CN204895985U - Smd载带成型机上的加热机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及SMD载带成型机上的加热机构,包括上盖板、支撑板、发热垫、支撑柱,实际使用时,将发热垫的电源线通过支撑柱内的通孔与电源接通,通电后持续发热,以使通过由上盖板与支撑板组成的狭长通道的载带受热,利于下一步定型加工,由于发热垫采用片式加热装置,因此加热均匀,而且设置在狭长通道内,热损失小。同时,由于本实用新型所述上盖板与支撑板组成的狭长通道可根据需要加工的载带类型选择合适的剖面形状,薄型的选用矩形剖面,利于加工,厚型的选用腰形剖面,加热均匀。

Description

SMD载带成型机上的加热机构
技术领域
本发明涉及电子生产加工领域,具体是SMD载带成型机上的加热机构。
背景技术
SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,SurfacdMountingTechnolegy简称SMT,是一种表面贴装技术,SMD属于SMT的一种,后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMC、片式器件),将此种元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
对于SMD的载带成型,不同的厂家解决的方案不尽相同,但都离开不成型和打孔等步骤,目前还没有一种结构简单,使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的加热机构。
发明内容
本实用新型针对以上技术问题,提供一种结构简单,使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的加热机构。
本实用新型通过以下技术方案来实现。
SMD载带成型机上的加热机构,包括上盖板、支撑板、发热垫、支撑柱,其特征在于上盖板与支撑板组成狭长通道,支撑板上部和上盖板下部设置有发热垫,支撑板下部和上盖板上部设置有支撑柱,发热垫通过支撑柱与电源接通。上盖板与支撑板组成的狭长通道剖面为矩形。上盖板与支撑板组成的狭长通道剖面为腰形。发热垫通过支撑柱内的通孔进行排线与电源接通。
实际使用时,将发热垫的电源线通过支撑柱内的通孔与电源接通,通电后持续发热,以使通过由上盖板与支撑板组成的狭长通道的载带受热,利于下一步定型加工,由于发热垫采用片式加热装置,因此加热均匀,而且设置在狭长通道内,热损失小。同时,由于本实用新型所述上盖板与支撑板组成的狭长通道可根据需要加工的载带类型选择合适的剖面形状,薄型的选用矩形剖面,利于加工,厚型的选用腰形剖面,加热均匀。
本实用新型结构简单,使用方便,可方便地实现SMD载带成型机上的载带加热。
附图说明
附图中,图1是本实用新型结构示意图,其中:
1—上盖板,2—支撑板,3—发热垫,4—支撑柱。
具体实施例
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
SMD载带成型机上的加热机构,包括上盖板1、支撑板2、发热垫3、支撑柱4,其特征在于上盖板1与支撑板2组成狭长通道,支撑板2上部和上盖板1下部设置有发热垫3,支撑板2下部和上盖板1上部设置有支撑柱4,发热垫3通过支撑柱4与电源接通。上盖板1与支撑板2组成的狭长通道剖面为矩形。上盖板1与支撑板2组成的狭长通道剖面为腰形。发热垫3通过支撑柱4内的通孔进行排线与电源接通。
实际使用时,将发热垫3的电源线通过支撑柱4内的通孔与电源接通,通电后持续发热,以使通过由上盖板1与支撑板2组成的狭长通道的载带受热,利于下一步定型加工,由于发热垫3采用片式加热装置,因此加热均匀,而且设置在狭长通道内,热损失小。同时,由于本实用新型所述上盖板1与支撑板2组成的狭长通道可根据需要加工的载带类型选择合适的剖面形状,薄型的选用矩形剖面,利于加工,厚型的选用腰形剖面,加热均匀。
上述只是说明了实用新型的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施,并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.SMD载带成型机上的加热机构,包括上盖板、支撑板、发热垫、支撑柱,其特征在于上盖板与支撑板组成狭长通道,支撑板上部和上盖板下部设置有发热垫,支撑板下部和上盖板上部设置有支撑柱,发热垫通过支撑柱与电源接通。
2.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的加热机构,其特征在于所述上盖板与支撑板组成的狭长通道剖面为矩形。
3.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的加热机构,其特征在于所述上盖板与支撑板组成的狭长通道剖面为腰形。
4.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的加热机构,其特征在于所述发热垫通过支撑柱内的通孔进行排线与电源接通。
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