CN203949005U - 灯泡形灯以及照明器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型在于提供一种灯泡形灯以及具备该灯泡形灯的照明器具，该灯泡形灯具有能够抑制熔断器受到热影响而断线的基板结构，灯泡形灯(1)具备：发光体(2)，具有半导体发光元件(8)；外围器(4)，一端侧(4a)设置有供电部(19)且另一端侧(4b)设置有发光体；点灯装置(5)，经由供电部输入电力而使半导体发光元件点亮，该点灯装置具备配设于外围器(4)内的电路基板(23)、设置于电路基板(23)的电路部件(24)、具有安装于电路基板(23)的第1电极(38a)以及第2电极(38b)的熔断器(25)，电路基板(23)在供电部(19)侧具有狭缝(27)，熔断器(25)以第1电极(38a)以及第2电极(38b)之间横跨狭缝的方式设置。

Description

灯泡形灯以及照明器具

技术领域

本实用新型的一种实施方式涉及一种将半导体发光元件作为光源的灯泡形灯以及配设该灯泡形灯的照明器具。

背景技术

以往，提出有耗电小且寿命长的LED灯泡。LED灯泡具备：发光体(发光模块)，在基板的一面侧安装有LED(发光二极管)；外围器，在一端侧安装有E形灯头，在另一端侧配置有发光体；点灯装置，将LED点亮；灯罩，将设置于外围器的另一端侧的发光体覆盖。点灯装置以将施加于E形灯头的交流电压转换为直流电压向LED供给恒定电流的方式形成。并且，在点灯装置的输入侧设置有电流熔断器，该电流熔断器用于保护电路部件(点灯电路)免受过电流的影响且预防LED灯泡的异常温度上升(例如参照专利文献1)。

由于外围器内特别是E形灯头侧的配设空间狭窄，因此以往多将形成于电路基板的图案熔断器用作电流熔断器。然而，图案熔断器有时会在熔断处产生火花，该火花会导致附近的基板、电路部件损坏，在最坏的情况下可能会引起燃烧。因此，也有使用安装于电路基板的安装部件作为电流熔断器的。特别是在具备E17型灯头的LED灯泡中，由于灯头内的配设空间较小，因此使用面安装型的电流熔断器。

专利文献1：日本特开2012－54181号公报(第6页、图4)

在外围器内以及E形灯头内配设有点灯装置，因此实质空间变得非常狭窄。由于点灯装置的工作而产生的热或伴随LED的点灯而产生的热作用于该狭窄空间，因此外围器内以及E形灯头内的温度上升从而变为高温。点灯装置的电路基板或电路部件热膨胀。并且，面安装于电路基板的面安装型电流熔断器由于电路基板与电流熔断器的热膨胀差的不同，应力增加产生断线。

实用新型内容

本实施方式的目的在于提供一种灯泡形灯以及具备该灯泡形灯的照明器具，该灯泡形灯具有能够抑制熔断器受到热影响而断线的基板结构。

本实施方式的灯泡形灯包括：发光体、外围器以及点灯装置。

发光体具有半导体发光元件。在此，半导体发光元件是发光二极管(LED)或者有机电致发光(EL)元件等。

外围器在一端侧设置有供电部，且在另一端侧设置有发光体。

点灯装置经由外围器的供电部输入电力而使半导体发光元件点亮，并且包括电路基板、电路部件以及熔断器。电路基板在一端侧设置有狭缝，狭缝以位于供电部侧的方式配设于外围器内。

电路部件安装于电路基板上，形成使半导体发光元件点亮的电路。熔断器由于具有第1电极以及第2电极，且第1电极以及第2电极安装于电路基板，从而设置成第1电极以及第2电极之间横跨狭缝。

根据本实用新型的实施方式，就电路基板而言，由于设置有熔断器的第1电极以及第2电极之间横跨的狭缝，因而在连接熔断器的第1电极以及第2电极之间的方向上，电路基板的热膨胀减小设置有狭缝的量，电路基板以及熔断器的热膨胀差变小，使熔断器的第1电极以及第2电极相互远离的作用力减小，由此，即使重复出现电路基板以及熔断器的热膨胀，也能够期待抑制熔断器的第1电极以及第2电极之间断线。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式的灯泡形灯的概略侧剖视图。

图2是第1实施方式的点灯装置的概略俯视图。

图3是图2的A部分的放大图。

图4是第1实施方式的点灯装置的概略电路图。

图5是表示另一实施方式的点灯装置的概略俯视图。

图6是图5的B－B箭头方向的局部剖视图。

图7是表示本实用新型的第2实施方式的照明器具的局部剖切概略侧面图。

图中：1-灯泡形灯，2-发光体，4-外围器，5-点灯装置，8-作为半导体发光元件的LED元件，19-作为供电部的E形灯头，23-电路基板，24-电路部件，25-电流熔断器，27-狭缝，38a、38b-第1电极以及第2电极，39a、39b-作为一对连接部的焊盘，51-照明器具，53-器具主体，54-作为灯座的灯泡用灯座。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式进行说明。首先，对本实用新型的第1实施方式进行说明。

本实施方式的灯泡形灯1是可装卸于灯泡用灯座的迷你氪灯泡型的LED灯泡，如图1所示构成。灯泡形灯1包括：发光体2、具有安装体3的外围器4、点灯装置5以及灯罩6。

发光体2形成为具有安装基板7以及作为半导体发光元件的多个LED元件8。安装基板7例如由厚度1.2mm的合成树脂板例如玻璃环氧树脂板制成，其外形形成为例如正四边形。LED元件8为封装品，例如使用放射白色光的LED元件。多个LED元件8在安装基板7的一面7a侧被安装成同心圆状，通过未图示的配线图案串联连接。串联连接的LED元件8与设置在安装基板7的一面7a侧的连接器9连接。并且，通过与连接器9电连接的输出线10连接于点灯装置5。

若从点灯装置5供给预定的恒定电流，则LED元件8点亮(发光)而放射白色光的同时发热。白色光通过灯罩6向外部空间射出。

在本实施方式中，外围器4形成为包括：由具有高导热系数的金属材料例如铝(A1)制成的外壳11和安装体3。外围器4作为整体形成为从一端侧4a向另一端侧4b直径缓慢增大的大致倒圆锥台的筒状。并且，外壳11在另一端侧4b设置有向内侧突出的凸台12。该凸台12以120゜间隔在圆周方向上形成有3个。另外，在外壳11的另一端侧4b的内表面4e，沿圆周方向等间隔形成有多个嵌合凹部13。并且，外壳11的另一端侧4b的端面4d形成为平面。外壳11通过铝压铸成型为上述那样。

并且，在外围器4(外壳11)的端面4d搭载有散热板14。散热板14通过螺丝15固定于端面4d。在散热板14设置有用于插通螺丝15的插通孔16，且在凸台12设置有螺丝15的未图示的螺纹孔。并且，在散热板14安装有发光体2。发光体2的安装基板7紧贴于散热板14，通过未图示的螺丝而固定。如此，在外围器4的另一端侧4b设置有发光体2。另外，外围器4的外壳11也可由导热性良好的树脂或者陶瓷等形成。

在外壳11内插入并安装有安装体3。安装体3的一端侧3a形成为大致圆筒状，且另一端侧3b形成为紧贴于外壳11的内表面4e的外形形状的筒状。并且，安装体3由具有电绝缘性以及高导热性的合成树脂例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂形成。

安装体3通过设置于其另一端侧3b的卡合爪17卡合于外壳11的嵌合凹部13从而安装于外壳11。卡合爪17沿圆周方向等间隔设置有与嵌合凹部13相同的数量。

并且，在安装体3的一端侧3a(外围器4的一端侧4a)的外表面形成有螺旋状的凸条18，E形灯头19作为供电部螺合于该凸条18。E形灯头19铆接并固定于安装体3的一端侧3a的外表面。

E形灯头19例如为E17型，且包括：螺合于凸条18并铆接固定的外螺纹部20、设置于该外螺纹部20的尖端侧20a的绝缘部21以及设置于该绝缘部21的顶点的顶点连接部22。

外螺纹部20例如由铝(A1)制成，且形成为具有底部20b的大致圆筒状，顶点连接部22例如由黄铜制成且形成为具有凸条的外表面22a的大致圆柱状。绝缘部21例如由玻璃或者陶瓷制成，且形成为圆锥状，粘接并安装于外螺纹部20的底部20b，并且在顶点设置有顶点连接部22。

外螺纹部20以及顶点连接部22经由灯泡用灯座分别与外部电源电连接。绝缘部21使金属的外螺纹部20以及金属的顶点连接部22分开而电绝缘。如此，通过将外螺纹部20安装于安装体3，E形灯头19安装于外围器4的一端侧4a。

并且，E形灯头19与金属外壳11通过安装体3的外周面3d而绝缘。外壳11由具有高导热系数的例如铝(A1)形成，因此迅速传递发光体2所产生的热，并从外表面4f释放。因此，只要外壳11是由具有高导热系数和电绝缘性的合成树脂或陶瓷形成的，也可以将安装体3与外壳11成形为一体从而形成外围器4。

点灯装置5包括：电路基板23、安装于该电路基板23的多种电路部件24以及作为熔断器的电流熔断器25。

电路基板23由玻璃环氧树脂材料等合成树脂板构成，形成为从外围器4的一端侧4a(安装体3的一端侧3a)遍及另一端侧4b(安装体3的另一端侧3b)的长形，且沿从外围器4的一端侧4a朝向另一端侧4b的方向配设。在安装体3的内表面3c设置有从一端侧3a遍及另一端侧3b相互正对且直线状的一对基板安装槽26、26(在图1中仅显示一个)。电路基板23的宽度方向的两端部压入并安装在该一对基板安装槽26、26。

如图2所示，电路基板23的宽度随着从一端侧23c朝向另一端侧23d逐级增大，从而尽可能扩大电路部件24的安装面积。并且，电路基板23在其一端侧23c设置有狭缝27。狭缝27形成为长方形，并且其一端侧延伸到电路基板23的一端侧23c的端面23e。即，狭缝27形成为从电路基板23的一端侧23c的端面23e切开的切口部。

在电路基板23的至少一面23a安装有电路部件24以及电流熔断器25。电路部件24包括变压器T1、电容器C1、C2以及电阻R1等多个部件。并且，在电路基板23的一端侧23c设置有输入端子28、28，且在另一端侧23d设置有输出端子29、29。在输入端子28、28连接有输入线30、30，在输出端子29、29连接有输出线10、10。如图1所示，电路基板23以狭缝27位于E形灯头19内的方式，在包括嵌入E形灯头19内的外围器4内沿着从外围器4的一端侧4a朝向另一端侧4b的方向配设。

如图4所示，电路部件24形成点灯电路31作为将发光体2的LED元件8点亮的电路。点灯电路31包括：经由电流熔断器25连接于输入端子28、28的整流器32；经由电容器C1连接于该整流器32的降压斩波电路33；控制该降压斩波电路33的控制电路34。降压斩波电路33以及控制电路34由已知的电路结构形成。降压斩波电路33的输出连接于输出端子29、29。来自输出端子29、29的输出供给到发光体2。电流熔断器25连接于一个输入端子28和整流器32之间。输入端子28、28连接于商用交流电源Vs。

点灯电路31中，若在输入端子28、28上施加有商用交流电源Vs的交流电压(例如，AC100V)，则通过整流器32将交流电压转换为直流电压，并且通过降压斩波电路33以及控制电路34转换成预定的直流电压。由此，恒定电流从输出端子29、29流向LED元件8。即，如图1所示，输入线30、30分别与E形灯头19的顶点连接部22以及外螺纹部20连接。另外，输出线10上安装有连接器35，而该连接器35与发光体2的连接器9连接。在散热板14设置有使输出线10通过的切口部36。

如图3所示，电流熔断器25形成为在大致四角柱状的主体部37的长边方向的两端具有第1电极38a以及第2电极38b的面安装型。第1电极38a以及第2电极38b形成为大致正四边形的桶状，且与设置在主体部37内的未图示的可熔体连接。主体部37例如由陶瓷制成，第1电极38a以及第2电极38b例如由黄铜制成。电流熔断器25的全长L1例如为6.1mm。并且，第1电极38a以及第2电极38b的各自大致正四边形的底面的宽度W1a为例如2.6mm，沿主体部37长边方向的宽度W1b为1.5mm。若超过预定电流的过电流流过，则电流熔断器25的可熔体熔断，阻挡电流流过。

在电路基板23的一面23a，夹着狭缝27设置有一对焊盘39a、39b作为一对连接部。焊盘39a、39b例如由10～30μm的厚度的铜箔构成，例如通过网板印刷形成为长方形，该长方形的长边与狭缝27的延伸方向平行。另外，焊盘39a、39b以其长方形的长边尺寸W2a为例如3.2mm，短边尺寸W2b为例如2.0mm，并且焊盘39a、39b之间的间隔W3为例如3.0mm的方式设置于电路基板23的一面23a。

并且，在焊盘39a、39b上锡焊有第1电极38a以及第2电极38b。此时，电流熔断器25的主体部37以与狭缝27大致正交的方式横跨狭缝27。另外，主体部37靠近电路基板23的一面23a。如此，电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b经由焊盘39a、39b安装于电路基板23。

并且，狭缝27形成为连接焊盘39a、39b的方向的宽度W4成为焊盘39a、39b之间的间隔W3的30～70％。若狭缝27的宽度W4小于焊盘39a、39b之间的间隔W3的30％，则焊盘39a、39b之间的电路基板23部分的面积(区域)变大，在外围器4内温度上升时，焊盘39a、39b之间的电路基板23部分的热膨胀变大，因此根据后述理由而不优选。并且，若狭缝27的宽度W4大于所述间隔W3的70％，则焊盘39a、39b之间的电路基板23部分的面积(区域)变小，焊盘39a、39b周围的电路基板23的强度或电路基板23的一端侧23c的强度会下降，因而不优选。

在图1中，灯罩6由具有透光性的树脂材料制成。在此，通过例如聚碳酸酯(PC)树脂成型为另一端侧6b封闭而一端侧6a开口且覆盖发光体2的大致球面状。并且，灯罩6的一端侧6a的卡合部40卡合于外围器4的另一端侧4b的被卡合部38从而安装于外围器4。

接着，对第1实施方式的作用进行叙述。

灯泡形灯1安装于照明器具的灯泡用灯座。并且，若向E形灯头19施加商用交流电源Vs的交流电压，则点灯装置5工作，从点灯装置5向发光体2的多个LED元件8供给预定的恒定电流(电力)。多个LED元件8点亮，从发光体2放射白色光。白色光透过大致球面状的灯罩6向外部空间放射。

灯泡形灯1中，由于点灯电路31的异常工作或点灯电路31的短路等事故，有时过电流流过输入端子28、28。另外，有时因噪声等而产生的过电流从商用交流电源Vs侧经由E形灯头19流过输入端子28、28。此时，过电流流过与输入端子28连接的电流熔断器25，导致可熔体被熔断。可熔体的熔断切断了针对输入端子28、28的闭合电路，完全切断交流电压输入于输入端子28、28。由此，能够防止在点灯装置5的起火等电气事故。

发光体2伴随着LED元件8的点亮而发热。该热从散热板14传递到外围器4，使外围器4内的温度上升，并且从外围器4的外表面4f向外部空间释放。另外，外围器4内的温度因点灯装置5的工作而产生的热而上升。若外围器4内的温度上升，则随着该温度上升，电路基板23、电路部件24以及电流熔断器25的温度上升，分别进行相应的热膨胀。

电路基板23的一面23a全方位热膨胀。通过该热膨胀，在设置于电路基板23的一面23a的焊盘39a、39b上作用有使焊盘39a、39b远离的力。并且，锡焊于焊盘39a、39b的本实施方式的电流熔断器25的热膨胀小于电路基板23。由于该电路基板23以及电流熔断器25的热膨胀差，在电流熔断器25上作用有使第1电极38a以及第2电极38b远离的力。即，在第1电极38a以及第2电极38b间作用有张力。

以往，若伴随着LED元件8点亮/熄灭，电路基板23以及电流熔断器25反复热膨胀且张力反复作用于电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间，则第1电极38a以及第2电极38b之间最终会产生断线。

但是，本实施方式的电路基板23由于在焊盘39a、39b之间设置有狭缝27，因此朝向焊盘39a、39b之间的电路基板23部分的狭缝27而热膨胀的力作用于狭缝27的空间，不会作用于焊盘39a、39b。由此，在焊盘39a、39b处的电路基板23的热膨胀与电流熔断器25的热膨胀之间的热膨胀差减小与狭缝27的区域相当的电路基板23的热膨胀量。即，使电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b相互远离的力减小与狭缝27的区域相当的电路基板23的热膨胀量。假设未设置有狭缝27，则焊盘39a、39b之间的电路基板23部分通过该电路基板23部分整体的热膨胀使焊盘39a、39b相互远离。其结果，在焊盘39a、39b处的电路基板23的热膨胀与电流熔断器25的热膨胀之间的热膨胀差变大。在本实施方式中，由于使第1电极38a以及第2电极38b相互远离的力减小，因而与此相应地电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间难以断线。

并且，由于狭缝27在焊盘39a、39b之间的宽度W4形成为焊盘39a、39b之间的间隔W3的30％以上，因此焊盘39a、39b之间的电路基板23部分的面积(区域)变小，该电路基板23部分的热膨胀引起的使焊盘39a、39b相互远离的作用力减小该电路基板23部分的面积变小的量。另外，由于狭缝27的宽度W4形成为焊盘39a、39b之间的间隔W3的70％以下，因此焊盘39a、39b周边的电路基板23部分能够确保最低限以上的强度，横跨狭缝27而配设的电流熔断器25能够稳定的安装于电路基板23。

另外，由于狭缝27的一端侧延伸到电路基板23的一端侧23c的端面23e，因此狭缝27在焊盘39a、39b之间以外的电路基板23部分的面积(区域)变大，因该电路基板23部分的热膨胀而使焊盘39a、39b相互远离的作用力减小。由此，在电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间，使第1电极38a以及第2电极38b相互远离的力进一步减小，从而变得难以断线。

根据本实施方式的灯泡形灯1，由于在连接有电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b的焊盘39a、39b之间的电路基板23设置有狭缝27，因此在连接电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间的方向上，电路基板23的热膨胀减小在电路基板23上设置有狭缝27的量，与此相应地焊盘39a、39b处的电路基板23与电流熔断器25的热膨胀差变小，使电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b相互远离的作用力减小，由此，具有如下效果：即使反复出现电路基板23以及电流熔断器25的热膨胀，也能够抑制电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间的断线。

另外，由于狭缝27在焊盘39a、39b之间的宽度W4形成为焊盘39a、39b之间的间隔W3的30～70％，因而能够减小焊盘39a、39b处的电路基板23与电流熔断器25的热膨胀差，从而抑制电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间的断线，并且具有确保焊盘39a、39b周边的电路基板23的强度，能够将电流熔断器25稳定的安装于电路基板23的效果。

另外，由于狭缝27形成为其一端侧延伸至电路基板23的一端侧23c的端面23d，因而狭缝27在电路基板23上所占面积变大，与狭缝27相当的电路基板23的热膨胀不作用于焊盘39a、39b处的电路基板23的热膨胀，由此，在焊盘39a、39b处的电路基板23与电流熔断器25的热膨胀差变小，具有能够进一步抑制电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间的断线的效果。

另外，在本实施方式中，狭缝27并不限于长方形，可形成为任意形状。另外，也可形成为使电路基板23的一端侧23c的一面23a开口，也可不在一端侧23c的端面23d开口。

另外，发光体2虽然使用了封装品的LED元件8作为半导体发光元件，但是并不限于此，也可以使用LED芯片而形成。而且，作为半导体发光元件也可以使用有机电致发光(EL)元件。

另外，虽然设置E形灯头19作为供电部，但并不限于此，例如也可以是插入型灯头。而且，灯罩6也可以不是大致球面状，只要是另一端侧6b封闭且一端侧6a开口，则不限定其形状，例如也可以是碗状或者正方形的箱状。另外，灯罩6也可由透光性的玻璃形成。

另外，本实施方式的灯泡形灯1也可不具备灯罩6，例如也可以利用透光性树脂将发光体2密封成透镜状。并且，本实施方式的外围器4并不限于直径平滑增大的大致圆锥台的筒状，也可以是圆筒或角筒等筒状。

并且，作为能够抑制电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b的断线的其他的基板结构，能够使用图5以及图6所示的点灯装置41。并且，在图5以及图6中，对与图2以及图3相同的部分标注相同的符号且省略说明。

在图5中，点灯装置41是在如图2所示的点灯装置5中不设置狭缝27，而设置基板42代替狭缝。基板42设置于电路基板23的一面23a和电流熔断器25之间。即，基板42被电路基板23以及电流熔断器25夹住。

并且，基板42具有与电流熔断器25的主体部37大致相同的导热系数，在本实施方式中，由陶瓷制成。基板42的外形形成为比电流熔断器25稍大的长方体，例如其长边尺寸为8.1mm、短边尺寸为4.6mm以及厚度为2.0mm。

如图6所示，在基板42的一面42a设置有一对连接端子43a、43b，在另一面42b设置有一对连接端子44a、44b。一对连接端子43a、43b以及一对连接端子44a、44b分别由例如厚度10μm的铜箔构成，且形成为外形尺寸与焊盘39a、39b大致相同的长方形。并且，在本实施方式中，连接端子43a与连接端子44a通过通孔45a电连接，且连接端子43b与连接端子44b通过通孔45b电连接。

基板42的连接端子44a、44b通过锡焊连接于电路基板23的焊盘39a、39b。并且，在基板42的连接端子43a、43b锡焊有电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b。由此，电流熔断器25经由基板42安装于电路基板23的一面23a侧。

若外围器4内的温度上升，则随着该温度上升，点灯装置41的电路基板23、电路部件24、电流熔断器25以及基板42的温度上升且分别相应的热膨胀。并且，由于电路基板23的热膨胀，焊盘39a、39b上施加有使其彼此远离的方向的力。基板42由陶瓷制成，由于其热膨胀小于电路基板23，因此在焊盘39a、39b处，施加有与基板42和电路基板23的热膨胀差相对应的力。即，在基板42，与所述热膨胀差相对应的张力作用于长方形的长边方向(连接焊盘39a、39b的方向)。基板42由于形成为1个长方体，因而在该长边方向上抵抗所述张力。

并且，由于基板42与电流熔断器25具有大致相同的导热系数，因此基板42与电流熔断器25的热膨胀差非常小。由此，电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b经由基板42施加有与基板42和电路基板23的热膨胀差相对应的力。在此，由于基板42抵抗因电路基板23的热膨胀而使焊盘39a、39b相互远离的作用力，因此在电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b上，施加有与电路基板23和基板42的热膨胀差相对应的力被减小后的力。由此，能够抑制电流熔断器25的第1电极38a以及第2电极38b之间断线。接着，对本实用新型的第2实施方式进行说明。

本实施方式的照明器具51的结构如图7所示。另外，对与图1相同的部分标注相同的符号且省略说明。

照明器具51是使用如图1所示的灯泡形灯1的筒灯，埋设于天花板52。并且，作为灯座的灯泡用灯座54配设于外形形成为有底的大致圆筒状的器具主体53。器具主体53通过与器具主体53一体设置的罩体55和板簧56、56挟持于天花板52，从而固定于天花板52。并且，在灯泡用灯座54安装有灯泡形灯1。

若灯泡用灯座54通电，则灯泡形灯1的点灯装置5(未图示)工作，向发光体2(未图示)的各LED元件8(未图示)供给预定的恒定电流。由此，多个LED元件8点亮，从灯罩6放射白色光。从灯罩6放射的白色光，主要从罩体55的透光部57的中央部向地面侧射出。并且，从灯罩6放射的白色光在器具主体53的内表面53a反射，从罩体55的透光部57的周缘侧向地面侧射出。

根据本实施方式的照明器具51，由于灯泡形灯1具备能够抑制因外围器4内的温度上升而引起的电路基板23和电流熔断器25的热膨胀差所造成的电流熔断器25断线的基板结构，因此能够抑制在过电流不流过灯泡形灯1时电流熔断器25产生不期望的熔断，具有能够提高照明的可靠性的效果。

另外，本实施方式的照明器具不限于埋入型，也可以是悬挂型或直接安装型的照明器具。

另外，本实用新型的上述实施方式只是举例说明，并没有限制本实用新型范围的意图。这些新实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离本实用新型的宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。

Claims (5)

1.一种灯泡形灯，其特征在于，具备：

发光体，具有半导体发光元件；

外围器，在一端侧设置有供电部，且在另一端侧设置有所述发光体；

点灯装置，经由所述供电部输入电力而使所述半导体发光元件点亮，该点灯装置具备：配设于该外围器的电路基板、设置于该电路基板的电路部件、具有安装于所述电路基板的第1电极以及第2电极的熔断器，

所述电路基板在所述供电部侧具有狭缝，所述熔断器以所述第1电极以及第2电极之间横跨所述狭缝的方式设置。

2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于，

所述电路基板在所述狭缝的两侧设置有一对连接部，所述连接部电连接有所述熔断器的第1电极以及第2电极，且所述狭缝在所述一对连接部间的宽度形成为所述一对连接部之间的间隔的30～70％。

3.根据权利要求1或2所述的灯泡形灯，其特征在于，

所述狭缝的一端侧延伸到所述电路基板的一端侧端面。

4.一种灯泡形灯，其特征在于，具备：

熔断器，具有第1电极以及第2电极；

电路基板，安装有该熔断器，

并且，为了使所述第1电极与第2电极的部分分开，在该电路基板的局部设置有狭缝。

5.一种照明器具，其特征在于，具备：

权利要求1至4中任一所述的灯泡形灯；

器具主体，具有用于连接该灯泡形灯的所述供电部的灯座。