CN202111154U - 大功率led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种大功率LED封装结构。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题。LED包括基座，在基座上设置有发光芯片，发光芯片上安装有灯罩，灯罩与基座相连，其特征在于：所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板、灯罩表面密封相接。本实用新型的优点是采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED的气密性；该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率。

Description

大功率LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光照明技术领域，尤其是涉及一种防潮、气密性好、成本低的大功率LED封装结构。

背景技术

传统大功率LED是以高温PPA材料为基座的，该材料的特性是易吸潮吸水，且与灌封胶的粘结性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后会导致大功率LED死灯，目前市面上大功率LED死灯大部分都是由于LED气密性差造成受潮，使得大功率LED无法广泛地用到户外，同时传统的大功率LED大部分无法过回流焊，只能靠手动焊接，所以应用时生产效率低。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该实用新型专利就具有以上缺点，容易吸潮吸水，使得LED死灯，且PPA塑胶板与灌封胶粘结性不好，造成LED气密性差。

发明内容

本实用新型主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，提供了一种防潮、气密性好、与灌封胶粘结性好、成本低的大功率LED封装结构。

本实用新型还提供了一种电热分离、使用寿命更长、更加稳定的大功率LED封装结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板密封相接。本实用新型中以印制电路板为基座，解决了传统LED以高温PPA材料为基座，容易吸潮吸水，与灌封胶的粘结性不好的问题。本实用新型LED采用硅树脂直接注塑成型在印制电路板上，使得硅树脂与印制电路板完全密封住，很好保证了大功率LED 的气密性，使大功率LED能完全到户外使用。且这种封装结构产品完全可以过回流焊，提高了生产效率。

作为一种优选方案，在所述印制电路板的四角上分别设置有通孔，所述硅树脂层伸入到通孔内。这保证了硅树脂层能够牢牢的与印制电路板相粘结，使得灯罩无法移动。

作为一种优选方案，在所述印制电路板中间嵌置有沉铜散热片，所述沉铜散热片上部露置在印制电路板上表面，沉铜散热片下部露置在印制电路板下表面上，所述发光芯片设置在沉通散热片上表面上。散热片保证了大功率LED良好的散热性。另发光芯片通过打线与印制电路板相连，电流通过印制电路板工作，而热量由沉铜散热片散出，这构成了电热分离的结构，保证了LED使用寿命以及稳定性。

作为一种优选方案，所述沉铜散热片侧面为阶梯状，所述印制电路板与沉通散热片配合相接。使得沉铜散热片与印制电路板连接更加紧密。

作为一种优选方案，在所述印制电路板的背面上还设置有沉铜电极，所述沉通电极与通孔相连。 

因此，本实用新型的优点是：1.采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；2.采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED 的气密性；3.该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率；4.沉铜散热片和印制电路板构成了电热分离结构，保证了LED使用寿命以及稳定性。

附图说明

附图1是本实用新型正面的一种结构示意图；

附图2是本实用新型反面的一种结构示意图；

附图3是附图1中A-A向机构剖视图。

1-硅树脂层  2-印制电路板  3-通孔  5-发光芯片  6-沉铜散热片  7-沉铜电极 。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例： 

本实施例一种大功率LED封装结构，如图1和图3所示，包括基板，该基板为印制电路板2，在印制电路板上表面上安装有发光芯片5，在印制电路板上注塑形成有一层树脂层1，该硅树脂层与印制电路板表面密封相接，硅树脂层呈圆形凸起状，形成一灯罩结构。在印制电路板的四角上分别设置有通孔3，硅树脂层伸入到通孔内，使硅树脂层紧紧与印制电路板相粘结。如图2所示，在印制电路板2的背面中间嵌置有沉铜散热片6，该沉铜散热片上部露置在印制电路板上表面，下部露置在印制电路板下表面上，发光芯片5安装在沉铜散热片上表面上。在印制电路板背面的沉铜散热片两侧还分别设置有沉铜电极7，该沉铜电极与通孔3相连。本实施例中以印制电路板为基座，不易吸潮吸水，与灌封胶的粘结性好。LED采用硅树脂直接注塑成型在印制电路板上，使得硅树脂与印制电路板完全密封住，很好保证了大功率LED 的气密性。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了印制电路板、硅树脂层、通孔、散热板、沉铜电极等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (5)

1.一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，其特征在于：所述基座为印制电路板（2），在所述印制电路板（2）上注塑形成有一层硅树脂层（1），硅树脂层（1）与印制电路板（2）表面密封相接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）的四角上分别设置有通孔（3），所述硅树脂层（1）伸入到通孔内。

3.根据权利要求1或2 所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）中间嵌置有沉铜散热片（6），所述沉铜散热片上部露置在印制电路板（1）上表面，沉铜散热片下部露置在印制电路板（1）下表面上，所述发光芯片（5）设置在沉铜散热片（6）上表面上。

4.根据权利要求3所述的一种大功率LED封装结构，其特征是所述沉铜散热片（6）侧面为阶梯状，所述印制电路板（1）与沉通散热片配合相接。

5.根据权利要求2所述的一种大功率LED封装结构，其特征是在所述印制电路板（2）的背面上还设置有沉铜电极（7），所述沉通电极与通孔（3）相连。

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