CN204183153U - 用于天线阵面内导体焊接的工装件 - Google Patents

Abstract

针对内导体与连接器之间焊接精度差的问题，本实用新型提供一种用于天线阵面内导体焊接的工装件,由定位板、基准板、侧板和底板构成；在底板的顶面上设有两块侧板；定位板设置在侧板的顶部；在定位板上设有二级台阶；在基准板上设有定位板；此外，定位板、基准板上分别开有定位板凹槽和基准板凹槽。有益的技术效果：本实用新型具有结构简单、制造便捷、适用范围广、易操作、效率高的特点，能够实现内导体与连接器的精确对位与夹持，实现快速稳定装夹，大大降低了内导体与连接器在焊接过程中发生移位的情况，提高焊接端子的焊接效率和焊接精度。

Description

用于天线阵面内导体焊接的工装件

技术领域

本实用新型属于焊接设备领域，尤其涉及大型机载设备中内导体与连接器的装焊设备，具体为一种用于天线阵面内导体焊接的工装件。

背景技术

要想实现大型机载设备（雷达）中的内导体与连接器之间快速、稳定且质量可靠地焊接，除了要求焊接工具必须满足焊料温度和焊接点形状外，连接器与内导体的固定方式也是一个必要条件，不仅要求安装稳定便捷，而且需要保证连接器和内导体之前的间隙尺寸为3±0.03mm，从而确保焊接精度。但是目前内导体与连接器之间的焊接是纯靠手工进行的，手工摆放好上述零件后直接人工焊接，缺乏辅助工件将内导体与连接器牢固且精准地夹持住，导致内导体与连接器焊接工装存在以下不足：1) 工装夹持不稳定，焊接时连接器晃动，不易操作；2) 因夹持力不够，焊接过程中经常出现连接器介质易变形，内导体表面镀银层易脱离，打火等缺陷； 3)无法保证连接器和内导体之间的间隙，严重影响产品的性能与一致性；4)不能满足各种外形尺寸连接器焊接要求。经统计分析，采用上述方式焊接的误差不小于60丝（0.60mm），完全无法达到±0.03mm的设计要求，需要返工，严重影响制成品的电学性能；为此，需要提供一种用于天线阵面内导体焊接的工装件，提高进行内导体与连接器的焊接时的夹持力与夹持精度，从而确保制成品的性能。

实用新型内容   

本实用新型的目的在于提供一种用于天线阵面内导体焊接的工装件，实现内导体与连接器之间的高精度对准与夹持，进而确保焊接的质量。本实用新型的结构具体如下： 用于天线阵面内导体焊接的工装件，由定位板1、基准板2、侧板3和底板4构成；其中，所述底板4为一块矩形板；在底板4的顶面上设有两块竖直放置的侧板3；所述侧板3均为矩形板，且两块侧板3的顶面相互平齐；所述定位板1为一块宽度小于底板4宽度的矩形板；定位板1的底面分别与两块侧板3的顶面固定连接；所述定位板1的两条长度方向的侧面依次称为外侧面和内侧面，其中，外侧面与底板4的长度方向的一个侧面共面，内侧面位于底板4的上方；在朝向外侧面的定位板1的顶面上设有逐级升高的二级台阶；在定位板1的内侧面上开有一个以上的定位板凹槽11；在定位板1的第一级台阶上设有与定位板凹槽11数量相同的基准板2；在基准板2上开有基准板凹槽21，所述基准板凹槽21与其下方的定位板凹槽11相对应。

有益的技术效果

本实用新型具有结构简单、制造便捷、适用范围广、易操作、效率高的特点，能够实现内导体与连接器的精确对位与夹持，实现快速稳定装夹，大大降低了内导体与连接器在焊接过程中发生移位的情况，提高焊接端子的焊接效率和焊接精度。具体表现在如下方面：

本实用新型利用定位板1和基准板2来调节和固定内导体，通过U型的基准板凹槽21来限制连接器的位置，一则保证了内导体6与连接器5的垂直精度要求，二则确保内导体6与连接器5之间的间距尺寸控制其极限偏差在±0.03mm，从而解决现有工装夹持不稳定、不易操作和焊接精度不稳定的问题。

通过采用不同厚度的基准板2（1至15mm）和不同尺寸的基准板凹槽（21）（1至20mm），使得本实用新型能够适合不同型号的内导体与连接器之间的焊接，适用范围宽。

本实用新型的结构简单、紧凑、稳定性高，焊接时不再发生晃动、移位，操作简便、安装快捷。

本实用新型的夹持力足够，解决了在焊接过程，连接器介质易变形和内导体表面镀银层易脱离的难题。从实际使用情况来看，未发生一起因连接器移位导致的介质变形，内导体镀银层脱离、打火等焊接缺陷的质量问题，焊接可靠性大大提高。

本实用新型的基准板2采用线切割加工而成，精度高，能够满足连接器5和内导体6之前的间隙为3±0.03mm的要求。

本实用新型的结构与调节范围是针对天线阵面内导体焊接的实际需要而设计的，适合机载雷达阵面天线、雷达天线子阵、雷达天线等雷达设备中内导体与连接器的装焊。

本实用新型充分考虑到批量地将内导体6焊接到连接器5上的使用需求，本实用新型设有三块基准板2，可一次进行3个连接器5的焊接。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是图1的主视图。

图3是图1的俯视图。

图4是图1的左视图。

图5是图1的拆除基准板2后的立体示意图。

图6是将连接器5固定在本实用新型上的使用示意图。

图7是图6移除基准板2后的示意图。

图8是将内导体6配装在连接器5上的示意图。

上图中序号：定位板1、基准板2、侧板3、底板4、连接器5、内导体6、定位板凹槽11、基准板凹槽21。

具体实施方式     

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明：

参见图1，用于天线阵面内导体焊接的工装件，由定位板1、基准板2、侧板3和底板4构成；参见图5，所述底板4为一块矩形板；参见图2，在底板4的顶面上设有两块竖直放置的侧板3；参见图4，所述侧板3均为矩形板，且两块侧板3的顶面相互平齐，如图2所示；参见图1，所述定位板1为一块宽度小于底板4宽度的矩形板；定位板1的底面分别与两块侧板3的顶面固定连接；所述定位板1的两条长度方向的侧面依次记为外侧面和内侧面，其中，外侧面与底板4的长度方向的一个侧面共面，内侧面位于底板4的上方，如图3所示；参见图4，在朝向外侧面的定位板1的顶面上设有逐级升高的二级台阶；参见图3，在定位板1的内侧面上开有定位板凹槽11；参见图4，在定位板1的第一级台阶上设有与定位板凹槽11数量相同的基准板2；参见图5，在基准板2上开有基准板凹槽21，所述基准板凹槽21与其下方的定位板凹槽11相对应，如图6所示。

参见图1，进一步说，在定位板1的内侧面上均布有三个定位板凹槽11；在定位板1的第一级台阶上设有三个基准板2，在每个基准板2上设有一个基准板凹槽21，所述基准板凹槽21位于定位板凹槽11的正上方。

参见图1和图5，进一步说，基准板2与定位板1之间通过螺栓连接。

进一步说，定位板凹槽11的宽度在1至20mm之间；基准板凹槽21的宽度在1至10mm之间；基准板2的厚度在1至15mm之间。

参见图3和图5，进一步说，定位板凹槽11和基准板凹槽21的开口形状均为U形。

使用时，参见图6，首先将连接器5插入基准板2与定位板1之间的缝隙中，使连接器5的杆身卡在基准板凹槽21中，另连接器5的焊接端自定位板凹槽11中伸出。图7是将图6中的基准板2移除后，所展现的连接器5的安装状态。参见图8，将内导体6水平放置在基准板2上，并调节好内导体6与连接器5的角度关系，随后焊接。

进一步说，针对不同厚度的内导体6，只需相应改变基准板2的厚度尺寸，并确保厚度尺寸极限偏差为±0.02mm，加工面表面粗糙度Ra达到1.6，即可实现内导体6与连接器5的精确连接。

采用本实用新型后，与连接器5之间的间隙尺寸要求为±0.03mm或更大偏差范围的内导体6均可使用本工装进行焊接。

Claims (5)

1.用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：由定位板（1）、基准板（2）、侧板（3）和底板（4）构成；其中，所述底板（4）为一块矩形板；在底板（4）的顶面上设有两块竖直放置的侧板（3）；所述侧板（3）均为矩形板，且两块侧板（3）的顶面相互平齐；所述定位板（1）为一块宽度小于底板（4）宽度的矩形板；定位板（1）的底面分别与两块侧板（3）的顶面固定连接；所述定位板（1）的两条长度方向的侧面依次称为外侧面和内侧面，其中，外侧面与底板（4）的长度方向的一个侧面共面，内侧面位于底板（4）的上方；在靠近外侧面的定位板（1）的顶面上设有逐级升高的二级台阶；在定位板（1）的内侧面上开有一个以上的定位板凹槽（11）；在定位板（1）的第一级台阶上设有与定位板凹槽（11）数量相同的基准板（2）；在基准板（2）上开有基准板凹槽（21），所述基准板凹槽（21）与其下方的定位板凹槽（11）相对应。

2.如权力要求1所述的用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：在定位板（1）的内侧面上均布有三个定位板凹槽（11）；在定位板（1）的第一级台阶上设有三个基准板（2），在每个基准板（2）上设有一个基准板凹槽（21），所述基准板凹槽（21）位于定位板凹槽（11）的正上方。

3.如权力要求1所述的用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：基准板（2）与定位板（1）之间通过螺栓连接。

4.如权力要求1、2或3所述的用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：定位板凹槽（11）的宽度在1至20mm之间；基准板凹槽（21）的宽度在1至10mm之间；基准板（2）的厚度在1至15mm之间。

5.如权力要求4所述的用于天线阵面内导体焊接的工装件，其特征在于：定位板凹槽（11）和基准板凹槽（21）的开口形状均为U形。