CN202238520U - 光器件外围胶智能点胶装置 - Google Patents

光器件外围胶智能点胶装置 Download PDF

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Inventor
张敬元
赵小东
何科
杨溢
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SICHUAN SUNSTAR COMMUNICATION TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种光器件外围胶智能点胶装置,包括旋转电机和点胶针,所述旋转电机与步进电机驱动器、电机控制器和计算机依次连接;所述步进电机驱动器与计算机连接;还包括相机,所述相机与计算机连接。本实用新型的优点是:通过计算机对相机拍摄的光器件壳体及芯片的照片进行分析处理,计算出芯片的偏移量,再将偏移量转化为旋转电机的转速控制信号,驱动旋转电机以不同的速度旋转,自动补偿外围胶胶量,以达到外围胶均匀饱满的效果及提高生产效率,采用本智能点胶装置一次性点胶合格率从10%提高到95%以上。

Description

光器件外围胶智能点胶装置
技术领域
本实用新型涉及光通信器件封装技术领域,尤其是涉及一种光通信器件封装中接收端芯片外围胶点胶装置。
背景技术
在光通信器件封装生产中,包括发射端和接收端的封装。一般发射端是经过耦合后用激光焊机把发射芯片和壳体焊接在一起实现永久固定。接收端经过耦合后用UV胶临时固定然后在接收芯片外围涂覆黑胶,最后经过高温烘烤将接收芯片和壳体永久性固定在一起。目前,行业中黑胶的涂覆是将壳体和接收芯片固定在旋转机构上,点胶针靠近接收芯片外围附近,然后芯片旋转一周,同时点胶针依靠压缩空气将胶挤出从而实现在接收芯片外围涂覆一层黑胶。
在外围胶涂覆中存在的问题是:接收端芯片偏移造成在芯片圆周方向涂覆的黑胶不均匀,部分填充不饱满,部分黑胶溢出。影响产品外观及客户端应用,为达到外观美观,需要人工手动补胶,严重影响了生产效率。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术中的缺点,提供了一种光器件外围胶智能点胶装置。
本实用新型的技术方案是:一种光器件外围胶智能点胶装置,包括旋转电机和点胶针,所述旋转电机与步进电机驱动器、电机控制器和计算机依次连接;所述步进电机驱动器与计算机连接;还包括相机,所述相机与计算机连接。
还设置有光源,所述光源通过光源控制器与计算机连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:通过计算机对相机拍摄的光器件壳体及芯片的照片进行分析处理,计算出芯片的偏移量,再将偏移量转化为旋转电机的转速控制信号,驱动旋转电机以不同的速度旋转,自动补偿外围胶胶量,以达到外围胶均匀饱满的效果及提高生产效率,采用本智能点胶装置一次性点胶合格率从10%提高到95%以上。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种光器件外围胶智能点胶装置,包括:机械支架1、旋转电机2、点胶针3、相机4、光源5、光源控制器6、步进电机驱动器7、电机控制器8和计算机9等。其中:
在机械支架1上设置有旋转电机2,点胶针3靠近旋转电机2,旋转电机2与步进电机驱动器7、电机控制器8和计算机9依次连接,步进电机驱动器7还直接和计算机9连接;在机械支架1上还固定有相机4,相机4与计算机9连接;旋转电机2上固定有光器件壳体及接收端芯片,在光器件壳体及接收端芯片附近设置有光源5,光源5通过光源控制器6与计算机9连接,通过对计算机对光源的控制,以利于相机4拍摄的图像更清晰。
本实用新型的工作原理为:将光器件壳体及芯片固定在旋转电机2上,相机4在计算机9的控制下抓取光器件壳体及芯片的图像,计算机9根据图像利用处理软件计算出接收端芯片相对于壳体的偏移量,再将偏移量转换为旋转电机控制信号传送给电机控制器8和步进电机驱动器7,从而最终控制旋转电机2根据芯片相对于壳体的偏移量的大小带动光器件壳体及芯片按照不同的速度(在偏移量大的地方电机旋转速度慢,偏移量小的地方电机旋转速度快)旋转一周,同时点胶针3下移接近接收芯片边缘,黑胶自动均匀地涂覆在接收芯片周围,从而达到自动补偿胶量的目的。

Claims (2)

1.一种光器件外围胶智能点胶装置,包括旋转电机和点胶针,其特征在于:所述旋转电机与步进电机驱动器、电机控制器和计算机依次连接;所述步进电机驱动器与计算机连接;还包括相机,所述相机与计算机连接。
2.根据权利要求1所述的光器件外围胶智能点胶装置,其特征在于:还设置有光源,所述光源通过光源控制器与计算机连接。
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