CN203286984U - 一种用于检测smd元件合格率的自动智能测试机构 - Google Patents

Abstract

一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，包括运料轨道，所述运料轨道一端设有入料口，另一端设有取料位，所述取料位同废料抛弃机构相连，运料轨道上均布有多个吹气孔，所述入料口同空气送料装置相连，运料轨道中后端依次设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，第一工位、第二工位上面设有相机，第三工位左侧设有相机，第四工位右侧设有相机，上述各个相机分别同上述各工位的图像检测系统相连，上述各工位的图像检测系统的输出端连接有显示装置。本实用新型完全代替人工实现多工位同时检测，检测效率高；有效避免SMD元件多工序检测造成的针脚二次变形；检测共面性的精度可高，误判率低，实现废料集中收集。

Description

一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构

技术领域

本实用新型涉及SMD元件检测领域，具体为一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构。

背景技术

SMD元件成品中会出现有不合格品，如SMD元件方向错位及针脚尺寸偏差、歪斜偏差等缺陷。目前大多采用人工方法检测SMD元件的合格率，首先将SMD元件置于透明平台上定位好，再用光投影到有标准模板界线的指定位置，比对有无超差。这种方法效率低，且无法避免合格SMD元件经过多道工序后针脚变形成为不合格SMD元件的情况。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，包括运料轨道，所述运料轨道一端设有入料口，另一端设有取料位，所述取料位同废料抛弃机构相连，运料轨道上均布有多个吹气孔，所述入料口同空气送料装置相连，运料轨道中后端依次设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，第一工位、第二工位上面设有相机，第三工位左侧设有相机，第四工位右侧设有相机，上述各个相机分别同上述各工位的图像检测系统相连，上述各工位的图像检测系统的输出端连接有显示装置，所述第一工位右端设有挡料杆，第一工位上方设有压料杆，所述挡料杆、压料杆同第一气爪气缸相连，第二工位设有导正装置，第二工位、第三工位以及第四工位上方均设有第二气爪气缸，第二气爪气缸两端均设有挡料爪，所述第二气爪气缸固定在支架上，所述支架同往复运动机构以及上下动作气缸相连，所述往复运动机构固定在机架上，机架上设有两个位置传感器用于限制往复运动机构动作的极限位置。

进一步的，所述第一工位从顶面通过元件顶面字符或特征检测元件方向及字符完整性；所述第二工位从顶面拍摄元件针脚投影，检测两侧针脚长度是否超差及各针脚是否前后歪斜；第三工位从左边拍摄元件针脚投影，检测左边针脚是否歪斜；第四工位是从右边拍摄元件针脚投影，检测右边针脚是否歪斜。

进一步的，上述各个工位对应的相机拍照工位均以运料导轨底面为基准，且有光源打光，光源亮度可调。

进一步的，所述往复运动机构由步进电机驱动。

进一步的，所述废料抛弃机构固定在滑轨上，废料抛弃机构上设有换管气缸，废料抛弃机构上设有至少两个废料位，所述废料位两侧均设有吹气孔，所述废料位一端同取料位相连，另一端同料管相连。

进一步的，所述废料抛弃机构上设有报警装置。

有益效果：

本实用新型完全代替人工实现多工位同时检测，检测效率高；有效避免SMD元件多工序检测造成的针脚二次变形；检测共面性的精度可高，误判率低，实现废料集中收集。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，包括运料轨道1，所述运料轨道1一端设有入料口2，另一端设有取料位4，所述取料位4同废料抛弃机构5相连，运料轨道1上均布有多个吹气孔3，所述入料口1同空气送料装置相连，运料轨道1中后端依次设有第一工位9、第二工位10、第三工位11以及第四工位12，第一工位9、第二工位10上面设有相机13，第三工位11左侧设有相机，第四工位12右侧设有相机13，上述各个相机13分别同上述各工位的图像检测系统相连，上述各工位的图像检测系统的输出端连接有显示装置，所述第一工位9右端设有挡料杆16，第一工位上方设有压料杆15，所述挡料杆16、压料杆15同第一气爪气缸14相连，第二工位10设有导正装置23，第二工位10、第三工位11以及第四工位12上方均设有第二气爪气缸17，第二气爪气缸17两端均设有挡料爪18，所述第二气爪气缸17固定在支架19上，所述支架19同往复运动机构21以及上下动作气缸20相连，所述往复运动机构21固定在机架上，机架上设有两个位置传感器22用于限制往复运动机构21动作的极限位置。

在本实用新型中，所述第一工位9从顶面通过元件顶面字符或特征检测元件方向及字符完整性；所述第二工位10从顶面拍摄元件针脚投影，检测两侧针脚长度是否超差及各针脚是否前后歪斜；第三工位11从左边拍摄元件针脚投影，检测左边针脚是否歪斜；第四工位12是从右边拍摄元件针脚投影，检测右边针脚是否歪斜。所述废料抛弃机构5固定在滑轨7上，废料抛弃机构5上设有换管气缸8，废料抛弃机构5上设有两个废料位，所述废料位两侧均设有吹气孔，所述废料位一端同取料位5相连，另一端同料管6相连。

本实用新型工作流程如下：

1)空气送料装置将元件沿运料轨道1吹到第一工位9，第一工位9利用第一气爪气缸14对前端吹过来的元件实现分料，未被挡料杆挡住被吹到第二工位10，同时对被挡住元件进行字符拍照；

2)上下动作气缸20将支架19上升，在第一工位9被拍照的元件继续沿运料轨道1吹到第二工位10，第二工位10上的导正装置23闭合，吹气停止，导正装置23张开，相机拍照，上下动作气缸20将支架19下降，第二气爪气缸将元件夹住；

3)两个位置传感器22用于限制往复运动机构21动作的极限位置，第二工位10的元件被运到第三工位11，第三工位11的元件被运到第四工位12，第四工位12的元件被运到取料位4待处理，在元件搬运过程中，第二气爪气缸17闭合，左侧挡料爪负责拨料，右侧挡料爪负责限制物料不至于被拨动的太靠前，保证元件停在拍摄工位的指定位置。

在本实用新型中，上述任一工位通过图像检测系统检测元件不合格，后面工位则都不会再做检测，直接吹到废料位进入料管6。料管6料满后通过换管气缸8更换到下一个料管，两管都满发出报警，提醒人工换管。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，包括运料轨道，其特征是：所述运料轨道一端设有入料口，另一端设有取料位，所述取料位同废料抛弃机构相连，运料轨道上均布有多个吹气孔，所述入料口同空气送料装置相连，运料轨道中后端依次设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，第一工位、第二工位上面设有相机，第三工位左侧设有相机，第四工位右侧设有相机，上述各个相机分别同上述各工位的图像检测系统相连，上述各工位的图像检测系统的输出端连接有显示装置，所述第一工位右端设有挡料杆，第一工位上方设有压料杆，所述挡料杆、压料杆同第一气爪气缸相连，第二工位设有导正装置，第二工位、第三工位以及第四工位上方均设有第二气爪气缸，第二气爪气缸两端均设有挡料爪，所述第二气爪气缸固定在支架上，所述支架同往复运动机构以及上下动作气缸相连，所述往复运动机构固定在机架上，机架上设有两个位置传感器用于限制往复运动机构动作的极限位置。

2.根据权利要求1所述的一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，其特征是：所述第一工位从顶面通过元件顶面字符或特征检测元件方向及字符完整性；所述第二工位从顶面拍摄元件针脚投影，检测两侧针脚长度是否超差及各针脚是否前后歪斜；第三工位从左边拍摄元件针脚投影，检测左边针脚是否歪斜；第四工位是从右边拍摄元件针脚投影，检测右边针脚是否歪斜。

3.根据权利要求1所述的一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，其特征是：上述各个工位对应的相机拍照工位均以运料导轨底面为基准，且有光源打光，光源亮度可调。

4.根据权利要求1所述的一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，其特征是：所述往复运动机构由步进电机驱动。

5.根据权利要求1所述的一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，其特征是：所述废料抛弃机构固定在滑轨上，废料抛弃机构上设有换管气缸，废料抛弃机构上设有至少两个废料位，所述废料位两侧均设有吹气孔，所述废料位一端同取料位相连，另一端同料管相连。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于检测SMD元件合格率的自动智能测试机构，其特征是：所述废料抛弃机构上设有报警装置。

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