CN203674217U - 一种晶闸管芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片上设有阴极和门极，所述阴极上设有阴极电极；所述门极上设有门极电极。所述门极电极高度大于等于阴极电极的高度。本实用新型解决了现有晶闸管芯片门极与引线锡焊时易产生硅裂，应力大，门极易损坏的问题，同时，解决了由于门极低于阴极，在涂抹硅橡胶保护层时易覆盖门极，易造成焊接门极电极虚焊和阴极短路的问题。可广泛应用于晶闸管芯片领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶闸管领域，尤其是涉及一种晶闸管芯片。
背景技术
大功率半导体芯片晶闸管一般都设有上下电极，而晶闸管门极均都不设金属电极，只在门极的多层金属层上直接采用焊锡焊引线，由于晶闸管的阴极和阳极均加上了钼等金属电极，又由于门极无电极，所以门极和阴极不在一个平面上，处于凹坑状态。焊接引线时及不方便，易造成与阴极短路。同时焊接引线时由于焊料较厚易产生应力导致硅裂，使门极损坏。同时，在涂抹硅橡胶保护层时，由于门极低，硅橡胶易流入门极内，覆盖住门极表面，影响后期焊接接线。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶闸管芯片，解决现有晶闸管芯片门极与引线锡焊时易产生硅裂，损坏门极的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片上设有阴极和门极，所述阴极上设有阴极电极；所述门极上设有门极电极。
为避免焊接时门极虚焊及焊接时阴极和门极造成短路，所述门极电极高度大于等于阴极电极的高度。
优选的，所述门极电极的材料为铜或钼。
进一步的，所述门极电极的形状为圆形或多边形。
为方便焊接时不容易造成晶闸管芯片的损伤，所述晶闸管芯片的周边设置有绝缘材料，为防止焊接时门极和阴极造成短路，门极电极和阴极电极间也填充有绝缘材料。
优选的，所述绝缘材料为硅橡胶。
本实用新型的有益效果：通过在门极上设置门极电极，避免原来引线直接焊接在门极上，由于焊锡较厚，应力大，门极易产生硅裂，造成损坏的问题。所述的门极电极的高度大于等于阴极电极的高度，防止在涂抹硅橡胶保护的时候，硅橡胶覆盖在门极电极上，造成焊接门极虚焊和门极与阴极短路的问题。所述门极电极采用铜片或钼片，导电效果更好。所述晶闸管芯片的周边设置有绝缘材料，避免在焊接时，阴极和阳极造成短路，提高绝缘性能。同时，由于周边设置有绝缘材料，在搬运和焊接时，避免晶闸管芯片由于外力造成损伤。所述门极电极和阴极电极间填充有绝缘材料，避免阴极和门极焊接短路。
以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
实施例，如图1所示，一种晶闸管芯片，包括硅片1，硅片1上设有阴极和门极，硅片1的另一面设置有阳极，阳极上设有阳极电极4。所述阴极上设有阴极电极2；所述门极上设有门极电极3。所述硅片1与阴极电极2、门极电极3及阳极电极4间通过焊料5焊接。所述门极电极，避免原来引线直接焊接在门极上，由于焊锡较厚，应力大，门极易产生硅裂，造成损坏的问题。进一步的，所述门极电极3高度大于等于阴极电极2的高度，防止在涂抹硅橡胶保护的时候，硅橡胶覆盖在门极上，造成焊接门极虚焊和门极与阴极短路的问题。优选的，所述门极电极3的材料为铜或钼；所述门极电极3的形状为圆形或多边形。
所述晶闸管芯片的周边设置有绝缘材料6，避免在焊接时，阴极和阳极造成短路，同时，由于周边设置有绝缘材料，在搬运和焊接时，避免晶闸管芯片由于外力造成损伤。门极电极3和阴极电极2间也填充有绝缘材料6，避免焊接时阴极和门极短路。
优选的，所述绝缘材料6为硅橡胶。
Claims (4)
1.一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)上设有阴极和门极，所述阴极上设有阴极电极(2)；其特征在于：所述门极上设有门极电极(3)；所述门极电极(3)高度大于等于阴极电极(2)的高度；
所述晶闸管芯片的周边设置有绝缘材料(6)，门极电极(3)和阴极电极(2)间也填充有绝缘材料(6)。
2.如权利要求1所述的晶闸管芯片，其特征在于：所述门极电极(3)的材料为铜或钼。
3.如权利要求1或2所述的晶闸管芯片，其特征在于：所述门极电极(3)的形状为圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的晶闸管芯片，其特征在于：所述绝缘材料(6)为硅橡胶。
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| CN111128900A (zh) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | Igbt芯片子单元的封装结构及其制造方法 |
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