CN202206715U - 带有电子元件的组装散热片 - Google Patents

带有电子元件的组装散热片 Download PDF

Info

Publication number
CN202206715U
CN202206715U CN2011203239726U CN201120323972U CN202206715U CN 202206715 U CN202206715 U CN 202206715U CN 2011203239726 U CN2011203239726 U CN 2011203239726U CN 201120323972 U CN201120323972 U CN 201120323972U CN 202206715 U CN202206715 U CN 202206715U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
radiating
radiating surface
radiating fin
assembled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011203239726U
Other languages
English (en)
Inventor
陈泉留
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN JINTAI ELECTRON DEVICE CO Ltd
Original Assignee
KUNSHAN JINTAI ELECTRON DEVICE CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN JINTAI ELECTRON DEVICE CO Ltd filed Critical KUNSHAN JINTAI ELECTRON DEVICE CO Ltd
Priority to CN2011203239726U priority Critical patent/CN202206715U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202206715U publication Critical patent/CN202206715U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型公开了一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。

Description

带有电子元件的组装散热片
技术领域
本实用新型属于电路板散热领域,特别是一种带有电子元件的组装散热片。 
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。
常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，在电子元件的制造和预处理过程中，其背部有时会留下切口，甚至在切口处有金属线露出，这样的电子元件耐雷性较差，在缺乏保护措施的情况下极易损坏，同时，电子元件在安装时和散热片很难紧密相贴，单纯用硅胶粘连，使用一段时间后因硅胶变干失去黏性，电子元件容易脱落，单纯用螺钉进行拧紧固定，其力度也受到电子元件本身强度限制，不能拧的过紧，以防损坏电子元件。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，耐雷性好，散热效果好的带有电子元件的组装散热片。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。所述紧贴面和电路板通过螺钉相连，所述散热面错位叠放在紧贴面上方，因此当散热片主体固定在电路板上时，散热面与电路板之间会留有一个空槽，便于散热面散热，散热面与电子元件之间设有绝缘导热硅脂层，可以提高电子元件的耐雷性，同时使电子元件和散热面之间的连接更紧密，且热传导效果更好，提高散热效果。
前述的带有电子元件的组装散热片，其特征在于：所述电子元件为桥式整流器或半导体三极管，所述散热面上设有用于固定桥式整流器和半导体三极管的安装螺孔。所述散热面可以根据需要安装固定桥式整流器或半导体三极管，使用范围更广，适应性更强。
本实用新型所达到的有益效果:
结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的侧面结构示意图；
图2为本实用新型安装了桥式整流器和半导体三极管的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1、图2所示，所述散热片主体由散热面1和紧贴面2组成，所述紧贴面2上设有固定螺孔3，使用螺钉连接紧贴面2上的固定螺孔3和电路板上预留的连接螺孔，将紧贴面2与电路板相连，所述散热面1错位叠置在紧贴面2上方，所述散热面1上设有桥式整流器4和半导体三极管5，桥式整流器4和半导体三极管5分别通过螺钉6与散热面上的用于安装电子元件的螺孔7相连，桥式整流器4和半导体三极管5与散热面1之间均设有绝缘导热硅脂层8。
装配时，电子元件与散热面之间的螺钉拧紧力度控制在0.3-0.4（N·m）。
本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1. 带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。
2.根据权利要求1所述的带有电子元件的组装散热片，其特征在于：所述电子元件为桥式整流器或半导体三极管，所述散热面上设有用于固定桥式整流器和半导体三极管的安装螺孔。
CN2011203239726U 2011-08-31 2011-08-31 带有电子元件的组装散热片 Expired - Fee Related CN202206715U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203239726U CN202206715U (zh) 2011-08-31 2011-08-31 带有电子元件的组装散热片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203239726U CN202206715U (zh) 2011-08-31 2011-08-31 带有电子元件的组装散热片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202206715U true CN202206715U (zh) 2012-04-25

Family

ID=45970804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011203239726U Expired - Fee Related CN202206715U (zh) 2011-08-31 2011-08-31 带有电子元件的组装散热片

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202206715U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
CN102307457A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有电子元件的组装散热片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
CN102307457A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有电子元件的组装散热片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201081202Y (zh) 一种散热结构改良的led灯
CN202206715U (zh) 带有电子元件的组装散热片
CN209729888U (zh) 可靠性高散热模组
CN201466057U (zh) 大功率led线路板
CN201521929U (zh) 一种大功率led灯具用散热结构
CN102307457A (zh) 带有电子元件的组装散热片
CN208862607U (zh) 一种电动设备用的充放电模块组件
CN202307863U (zh) 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器
CN202423393U (zh) 一种led散热结构
CN204157208U (zh) 一种高效散热片结构
CN201903030U (zh) 一种大功率led灯具用散热结构
CN202327688U (zh) 一种用于导热管的led照明结构
CN202210517U (zh) 带有三极管的组装散热片
CN202384321U (zh) 带有半导体三极管的组装散热片
CN205231046U (zh) 一种半导体高功率模块散热器及散热结构
CN203788620U (zh) 一种新型电子元件散热结构
CN209045536U (zh) 一种大功率mos场效应管散热器
CN102306638A (zh) 带有半导体三极管的组装散热片
CN212257380U (zh) 芯片绝缘散热结构
CN203250737U (zh) Led面光源
CN209470111U (zh) 舞台灯用散热器一体led光源组件
CN102306637A (zh) 带有三极管的组装散热片
CN208623537U (zh) 一种低压大电流Mosfet功率模块
CN206670116U (zh) 一种高效节能半导体制冷器
CN203691340U (zh) 一种太阳能光伏电池组件的保护装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120425

Termination date: 20120831