CN204396674U - 一种芯片压板的加工模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片压板的加工模具,其可以连续加工,连续成型,效率高,产品合格率高。其包括上模结构和下模结构,上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模,上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板,下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板,下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上,浮升销穿过下模板、下垫板后通过弹簧安装于下模座上,其特征在于:上模结构和下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
Description
技术领域
本实用新型涉及模具类技术领域,具体涉及一种芯片压板的加工模具。
背景技术
一种芯片压板,其结构如图1所示,该垫板上设有型号刻印、中部圆孔以及两侧的V型定位卡槽,该芯片压板通常采用单模加工,经过多道加工工序进行加工,加工效率低,产品合格率低,并且需多次上、下料,效率也低。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种芯片压板的加工模具,其可以连续加工,连续成型,效率高,产品合格率高。
其技术方案是这样的,包括上模结构和下模结构,上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模,上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板,所述下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板,所述下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上,浮升销穿过所述下模板、下垫板后通过弹簧安装于所述下模座上,其特征在于:所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
其特征在于:
所述刻印机构包括刻印冲头和下模刻印入子,所述刻印冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模刻印入子固定于所述下模板上、并对应所述刻印冲头;
所述第一冲孔机构包括引导孔冲头和下模落料孔,所述引导孔冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与所述引导孔冲头对应的下模落料孔;
所述飞边机构包括一对对称设置的切边冲头和下模落料孔,一对所述切边冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与一对所述切边冲头对应的下模落料孔;
所述第二冲孔机构包括冲孔冲头和下模落料孔,所述冲孔冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与所述冲孔冲头对应的下模落料孔;
所述落料机构包括一字型落料冲头和下模落料孔,所述一字型落料冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与所述一字型落料冲头对应的下模落料孔。
采用本实用新型加工该芯片压板后,其可以实现连续送料、连续加工、连续成型,效率高,从而避免了逐个单模加工,一合模一工序,中间还需要物料传递,且不同模具加工,不断重复定位,容易因定位基准的偏差导致次品和报废品,从而有效提高产品的合格率。
附图说明
图1为芯片压板的结构示意图;
图2为芯片压板的加工流程示意图;
图3为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图2至图3所示,包括上模结构和下模结构,上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模,图中,9为内导柱,12为内导套,10为外导套,11为外导柱,上模结构包括上模座1以及顺序安装于上模座1下的上垫板2、上固定板3、止挡板4和脱料板5,上垫板和上固定板通过螺栓固定于上模座下,止挡板4和脱料板5固定连接并通过等高螺丝14、弹簧13活动连接于上模座1下,脱料板上设有引导销15,所述下模结构包括下模座8以及顺序安装于下模座8上的下垫板7、下模板6,所述下模板6、下垫板7通过螺栓固定于下模座8上,下模板上设有与所述引导销15对应的定位孔,浮升销22穿过所述下模板6、下垫板7后通过弹簧安装于所述下模座8上,所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
所述刻印机构包括刻印冲头16和下模刻印入子17,所述刻印冲头16穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上,所述下模刻印入子17固定于所述下模板6上、并对应所述刻印冲头16;
所述第一冲孔机构包括引导孔冲头18和下模落料孔19,所述引导孔冲头18穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上,所述下模结构设有与所述引导孔冲头18对应的下模落料孔19;
所述飞边机构包括一对对称设置的切边冲头20和下模落料孔21,一对所述切边冲头20穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上,所述下模结构设有与一对所述切边冲头20对应的下模落料孔21;
所述第二冲孔机构包括冲孔冲头23和下模落料孔24,所述冲孔冲头穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上,所述下模结构设有与所述冲孔冲头23对应的下模落料孔24;
所述落料机构包括一字型落料冲头25和下模落料孔26,所述一字型落料冲头25穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上,所述下模结构设有与所述一字型落料冲头25对应的下模落料孔26。
下面结合图1至图3描述本实用新型的加工方法:
本实用新型的芯片压板的加工方法,下料,将合适尺寸的板材送入导料板上,在自动送料机的作用下进入冲压机,上模、下模合模,在刻印机构的作用下,加工出芯片压板表面的型号刻印,上模上行,在自动送料机的作用下,板材移动一工位;在第一冲孔机构的作用下,冲出板材中部的引导孔,该引导孔与芯片压板中部的圆孔对应,上模上行,在自动送料机的作用下,板材移动一工位;在飞边机构的作用下,加工出芯片压板两侧包含V型定位卡槽的外轮廓,上模上行,在自动送料机的作用下,板材移动一工位;在第二冲孔机构的作用下,在引导孔的基础上进一步冲孔,加工出所需尺寸的圆孔,上模上行,在自动送料机的作用下,板材移动一工位;在落料机构的作用下,得到成型的芯片压板,由于加工各工序的冲头设置于同一模具,上模下模每合模一次,多道加工工序同时进行,实现连续加工,连续成型,效率高,产品合格率高。
Claims (5)
1.一种芯片压板的加工模具,包括上模结构和下模结构,上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模,上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板,所述下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板,所述下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上,浮升销穿过所述下模板、下垫板后通过弹簧安装于所述下模座上,其特征在于:所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片压板的加工模具,其特征在于:所述刻印机构包括刻印冲头和下模刻印入子,所述刻印冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模刻印入子固定于所述下模板上、并对应所述刻印冲头。
3.根据权利要求1所述的一种芯片压板的加工模具,其特征在于:所述第一冲孔机构包括引导孔冲头和下模落料孔,所述第二冲孔机构包括冲孔冲头和下模落料孔,所述引导孔冲头、冲孔冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与所述引导孔冲头、冲孔冲头对应的下模落料孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片压板的加工模具,其特征在于:所述飞边机构包括一对对称设置的切边冲头和下模落料孔,一对所述切边冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与一对所述切边冲头对应的下模落料孔。
5.根据权利要求1所述的一种芯片压板的加工模具,其特征在于:所述落料机构包括一字型落料冲头和下模落料孔,所述一字型落料冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上,所述下模结构设有与所述一字型落料冲头对应的下模落料孔。
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