CN204673450U - 一种陶瓷研磨扩孔机 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机，包括机台、陶瓷上料机构、治具转盘机构、第一钻孔机构、第二钻孔机构、第一扩孔机构、第二扩孔机构、第三扩孔机构、陶瓷治具机构、陶瓷下料机构、陶瓷回收机构、陶瓷吹落机构、控制系统、冷却桶与治具分离动力机构。本实用新型适用于对精细陶瓷进行钻孔及扩孔精准定位加工处理，使其孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10mm，可扩内孔的长度为4mm—30mm，其还实现了精准定位、全自动精准上料，全自动筛选良品与不良品，全自动对良品与不良品进行精准下料分开回收，智能化操作程度高，工作效率高，节约加工时间，产品成品率高，效果好，成本低，使用简单、方便、快捷，满足精细工业发展的需求。

Description

一种陶瓷研磨扩孔机

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷研磨扩孔机。

背景技术

传统的陶瓷成孔主要是通过烧铸成型的，通过烧铸成型的陶瓷孔径大，孔径大小不一，通孔不直，精度低，满足不了精细工业发展的需要。后来，市面上出现了采用人手加工方式的陶瓷钻孔工艺处理技术，但由于人的右手每次在加工时在陶瓷上放置的位置不一样，造成上料定位不精准，人工钻孔定位不精准，容易出现偏位的现象，产品的成品率低，工作效率低，效果差，成本高。因此，针对传统陶瓷成孔技术存在上述技术问题的不足，本申请人研发一种适用于对精细陶瓷进行钻孔及扩孔精准定位加工处理，使其孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10 mm，可扩内孔的长度为4 mm—30 mm，其中，钻孔压力传感器机构可感应C型陶瓷管的钻孔或扩孔压力最大值为20N，其感应O型(闭口)陶瓷管的钻孔或扩孔的压力最大值为10N，其感应C型陶瓷管的重量最大值为20KG，其感应O型(闭口)陶瓷管的重量最大值为10KG，其还实现了全自动精准上料，全自动筛选良品与不良品，全自动对良品与不良品进行精准下料分开回收，智能化操作程度高，工作效率高，节约加工时间，节省劳务成本，产品成品率高，效果好，成本低，使用简单、方便、快捷，便于广泛推广使用，满足精细工业发展需求的一种陶瓷研磨扩孔机确属必要。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于对精细陶瓷进行钻孔及扩孔精准定位加工处理，使其孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10 mm，可扩内孔的长度为4 mm—30 mm，其中，钻孔压力传感器机构可感应C型陶瓷管的钻孔或扩孔压力最大值为20N，其感应O型(闭口)陶瓷管的钻孔或扩孔的压力最大值为10N，其感应C型陶瓷管的重量最大值为20KG，其感应O型(闭口)陶瓷管的重量最大值为10KG，其还实现了全自动精准上料，全自动筛选良品与不良品，全自动对良品与不良品进行精准下料分开回收，智能化操作程度高，工作效率高，节约加工时间，节省劳务成本，产品成品率高，效果好，成本低，使用简单、方便、快捷，便于广泛推广使用，满足精细工业发展需求的陶瓷研磨扩孔机。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

        一种陶瓷研磨扩孔机，包括机台，及设置在机台正面顶上的陶瓷上料机构，及设置在机台顶部中心处的治具转盘机构，及与治具转盘机构安装连接、设置位于陶瓷上料机构左侧的第一钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一钻孔机构右侧的第二钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二钻孔机构右侧的第一扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一扩孔机构右侧的第二扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二扩孔机构右侧的第三扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第三扩孔机构右侧的陶瓷治具机构，及设置在治具转盘机构中心处的陶瓷下料机构，及设置在陶瓷治具机构右侧的陶瓷回收机构，及设置在陶瓷回收机构右侧的陶瓷吹落机构，及设置在陶瓷吹落机构前面的控制系统，及设置在机台左侧的冷却桶；与所述陶瓷治具机构连接设置有治具分离动力机构；所述陶瓷治具机构与陶瓷批量送料机构连接设置。

所述陶瓷上料机构设置包括陶瓷上料振动盘，及设置在陶瓷上料振动盘左侧的陶瓷推送上料机构，及与陶瓷推送上料机构的后端连接设置的陶瓷批量送料机构，及设置在陶瓷批量送料机构两侧的陶瓷批量送料滑轨，及设置在陶瓷批量送料滑轨上面的陶瓷批量送料红外检测装置，及设置在陶瓷批量送料机构左端的陶瓷批量送料到位缓冲检测器，及设置在陶瓷批量送料机构右端的陶瓷批量送料气缸。

所述第一钻孔机构与第二钻孔机构设置均包括钻孔前后移动动力机构，及与钻孔前后移动动力机构的下端连接设置的钻孔前后移动皮带机构，及设置在钻孔前后移动皮带机构右侧的皮带安装块支撑滑轨机构，及盖设在钻孔前后移动皮带机构上的皮带机构防护罩，及设置在钻孔前后移动动力机构另一侧的陶瓷钻孔滑轨防护罩，及设置在钻孔前后移动动力机构后面的钻孔压力传感机构，及设置在钻孔压力传感机构后方的磨研膏安装机构，及与磨研膏安装机构连接设置的磨研膏输送管，及与磨研膏输送管连接设置的钻头支撑涂膏机构，及设置在钻头支撑涂膏机构中心处的陶瓷钻头，及设置在钻头支撑涂膏机构前面、陶瓷钻头下面的陶瓷钻孔防护罩，及滑动设置在陶瓷钻孔防护罩上面的陶瓷钻孔电机防护罩，及设置于陶瓷钻孔电机防护罩前端的陶瓷钻孔电机，及盖设于陶瓷钻孔电机防护罩与陶瓷钻孔电机上的磨研膏防飞溅罩。

所述治具分离动力机构设置包括治具分离气缸，及连接设置在治具分离气缸上面的治具分离调距杆，及设置在治具分离调距杆上面的治具下模座，及设置在治具下模座中部的治具下模，及设置在治具下模上方的治具上模座，及设于治具上模座中部、与治具下模相配套设置的治具上模，及设置在治具上模座顶部的治具上模合模弹簧，及与治具上模座连接设置的治具上模导向杆；所述治具上模座后侧设置有陶瓷治具座与陶瓷治具机构相连接。

所述陶瓷下料机构设置包括转盘旋转座，及设置在转盘旋转座侧面的转盘旋转动力转换机构，及设置在转盘旋转座上方、与陶瓷治具座连接的陶瓷下料滑轨，及设置在治具分离动力机构左侧的陶瓷回收转盘电机，及设置在陶瓷回收转盘电机上面的陶瓷回收转盘，及设置在陶瓷回收转盘上面的陶瓷吹风支架，所述陶瓷吹风支架与陶瓷吹落机构连接设置。

该陶瓷研磨扩孔机可研磨出全部孔径大小一致、通孔笔直一样的孔。

作为优选，所述第一扩孔机构、第二扩孔机构与第三扩孔机构设置均包括扩孔前后移动动力机构，及与扩孔前后移动动力机构下端连接设置的扩孔前后移动皮带机构，及设置在扩孔前后移动皮带机构内侧的皮带固定件，及设置在扩孔前后移动皮带机构末端左侧上的皮带链接件，及设置在扩孔前后移动动力机构左侧的陶瓷扩孔滑轨防护罩，及滑动设置于陶瓷扩孔滑轨防护罩上面的电机固定座，及设置在电机固定座前面的陶瓷扩孔电机，及设置在电机固定座后面的扩孔钻头支撑涂膏机构，及设置在扩孔钻头支撑涂膏机构中心处的陶瓷扩孔钻头，及与扩孔钻头支撑涂膏机构的顶部连接设置的扩孔磨研膏输送管，及与扩孔磨研膏输送管连接设置的扩孔磨研膏安装机构；所述第一扩孔机构、第二扩孔机构和第三扩孔机构可以对预钻孔处理的陶瓷进行由小到大的多道扩孔加工处理。

作为优选，所述陶瓷回收转盘具有旋转的功能，陶瓷回收转盘每次可旋转的角度为180度；所述钻孔压力传感机构可以感应陶瓷钻头与陶瓷扩孔钻头的钻孔压力，以便于对反复预钻孔不成功的陶瓷通过陶瓷回收机构进行次品回收处理，不再进入陶瓷扩孔加工处理工序，对预钻孔处理成功的陶瓷直接进入扩孔加工处理；所述钻孔压力传感机构还具有感应扩孔陶瓷管重量的功能。

本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机，包括机台，及设置在机台正面顶上的陶瓷上料机构，及设置在机台顶部中心处的治具转盘机构，及与治具转盘机构安装连接、设置位于陶瓷上料机构左侧的第一钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一钻孔机构右侧的第二钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二钻孔机构右侧的第一扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一扩孔机构右侧的第二扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二扩孔机构右侧的第三扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第三扩孔机构右侧的陶瓷治具机构，及设置在治具转盘机构中心处的陶瓷下料机构，及设置在陶瓷治具机构右侧的陶瓷回收机构，及设置在陶瓷回收机构右侧的陶瓷吹落机构，及设置在陶瓷吹落机构前面的控制系统，及设置在机台左侧的冷却桶；与所述陶瓷治具机构连接设置有治具分离动力机构；所述陶瓷治具机构与陶瓷批量送料机构连接设置。本实用新型适用于对精细陶瓷进行钻孔及扩孔精准定位加工处理，使其孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10 mm，可扩内孔的长度为4 mm—30 mm，其中，钻孔压力传感器机构可感应C型陶瓷管的钻孔或扩孔压力最大值为20N，其感应O型(闭口)陶瓷管的钻孔或扩孔的压力最大值为10N，其感应C型陶瓷管的重量最大值为20KG，其感应O型(闭口)陶瓷管的重量最大值为10KG，其还实现了全自动精准上料，全自动筛选良品与不良品，全自动对良品与不良品进行精准下料分开回收，智能化操作程度高，工作效率高，节约加工时间，节省劳务成本，产品成品率高，效果好，成本低，使用简单、方便、快捷，便于广泛推广使用，满足精细工业发展的需求。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机的总装配立体图。

图2为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机的总装配俯视图。

图3为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机的陶瓷上料机构的立体图。

图4为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机的陶瓷上料机构的另一方向的立体图。

图5为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机其中一个钻孔机构的结构图。

图6为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中钻孔机构装上皮带机构防护罩的结构图。

图7为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中钻孔机构装上磨研膏防飞溅罩的结构图。

图8为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中治具分离动力机构的闭合状态立体图。

图9为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中治具分离动力机构的分离状态左视图。

图10为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中陶瓷下料机构的立体图。

图11为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机中陶瓷下料机构的主视图。

图12为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机其中一个扩孔机构处于扩孔状态时的示意图。

图13为本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机其中一个扩孔机构处于非扩孔状态时的示意图。

具体实施方式

本实施例中，如图1至图13所示，本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机，包括机台1，及设置在机台1正面顶上的陶瓷上料机构2，及设置在机台1顶部中心处的治具转盘机构3，及与治具转盘机构3安装连接、设置位于陶瓷上料机构2左侧的第一钻孔机构41，及与治具转盘机构3安装连接、设置在第一钻孔机构41右侧的第二钻孔机构42，及与治具转盘机构3安装连接、设置在第二钻孔机构42右侧的第一扩孔机构51，及与治具转盘机构3安装连接、设置在第一扩孔机构51右侧的第二扩孔机构52，及与治具转盘机构3安装连接、设置在第二扩孔机构52右侧的第三扩孔机构53，及与治具转盘机构3安装连接、设置在第三扩孔机构53右侧的陶瓷治具机构6，及设置在治具转盘机构3中心处的陶瓷下料机构7，及设置在陶瓷治具机构6右侧的陶瓷回收机构8，及设置在陶瓷回收机构8右侧的陶瓷吹落机构9，及设置在陶瓷吹落机构9前面的控制系统10，及设置在机台1左侧的冷却桶11；与所述陶瓷治具机构6连接设置有治具分离动力机构12；所述陶瓷治具机构6与陶瓷批量送料机构22连接设置。

所述陶瓷上料机构2设置包括陶瓷上料振动盘20，及设置在陶瓷上料振动盘20左侧的陶瓷推送上料机构21，及与陶瓷推送上料机构21的后端连接设置的陶瓷批量送料机构22，及设置在陶瓷批量送料机构22两侧的陶瓷批量送料滑轨23，及设置在陶瓷批量送料滑轨23上面的陶瓷批量送料红外检测装置24，及设置在陶瓷批量送料机构22左端的陶瓷批量送料到位缓冲检测器25，及设置在陶瓷批量送料机构22右端的陶瓷批量送料气缸26。所述陶瓷批量送料到位缓冲检测器25用于检测批量送料到位后进行推送上料。所述陶瓷批量送料红外检测装置24用于检测陶瓷上料完毕后进行批量送料。

所述第一钻孔机构41与第二钻孔机构42设置均包括钻孔前后移动动力机构40，及与钻孔前后移动动力机构40的下端连接设置的钻孔前后移动皮带机构43，及设置在钻孔前后移动皮带机构43右侧的皮带安装块支撑滑轨机构44，及盖设在钻孔前后移动皮带机构43上的皮带机构防护罩45，及设置在钻孔前后移动动力机构40另一侧的陶瓷钻孔滑轨防护罩46，及设置在钻孔前后移动动力机构40后面的钻孔压力传感机构47，及设置在钻孔压力传感机构47后方的磨研膏安装机构48，及与磨研膏安装机构48连接设置的磨研膏输送管49，及与磨研膏输送管49连接设置的钻头支撑涂膏机构491，及设置在钻头支撑涂膏机构491中心处的陶瓷钻头492，及设置在钻头支撑涂膏机构491前面、陶瓷钻头492下面的陶瓷钻孔防护罩493，及滑动设置在陶瓷钻孔防护罩493上面的陶瓷钻孔电机防护罩494，及设置于陶瓷钻孔电机防护罩494前端的陶瓷钻孔电机495，及盖设于陶瓷钻孔电机防护罩494与陶瓷钻孔电机495上的磨研膏防飞溅罩496。

所述治具分离动力机构12设置包括治具分离气缸120，及连接设置在治具分离气缸120上面的治具分离调距杆121，及设置在治具分离调距杆121上面的治具下模座122，及设置在治具下模座122中部的治具下模123，及设置在治具下模123上方的治具上模座124，及设于治具上模座124中部、与治具下模123相配套设置的治具上模125，及设置在治具上模座124顶部的治具上模合模弹簧126，及与治具上模座124连接设置的治具上模导向杆127；所述治具上模座124后侧设置有陶瓷治具座128与陶瓷治具机构6相连接。

所述陶瓷下料机构7设置包括转盘旋转座70，及设置在转盘旋转座70侧面的转盘旋转动力转换机构71，及设置在转盘旋转座70上方、与陶瓷治具座128连接的陶瓷下料滑轨72，及设置在治具分离动力机构12左侧的陶瓷回收转盘电机73，及设置在陶瓷回收转盘电机73上面的陶瓷回收转盘74，及设置在陶瓷回收转盘74上面的陶瓷吹风支架75，所述陶瓷吹风支架75与陶瓷吹落机构9连接设置。

该陶瓷研磨扩孔机可研磨出全部孔径大小一致、通孔笔直一样的孔。

其中，所述第一扩孔机构51、第二扩孔机构52与第三扩孔机构53设置均包括扩孔前后移动动力机构50，及与扩孔前后移动动力机构50下端连接设置的扩孔前后移动皮带机构54，及设置在扩孔前后移动皮带机构54内侧的皮带固定件55，及设置在扩孔前后移动皮带机构54末端左侧上的皮带链接件56，及设置在扩孔前后移动动力机构50左侧的陶瓷扩孔滑轨防护罩57，及滑动设置于陶瓷扩孔滑轨防护罩57上面的电机固定座58，及设置在电机固定座58前面的陶瓷扩孔电机59，及设置在电机固定座58后面的扩孔钻头支撑涂膏机构591，及设置在扩孔钻头支撑涂膏机构591中心处的陶瓷扩孔钻头592，及与扩孔钻头支撑涂膏机构591的顶部连接设置的扩孔磨研膏输送管593，及与扩孔磨研膏输送管593连接设置的扩孔磨研膏安装机构594；所述第一扩孔机构51、第二扩孔机构52和第三扩孔机构53可以对预钻孔处理的陶瓷进行由小到大的多道扩孔加工处理。

其中，所述陶瓷回收转盘74具有旋转的功能，陶瓷回收转盘74每次可旋转的角度为180度；所述钻孔压力传感机构47可以感应陶瓷钻头492与陶瓷扩孔钻头592的钻孔压力，以便于对反复预钻孔不成功的陶瓷通过陶瓷回收机构8进行次品回收处理，不再进入陶瓷扩孔加工处理工序，对预钻孔处理成功的陶瓷直接进入扩孔加工处理；所述钻孔压力传感机构47还具有感应扩孔陶瓷管重量的功能。

按上述结构安装完毕后，该陶瓷研磨扩孔机的工作流程为：首先，精细陶瓷通过陶瓷上料机构2中的陶瓷上料振动盘20进行全自动上料输送到陶瓷批量送料机构22，陶瓷批量送料机构22启动操作批量送料到陶瓷治具机构6相近的位置，此时，治具分离动力机构12进行分离陶瓷治具机构6的治具上模125与治具下模123，通过陶瓷推送上料机构21将陶瓷一一推送到陶瓷治具机构6上进行上料并精准定位。其次，第一钻孔机构41和第二钻孔机构42启动操作对上料并精准定位后的陶瓷分别进行预钻孔处理，每一个钻孔机构上设置的钻孔压力传感器机构可感应到陶瓷钻头492进行钻孔时的压力。所述陶瓷回收转盘74设置分良品陶瓷回收区与次品陶瓷回收区，良品陶瓷回收区与次品陶瓷回收区通过陶瓷回收机构8接收感应命令后旋转180度进行切换。当钻孔压力传感器机构通过感应陶瓷钻头492钻孔时的压力对反复进行预钻孔不成功的陶瓷作出次品回收处理，不再进入扩孔加工处理的工序；其通过治具分离动力机构12分离陶瓷治具机构6的治具上模125和治具下模123，陶瓷下料机构7推送陶瓷脱离陶瓷治具机构6，陶瓷回收机构8接收感应命令后旋转180度切换到次品陶瓷回收区，陶瓷吹落机构9吹落次品陶瓷，从而完成对次品陶瓷进行回收。而对预钻孔处理成功的陶瓷可直接进入扩孔加工处理工序，此时，所述第一扩孔机构51、第二扩孔机构52和第三扩孔机构53分别启动对预钻孔处理成功的陶瓷孔径进行由小到大的多道扩孔加工操作。最后，完成多道扩孔加工操作的陶瓷又通过治具分离动力机构12分离陶瓷治具机构6的治具上模125和治具下模123，陶瓷下料机构7推送陶瓷脱离陶瓷治具机构6，陶瓷回收机构8自动旋转180度切换到良品陶瓷回收区，陶瓷吹落机构9吹落良品陶瓷到良品陶瓷回收区进行全自动回收。本实用新型钻孔或扩孔操作实现了孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10 mm，可扩内孔的长度为4 mm—30 mm，全程智能化操作程度高，工作效率高，产能高，效果好，精准度高。

所述第一钻孔机构41与第二钻孔机构42的工作流程为：当陶瓷进入到第一钻孔机构41或第二钻孔机构42时，所述磨研膏安装机构48可根据陶瓷的大小不同而上下调节钻头支撑涂膏机构491与磨研膏输送管49的高度。磨研膏通过磨研膏输送管49的输送可对陶瓷钻头492进行涂膏操作。钻孔前后移动动力机构40通过钻孔前后移动皮带机构43可进行前后移动操作，接着，陶瓷钻头492在陶瓷钻孔电机495的推动下及钻孔前后移动动力机构40的驱动下可对陶瓷进行反复预钻孔处理。同时，所述钻孔压力传感机构47可感应陶瓷钻头492的压力，以判断出预钻孔处理的陶瓷能否成功成为良品。

本实用新型的一种陶瓷研磨扩孔机，包括机台，及设置在机台正面顶上的陶瓷上料机构，及设置在机台顶部中心处的治具转盘机构，及与治具转盘机构安装连接、设置位于陶瓷上料机构左侧的第一钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一钻孔机构右侧的第二钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二钻孔机构右侧的第一扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一扩孔机构右侧的第二扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二扩孔机构右侧的第三扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第三扩孔机构右侧的陶瓷治具机构，及设置在治具转盘机构中心处的陶瓷下料机构，及设置在陶瓷治具机构右侧的陶瓷回收机构，及设置在陶瓷回收机构右侧的陶瓷吹落机构，及设置在陶瓷吹落机构前面的控制系统，及设置在机台左侧的冷却桶；与所述陶瓷治具机构连接设置有治具分离动力机构；所述陶瓷治具机构与陶瓷批量送料机构连接设置。本实用新型适用于对精细陶瓷进行钻孔及扩孔精准定位加工处理，使其孔径大小一致、通孔笔直，其可扩内孔最小直径为0.6mm，最大直径可达10 mm，可扩内孔的长度为4 mm—30 mm，其中，钻孔压力传感器机构可感应C型陶瓷管的钻孔或扩孔压力最大值为20N，其感应O型(闭口)陶瓷管的钻孔或扩孔的压力最大值为10N，其感应C型陶瓷管的重量最大值为20KG，其感应O型(闭口)陶瓷管的重量最大值为10KG，其还实现了全自动精准上料，全自动筛选良品与不良品，全自动对良品与不良品进行精准下料分开回收，智能化操作程度高，工作效率高，节约加工时间，节省劳务成本，产品成品率高，效果好，成本低，使用简单、方便、快捷，便于广泛推广使用，满足精细工业发展的需求。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。

Claims (3)

1.一种陶瓷研磨扩孔机，其特征在于：包括机台，及设置在机台正面顶上的陶瓷上料机构，及设置在机台顶部中心处的治具转盘机构，及与治具转盘机构安装连接、设置位于陶瓷上料机构左侧的第一钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一钻孔机构右侧的第二钻孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二钻孔机构右侧的第一扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第一扩孔机构右侧的第二扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第二扩孔机构右侧的第三扩孔机构，及与治具转盘机构安装连接、设置在第三扩孔机构右侧的陶瓷治具机构，及设置在治具转盘机构中心处的陶瓷下料机构，及设置在陶瓷治具机构右侧的陶瓷回收机构，及设置在陶瓷回收机构右侧的陶瓷吹落机构，及设置在陶瓷吹落机构前面的控制系统，及设置在机台左侧的冷却桶；与所述陶瓷治具机构连接设置有治具分离动力机构；所述陶瓷治具机构与陶瓷批量送料机构连接设置；

        所述陶瓷上料机构设置包括陶瓷上料振动盘，及设置在陶瓷上料振动盘左侧的陶瓷推送上料机构，及与陶瓷推送上料机构的后端连接设置的陶瓷批量送料机构，及设置在陶瓷批量送料机构两侧的陶瓷批量送料滑轨，及设置在陶瓷批量送料滑轨上面的陶瓷批量送料红外检测装置，及设置在陶瓷批量送料机构左端的陶瓷批量送料到位缓冲检测器，及设置在陶瓷批量送料机构右端的陶瓷批量送料气缸；

        所述第一钻孔机构与第二钻孔机构设置均包括钻孔前后移动动力机构，及与钻孔前后移动动力机构的下端连接设置的钻孔前后移动皮带机构，及设置在钻孔前后移动皮带机构右侧的皮带安装块支撑滑轨机构，及盖设在钻孔前后移动皮带机构上的皮带机构防护罩，及设置在钻孔前后移动动力机构另一侧的陶瓷钻孔滑轨防护罩，及设置在钻孔前后移动动力机构后面的钻孔压力传感机构，及设置在钻孔压力传感机构后方的磨研膏安装机构，及与磨研膏安装机构连接设置的磨研膏输送管，及与磨研膏输送管连接设置的钻头支撑涂膏机构，及设置在钻头支撑涂膏机构中心处的陶瓷钻头，及设置在钻头支撑涂膏机构前面、陶瓷钻头下面的陶瓷钻孔防护罩，及滑动设置在陶瓷钻孔防护罩上面的陶瓷钻孔电机防护罩，及设置于陶瓷钻孔电机防护罩前端的陶瓷钻孔电机，及盖设于陶瓷钻孔电机防护罩与陶瓷钻孔电机上的磨研膏防飞溅罩；

        所述治具分离动力机构设置包括治具分离气缸，及连接设置在治具分离气缸上面的治具分离调距杆，及设置在治具分离调距杆上面的治具下模座，及设置在治具下模座中部的治具下模，及设置在治具下模上方的治具上模座，及设于治具上模座中部、与治具下模相配套设置的治具上模，及设置在治具上模座顶部的治具上模合模弹簧，及与治具上模座连接设置的治具上模导向杆；所述治具上模座后侧设置有陶瓷治具座与陶瓷治具机构相连接；

        所述陶瓷下料机构设置包括转盘旋转座，及设置在转盘旋转座侧面的转盘旋转动力转换机构，及设置在转盘旋转座上方、与陶瓷治具座连接的陶瓷下料滑轨，及设置在治具分离动力机构左侧的陶瓷回收转盘电机，及设置在陶瓷回收转盘电机上面的陶瓷回收转盘，及设置在陶瓷回收转盘上面的陶瓷吹风支架，所述陶瓷吹风支架与陶瓷吹落机构连接设置；

        该陶瓷研磨扩孔机可研磨出全部孔径大小一致、通孔笔直一样的孔。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨扩孔机，其特征在于：所述第一扩孔机构、第二扩孔机构与第三扩孔机构设置均包括扩孔前后移动动力机构，及与扩孔前后移动动力机构下端连接设置的扩孔前后移动皮带机构，及设置在扩孔前后移动皮带机构内侧的皮带固定件，及设置在扩孔前后移动皮带机构末端左侧上的皮带链接件，及设置在扩孔前后移动动力机构左侧的陶瓷扩孔滑轨防护罩，及滑动设置于陶瓷扩孔滑轨防护罩上面的电机固定座，及设置在电机固定座前面的陶瓷扩孔电机，及设置在电机固定座后面的扩孔钻头支撑涂膏机构，及设置在扩孔钻头支撑涂膏机构中心处的陶瓷扩孔钻头，及与扩孔钻头支撑涂膏机构的顶部连接设置的扩孔磨研膏输送管，及与扩孔磨研膏输送管连接设置的扩孔磨研膏安装机构；所述第一扩孔机构、第二扩孔机构和第三扩孔机构可以对预钻孔处理的陶瓷进行由小到大的多道扩孔加工处理。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷研磨扩孔机，其特征在于： 所述陶瓷回收转盘具有旋转的功能，陶瓷回收转盘每次可旋转的角度为180度；所述钻孔压力传感机构可以感应陶瓷钻头与陶瓷扩孔钻头的钻孔压力，以便于对反复预钻孔不成功的陶瓷通过陶瓷回收机构进行次品回收处理，不再进入陶瓷扩孔加工处理工序，对预钻孔处理成功的陶瓷直接进入扩孔加工处理；所述钻孔压力传感机构还具有感应扩孔陶瓷管重量的功能。