CN204894096U - Smd载带成型机上的打孔机构 - Google Patents
Smd载带成型机上的打孔机构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及SMD载带成型机上的打孔机构，包括安装柱、打孔销、上模体、下模座，实际使用时，根据载带规格型号的不同，选择适宜的上模体、下模座及相应的打孔销，安装好后，将载带送入打孔机构的上模体与下模座之间，下模座上表面的凹槽与载带的形状相对应，因此，当上模体在成型机的带动下朝下模座压下时，由于打孔销下端突出上模体下表面，因此打孔销会将载带相应位置打穿，即可完成打孔。本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带打孔。
Description
技术领域
本发明涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带成型机上的打孔机构。
背景技术
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件（或称SMC、片式器件），将此种元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，目前还没有一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的打孔机构。
发明内容
本实用新型针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的打孔机构。
本实用新型通过以下技术方案来实现。
SMD载带成型机上的打孔机构，包括安装柱、打孔销、上模体、下模座，其特征在于安装柱为多个，上模体通过多个安装柱安装在成型机上，下模座设置在上模体下方，打孔销为多个，多个打孔销分布在上模体上，打孔销下端突出上模体下表面，下模座上表面上设置有凹槽，下模座上对应打孔销位置设置有通孔。打孔销下端为刀口形。打孔销外径与下模座上对应打孔销位置的通孔内径相等。打孔销与上模体采用螺纹连接。
实际使用时，根据载带规格型号的不同，选择适宜的上模体、下模座及相应的打孔销，安装好后，将载带送入打孔机构的上模体与下模座之间，下模座上表面的凹槽与载带的形状相对应，因此，当上模体在成型机的带动下朝下模座压下时，由于打孔销下端突出上模体下表面，因此打孔销会将载带相应位置打穿，即可完成打孔。
本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带打孔。
附图说明
附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：
1—安装柱，2—打孔销，3—上模体，4—下模座。
具体实施例
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
SMD载带成型机上的打孔机构，包括安装柱1、打孔销2、上模体3、下模座4，其特征在于安装柱1为多个，上模体3通过多个安装柱1安装在成型机上，下模座4设置在上模体3下方，打孔销2为多个，多个打孔销2分布在上模体3上，打孔销2下端突出上模体3下表面，下模座4上表面上设置有凹槽，下模座4上对应打孔销2位置设置有通孔。打孔销2下端为刀口形。打孔销2外径与下模座4上对应打孔销2位置的通孔内径相等。打孔销2与上模体3采用螺纹连接。
实际使用时，根据载带规格型号的不同，选择适宜的上模体3、下模座4及相应的打孔销2，安装好后，将载带送入打孔机构的上模体3与下模座4之间，下模座4上表面的凹槽与载带的形状相对应，因此，当上模体3在成型机的带动下朝下模座4压下时，由于打孔销2下端突出上模体3下表面，因此打孔销2会将载带相应位置打穿，即可完成打孔。
上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.SMD载带成型机上的打孔机构，包括安装柱、打孔销、上模体、下模座，其特征在于安装柱为多个，上模体通过多个安装柱安装在成型机上，下模座设置在上模体下方，打孔销为多个，多个打孔销分布在上模体上，打孔销下端突出上模体下表面，下模座上表面上设置有凹槽，下模座上对应打孔销位置设置有通孔。
2.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的打孔机构，其特征在于所述打孔销下端为刀口形。
3.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的打孔机构，其特征在于所述打孔销外径与下模座上对应打孔销位置的通孔内径相等。
4.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的打孔机构，其特征在于所述打孔销与上模体采用螺纹连接。
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