CN202695535U - 一种红外陶瓷大功率led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种红外陶瓷大功率LED光源。解决了传统的红外LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、生产效率低的技术问题。其结构为：包括基板，基板上表面上设有焊盘，在焊盘上安装有发光芯片，所述基板为陶瓷基板，发光芯片为红外芯片，在发光芯片上压塑封装形成有透镜。本实用新型的优点是：采用陶瓷板制成的基板，不会吸水吸潮，保证了LED光源使用寿命；陶瓷基板散热性能好，避免了红外芯片灯珠黄变在应用时严重衰减；陶瓷基板与封灌胶结合好，透镜不易掉落；透光体采用注塑方式成型，保证了气密性，也提高了生产效率。

Description

一种红外陶瓷大功率LED光源

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，尤其涉及一种散热性能好、防潮、生产效率高的红外陶瓷大功率LED光源。

背景技术

由于传统大功率LED是以PPA材料为基座的，该材料的特性是易吸潮吸水，不耐高温，导热传热性能差，易黄变，且与灌封胶的粘结性不好，红外灯珠一般是在封闭环境下使用，生热大，热不易散出，传统大功率红外灯珠不耐高温及易黄变会导致灯珠在应用时严重衰减，影响监视效果及图像品质，同时传统的大功率LED大部分无法过回流焊，只能靠手动焊接，所以应用时生产效率低。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该实用新型专利就具有以上缺点，容易吸潮吸水，使得LED死灯，且PPA塑胶板与灌封胶粘结性不好，造成LED气密性差。

发明内容

本实用新型主要解决了传统的红外LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、生产效率低的技术问题，提供了一种散热性能好、防潮、生产效率高的红外陶瓷大功率LED光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种红外陶瓷大功率LED光源，包括基板，基板上表面上设有焊盘，在焊盘上安装有发光芯片，所述基板为陶瓷基板，发光芯片为红外芯片，在发光芯片上压塑封装形成有透镜。本实用新型将陶瓷基板应用到大功率LED光源上，陶瓷基板热阻低，提高了散热性能，避免了红外芯片灯珠黄变在应用时严重衰减，保证了监视效果和图像品质。陶瓷基板不会吸潮吸水，使得LED光源不易受潮死灯，提高了LED光源使用寿命。陶瓷基板与封灌胶粘结性良好，透镜不易掉落。采用压塑封装形成透镜，相比传统采用模条手动封装，或者外加透镜的方式，生产效率更高，且压塑成型的透镜与几座结合性也更好。

作为一种优选方案，所述焊盘包括两个，分别设置在基板相对的两侧上，其中一个焊盘延伸到基板中间形成安装红外芯片的延伸部，所述红外芯片安装在该延伸部上，红外芯片通过金线连接到另一焊盘上。两块焊盘相互分隔，分别作为正极和负极焊盘用。

作为一种优选方案，在所述基板的底部上设置有两块位置与焊盘相对应的导电引脚，在焊盘和导电引脚之间设置有导电通孔相连通。导电通孔将基板上表面的基板与基板背面上的导电引脚电连接在一起，电流通过焊盘流到导电引脚上，实现焊盘内部与外部电路的连通。

作为一种优选方案，在所述基板底部中间设置有传热焊盘。在基板底部上设置传热焊盘用以传热，形成热电分离结构，能延长LED光源的寿命。

作为一种优选方案，所述陶瓷基板为DPC陶瓷板。

本实用新型的优点是：1.采用陶瓷板制成的基板，不会吸水吸潮，保证了LED光源使用寿命；2.陶瓷基板散热性能好，避免了红外芯片灯珠黄变在应用时严重衰减；3.陶瓷基板与封灌胶结合好，透镜不易掉落；4.透光体采用注塑方式成型，保证了气密性，也提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型底部的一种结构示意图。

1-基板  2-焊盘  3-导电通孔  4-发光芯片  5-透镜  6-延伸部  7-导电引脚  8-传热焊盘。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例：

    如图1所示，本实施例一种红外陶瓷大功率LED光源，包括基板1，该基板为DPC陶瓷基板，在基板上表面上设置有焊盘2，该焊盘包括两块，分别设置在基板相对的两侧上，其中一块焊盘延伸到基板中间形成延伸部6，两块焊盘相互分隔，在焊盘的延伸部6上安装有发光芯片4，该发光芯片为红外芯片，发光芯片通过金线连接到另一块焊盘上。在发光芯片上通过压塑封装形成有半圆形的透镜5，该压塑技术采用热固性塑料无流道压缩成型技术。如图2所示，在基板的底部上设置有两块位置与焊盘相对应的导电引脚7，在焊盘和导电引脚之间设置有导电通孔3将两者相电连接，在基板底部的中间还设置有传热焊盘8。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了焊盘、发光芯片、基板、透镜等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (5)

1. 一种红外陶瓷大功率LED光源，包括基板，基板上表面上设有焊盘，在焊盘上安装有发光芯片，其特征在于：所述基板（1）为陶瓷基板，发光芯片（4）为红外芯片，在发光芯片上压塑封装形成有透镜（5）。

2.根据权利要求1所述的一种红外陶瓷大功率LED光源，其特征是所述焊盘（2）包括两个，分别设置在基板（1）相对的两侧上，其中一个焊盘延伸到基板中间形成安装红外芯片的延伸部（6），所述红外芯片安装在该延伸部上，红外芯片通过金线连接到另一焊盘上。

3.根据权利要求2所述的一种红外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板（1）的底部上设置有两块位置与焊盘相对应的导电引脚（7），在焊盘和导电引脚之间设置有导电通孔（3）相连通。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种红外陶瓷大功率LED光源，其特征是在所述基板（1）底部中间设置有传热焊盘（8）。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种红外陶瓷大功率LED光源，其特征是所述陶瓷基板（1）为DPC陶瓷板。

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