片、并印好焊锡膏的承印板上，使承印板上热敏电阻芯片外露的部分进入的套板底部对应的通孔中，且使热敏电阻芯片的顶部与压敏芯片的底部接触；

4)将加盖承烤板盖在套板的顶面，通过定位柱穿过定位孔，将承印板、套板及加盖承烤板连接固定；

5)将步骤5)中连接好的三款板翻转，然后依次取下承印板及套板，使热敏电阻芯片及压敏芯片被留在加盖承烤板上；

6)将步骤5)中最后获得的加盖承烤板连同热敏电阻芯片及压敏芯片一同进行烘烤，使热敏电阻芯片及压敏芯片粘连。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本发明专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图；

附图2为本发明的承印板的俯视图；

附图3为本发明的套板的俯视图；

附图4-8为本发明的使用示意图。

具体实施方式

本发明的实施例：热压敏电阻器粘连生产装置的结构如图所示，包括承印板1，套板6，在承印板1上设有规则分布的热敏电阻芯片孔2及吸气孔3，吸气孔3处于热敏电阻芯片孔2的底部，热敏电阻芯片孔2与吸气孔3同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔2与承印板 1的顶面连通，吸气孔3与承印板1的底面连通，热敏电阻芯片孔2 与吸气孔3组成通孔结构的热敏工位孔5；在套板6上设有规则分布的压敏芯片孔7及通孔8，通孔8处于压敏芯片孔7的底部，压敏芯片孔7与通孔8同心、且相互连通，压敏芯片孔7与套板6的顶面连通，通孔8与套板6的底面连通，压敏芯片孔7与套板6组成通孔结构的压敏工位孔9；热敏电阻芯片孔2的内径及位置与通孔8的内径及位置对应；另设有加盖承烤板13；在承印板1上设有定位柱4，在套板6及加盖承烤板13上设有与定位柱4位置对应的定位孔10。

热压敏电阻器粘连生产方法，包括如下步骤：

1)将热敏电阻芯片11置于承印板1的顶面进行筛板，使热敏电阻芯片11被筛入热敏电阻芯片孔2中，筛板完成后，在每个热敏电阻芯片11的顶面印上焊锡膏；如图4所示；

2)将压敏芯片12置于套板6的顶面进行筛板，使压敏芯片12 被筛入压敏芯片孔7中；如图5所示

3)将步骤2中已筛压敏芯片12的套板6套在步骤1中装有热敏电阻芯片11、并印好焊锡膏的承印板1上，使承印板1上热敏电阻芯片11外露的部分进入的套板6底部对应的通孔8中，且使热敏电阻芯片11的顶部与压敏芯片12的底部接触；

4)将加盖承烤板13盖在套板6的顶面，通过定位柱4穿过定位孔10，将承印板1、套板6及加盖承烤板13连接固定；如图6所示；

5)将步骤5中连接好的三款板翻转，然后依次取下承印板1及套板6，使热敏电阻芯片11及压敏芯片12被留在加盖承烤板13上；如图7所示；

6)将步骤5中最后获得的加盖承烤板13连同热敏电阻芯片11 及压敏芯片12一同进行烘烤，使热敏电阻芯片11及压敏芯片12粘连。

Claims (3)

1.一种热压敏电阻器粘连生产装置，包括承印板（1），套板（6），其特征在于：在承印板（1）上设有规则分布的热敏电阻芯片孔（2）及吸气孔（3），吸气孔（3）处于热敏电阻芯片孔（2）的底部，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔（2）与承印板（1）的顶面连通，吸气孔（3）与承印板（1）的底面连通，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）组成通孔结构的热敏工位孔（5）；在套板（6）上设有规则分布的压敏芯片孔（7）及通孔（8），通孔（8）处于压敏芯片孔（7）的底部，压敏芯片孔（7）与通孔（8）同心、且相互连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）的顶面连通，通孔（8）与套板（6）的底面连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）组成通孔结构的压敏工位孔（9）；热敏电阻芯片孔（2）的内径及位置与通孔（8）的内径及位置对应；另设有加盖承烤板（13）。

2.根据权利要求1所述的热压敏电阻器粘连生产装置，其特征在于：在承印板（1）上设有定位柱（4），在套板（6）及加盖承烤板（13）上设有与定位柱（4）位置对应的定位孔（10）。

3.一种采用如权利要求1所述的热压敏电阻器粘连生产装置的热压敏电阻器粘连生产方法，其特征在于：包括如下步骤：

1）将热敏电阻芯片（11）置于承印板（1）的顶面进行筛板，使热敏电阻芯片（11）被筛入热敏电阻芯片孔（2）中，筛板完成后，在每个热敏电阻芯片（11）的顶面印上焊锡膏；

2）将压敏芯片（12）置于套板（6）的顶面进行筛板，使压敏芯片（12）被筛入压敏芯片孔（7）中；

3）将步骤2）中已筛压敏芯片（12）的套板（6）套在步骤1）中装有热敏电阻芯片（11）、并印好焊锡膏的承印板（1）上，使承印板（1）上热敏电阻芯片（11）外露的部分进入的套板（6）底部对应的通孔（8）中，且使热敏电阻芯片（11）的顶部与压敏芯片（12）的底部接触；

4）将加盖承烤板（13）盖在套板（6）的顶面，通过定位柱（4）穿过定位孔（10），将承印板（1）、套板（6）及加盖承烤板（13）连接固定；

5）将步骤5）中连接好的三款板翻转，然后依次取下承印板（1）及套板（6），使热敏电阻芯片（11）及压敏芯片（12）被留在加盖承烤板（13）上；

6）将步骤5）中最后获得的加盖承烤板（13）连同热敏电阻芯片（11）及压敏芯片（12）一同进行烘烤，使热敏电阻芯片（11）及压敏芯片（12）粘连。