CN202380125U - 一种单晶炉热场 - Google Patents
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Abstract
一种单晶炉热场,由里至外有坩埚、保温罩、保温桶,坩埚为碳纤维复合材料,保温罩为碳纤维整体保温罩,保温桶分上、中、下筒形保温桶,筒形保温桶为硬质复合毡,所述硬质复合毡是以石墨纸和石墨毡为基体,以酚醛树脂为粘接剂复合而成。本实用新型保温效果好,强度高,灰分少,装配简单。主要用于单晶硅等加热。
Description
技术领域
本发明涉及一种单晶硅炉热场。
背景技术
目前,单晶硅晶体生长炉是生长硅单晶的主要设备,是在惰性气体环境中,通过石墨电阻加热器将多晶硅加热融化,然后用软轴直拉法生长无位错的单晶生长设备。例如江苏华盛天龙机械股份有限公司生产的DRF-85A型设备,该设备可以使用18英寸或20英寸的热系统,投料60公斤-90公斤,拉制6英寸~8.5英寸硅单晶,其主要部件基本由石墨制造,由于石墨的隔热性能差,强度低的特点,所以石墨热场部件普遍壁厚较厚,这就导致了炉内空间的极大浪费,使其难以满足单晶硅生产厂家对降低生产成本的诉求。
发明内容
本发明目的:本发明的目的是提供一种单晶炉热场。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:由里至外有坩埚、保温罩、保温桶,坩埚为碳纤维复合材料,保温罩为碳纤维整体保温罩,保温桶分上、中、下筒形保温桶,筒形保温桶为硬质复合毡,所述硬质复合毡是以石墨纸和石墨毡为基体,以酚醛树脂为粘接剂复合而成。
进一步,所述坩埚直径为22寸, 坩埚壁厚为12~15mm; 所述保温罩壁厚为8~12mm;所述上、中、下保温桶壁厚分别为40~45mm、50~55mm、60~65mm。
本发明的有益效果:本发明与现有单晶炉热场相比具有以下优点:
(1)和石墨坩埚相比,用碳/碳坩埚后,使用寿命提高了3~4倍;
(2)和石墨保温罩相比,用碳/碳整体保温罩后,隔热性能更好,装配更简单;
(3)和石墨软毡保温层相比,用硬质复合毡保温桶后,保温效果更好,强度更高,灰分更少。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中:1.坩埚,2.保温罩,3.保温桶。
具体实施方式
坩埚1采用22寸碳/碳坩埚,其壁厚为12~15mm;保温罩2为整体保温罩,采用碳/碳材料,即碳纤维复合材料,其壁厚为8~12mm;保温桶3分为上、中、下保温桶,筒形,采用硬质复合毡,硬质复合毡是以石墨纸和石墨毡为基体,以酚醛树脂为粘接剂复合而成,上、中、下保温桶壁厚分别为40~45mm、50~55mm、60~65mm。
本发明的一个典型应用是改造现有石墨坩埚,列举2个例子:
例1:
(1)将壁厚为20mm的18寸石墨坩埚替换为22寸碳/碳坩埚,其壁厚为12mm;
(2)将壁厚分别为20mm、15mm、20mm的上、中、下石墨保温罩替换为碳/碳整体保温罩,其壁厚为8mm;
(3)将壁厚分别为70mm、80mm、90mm的上、中、下石墨软毡保温层替换为上、中、下硬质复合毡保温桶,其壁厚分别为45mm、55mm、65mm。
例2:
(1)将壁厚为25mm的18寸石墨坩埚替换为22寸碳/碳坩埚,其壁厚为15mm;
(2)将壁厚分别为25mm、20mm、25mm的上、中、下石墨保温罩替换为碳/碳整体保温罩,其壁厚为12mm;
(3)将壁厚分别为60mm、70mm、80mm的上、中、下石墨软毡保温层替换为上、中、下硬质复合毡保温桶,其壁厚分别为40mm、50mm、60mm。
Claims (4)
1.一种单晶炉热场,其特征是:由里至外有坩埚、保温罩、保温桶,所述坩埚为碳纤维复合材料,所述保温罩为碳纤维整体保温罩,所述保温桶分上、中、下筒形保温桶,筒形保温桶为硬质复合毡,所述硬质复合毡是以石墨纸和石墨毡为基体,以酚醛树脂为粘接剂复合而成。
2. 如权利要求1所述的一种单晶炉热场,其特征是:所述坩埚直径为22寸, 坩埚壁厚为12~15mm。
3. 如权利要求1所述的一种单晶炉热场,其特征是:所述保温罩壁厚为8~12mm。
4. 如权利要求1所述的一种单晶炉热场,其特征是:所述上、中、下保温桶壁厚分别为40~45mm、50~55mm、60~65mm。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011204234024U CN202380125U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种单晶炉热场 |
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CN202380125U true CN202380125U (zh) | 2012-08-15 |
Family
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CN (1) | CN202380125U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106319619A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-01-11 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种6英寸直拉重掺硅单晶无位错生长工艺及其热场系统 |
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2011
- 2011-10-31 CN CN2011204234024U patent/CN202380125U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
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CN106319619A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-01-11 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种6英寸直拉重掺硅单晶无位错生长工艺及其热场系统 |
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