CN103792624B - 光纤接口组件的组装工具及组装工艺 - Google Patents

光纤接口组件的组装工具及组装工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种光纤接口组件的组装工具及组装工艺,组装工具包括用于组装光纤接口组件的基座与插芯的第一夹具、用于组装基座与尾座的第二夹具;第一夹具包括第一套筒、第一垫片;第二夹具包括第二套筒、第二垫片;组装工具的第一套筒的环形卡块用于保证基座与第一套筒同心;第二锥孔用于保证插芯与基座装配后同心度≤0.02;第一垫片的第三圆孔用于保证插芯的装配精度,组装工具具有结构简单、制作成本低的特点;组装工艺包括基座清洗、利用第一夹具压合插芯、放置开口套筒、利用第二夹具压合尾座、拔插力测试、端面清洗步骤,具有工艺简单、劳动强度低、工作效率高的特点。本发明用于组装光纤接口组件。

Description

光纤接口组件的组装工具及组装工艺
技术领域
本发明属于光纤传输技术领域,涉及一种光纤接口组件的组装工具,以及利用该工具组装光纤接口组件各部件的组装工艺。
背景技术
光纤接口组件广泛用于光纤跳线与有源芯片、器件的对接中,光纤跳线与陶瓷插芯之间通过光纤接口组件内部的开口套筒连接,保证两者之间的可靠连接性能。光纤接口组件包括基座、开口套筒、插芯、尾座。
现有技术中,插芯与基座的组装过程中,插芯与基座组装夹具上起导向作用的内孔是一个直孔,该直孔直径仅仅比插芯直径大0.1-0.2mm,这样使用的压头直径偏小,在压合时容易变形。
发明内容
为解决现有技术中存在的以上不足,本发明提供了一种光纤接口组件的组装工具,其可保证插芯与基座插装配合的同心度及装配精确度,并可防止插芯带倒角的端面压合时被压伤,具有结构简单、制作成本低的特点;
本发明同时提供了利用该光纤接口组件的组装工具组装光纤接口组件各部件的组装工艺,具有工艺简单、劳动强度低、工作效率高的特点。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
一种光纤接口组件的组装工具,它包括用于组装光纤接口组件的基座与插芯的第一夹具、用于组装基座与尾座的第二夹具;
所述第一夹具包括第一套筒、第一垫片;
所述第一套筒设有于轴向贯通的相互连通且共轴线的第一圆孔、第二锥孔;所述第一圆孔内固定有沿轴向延伸的用于与基座内壁卡接配合的环形卡块;所述第一圆孔的内径、深度分别大于或等于基座的最大外径、轴向长度;所述第二锥孔的底端内径与环形卡块的内径相等,且二者内径与插芯的外径相适配;
所述第一垫片的中心点处设有内径与基座底端外径相适配的第三圆孔;所述第三圆孔的深度,为基座底端最小外径部位的轴向长度与插芯倒角端伸出基座的轴向长度之和;
所述第二夹具包括第二套筒、第二垫片;
所述第二套筒设有于轴向贯通的相互连通且共轴线的第四圆孔、第五圆孔;所述第四圆孔的内径大于或等于基座的最大外径;第五圆孔的内径,与尾座的最大内径及基座的顶端外径相适配;
所述第二垫片的中心点处设有内径与基座底端外径相适配的第六圆孔。
作为对本发明的限定,所述第二锥孔为上部圆柱形孔接下部锥形孔的结构;所述锥形孔的母线与轴线的夹角为10°。
作为对本发明的另一种限定,所述第一夹具还包括与第一套筒、第一垫片分体设置的第一推杆,所述第一推杆为阶梯圆柱形结构,包括相连接的第一圆柱、第二圆柱,其中第一圆柱的外径与与第二锥孔的底端内径相适配,第二圆柱的外径与第二锥孔的顶端内径相适配;第一圆柱的远离第二圆柱的一端的端面的中心位置处设有锥形槽。
作为对本发明的第三种限定,所述第二夹具还包括与第二套筒、第二垫片分体设置的第二推杆,所述第二推杆为T字形的回转体结构,其中竖置部位即细径部位的外径与第五圆孔的内径相适配。
本发明还公开了一种光纤接口组件的组装工艺,它按照以下步骤顺序进行:
A.用超声波清洗机,采用超声波震动方法清洗光纤接口组件的基座,保证基座洁净,防止机加工残留的脏污将插芯端面弄脏;
B.将第一垫片固定在平台上,将基座最小半径的部位即基座的底端固定在第一垫片的第三圆孔内;
C.将第一套筒从基座的顶部穿过,使基座位于第一圆孔内,环形卡块卡住基座的内壁,以保证第一套筒、基座、第一垫片三者之间共轴线;
D.插芯带有倒角的端面即下端面向下,放入第二锥孔中;顶住插芯的不带倒角的端面,并向下推动插芯,至插芯的带倒角的端面与平台接触为止;
E.拉出第一套筒,将组装好的基座与插芯从第三圆孔中拔出,将光纤接口组件的开口套筒从基座的顶部插入;
F.将第二垫片固定在平台上,将基座最小半径的部位即基座的底端固定在第二垫片的第六圆孔内;
G.将第二套筒从基座的顶部穿过,使基座位于第四圆孔与第五圆孔内,基座卡在第五圆孔内,从而保证第二套筒、基座、第二垫片三者之间共轴线;
H.尾座向下放入第五圆孔中;向下推动尾座,至尾座将基座封住为止;
I.拉出第二套筒,将组装好的光纤接口组件从第六圆孔中拔出;
J.利用推拉力计对组装好的光纤接口组件进行拔插力测试;
K.对达到拔插力测试要求的光纤接口组件利用端面检测仪与端面清洁笔进行端面清洗。
作为对上述方式的限定,所述步骤D中,使用与第一套筒、第一垫片分体设置的第一推杆的第一圆柱的端面顶住插芯的不带倒角的端面,并向下推动第一推杆,至插芯的带倒角的端面与平台接触为止;
所述步骤E中,拉出第一套筒前先拉出第一推杆。
作为对上述方式的限定,所述步骤H中,使用与第二套筒、第二垫片分体设置的第二推杆的竖置部位的端面顶住尾座的端面,并向下推动第二推杆,至尾座将基座封住为止;
所述步骤I中,拉出第二套筒前先拉出第二推杆。
由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比,所取得的技术进步在于:
①本发明的光纤接口组件的组装工具的第一套筒的环形卡块用于与基座内壁卡接配合,可保证基座与第一套筒同心;第二锥孔可保证插芯顺利进入基座的内孔中,且可保证二者装配后同心度≤0.02;第一垫片的第三圆孔的深度为基座底端最小外径部位的轴向长度与插芯的倒角端伸出基座的轴向长度之和,可保证插芯的装配精度;第一压杆的第一圆柱的端面的中心位置处设置的锥形槽,可防止插芯的端面被压伤,本发明的组装工具具有结构简单、制作成本低的特点;
②本发明的光纤接口组件的组装工艺简单,劳动强度低且效率高。
本发明的光纤接口组件的组装工具及组装工艺适用于组装SC型光纤接口组件。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作更进一步详细说明。
图1为本发明实施例1的结构示意图;
图2为图1所示实施例中的第一夹具与基座7、插芯8的使用状态图;
图3为图1所示实施例中的第二夹具与基座7、插芯8、开口套筒9、尾座10的使用状态图。
图中:1、第一套筒;11、第一圆孔;12、第二锥孔;13、环形卡块;2、第一垫片;21、第三圆孔;3、第一推杆;31、第一圆柱;32、第二圆柱;4、第二套筒;41、第四圆孔;42、第五圆孔;5、第二垫片;51、第六圆孔;6、第二推杆;7、基座;8、插芯;9、开口套筒;10、尾座。
具体实施方式
实施例1
一种光纤接口组件的组装工具,结构如图1所示,包括用于组装光纤接口组件的基座7与插芯8的第一夹具、用于组装基座7与尾座10的第二夹具。
第一夹具包括第一套筒1、第一垫片2。
第一套筒1内设有于轴向贯通的相互连通且共轴线第一圆孔11、第二锥孔12,第一圆孔11的内径、深度分别大于或等于基座7的最大外径、轴向长度,装配时可使基座7完全置于第一圆孔11内。第一圆孔11内固定有从第二锥孔12的底端沿轴向向下延伸的环形卡块13,环形卡块13用于与基座7内壁卡接配合,以保证基座7与第一套筒1同心。第二锥孔12为上部圆柱形孔接下部锥形孔的结构,锥形孔的母线与轴线的夹角为10°,第二锥孔12的底端内径与环形卡块13的内径相等,且二者内径与插芯8的外径相适配。利用外径小于或等于第二锥孔12底端内径的杆状部件即可推动插芯8从第二锥孔12进入基座7内孔,锥形孔可保证插芯8顺利进入基座7的内孔中,且可保证二者装配后同心度≤0.02。
第一垫片2的中心点处设有内径与基座7底端外径相适配的第三圆孔21,第三圆孔21的深度为基座7底端最小外径部位的轴向长度与插芯8的倒角端伸出基座7的轴向长度之和,以保证插芯8的装配精度。
为了顺利推动插芯8,第一夹具还包括第一推杆3,第一推杆3为由第一圆柱31连接第二圆柱32所成的阶梯圆柱形结构,其中第一圆柱31的外径与第二锥孔12的底端内径相适配,第二圆柱32的外径与第二锥孔12的顶端内径相适配,第一圆柱31的端面的中心位置处设有锥形槽,锥形槽可防止插芯8的端面被压伤。
第二夹具包括第二套筒4、第二垫片5。
第二套筒4设有于轴向贯通的相互连通且共轴线的第四圆孔41、第五圆孔42,第四圆孔41的内径大于或等于基座7的最大外径,深度小于基座7的轴向长度,第五圆孔42的内径与尾座10的最大外径及基座7的顶端外径相适配。
第二垫片5的中心点处设有内径与基座7底端外径相适配的第六圆孔51,第六圆孔51的深度为基座7底端最小外径部位的轴向长度与插芯8的倒角端伸出基座7的轴向长度之和。
为了顺利推动尾座10,第二夹具还包括第二推杆6,第二推杆6为T字形的回转体结构,其中竖置部位的外径与第五圆孔42的内径相适配。
实施例2
一种光纤接口组件的组装工艺,它按照以下步骤顺序进行:
A.用超声波清洗机,采用超声波震动方法清洗光纤接口组件的基座7,保证基座7洁净,防止机加工残留的脏污将插芯8端面弄脏;
B.将第一垫片2固定在平台上,将基座7最小半径的部位即基座7的底端固定在第一垫片2的第三圆孔21内;
C.将第一套筒1从基座7的顶部穿过,使基座7位于第一圆孔11内,环形卡块13卡住基座7的内壁,以保证第一套筒1、基座7、第一垫片2三者之间共轴线;
D.插芯8带有倒角的端面即下端面向下,放入第二锥孔12中;用第一推杆3的第一圆柱31的端面顶住插芯8的上端面,并向下推动第一推杆3,至插芯8下端面与平台接触为止;
E.依次拉出第一推杆3、第一套筒1,将组装好的基座7与插芯8从第三圆孔21中拔出,将光纤接口组件的开口套筒9从基座7的顶部插入;
F.将第二垫片5固定在平台上,将基座7最小半径的部位即基座7的底端固定在第二垫片5的第六圆孔51内;
G.将第二套筒4从基座7的顶部穿过,使基座7位于第四圆孔41与第五圆孔42内,基座7卡在第五圆孔42内,从而保证第二套筒4、基座7、第二垫片5三者之间共轴线;
H.尾座10向下放入第五圆孔42中;用第二推杆6的竖置部位的端面顶住尾座10的上端面,并向下推动第二推杆6,至尾座10将基座7封住为止;
I.依次拉出第二推杆6、第二套筒4,将组装好的光纤接口组件从第六圆孔51中拔出;
J.利用推拉力计对组装好的光纤接口组件进行拔插力测试;
K.对达到拔插力测试要求的光纤接口组件利用端面检测仪与端面清洁笔进行端面清洗。

Claims (7)

1.一种光纤接口组件的组装工具,其特征在于:它包括用于组装光纤接口组件的基座(7)与插芯(8)的第一夹具、用于组装基座(7)与尾座(10)的第二夹具;
所述第一夹具包括第一套筒(1)、第一垫片(2);
所述第一套筒(1)设有于轴向贯通的相互连通且共轴线的第一圆孔(11)、第二锥孔(12);所述第一圆孔(11)内固定有沿轴向延伸的用于与基座(7)内壁卡接配合的环形卡块(13);所述第一圆孔(11)的内径、深度分别大于或等于基座(7)的最大外径、轴向长度;所述第二锥孔(12)的底端内径与环形卡块(13)的内径相等,且二者内径与插芯(8)的外径相适配;
所述第一垫片(2)的中心点处设有内径与基座(7)底端外径相适配的第三圆孔(21);所述第三圆孔(21)的深度,为基座(7)底端最小外径部位的轴向长度与插芯(8)的倒角端伸出基座(7)的轴向长度之和;
所述第二夹具包括第二套筒(4)、第二垫片(5);
所述第二套筒(4)设有于轴向贯通的相互连通且共轴线的第四圆孔(41)、第五圆孔(42);所述第四圆孔(41)的内径大于或等于基座(7)的最大外径;第五圆孔(42)的内径,与尾座(10)的最大外径及基座(7)的顶端外径相适配;
所述第二垫片(5)的中心点处设有内径与基座(7)底端外径相适配的第六圆孔(51);所述第六圆孔(51)的深度为基座(7)底端最小外径部位的轴向长度与插芯(8)的倒角端伸出基座(7)的轴向长度之和。
2.根据权利要求1所述的光纤接口组件的组装工具,其特征在于:所述第二锥孔(12)为上部圆柱形孔接下部锥形孔的结构;所述锥形孔的母线与轴线的夹角为10°。
3.根据权利要求1或2所述的光纤接口组件的组装工具,其特征在于:所述第一夹具还包括与第一套筒(1)、第一垫片(2)分体设置的第一推杆(3),所述第一推杆(3)为阶梯圆柱形结构,包括相连接的第一圆柱(31)、第二圆柱(32),其中第一圆柱(31)的外径与第二锥孔(12)的底端内径相适配,第二圆柱(32)的外径与第二锥孔(12)的顶端内径相适配;第一圆柱(31)远离第二圆柱(32)的一端的端面的中心位置处设有锥形槽。
4.根据权利要求1或2所述的光纤接口组件的组装工具,其特征在于:所述第二夹具还包括与第二套筒(4)、第二垫片(5)分体设置的第二推杆(6),所述第二推杆(6)为T字形的回转体结构,其中竖置部位即细径部位的外径与第五圆孔(42)的内径相适配。
5.一种光纤接口组件的组装工艺,其特征在于:它按照以下步骤顺序进行:
A.使用超声波清洗机,采用超声波方法清洗光纤接口组件的基座(7),保证基座(7)洁净,以防止机加工残留的脏污将插芯(8)端面弄脏;
B.将第一垫片(2)固定在平台上,将基座(7)最小半径的部位即基座(7)的底端固定在第一垫片(2)的第三圆孔(21)内;
C.将第一套筒(1)从基座(7)的顶部穿过,使基座(7)位于第一圆孔(11)内,环形卡块(13)卡住基座(7)的内壁,以保证第一套筒(1)、基座(7)、第一垫片(2)三者之间共轴线;
D.插芯(8)带有倒角的端面即下端面向下,放入第二锥孔(12)中;顶住插芯(8)的不带倒角的端面,并向下推动插芯(8),至插芯(8)的带倒角的端面与平台接触为止;
E.拉出第一套筒(1),将组装好的基座(7)与插芯(8)从第三圆孔(21)中拔出,将光纤接口组件的开口套筒(9)从基座(7)的顶部插入;
F.将第二垫片(5)固定在平台上,将基座(7)最小半径的部位即基座(7)的底端固定在第二垫片(5)的第六圆孔(51)内;
G.将第二套筒(4)从基座(7)的顶部穿过,使基座(7)位于第四圆孔(41)与第五圆孔(42)内,基座(7)卡在第五圆孔(42)内,从而保证第二套筒(4)、基座(7)、第二垫片(5)三者之间共轴线;
H.尾座(10)向下放入第五圆孔(42)中;向下推动尾座(10),至尾座(10)将基座(7)封住为止;
I.拉出第二套筒(4),将组装好的光纤接口组件从第六圆孔(51)中拔出;
J.利用推拉力计对组装好的光纤接口组件进行拔插力测试;
K.对达到拔插力测试要求的光纤接口组件利用端面检测仪与端面清洁笔进行端面清洗。
6.根据权利要求5所述的光纤接口组件的组装工艺,其特征在于:所述步骤D中,使用第一推杆(3)的第一圆柱(31)的端面顶住插芯(8)的不带倒角的端面,并向下推动第一推杆(3),至插芯(8)的带倒角的端面与平台接触为止;
所述步骤E中,拉出第一套筒(1)前先拉出第一推杆(3)。
7.根据权利要求5所述的光纤接口组件的组装工艺,其特征在于:所述步骤H中,使用第二推杆(6)的竖置部位的端面顶住尾座(10)的端面,并向下推动第二推杆(6),至尾座(10)将基座(7)封住为止;
所述步骤I中,拉出第二套筒(4)前先拉出第二推杆(6)。
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