CN203585869U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能够在组装不会复杂化或高成本化的情况下抑制直管的翘曲的照明用光源。该照明用光源具备：长条状的壳体（20）、收纳于壳体（20）内并通过使金属板变形而构成的长条状的第1基座（50）、配置于第1基座（50）之上的长条状的基板（11）、以及配置于基板（11）之上的LED（12），第1基座（50）具有通过粘接剂与壳体（20）的内表面固定的固定部（54），固定部（54）是以向壳体（20）的内表面突出的方式使第1基座（50）的一部分变形而成的。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，特别涉及使用发光二极管（LED：Light Emitting Diode）的直管形的LED灯。

背景技术

LED是高效率以及长寿命的，因此可望作为以往以来已知的荧光灯或白炽电灯泡等的各种灯中的新的光源，正在开展使用LED的灯（LED灯）的研究开发。

作为LED灯，有代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯（直管形LED灯）、或者代替电灯泡形荧光灯或白炽电灯泡的电灯泡形的LED灯（电灯泡形LED灯）等。例如，在专利文献1中公开了以往的直管形LED灯。

专利文献1：日本特开2009－043447号公报

直管形LED灯例如具备长条状的透光性的直管、在直管的长边方向的两端部设置的一对灯头、收纳于直管的基座、配置于基座之上的多个LED模组、用于使LED模组点灯的点灯电路等。

各LED模组由基板、安装在基板之上的多个LED、在基板上图案形成的金属配线、在基板上设置的连接端子（连接件）等构成。

在这种直管形LED灯中，用于载置LED模组的基座通过硅树脂等粘接剂固定粘接于直管的内表面。

在此情况下，在对长条状的基座的背面整面涂敷粘接剂时，存在直管翘曲的问题。其结果是，灯的配光特性劣化、或无法以正确的姿势将直管形LED灯安装于照明器具。

另外，在为了避免发生直管的翘曲而另外使用用于固定基座和直管的固定部件时，基座与直管的组装变得复杂或高成本化。

实用新型内容

本实用新型是为了解决这种问题而做出的，其目的在于，提供一种能够在组装不会复杂化或高成本化的情况下抑制直管的翘曲的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述目的，本实用新型的照明用光源的一方式的特征在于，具备：长条状的壳体、收纳于所述壳体内并通过使金属板变形而构成的长条状的基座、配置于所述基座之上的长条状的基板、以及配置于所述基板之上的发光元件，所述基座具有通过粘接剂而与所述壳体的内表面固定的固定部，所述固定部是以朝向所述壳体的内表面突出的方式使所述基座的一部分变形而成的。

另外，在本实用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部沿着所述基座的长边方向断续地形成有多个。

另外，在本实用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部是使在所述基座上形成的两条缝隙之间的部分突出而成的。

另外，在本实用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述固定部是使所述基座的底部的一部分变形而成的，将所述固定部与所述底部相连的连接部的宽度比所述固定部的宽度窄。

另外，在本实用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述壳体是玻璃制，所述基座是镀锌钢板。

另外，在本实用新型的照明用光源的一方式中，可以是，所述粘接剂是硅树脂。

另外，本实用新型的照明装置的一方式的特征在于，具备上述任一方式的照明用光源。

通过本实用新型，能够在不会出现组装复杂化或高成本化的情况下抑制直管的翘曲。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的概观立体图。

图2是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的分解立体图。

图3是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的分解俯视图。

图4是本实用新型的实施方式的LED模组的立体图。

图5A是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的立体图（将第1供电用灯头主体部卸下的状态）。

图5B是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的分解立体图。

图6A是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的周边构成的立体图。

图6B是本实用新型的实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的立体图（将第1非供电用灯头主体部卸下的状态）。

图7是表示本实用新型的实施方式的直管形LED灯的第1基座的构成的图。

图8是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的第1基座的主要部分放大立体图（以图7的虚线包围的区域P的放大图）。

图9是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的第1基座的主要部分放大立体图（以图7的虚线包围的区域Q的放大图）。

图10是本实用新型的实施方式的直管形LED灯的局部侧视图。

图11A是图10的A－A’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。

图11B是图10的B－B’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。

图11C在图10的C－C’线处的本实用新型的实施方式的直管形LED灯的剖视图。

图12是本实用新型的实施方式的照明装置的概观立体图。

图13是表示本实用新型的实施方式的直管形灯中的第1基座的变形例的构成的图。

图14是表示本实用新型的实施方式的直管形灯中的LED模组的变形例的构成的立体图。

附图标记说明

1  直管形LED灯

2  照明装置

10，10A  LED模组

11  基板

12  LED

12A  LED元件

12a  封装

12b  LED芯片

12c，13  密封部件

14  连接端子

20  壳体

30  供电用灯头

31  供电用灯头主体

31a  第1供电用灯头主体部

31b  第2供电用灯头主体部

32  供电销

33  导线

34，44  螺丝

35  凸部

40  非供电用灯头

41  非供电用灯头主体

41a  第1非供电用灯头主体部

41b  第2非供电用灯头主体部

42  非供电销

43  连接部件

50  第1基座

51  第1壁部

51a  第1突出部

51b，61，71a  第1切口部

52  第2壁部

52a  第2突出部

52b，62，72a  第2切口部

53，73  底面部

53a  第1底面部

53b  第2底面部

54  固定部

54a  连接部

54b  凹部

55  施力部

56，57  突起部

58  凸部

60  第2基座

63  第3切口部

70  反射部件

71  第1反射壁部

72  第2反射壁部

74，75  贯通孔

80  点灯电路

81  电路基板

82  电路元件

83  输入插座

84  输出插座

85  电路外壳

90  连接件线

91  安装部

92  电力供给线

100  照明器具

110  插座

120  器具主体

具体实施方式

以下，参照附图来说明本实用新型的实施方式的照明用光源以及照明装置。另外，以下所说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一具体例。因而，以下的实施方式所表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序、工序的顺序等是一例，不是限定本实用新型的意思。因此，关于以下的实施方式的构成要素中的、没有记载在表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中的构成要素，被作为任意的构成要素来说明。

另外，各图是示意图，并不一定是严格地图示。此外，在各图中，对于相同的构成部件赋予相同的附图标记。

在以下的实施方式中，作为照明用光源的一例对直管形LED灯进行说明。

［灯的整体构成］

首先，使用图1～图3对本实用新型的实施方式的直管形LED灯1的构成进行说明。图1是本实施方式的直管形LED灯的概观立体图。图2是本实施方式的直管形LED灯的分解立体图。图3是本实施方式的直管形LED灯的分解俯视图。

本实施方式的直管形LED灯1是代替以往的直管形荧光灯的直管形LED灯，例如是全长与直管40形荧光灯相同的40形的直管形LED灯。

如图1所示，直管形LED灯1具备：LED模组10、收纳LED模组10的长条状的壳体20、作为在壳体20的长边方向（管轴方向）的一方的端部设置的第1灯头的供电用灯头（供电侧灯头）30、作为在壳体20的长边方向的另一方的端部设置的第2灯头的非供电用灯头（非供电侧灯头）40。

如图2所示，直管形LED灯1还具备：配置有LED模组10的散热器（第1基座50以及第2基座60）、将LED模组10发出的光向规定的方向反射的反射部件70、用于使LED模组10点灯的点灯电路80、用于进行壳体20内的构成部件彼此的电连接的连接件线90。另外，在本实施方式的直管形LED灯1中，采用LED模组10仅从供电用灯头30这单侧一方接受供电的单侧供电方式。

以下，参照图2以及图3，对直管形LED灯1的各构成要素进行详述。

［LED模组］

如图2以及图3所示，LED模组10是长条状，沿着壳体20的管轴方向配置有多组。多个LED模组10以它们的长边方向成为壳体20的长边方向的方式相邻排列。具体而言，LED模组10的基板11在第2基座60之上相邻配置。另外，在本实施方式中，使用四个LED模组10（四个基板11）。

在此，使用图4对各LED模组10的详细构成进行说明。图4是本实施方式的LED模组的立体图。

如图4所示，LED模组10是LED芯片直接安装于基板上的COB（Chip On Board：板上芯片）型的发光模组，具备：基板11、多个LED（裸芯片）12、密封LED12的密封部件13、以及从LED模组的外部接受用于使LED12发光的电力的供给的连接端子14。

基板11是用于安装LED12的安装基板（绝缘基板）。在本实施方式中，作为基板11，使用沿壳体20的管轴方向呈长条状的矩形基板。基板11上，安装LED12的面是第1主面（表面），该第1主面的相反侧的面是第2主面（背面）。LED12仅安装于基板11的第1主面，第2主面上未安装有LED12。另外，如后所述，LED模组10以使基板11的第2主面与第2基座60的载置面接触的方式载置于第2基座60。

作为基板11，能够使用由氧化铝、氮化铝等构成的陶瓷基板、以树脂为基底的树脂基板、以铝合金等金属为基底的金属基底基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。作为树脂基板，例如能够使用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板（CEM－3、FR－4等）、由纸酚、环氧纸构成的基板（FR－1等）、或由聚酰亚胺等构成的具有可挠性的柔性基板。作为金属基底基板，例如能够使用铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。

另外，在设基板11的长边方向的长度（长边的长度）为L1（mm）并设基板11的短边方向的长度（短边的长度）为L2（mm）时，L1＝100mm～600mm，L2＝10mm～40mm。另外，本实施方式中的基板11使用L1＝280mm、L2＝15mm且厚度为1.0mm的基板。

LED12是发光元件的一例，是通过规定的电力来发光的半导体发光元件。如图4所示，在基板11上，多个LED12沿着基板11的长边方向线状地配置一列。各LED12是发出单色的可见光的裸芯片，通过芯片接触材料（芯片接合材料）而芯片键合于基板11上。基板11上的多个LED12全部使用特性相同的LED，例如是在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，能够使用由例如InGaN类的材料构成的、中心波长为440nm～470nm的氮化镓类的半导体发光元件。

各LED12能够构成为，通过在基板11上形成的金属配线（未图示）或金线（未图示）等而成为串联连接、并联连接、或串联连接和并联连接的组合连接。

密封部件13是包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂且为将来自LED12的光波长变换（颜色变换）为规定的波长的波长变换部件，并且是对LED12进行树脂密封而保护LED12的保护部件。在本实施方式中，密封部件13通过含有荧光体粒子作为波长变换材料的绝缘性树脂材料构成。密封部件13中的荧光体粒子被由LED12发出的光所激励而放出所期望的颜色（波长）的光。

另外，密封部件13以将配置为一列的多个LED12一并密封的方式形成为直线状。在本实施方式中，将全部LED12一并密封。这样，密封部件13不是密封各个LED12，而是将多个LED12一并密封，所以从相邻的LED12间的密封部件13也能够放出白色光。由此，能够抑制仅LED12的上方的亮度变高，能够减轻亮点（粒状感）。

作为密封部件13，在例如LED12为蓝色LED的情况下，为了获得白色光，能够使用将YAG（钇铝石榴石）类的黄色荧光体粒子分散于硅树脂等树脂材料中的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体粒子被蓝色LED芯片的蓝色光所激励而放出黄色光，所以来自密封部件13的被激励出的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光在密封部件13之中扩散以及混合，由此变成白色光从密封部件13射出。

在本实施方式中，密封部件13作为在硅树脂中分散有规定的荧光体粒子而成的含荧光体树脂，能够通过分配器对基板11的表面进行涂敷而形成。在此情况下，与密封部件13的长边方向垂直的剖面中的该密封部件13的形状成为圆顶形状的剖面形状或大致半圆形。另外，也可以进一步使密封部件13含有二氧化硅等光扩散材料。另外，为了提高显色性，也可以根据需要含有红色荧光体粒子等荧光发光出黄色以外的其他颜色的荧光体粒子。

连接端子14是接受用于使LED12发光的直流电力的外部连接端子（连接件），与LED12电连接。连接端子14设置于基板11之上的规定的地方。在本实施方式中，连接端子14设置于基板11的长边方向的两端部的、基板11的长边附近，这两个连接端子14以密封部件13为基准，靠近基板11的一方的长边侧。

另外，本实施方式中的连接端子14构成为插座型，具有树脂制的插座、及用于接受直流电力的导电销。该导电销与在基板11上形成的金属配线电连接。另外，通过在连接端子14（插座）上安装连接件线90的安装部91，成为连接端子14能够从连接件线90接受电力供给的状态。另外，作为连接端子14，也能够设为不是树脂插座、而是图案形成为矩形状的焊盘（land）状的金属配线（金属电极）。

另外，虽未图示，但在基板11的第1主面上形成有金属配线。金属配线为了将LED12彼此电连接或将LED12与连接端子14连接，以规定形状图案形成于基板11上。另外，为了保护LED12，保护元件（齐纳二极管）也可以安装于基板11的第1主面。并且，为了提高LED模组10的散热性，也可以在基板11的第2主面形成散热用的金属膜或金属图案。并且，为了提高基板11的绝缘性，也可以在基板11的第1主面以及第2主面上形成白抗蚀剂等的绝缘膜。

［壳体］

壳体20是长条状的透光性外壳的一例，以覆盖配置了LED模组10的第1基座50以及第2基座60的方式构成。本实施方式中的壳体20是具有透光性的直管，如图2所示，是在两端部具有开口的长条筒状的外廓部件（外插管）。壳体20中，收纳有LED模组10、第1基座50、第2基座60以及点灯电路80等。在本实施方式中，壳体20使用圆筒状的，但无需一定是圆筒状，也可以使用方筒状的。

壳体20能够由透光性材料构成，能够使用玻璃制的玻璃管（玻璃真空管）或树脂制的塑料管等。例如，作为壳体20，能够使用由二氧化硅（SiO2）占70～72［%］的苏打石灰玻璃构成的玻璃管、或者由聚碳酸酯等树脂材料构成的塑料管。在本实施方式中，作为壳体20，使用与直管40形荧光灯中使用的壳体相同的玻璃管（全长约1167mm）。

另外，在壳体20中，也可以设置具有用于使来自LED模组10的光扩散的光扩散功能的光扩散部。由此，能够使从LED模组放射出的光在通过壳体20时扩散。作为光扩散部，例如有在壳体20的内表面或外表面形成的光扩散薄板或光扩散膜等。具体而言，通过使含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料（微粒子）的树脂和/或白色颜料附着于壳体20的内表面或外表面，能够形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部，有在壳体20的内部或外部设置的透镜构造物、或者在壳体20上形成的凹部或凸部。例如，通过在壳体20的内表面或外表面印刷点图案或对壳体20的一部分进行加工，也能够使壳体20具有光扩散功能（光扩散部）。或者，通过使用分散有光扩散材料的树脂材料等对壳体20本身进行成形，也能够使壳体20具有光扩散功能（光扩散部）。

［供电用灯头］

供电用灯头（第1灯头）30是从灯外部接受用于使LED12发光的电力的受电用灯头，进行对LED模组10的供电。另外，供电用灯头30构成为，卡止于照明器具的插座并支承LED灯。供电用灯头30构成为大致有底圆筒形状，并设置成盖住壳体20的长边方向的一方。本实施方式中的供电用灯头30如图2所示，包括由聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等合成树脂构成的树脂制的供电用灯头主体31、及由黄铜等金属材料构成的一对供电销32。

另外，本实施方式中的供电用灯头30构成为能够沿着该供电用灯头30的轴向分割为多个。具体而言，供电用灯头主体31构成为能够将穿过壳体20的管轴的平面作为分割面而分解为上下各一半，由第1供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b这两个部件构成。

一对供电销32是用于对LED模组10供给电力的销。另外，供电销32是从照明器具等的外部机器接受用于使LED模组10的LED12点灯的电力的受电销。一对供电销32构成为从供电用灯头主体31的底部向外方突出。供电销32卡止于照明器具的插座。

例如，通过将供电用灯头30安装于照明器具的插座，一对供电销32成为从内置于照明器具的电源装置（电源电路）接受直流电力的状态。一对供电销32通过导线33与壳体20内的点灯电路80电连接，一对供电销32接受到的直流电力被供给至点灯电路80。

另外，电源装置可以不设置于灯外部的照明器具，而内置于直管形LED灯1。在此情况下，一对供电销32从例如商用100V的交流电源接受交流电力并供给至电源装置，交流电力通过电源装置变换为直流电力。

在此，使用图5A以及图5B，对供电用灯头30的周边构成进行说明。图5A是表示本实施方式的直管形LED灯中的供电用灯头的周边构成的立体图，示出了将第1供电用灯头主体部31a卸下后的状态。图5B是表示该供电用灯头的周边构成的分解立体图。另外，在图5B中，壳体20并未图示。

如图5A以及图5B所示，通过例如焊料，将导线33的一端与供电销32以电气以及物理的方式连接，并且以电气以及物理的方式将导线33的另一端与点灯电路80（输出插座84）连接后，在第2基座60之上配置点灯电路80。接下来，将电路外壳85安装于第1基座50的第1壁部51以及第2壁部52，由此用电路外壳85覆盖点灯电路80。之后，在配置了第2基座60的第2供电用灯头主体部31b的槽部，安装供电销32之后，将第1供电用灯头主体部31a嵌入到第2供电用灯头主体部31b。之后，通过螺丝34将第1供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b螺旋固定。由此，在第2基座60固定于供电用灯头30的状态下，能够将供电用灯头30安装于壳体20的一方的端部。

另外，如图5A以及图5B所示，在供电用灯头主体31（第2供电用灯头主体部31b）上设置有屏风状的一对凸部35。一对凸部35是对导线33进行引导的引导部。即，一对凸部35在将导线33配置于供电用灯头主体31内时，以限制导线33的绕线（日语：引き回し）位置的方式进行引导，以使导线33不被卷入供电用灯头主体31的结合部分（第1供电用灯头主体部31a与第2供电用灯头主体部31b的连接部分）以及螺丝34周边的树脂部分。具体而言，导线33以在两个凸部35的附近向供电用灯头主体31的侧面方向弯折的方式，绕两个凸部35的外侧而与供电销32连接。由此，导线33位于两个凸部35的外侧，所以将第1供电用灯头主体部31a和第2供电用灯头主体部31b嵌合来组装供电用灯头主体31时，能够避免导线33从供电用灯头主体31突出而被夹于第1供电用灯头主体部31a与第2供电用灯头主体部31b之间或卷入到螺丝34（螺丝孔）周边。由此，能够防止导线33断线、能够防止在供电用灯头主体31产生间隙。

［非供电用灯头］

非供电用灯头40构成为，卡止于照明器具的插座并支承LED灯。非供电用灯头40构成为大致有底圆筒形状，并设置成盖住壳体20的长边方向的另一方的端部。本实施方式中的非供电用灯头40如图2所示，包括由PBT等合成树脂构成的非供电用灯头主体41、和由黄铜等金属材料构成的一根非供电销42。

另外，本实施方式中的非供电用灯头40与供电用灯头30同样地，构成为能够沿着非供电用灯头40的轴向分割为多个。具体而言，非供电用灯头主体41构成为能够将穿过壳体20的管轴的平面作为分割面而分解为上下各一半，由第1非供电用灯头主体部41a和第2非供电用灯头主体部41b这两个部件构成。

非供电销42构成为从非供电用灯头主体41的底部向外方突出。非供电销42卡止于照明器具的插座。

在此，用图6A以及图6B对非供电用灯头40的周边构成进行说明。图6A是表示本实施方式的直管形LED灯中的非供电用灯头的周边构成的立体图。图6B是该非供电用灯头的立体图，示出了将第1非供电用灯头主体部41a卸下的状态。

如图6A以及图6B所示，在通过L字状的金属制的连接部件43将非供电销42安装于第2基座60后，经由反射部件70在第1基座50之上配置第2基座60，并且将非供电销42安装到第2非供电用灯头主体部41b的槽部。接下来，将第1非供电用灯头主体部41a嵌入到第2非供电用灯头主体部41b。之后，通过螺丝44将第1非供电用灯头主体部41a和第2非供电用灯头主体部41b螺旋固定。由此，能够以第2基座60固定于非供电用灯头40的状态，将非供电用灯头40安装于壳体20的端部。

另外，也可以使非供电用灯头40具有接地功能并使用非供电用灯头40作为接地用灯头。在此情况下，非供电销42作为经由照明器具接地的接地销发挥功能，并与金属制的第2基座60接地连接。由此，第2基座60经由非供电销42以及连接部件43接地。

［基座］

第1基座50以及第2基座60都是金属制的，作为将由LED模组10产生的热散热的散热器发挥功能，并且作为用于载置以及固定LED模组10的固定部件而发挥功能。

＜第1基座＞

第1基座50如图2所示，是在壳体20的长边方向上延伸的长条状的金属基座，构成散热器的外廓。第1基座50例如通过弯折加工等使金属板变形而构成。在本实施方式中，第1基座50使用薄板状的镀锌钢板而成形。

在此，一边参照图2以及图3，一边使用图7、图8、图9对第1基座50的详细构成进行说明。图7是表示本实施方式的直管形LED灯的第1基座的构成的图。图8是该第1基座的主要部分放大立体图（以图7的虚线包围的区域P的放大图），图9是该第1基座的主要部分放大立体图（以图7的虚线包围的区域Q的放大图）。

另外，在图7中，（A1）、（B1）以及（C1）分别是以虚线包围的区域A1、区域B1以及区域C1的局部放大俯视图，（A2）、（A3）、（B2）、（B3）、（B4）、（C2）以及（C3）分别是A2－A2’线、A3－A3’线、B2－B2’线、B3－B3’线、B4－B4’线、C2－C2’线以及C3－C3’线处的剖视图。

如图2、图3以及图7所示，第1基座50具有：在壳体20的长边方向上延伸的长条状的底面部53、以及从底面部53起设置成屏风状并且在壳体20的长边方向上延伸设置的第1壁部51以及第2壁部52。在本实施方式中，在第1基座50的剖面视中，底面部53与第1壁部51以及第2壁部52所成的角大致为90°。

第1壁部51以及第2壁部52设置于底面部53上的第1基座50的短边方向（基板11的宽度方向）的两端部，并构成为从该基板11的短边方向夹着LED模组10的基板11。即，第1壁部51与基板11的一方的侧面面对，第2壁部52与基板11的另一方的侧面面对。这样，LED模组10的基板11被第1壁部51和第2壁部52所夹。

另外，在第1壁部51上，形成有从该第1壁部51向第2壁部52突出的多个第1突出部51a。同样地，在第2壁部52上，形成有从该第2壁部52向第1壁部51突出的多个第2突出部52a。

第1突出部51a以及第2突出部52a为了将基板11固定于第1基座50以及第2基座60而形成。第1突出部51a以及第2突出部52a通过对构成第1基座50的金属板的一部分进行加工而形成。例如，能够通过对由金属板构成的第1壁部51以及第2壁部52进行压花加工来使金属板的一部分突出而形成。由此，不使用其他部件，通过简单的构成，就能够将LED模组10固定于第1基座50。

并且，第1基座50具有在第1突出部51a的附近形成的第1切口部51b、及在第2突出部52a的附近形成的第2切口部52b。在本实施方式中，第1切口部51b以跨第1壁部51和底面部53（第1底面部53a）的方式来切口，沿着第1基座50的长边方向形成为缝隙状。同样地，第2切口部52b以跨第2壁部52和底面部（第1底面部53a）的方式来切口，沿着第1基座50的长边方向形成为缝隙状。第1切口部51b以及第2切口部52b为了容易将LED模组10（基板11）压入第1基座50而形成。

底面部53被弯折加工为具有台阶部，具有支承第2基座60以及基板11的第1底面部53a、与第1底面部53a相比位于更下方的第2底面部53b。

另外，如图7的（A1）、（A2）以及（A3）所示，在第1基座50上，形成有从第1底面部53a向上方（基板11侧）突出的一对突起部56。一对突起部56是对第2基座60的宽度方向（短边方向）的移动进行限制的限制部。即，通过在一对突起部56之间配置第2基座60，能够限制第2基座60的宽度方向的运动。

突起部56通过对构成第1基座50的金属板的一部分进行加工而形成。例如，能够通过切割板状的底面部53（第1底面部53a）的一部分，并使其向底面部53的垂直方向上方突出而形成。

如图7所示，在本实施方式中，一对突起部56设置于第1基座50的长边方向的两端部。另外，一对突起部56被插通到反射部件70的一对贯通孔74。由此，也能够限制反射部件70的运动。

另外，如图7的（B1）、（B2）、（B3）以及（B4）所示，在第1基座50的第2底面部53b形成有施力部55。施力部55通过对构成第1基座50的金属板的一部分进行加工而形成。例如，如图10所示，能够构成为将板状的底面部53（第2底面部53b）的一部分切起而形成的板簧。另外，如图3以及如图7所示，在本实施方式中，在第1基座50上设置有八个施力部55。

另外，如图7的（C1）、（C2）以及（C3）所示，在第1基座50的第2底面部53b上设置有固定部54。固定部54为了将第1基座50与壳体20固定而形成。例如，在固定部54与壳体20的内表面之间，存在硅树脂等粘接剂，由此能够将第1基座50与壳体20固定粘接。

固定部54是以向壳体20的内表面突出的方式使第1基座50的一部分变形而成。即，第1基座50的一部分具有与壳体20的固定功能，不另外设置用于将第1基座50与壳体20固定的固定部件，该固定部件与第1基座50构成为一体。例如，固定部54通过以使第1基座50的底面部53（第2底面部53b）的一部分向壳体20的内表面突出的方式变形来构成。在本实施方式中，固定部54通过使在第1基座50形成的两条缝隙之间的部分（金属板）突出而构成。更具体而言，首先，在底面部53（第2底面部53b）并排形成两条缝隙，并使这两条缝隙之间的部分突出。由此，能够形成固定部54。

另外，固定部54通过连接部54a与底面部53（第2底面部53b）连接。连接部54a是将固定部54和第2底面部53b相连的部分，在本实施方式中，连接部54a的宽度比固定部54的宽度窄。

另外，在固定部54上，形成有凹部54b来作为涂敷了粘接剂的部分。通过在凹部54b涂敷粘接剂，由此能够抑制粘接剂从固定部54突出。由此，能够抑制粘接剂从固定部54突出从而配光特性劣化或外观变差。

另外，固定部54沿着第1基座50的长边方向断续地形成有多个。如图3所示，在本实施方式中，在第1基座50中设置有三个固定部54。即，第1基座50和壳体20在三处固定粘接。

另外，如图3以及如图7所示，在第1基座50中，形成有用于进行第2基座60的定位的一对突起部57。突起部57通过对构成第1基座50的金属板的一部分进行变形加工而形成，在本实施方式中，以将第1基座50的一部分切起为矩形状的方式而形成。一对突起部57如如图6A以及图6B所示，卡止于第2基座60的第3切口部63。由此，确定第1基座50与第2基座60的相对的位置。另外，通过突起部57也能够限制第2基座60的长边方向的运动。

另外，如图7所示，一对突起部57设置于第1基座50的长边方向的一方的端部（仅在纸面右侧端部）。另外，一对突起部57被插通到反射部件70的一对贯通孔75。由此，也能够进行反射部件70的定位。

另外，如图7所示，在第1基座50上，形成有用于将电路外壳85安装于第1基座50的凸部58。凸部58在第1壁部51以及第2壁部52上分别以向外侧突出的方式形成。在本实施方式中，通过切割第1壁部51以及第2壁部52的一部分并使其向左右隆起而变形，由此构成凸部58。

＜第2基座＞

第2基座60是在第1基座50与LED模组10之间配置的中板散热器。如图2以及图3所示，第2基座60与第1基座50同样地，是在壳体20的长边方向上延伸的长条状的金属基座。第2基座60通过金属等高热传导性材料构成是优选的，在本实施方式中，是铝板。第2基座60的板厚构成为比第1基座50的板厚更厚。另外，第2基座60构成为比第1基座50的长度更长。即，第2基座60的两端部分别被供电用灯头30或非供电用灯头40覆盖，如上所述，第2基座60安装于供电用灯头30以及非供电用灯头40。

另外，在第2基座60上，设置有第1切口部61和第2切口部62。第1切口部61以及第2切口部62通过对该第2基座60的一部分切口而形成。另外，第1切口部61以及第2切口部62设置于与LED模组10的基板11的端缘重叠的位置。

如图3所示，第1切口部61设置于与在第2基座60上相邻配置的基板11的边界部分（边界线）重叠的位置。即，第1切口部61形成为覆盖基板11的边界线。在本实施方式中，第1切口部61设置于在各LED模组10中的LED12当中离第2基座60最近的位置处存在的LED12的附近。另外，第1切口部61也可以如图5B所示，设置于与相邻的电路基板81与基板11的边界部分重叠的位置。

本实施方式中的第1切口部61是贯通第2基座60的贯通孔，在俯视图中，是在第2基座60的长边方向延伸的跑道形状的开口。

第2切口部62设置于LED模组10的连接端子14的附近。更具体而言，第2切口部62以位于连接端子14的下方并从第2基座60的长边端缘向基座内部后退的方式切口而形成。另外，在本实施方式中，第2切口部62形成为从两方的长边端缘向内部后退。

另外，在第2基座60上，设置有将一对突起部57卡止的第3切口部63。第3切口部63通过对第2基座60的一部分切口而形成。在本实施方式中，第3切口部63形成为从两方的长边端缘向内部后退。另外，第3切口部63以与一对突起部57对应的方式设置于第2基座60的长边方向的一方的端部。

［反射部件］

反射部件70为了提高灯的光取出效率，构成为将LED模组10（LED12）发出的光向一定的方向反射。反射部件70由具有电绝缘性以及光反射性的材料构成，例如，能够通过对由二轴延伸聚酯（PET）薄膜等构成的绝缘性的反射薄板进行弯折加工而构成。

如图2所示，反射部件70被加工成剖面“コ”字状，并通过第1反射壁部71、第2反射壁部72、底面部73构成。第1反射壁部71、第2反射壁部72及底面部73分别沿着第1基座50的长边方向延伸设置。来自LED模组10的光通过第1反射壁部71以及第2反射壁部72的内表面而反射。

另外，第1反射壁部71具有第1切口部71a，该第1切口部71a设置于与第1基座50中的第1壁部51的第1突出部51a对应的位置。同样地，第2反射壁部72具有第2切口部72a，该第2切口部72a设置于与第1基座50中的第2壁部52的第2突出部52a对应的位置。

第1切口部71a以及第2切口部72a为了避免与第1基座50的第1突出部51a以及第2突出部52a的冲突，以从第1反射壁部71以及第2反射壁部72的上端缘向下方切口的方式形成。由此，在将反射部件70配置于第1基座50时，第1基座50的第1突出部51a以及第2突出部52a从第1反射壁部71以及第2反射壁部72突出。

另外，在反射部件70的长边方向的两端部设置有一对贯通孔74。贯通孔74中插入了第1基座50的突起部56。并且，在反射部件70的长边方向的一方的端部设置有一对贯通孔75。在贯通孔75中插通第1基座50的突起部57。

［点灯电路］

点灯电路80是用于对LED模组10中的LED12的点灯状态进行控制的LED点灯电路，在本实施方式中，对所输入的直流电流进行整流并输出。如图2所示，点灯电路80具备电路基板81、以及安装于电路基板81的多个电路元件82。

电路基板81是形成了用于将所安装的多个电路元件82互相电连接的规定的配线图案（未图示）的印刷基板，例如能够使用玻璃环氧基板等。

电路元件82是用于使LED模组10的LED12点灯的电子器件，例如是对所输入的直流电力进行全波整流的二极管桥式电路（整流电路）以及熔丝元件等。作为电路元件82，也可以根据其他需要，具备电阻、电容器、线圈、二极管或晶体管等。

另外，点灯电路80具备：从设置于供电用灯头30的一对供电销32接受直流电力的输入插座83（输入部）、及对LED模组10输出直流电力的输出插座84（输出部）。在输入插座83中，插入经由导线33而与一对供电销32电连接的输入连接件端子。另外，在输出插座84中，插入经由导线（连接件线90）而与LED模组10电连接的输出连接件端子。另外，输入插座83以及输出插座84通过在电路基板81上形成的配线图案而与规定的电路元件82电连接。

这样构成的点灯电路80载置于第2基座60上，被电路外壳85所覆盖。电路外壳85由绝缘树脂构成，保护点灯电路80，并且确保与其他的器件的绝缘性。在电路外壳85上，形成有将第1基座50的凸部58卡止的卡止孔，如图5A以及图5B所示，通过使电路外壳85的卡止孔与第1基座50的凸部58卡止，从而能够将电路外壳85固定于第1基座50。

另外，点灯电路80（电路基板81）可以不载置于第2基座60上，而载置于LED模组10的基板11之上。在此情况下，只要将基板11的长度延长对点灯电路80进行载置的量即可。另外，可以构成为，不使用电路基板81而将LED模组10的基板11作为电路基板，在基板11之上直接安装电路元件82。在此情况下，可以在基板11上设置输入插座83，通过导线33将供电销32和输入插座83电连接，并通过基板11上的配线图案将输入插座83和电路元件82电连接。另外，来自电路元件82的输出（整流后的直流电力）能够通过在基板11上形成配线图案来供给至LED12。

［连接件线］

连接件线90以电气以及物理的方式将相邻的LED模组10彼此连接，并以电气以及物理的方式将LED模组10和点灯电路80连接。

如图2所示，连接件线90具有在LED模组10的连接端子14上安装的一对安装部（连接件部）91、及将一对安装部91电连接的导电线也就是用于让对LED模组10供给的电力通过的电力供给线92。

安装部91设置于电力供给线92的两端部，由以与LED模组10的连接端子（插座）14嵌合的方式构成的大致矩形状的树脂成形部、及设置于该树脂成形部的导电部构成。另外，电力供给线92能够通过对被称作线束（harness）的金属线树脂覆膜后的导线来构成。在本实施方式中，连接件线90构成为让直流电力通过，电力供给线92由供给正电压的正电压供给线和供给负电压的负电压供给线构成。

在本实施方式中，在壳体20内配置有四个长条状的LED模组10，所以使用四个连接件线90。具体而言，使用了将在供电用灯头30侧配置的LED模组10的连接端子14与点灯电路80的输出插座84连接的一个连接件线90、及将相邻的LED模组10的连接端子14彼此连接的三条连接件线90。由此，经由连接件线90从点灯电路80对LED模组10供给直流电力，并且从一方的LED模组10向另一方的LED模组10供给电力。

关于各连接件线90，在以电力供给线92相对于基板11的位置（基板11的主面垂直方向的高度位置）为一定的方式安装于连接端子14之前，预先将电力供给线92的形状成形为规定形状。具体而言，电力供给线92以在相对于基板11的第1主面水平的方向上折弯或弯曲的方式变形，并且在相对于基板11的第1主面垂直的方向上不变形。由此，能够抑制配光特性由于连接件线90（电力供给线92）的影而劣化。另外，各连接件线90的电力供给线92可以通过硅树脂或两面胶带而固定粘接于基板11。

［各构成的位置关系］

接下来，使用图10、图11A、图11B以及图11C，对收纳于壳体20内时的LED模组10、第1基座50、第2基座60以及反射部件70等的位置关系以及连接关系进行详细地说明。图10是本实施方式的直管形LED灯的局部侧视图。图11A是图10的A－A’线处的该直管形LED灯的剖视图，图11B是图10的B－B’线处的该直管形LED灯的剖视图，图11C是图10的C－C’线处的该直管形LED灯的剖视图。

如图11A～图11C所示，第1基座50中的第1突出部51a以及第2突出部52a构成为与LED模组10中的基板11的第1主面侧抵接。具体而言，第1突出部51a以及第2突出部52a形成为在基板11的第1主面侧进行卡止那样的卡止爪。由此，LED模组10中的基板11在相对于基板11的第1主面垂直的方向上的运动受限制。即，通过第1突出部51a以及第2突出部52a，LED模组10以不会在基板11的垂直方向上跑出（日语：飛び出す)的方式固定于第1基座50。

通过这样构成，即使是将直管形LED灯1安装于照明器具后（即，即使在该LED模组10与第1基座50相比位于地面侧的情况下），LED模组10也通过第1突出部51a以及第2突出部52a而不从第1基座50脱落。这样，通过第1突出部51a以及第2突出部52a来按压基板11，所以不使用螺丝、粘接剂等就能够容易地将LED模组10固定于第1基座50。另外，通过将LED模组10（基板11）压入第1基座50，由此能够将LED模组10固定于第1基座50，所以能够简单地进行LED模组10与第1基座50的组装。

另外，在第1突出部51a以及第2突出部52a中，为了使基板11不易因振动或冲击等而从第1基座50脱落，第1突出部51a或第2突出部52a中的基板11的第1主面侧的形状成为，与第1主面对置那样的大致平面。另一方面，第1突出部51a或第2突出部52a中的与第1主面侧相反侧的形状成为大致锥形状，以在使基板11与第1突出部51a或第2突出部52a抵接而插入时，容易相对于第1突出部51a或第2突出部52a压入基板11。

另外，如图11A～图11C所示，在第1基座50的底面部53，通过第1底面部53a和第2底面部53b构成台阶部。通过该台阶部，在第1基座50的底面部53（第2底面部53b）与反射部件70之间构成空间区域，并利用该空间区域而设置板簧的施力部55。

施力部55构成为与反射部件70抵接，通过由板簧的弹性力产生的施力对反射部件70（第2基座60）施加按压。即，施力部55构成为朝向LED模组10中的基板11的第2主面（即，在从基板11的第2主面向第1主面的方向上）施力第1基座50、第2基座60以及反射部件70。

这样，LED模组10的基板11被施力部55所施力，并在该施力部55的弹性力的作用下，被施加按压。由此，LED模组10的基板11在受到按压的状态下被第1突出部51a以及第2突出部52a与施力部55所夹持。即，基板11成为从第1主面以及第2主面这两侧的面被按压的状态，所以能够将基板11牢固地保持于第1基座50。另外，施力部55通过对第1基座50的一部分进行加工而形成，所以能够通过简单的构成来提高基板11的保持性能。

另外，在本实施方式中，如图11C所示，在第1突出部51a的附近形成有第1切口部51b，在第2突出部52a的附近形成有第2切口部52b。由此，在将基板11固定于第1基座50时，能够容易地使第1突出部51a以及第2突出部52a的周边部弹性变形。因此，能够容易地将基板11嵌入第1基座50的第1突出部51a以及第2突出部52a，能够容易地将基板11固定于第1基座50。

另外，如图10以及图11A所示，在第1基座50的固定部54与壳体20的内表面之间，填充有用于将固定部54和壳体20粘接固定的粘接剂。这样，通过用粘接剂将固定部54与壳体20的内表面粘接，能够将第1基座50固定于壳体20。另外，固定部54与壳体20的粘接，例如，能够通过在固定部54的凹部54b涂敷硅树脂，将第1基座50配置在壳体20的规定的位置并使硅树脂硬化来进行。

如图11A～图11C所示，第2基座60夹于LED模组10与第1基座50之间，在第2基座60之上，载置LED模组10（基板11）。通过将LED模组10固定于第1基座50，第2基座60也固定于第1基座50。

另外，第2基座60隔着反射部件70而载置于第1基座50的第1底面部53a，第2基座60的第1基座50侧的面（背面）隔着反射部件70被第1基座50的施力部55的弹性力（施力力）所施力。

另外，第2基座60以与基板11接触的方式配置于LED模组10（基板11）与第1基座50之间。由此，能够将LED12所产生的热经由基板11有效地传递至第2基座60。

这样，在本实施方式中，作为散热器，使用由容易加工的薄板状的钢板构成的第1基座50，并且使用由热传导率高的铝构成的第2基座60。由此，能够简单地进行LED模组10的固定等，并且能够实现散热性优秀的散热器。

另外，如图11A～图11C所示，反射部件70中的第1反射壁部（第1反射面部）71以及第2反射壁部（第2反射面部）72形成于第1基座50的底面部53的短边方向（基板11的宽度方向）的两端部，并构成为从基板11的短边方向夹着LED模组10的基板11。即，第1反射壁部71与基板11的一方的侧面面对，第2反射壁部72与基板11的另一方的侧面面对。

第1反射壁部71位于第1基座50的第1壁部51的内侧，在本实施方式中，第1反射壁部71的外表面与第1壁部51的内表面面接触。另一方面，第2反射壁部72位于第1基座50的第2壁部52的内侧，在本实施方式中，第2反射壁部72的外表面为，外表面与第2壁部52的内表面面接触。

另外，反射部件70（底面部73）载置于第1基座50的第1底面部53a上，在反射部件70（底面部73）之上，配置有第2基座60以及基板11。即，反射部件70配置于第1基座50与第2基座60之间。反射部件70的底面部73被第1基座50的施力部55的弹性力所施力。

另外，如图10所示，使第1基座50中的第1壁部51以及第2壁部52的高度、与反射部件70中的第1反射壁部71以及第2反射壁部72的高度大致相同，但在本实施方式中，第1壁部以及第2壁部52的高度是一定的，所以最好增高第1壁部51以及第2壁部52的高度。通过这样，能够使对LED模组10的光进行遮蔽的部分的形状笔直（即，能够使通过第1壁部51以及第2壁部52产生的影的边缘笔直），所以能够实现良好的配光特性。

以上，通过本实施方式中的直管形LED灯1，将通过使第1基座50的一部分变形而构成的固定部54与壳体20用粘接剂来固定粘接，由此将第1基座50与壳体20固定。

由此，变形了的第1基座50的一部分（固定部54）作为与壳体20之间的固定部件而发挥功能。即，第1基座50兼具固定部件的功能。由此，仅为了将第1基座50与壳体20固定，无需另外使用其他的固定部件。因此，能够防止由于使用其他的固定部件使得第1基座50与壳体20的组装复杂化或高成本化。

另外，固定部54通过使第1基座50的一部分变形而构成。由此，壳体20并不是与第1基座50的背面全部固定粘接，而是与背面的一部分固定粘接。其结果是，能够抑制壳体20发生翘曲。并且，同与第1基座50的背面整面粘接的情况相比，能够大幅减少第1基座50与壳体20的粘接面积。因此，能够大幅削減粘接剂的使用量。

并且，在本实施方式中，将固定部54与第2底面部53b相连的连接部54a的宽度比固定部54的宽度窄。由此，能够缓和连接部54a上的机械的强度，所以能够使固定部54具有弹性力（弹簧性）。其结果是，能够通过固定部54来吸收（缓和）由于使粘接剂硬化时的第1基座50及壳体20的热收缩率差、或第1基座50与壳体20的热膨胀率差（热膨胀系数差）等而产生的对第1基座50或壳体20的应力。因此，能够抑制壳体20的翘曲。并且，通过使连接部54a的宽度比固定部54的宽度窄，能够缓和连接部54a的机械的强度，所以在成型固定部54时，能够使第2底面部53b容易变形。由此，能够容易地使第2底面部53b的一部分突出变形。

并且，在本实施方式中，固定部54沿着第1基座50的长边方向断续地形成有多个。即，壳体20与第1基座50的粘接部分断续地设置。由此，能够分散使粘接剂硬化时的对第1基座50或壳体20的应力，所以能够有效地抑制壳体20的翘曲。

并且，在本实施方式中，壳体20是玻璃制的，第1基座50是镀锌钢板。由此，与使第1基座50为铝材料相比能够使热膨胀率接近玻璃，能够减小第1基座50与壳体20的热膨胀率差。因此，能够通过第1基座50和壳体20的热膨胀率差，进一步抑制壳体20的翘曲。

（照明装置）

接下来，使用图12对本实用新型的实施方式的照明装置2进行说明。图12是本实施方式的照明装置的概观立体图。

如图12所示，本实施方式的照明装置2是基础照明（base light)，具备直管形LED灯1和照明器具100。

作为图12所示的直管形LED灯1，使用上述实施方式中的直管形LED灯1作为照明用光源。另外，在本实施方式中，如图12所示，使用两根直管形LED灯1。

照明器具100具备：与直管形LED灯1电连接并且保持该直管形LED灯1的一对插座110、及安装有插座110的器具主体120。器具主体120能够通过对例如铝钢板冲压加工等而成形。另外，器具主体120的内表面成为使从直管形LED灯1发出的光向规定方向（例如，下方）反射的反射面。

这样构成的照明器具100经由固定件安装于例如顶棚等。另外，照明器具100中，内置有用于对直管形LED灯1的点灯进行控制的电源电路等。另外，可以以覆盖直管形LED灯1的方式设置有透光性的外壳部件。

如以上所述，本实施方式的直管形LED灯1能够作为照明装置等来实现。

（变形例等）

以上，基于实施方式，对本实用新型的照明用光源以及照明装置进行了说明，但本实用新型并不限定于上述的实施方式。

例如，在上述实施方式中，第1基座50中的第1壁部51以及第2壁部52的高度设为一定，但不限于此。例如，也可以如图13所示，使第1壁部51以及第2壁部52的高度在连接端子14附近比其他部分低。由此，能够抑制连接端子14与第1基座50之间的沿面放电的发生。在此情况下，第1壁部51以及第2壁部52的高度的高低差反复从而通过第1壁部51以及第2壁部52的上端缘形状产生的影是凸凹的，所以如该图那样，使反射部件70中的第1反射壁部71以及第2反射壁部72的高度比第1壁部51以及第2壁部52的高度高是优选的。并且，在使第1壁部51以及第2壁部52的高度在连接端子14的附近较低的情况下，如该图所示，使第1壁部51以及第2壁部52的高度逐渐变低，来使第1壁部51以及第2壁部52的高度平滑地变化是优选的。由此，即使第1基座50中的第1壁部51以及第2壁部52的高度比反射部件70中的第1反射壁部71以及第2反射壁部72的高度高，也能够使对LED模组10的光进行遮蔽的部分的形状为平滑的线。由此，能够实现良好的配光特性。

另外，在上述实施方式中，LED模组设为在基板上直接安装有LED芯片的COB型的构成，但不限于此。例如，也可以如图14所示使用SMD型的LED模组10A，该SMD型的LED模组10A通过如下方式构成，即：使用在树脂制的封装（容器）12a的凹部之中安装LED芯片（发光元件）12b、并在该凹部内封入了密封部件（含荧光体树脂）12c的封装型的LED元件（SMD型LED元件）12A，将该LED元件12A在形成有金属布线的基板11上安装多个。

另外，在上述实施方式中，直管形LED灯1设为仅从供电用灯头30的单侧接受供电的单侧供电方式，但也可以设为从两侧接受供电的两侧供电方式。在此情况下，只要代替非供电用灯头40而设置供电用灯头30即可。

另外，在上述实施方式中，供电用灯头30以及非供电用灯头40设为被二分割的分割型的灯头，但也可以设为未被分割的非分割型的灯头。

另外，在上述实施方式中，可以是，在供电用灯头主体31以及非供电用灯头主体41的至少某一方的内周面，将与壳体20的长度方向的端缘抵接的环状的凸部（肋）沿周向形成。由此，能够限制壳体20的管轴方向的运动。另外，能够抑制虫、尘埃、水分侵入到壳体20内，能够防止配线短路或壳体20内的电子器件劣化或外观由于虫的死尸而变差。

另外，在上述实施方式中，LED模组10构成为通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光，但不限于此。例如，也可以使用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂并通过使其与蓝色LED芯片组合来放出白色光。另外，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，在使用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够使用将以三原色（红色、绿色、蓝色）发光的各色荧光体粒子组合后的粒子。并且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如作为波长变换材料，可以使用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等、含有吸收某一波长的光并发出与吸收了的光不同波长的光的物质的材料。

另外，在上述实施方式中，作为发光元件，例示了LED，但也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL（ElectroLuminescence）或无机EL等的发光元件。

除此之外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而获得的方式、在不脱离本实用新型的主旨的范围内将各实施方式中的构成要素以及功能任意组合来实现的方式，也包含于本实用新型。

工业实用性

本实用新型对于使用了LED等发光元件的照明用光源尤其是直管形LED灯是有用的，在照明装置等中能够广泛利用。

Claims (7)

1.一种照明用光源，具备：

长条状的壳体；

收纳于所述壳体内并通过使金属板变形而构成的长条状的基座；

配置于所述基座之上的长条状的基板；以及

配置于所述基板之上的发光元件，

所述基座具有通过粘接剂而与所述壳体的内表面固定的固定部，

所述固定部是以朝向所述壳体的内表面突出的方式使所述基座的一部分变形而成的。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述固定部沿着所述基座的长边方向断续地形成有多个。

3.如权利要求1或2所述的照明用光源，其中，

所述固定部是使形成于所述基座的两条缝隙之间的部分突出而成的。

4.如权利要求1或2所述的照明用光源，其中，

所述固定部是使所述基座的底部的一部分变形而成的，

将所述固定部与所述底部相连的连接部的宽度比所述固定部的宽度窄。

5.如权利要求1或2所述的照明用光源，其中，

所述壳体是玻璃制，

所述基座是镀锌钢板。

6.如权利要求1或2所述的照明用光源，其中，

所述粘接剂是硅树脂。

7.一种照明装置，具备：

权利要求1～6中任一项所述的照明用光源。

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