CN201956335U - 半导体芯片模板结构 - Google Patents

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Abstract

半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。通过上述设计的半导体芯片模板结构，采用石墨材料，比金属材料的制造成本低很多，并且模板可以设计成多层芯片槽结构，这样就可以提高了生产效率，并且由于石墨的材质，在多次使用后，模板的损坏程度相比金属材质的模板结构，大为降低。

Description

半导体芯片模板结构
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片模板。
背景技术
常用的半导体芯片模板结构采用的大都为金属材质，并且由于材质限制，一般只能制造成单排芯片模板结构，而金属材料的模板结构本身经过多次使用后破损会很快。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体芯片模板结构，解决常用的金属材质模板结构由于材质限制只能制造成单排模板结构，并且容易损坏的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
通过上述设计的半导体芯片模板结构，采用石墨材料，比金属材料的制造成本低很多，并且模板可以设计成多层芯片槽结构，这样就可以提高了生产效率，并且由于石墨的材质，在多次使用后，模板的损坏程度相比金属材质的模板结构，大为降低。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述的半导体芯片模板结构的上模板的结构图；
图2是本实用新型实施例所述的半导体芯片模板结构的下模板的结构图。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型所述的半导体芯片模板结构，包括由石墨材料制造的上模板1和下模板2，所述上模板1与下模板2之间配合连接，并且上模板1和下模板2的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
通过上述设计的半导体芯片模板结构，采用石墨材料，比金属材料的制造成本低很多，并且模板可以设计成多层芯片槽结构，这样就可以提高了生产效率，并且由于石墨的材质，在多次使用后，模板的损坏程度相比金属材质的模板结构，大为降低。

Claims (1)

1.半导体芯片模板结构，其特征在于，包括由石墨材料制造的上模板和下模板，所述上模板与下模板之间配合连接，并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
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