CN204189545U - 贴片元件 - Google Patents

贴片元件 Download PDF

Info

Publication number
CN204189545U
CN204189545U CN201420387134.9U CN201420387134U CN204189545U CN 204189545 U CN204189545 U CN 204189545U CN 201420387134 U CN201420387134 U CN 201420387134U CN 204189545 U CN204189545 U CN 204189545U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
sub
mount elements
surface mount
utility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420387134.9U
Other languages
English (en)
Inventor
石彬
赵英杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Beijing Ltd
Original Assignee
Lenovo Beijing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Beijing Ltd filed Critical Lenovo Beijing Ltd
Priority to CN201420387134.9U priority Critical patent/CN204189545U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204189545U publication Critical patent/CN204189545U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Resistance Welding (AREA)

Abstract

本实用新型是关于一种贴片元件,包括:第一子元件,第一子元件的方向相反的两端安装有第一电极和第二电极,第一电极具有第一表面,第二电极具有第二表面,第一表面和第二表面分别面向两端指向的方向;第二子元件,第二子元件的方向相反的两端安装有第三电极和第四电极,第三电极具有第三表面,第四电极具有第四表面,第三表面和第四表面分别面向两端指向的方向;第二表面和第三表面固定在一起,造成第一子元件和第二子元件导通。根据本实用新型,在焊接贴片元件时,采用较多的焊锡也不容易出现连焊的情况;而且对两个电极采用较多焊锡焊接后,可以保证焊接质量较高,不容易出现脱焊的情况,避免出现立碑不良的问题。

Description

贴片元件
技术领域
本实用新型涉及一种贴片元件。
背景技术
目前,贴片元件的使用是大势所趋,例如,型号为01005的贴片电阻、贴片电容等,其目前的使用规模虽然有限,但是仍逐步地应用到各式各样的电子设备上。
限制01005型号等较小尺寸的贴片元件使用的最大问题出现在元件焊接上:由于贴片元件的尺寸较小,焊接元件时只能使用少量的焊锡,这是因为焊锡使用较多的话容易导致贴片元件两个电极的焊锡容易连到一起,出现连焊的现象;而使用焊锡少的话,则焊接速度过快,会导致焊锡难以均匀地覆盖在焊盘上,造成贴片元件出现一端电极翘起而脱焊的情况,也就是“立碑”情况。
由此可见,上述现有的贴片元件在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的贴片元件,使其更具有实用性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,提供一种新型结构的贴片元件,所要解决的技术问题是使得贴片元件容易焊接,且不容易出现连焊、脱焊的现象,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种贴片元件,包括:第一子元件,所述第一子元件的方向相反的两端安装有第一电极和第二电极,所述第一电极具有第一表面,所述第二电极具有第二表面,所述第一表面和所述第二表面分别面向所述两端指向的方向;第二子元件,所述第二子元件的方向相反的两端安装有第三电极和第四电极,所述第三电极具有第三表面,所述第四电极具有第四表面,所述第三表面和所述第四表面分别面向所述两端指向的方向;所述第二表面和所述第三表面固定在一起,造成所述第一子元件和所述第二子元件导通。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选地,前述的贴片元件,所述第二表面和所述第三表面通过导电材料粘结起来。
优选地,前述的贴片元件,所述第二表面上开设有第一孔,所述第三表面上开设有第二孔,所述导电材料同时嵌入所述第一孔和所述第二孔,并与所述第一孔和所述第二孔粘结。
优选地,前述的贴片元件,所述导电材料为银浆。
优选地,前述的贴片元件,还包括:第三子元件,所述第三子元件的方向相反的两端安装有第五电极和第六电极,所述第五电极具有第五表面,所述第六电极具有第六表面,所述第五表面和所述第六表面分别面向所述两端指向的方向;所述第二表面、所述第六表面均和所述第三表面固定在一起,造成所述第一子元件、所述第三子元件均和所述第二子元件导通。
优选地,前述的贴片元件,所述第二电极为所述第一子元件的接地电极,所述第三电极为所述第三子元件的接地电极。
优选地,前述的贴片元件,所述贴片元件为贴片电阻或贴片电容。
借由上述技术方案,本实用新型的贴片元件至少具有下列优点:
通过多个子元件相连接的方式,造成对于贴片元件整体而言两个电极之间的距离变大,则在焊接贴片元件时,由于贴片元件的两个电极之间的距离较大,所以采用较多的焊锡也不容易出现连焊的情况;而且对两个电极采用较多焊锡焊接后,可以保证焊接质量较高,不容易出现脱焊的情况,避免出现立碑不良的问题。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个实施例的贴片元件的结构示意图;
图2是根据本实用新型的一个实施例的贴片元件的局部示意图;
图3是根据本实用新型的一个实施例的贴片元件的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的贴片元件其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
如图1所示,本实用新型的一个实施例提出的一种贴片元件,包括:
第一子元件1,第一子元件1的方向相反的两端安装有第一电极2和第二电极3,第一电极2具有第一表面4,第二电极3具有第二表面5,第一表面4和第二表面5分别面向两端指向的方向,在本实施例中,第一子元件1可以是01005或0201尺寸的贴片元件;
第二子元件6,第二子元件6的方向相反的两端安装有第三电极7和第四电极8,第三电极7具有第三表面9,第四电极8具有第四表面10,第三表面9和第四表面10分别面向两端指向的方向,在本实施例中,第二子元件2可以是01005或0201尺寸的贴片元件;
第二表面5和第三表面9固定在一起(由于第二表面5和第三表面9相贴,所以图中标注于一处,),造成第一子元件1和第二子元件6导通,则第一子元件1和第二子元件6组合一个整体后形成一个新的贴片元件,该贴片元件的两个电极为第一电极2和第四电极8,第一电极2与第四电极8之间的距离相对于单个子元件两个电极之间的距离要更大(为2个或更多个单个子元件的长度),则焊接该贴片元件时可以使用较多的焊锡,这不会导致第一电极2的焊锡和第四电极8的焊锡出现连焊的情况,而且对于第一电极2和第四电极8的焊接更加牢固,不会出现脱焊的出现,避免出现立碑不良的问题。
较佳的,如图2所示,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,第二表面5和第三表面9通过导电材料11粘结起来,本实施例中不对导电材料11进行限定,多种类型的导电材料11均适用于本实施例的技术方案,通过导电材料11进行粘结是比较便利的加工方式。
较佳的,如图2所示,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,第二表面5上开设有第一孔12,第三表面9上开设有第二孔13,导电材料11同时嵌入第一孔12和第二孔13,并与第一孔12和第二孔13粘结。
在本实施例的技术方案中,通过第一孔12、第二孔13与导电材料11的配合,可以有效地将第一子元件1和第二子元件5固定到一起。
较佳的,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,导电材料11为银浆。
在本实施例的技术方案中,银浆的导电性能良好,且能够很好地将第一子元件1和第二子元件5固定到一起。
较佳的,如图3所示,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,还包括:
第三子元件14,第三子元件14的方向相反的两端安装有第五电极15和第六电极16,第五电极14具有第五表面17,第六电极16具有第六表面18,第五表面17和第六表面18分别面向两端指向的方向,在本实施例中,第三子元件14可以是01005或0201尺寸的贴片元件;
第二表面5、第六表面18均和第三表面9固定在一起,造成第一子元件1、第三子元件14均和第二子元件6导通,在本实施例的技术方案中,所实现的贴片元件相当于多个子元件的串、并联,多个子元件的组合可以使得贴片元件轻易达到所需性能。本实施例的贴片元件的长度至少为2个以上子元件的长度,以及2个以上子元件的宽度。
较佳的,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,第二电极3为第一子元件1的接地电极,第三电极7为第三子元件6的接地电极。
在本实施例的技术方案中,接地电极所要求的电位相同,可以将其连接起来。
较佳的,本实用新型的另一实施例提出一种贴片元件,与上述实施例相比,本实施例的贴片元件,贴片元件包括但不限于贴片电阻或贴片电容。
根据以上实施例,本实用新型的贴片元件至少具有下列优点:
通过多个子元件相连接的方式,造成对于贴片元件整体而言两个电极之间的距离变大,则在焊接贴片元件时,由于贴片元件的两个电极之间的距离较大,所以采用较多的焊锡也不容易出现连焊的情况;而且对两个电极采用较多焊锡焊接后,可以保证焊接质量较高,不容易出现脱焊的情况,避免出现立碑不良的问题。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种贴片元件,其特征在于,包括: 
第一子元件,所述第一子元件的方向相反的两端安装有第一电极和第二电极,所述第一电极具有第一表面,所述第二电极具有第二表面,所述第一表面和所述第二表面分别面向所述两端指向的方向; 
第二子元件,所述第二子元件的方向相反的两端安装有第三电极和第四电极,所述第三电极具有第三表面,所述第四电极具有第四表面,所述第三表面和所述第四表面分别面向所述两端指向的方向; 
所述第二表面和所述第三表面固定在一起,造成所述第一子元件和所述第二子元件导通。 
2.根据权利要求1所述的贴片元件,其特征在于, 
所述第二表面和所述第三表面通过导电材料粘结起来。 
3.根据权利要求2所述的贴片元件,其特征在于, 
所述第二表面上开设有第一孔,所述第三表面上开设有第二孔,所述导电材料同时嵌入所述第一孔和所述第二孔,并与所述第一孔和所述第二孔粘结。 
4.根据权利要求3所述的贴片元件,其特征在于, 
所述导电材料为银浆。 
5.根据权利要求1所述的贴片元件,其特征在于,还包括: 
第三子元件,所述第三子元件的方向相反的两端安装有第五电极和第六电极,所述第五电极具有第五表面,所述第六电极具有第六表面,所述第五表面和所述第六表面分别面向所述两端指向的方向; 
所述第二表面、所述第六表面均和所述第三表面固定在一起,造成所述第一子元件、所述第三子元件均和所述第二子元件导通。 
6.根据权利要求5所述的贴片元件,其特征在于, 
所述第二电极为所述第一子元件的接地电极,所述第三电极为所述第三子元件的接地电极。 
7.格局权利要求1至6中任一项所述的贴片元件,其特征在于, 
所述贴片元件为贴片电阻或贴片电容。 
CN201420387134.9U 2014-07-14 2014-07-14 贴片元件 Expired - Fee Related CN204189545U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420387134.9U CN204189545U (zh) 2014-07-14 2014-07-14 贴片元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420387134.9U CN204189545U (zh) 2014-07-14 2014-07-14 贴片元件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204189545U true CN204189545U (zh) 2015-03-04

Family

ID=52621523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420387134.9U Expired - Fee Related CN204189545U (zh) 2014-07-14 2014-07-14 贴片元件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204189545U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336460A (zh) * 2015-11-17 2016-02-17 广东欧珀移动通信有限公司 贴片电阻及贴片电阻焊盘结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336460A (zh) * 2015-11-17 2016-02-17 广东欧珀移动通信有限公司 贴片电阻及贴片电阻焊盘结构
CN105336460B (zh) * 2015-11-17 2018-02-27 广东欧珀移动通信有限公司 贴片电阻及贴片电阻焊盘结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103813625B (zh) 印制电路板焊盘
CN204189545U (zh) 贴片元件
CN201839404U (zh) 麦克风线路板及麦克风
EP2806465A3 (en) Solar cell and method for manufacturing the same
CN204918466U (zh) 导电胶带
CN205488622U (zh) 铜铝接线端子
CN104091912A (zh) 一种多极耳锂电池卷芯极其极耳焊接方法
CN207800600U (zh) 导电框架及功率半导体串联结构
CN205510530U (zh) 一种pcb板
CN204228765U (zh) 高压验电笔试验专用夹
CN203596229U (zh) 压敏电阻
CN202713785U (zh) 一种用于柔性电路板的金手指
CN202352651U (zh) 一种ssd的封装结构
CN207637797U (zh) 一种开关电源模组
CN202259625U (zh) 宽焊盘阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片
CN201298572Y (zh) 带十字孔的电池焊接片
CN206340450U (zh) 一种金端垂直电极多层芯片瓷介电容器
CN201976343U (zh) 一种导电线路的导电结构
CN206293632U (zh) 一种高接触面型接地模块
CN203674217U (zh) 一种晶闸管芯片
CN203386741U (zh) 一种引脚框架
CN208889495U (zh) 一种用于直流支撑电容器的金属连接套
CN204011077U (zh) 电容器绝缘端子盖
CN102332625A (zh) 大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片
CN202404120U (zh) 动力电池测试用连接装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150304

Termination date: 20200714