CN202534695U - Led模组结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了LED模组结构，包括散热片和光源模组，还包括将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片，所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。本实用新型提供了一种新型LED模组结构，结构简单；光源盖板将光源模组压附在散热片上，散热效果好，使用过程中，用螺丝紧固即可，此结构组装简单，便于操作，适于广泛工业使用；在光源模组和散热片之间增加了一层导热绝缘垫片，降低整个LED模组结构的热阻，提高了LED灯具使用时的稳定性和可靠性；本实用新型中的LED阵列可以根据产品需要设置为矩形矩阵、环形矩阵或任意产品需要的排列形状。

Description

LED模组结构
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，尤其是涉及LED模组结构。
背景技术
目前的LED灯大多采用单独LED封装结构，包括光学透镜、荧光粉、金属基板、LED芯片等部件，通过点胶、贴片、回流焊接等工序将LED芯片封装固定在相应的金属基板上，然后固定于LED灯具上。这类LED结构制作工艺相对复杂。随着LED照明技术的广泛运用，单个LED发光体无法满足照明的需要，因此必须将多个LED发光体聚集在一起使用，此时现有单独LED结构在聚集使用时，组装加工复杂，并且整个系统的热阻也比较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有独立LED结构制作装配复杂并且热阻高缺点，提供一种新型的LED模组结构。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：LED模组结构，包括散热片和光源模组，所述光源模组包括至少一个LED芯片组成的LED阵列，其特征在于，还包括将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片，所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。
进一步地，所述散热片上设有固定孔，所述光源盖板上设有与所述散热片的固定孔配合的连接孔。
进一步地，所述光源模组包括基板、集成在所述基板上的由至少一个LED芯片组成的LED阵列和置于所述LED芯片上的封装体。
进一步地，所述光源盖板上设有可将所述LED阵列固定放置于所述散热片上的镂空网格。
具体地，所述镂空网格形状与所述LED阵列相适配。
进一步地，所述散热片上的固定孔为螺纹孔，所述光源盖板上的连接孔为通孔，所述光源盖板通过螺丝固定于所述散热片上。
具体地，所述LED列阵为矩形列阵，所述镂空网格为矩阵排列。
具体地，所述LED列阵为环形列阵，所述镂空网格为环阵排列。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种新型LED模组结构，由光源盖板、光源模组、导热绝缘垫片和散热片四个部分组成，结构简单；光源盖板将光源模组压附在散热片上，散热效果好，使用过程中，用螺丝紧固即可，此结构组装简单，便于操作，适于广泛工业使用；在光源模组和散热片之间增加了一层导热绝缘垫片，降低整个LED模组结构的热阻，提高了LED灯具使用时的稳定性和可靠性；本实用新型中的LED阵列可以根据产品需要设置为矩形矩阵、环形矩阵或任意产品需要的排列形状。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED模组结构的全剖视图；
图2是图1中A处的局部放大图；
图3是本实用新型实施例提供的光源模组的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的光源盖板的结构示意图；
图中：1-散热片、11-散热片固定孔、2-光源模组、21-基板、22-LED阵列、221-LED芯片、23-封装体、3-光源盖板、31-盖板连接孔、32-盖板镂空网格、4-导热绝缘垫片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1-图2，图1为本实用新型提供的一种新型LED模组结构的全剖视图，图2为图1A处的局部放大图。本实用新型所提供的LED模组结构，包括散热片1和光源模组2，所述光源模组2包括至少一个LED芯片221组成的LED阵列22，还包括将所述光源模组2固定于所述散热片1上的光源盖板3和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片4，所述导热绝缘垫片4置于所述散热片1与光源模组2之间。本实用新型提供的一种新型LED模组结构中，由光源盖板3、光源模组2、导热绝缘垫片4和散热片1四个部分组成，结构简单；其中，光源模组2为已经封装好可直接应用的模块，同时，在光源模组2和散热片1之间增加了一层导热绝缘垫片4，降低整个LED模组结构的热阻，提高了LED灯具使用时的稳定性和可靠性。
具体地，所述散热片1上设有固定孔11，所述光源盖板3上设有与所述散热片1的固定孔11配合的连接孔31。参见图2，本实用新型中散热片1上的固定孔11为螺纹孔，光源盖板3上的连接孔31为通孔，所述光源盖板3通过螺丝固定于所述散热片1上。本实用新型采用螺纹紧固的方式将光源模组2固定于散热片1上，光源盖板3和散热片1上设有相互适配的螺纹孔，取代了传统独立LED封装时需要通过回流焊的工序使得盖板与散热片固定的方式，此结构组装简单，通用性强，便于操作，适合工业上广泛推广。
请再参见图3，为本实用新型实施例提供的光源模组2的结构示意图。图中LED阵列为4×4矩阵结构。所述光源模组2包括基板21、集成在所述基板21上的由至少一个LED芯片221组成的LED阵列22和置于所述LED芯片上的封装体23。本实用新型的LED阵列22是由至少一个的LED芯片放置于LED支架的反射杯中固定而成，封装体23包括了固晶使用的固晶胶、焊线以及点胶需要的封装胶。
所述光源盖板3上设有可将所述LED阵列22固定放置于所述散热片1上的镂空网格32。所述镂空网格32形状与所述LED阵列22相适配。如图4所示的，本实用新型实施例提供的光源盖板3上的网格为4×4矩形列阵。本实用新型所提供的LED列阵不仅限于4×4矩阵结构，LED列阵也可以为环形矩阵结构，与之相对应的网格32也应为环形结构(图中未示出)。或者，根据LED灯具产品的需要，LED列阵22可以为任何排列的形状，而光源盖板3上的网格32与LED列阵22形状相适配。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.LED模组结构，包括散热片和光源模组，其特征在于，还包括将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片，所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。
2.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于：所述散热片上设有固定孔，所述光源盖板上设有与所述散热片的固定孔配合的连接孔。
3.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于：所述光源模组包括基板、集成在所述基板上的由至少一个LED芯片组成的LED阵列和置于所述LED芯片上的封装体。
4.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于：所述光源盖板上设有可将所述LED阵列固定放置于所述散热片上的镂空网格。
5.如权利要求4所述的LED模组结构，其特征在于：所述镂空网格形状与所述LED阵列相适配。
6.如权利要求2所述的LED模组结构，其特征在于：所述散热片上的固定孔为螺纹孔，所述光源盖板上的连接孔为通孔，所述光源盖板通过螺丝固定于所述散热片上。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED模组结构，其特征在于：所述LED列阵为矩形列阵，所述镂空网格为矩阵排列。
8.如权利要求1-6任一项所述的LED模组结构，其特征在于：所述LED列阵为环形列阵，所述镂空网格为环阵排列。
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