CN102307457A - 带有电子元件的组装散热片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
Description
技术领域
本发明属于电路板散热领域,特别是一种带有电子元件的组装散热片。
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。
常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，在电子元件的制造和预处理过程中，其背部有时会留下切口，甚至在切口处有金属线露出，这样的电子元件耐雷性较差，在缺乏保护措施的情况下极易损坏，同时，电子元件在安装时和散热片很难紧密相贴，单纯用硅胶粘连，使用一段时间后因硅胶变干失去黏性，电子元件容易脱落，单纯用螺钉进行拧紧固定，其力度也受到电子元件本身强度限制，不能拧的过紧，以防损坏电子元件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，耐雷性好，散热效果好的带有电子元件的组装散热片。
为解决上述技术问题，本发明提供一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。所述紧贴面和电路板通过螺钉相连，所述散热面错位叠放在紧贴面上方，因此当散热片主体固定在电路板上时，散热面与电路板之间会留有一个空槽，便于散热面散热，散热面与电子元件之间设有绝缘导热硅脂层，可以提高电子元件的耐雷性，同时使电子元件和散热面之间的连接更紧密，且热传导效果更好，提高散热效果。
前述的带有电子元件的组装散热片，其特征在于：所述电子元件为桥式整流器或半导体三极管，所述散热面上设有用于固定桥式整流器和半导体三极管的安装螺孔。所述散热面可以根据需要安装固定桥式整流器或半导体三极管，使用范围更广，适应性更强。
本发明所达到的有益效果:
结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
附图说明
图1为本发明的侧面结构示意图；
图2为本发明安装了桥式整流器和半导体三极管的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1、图2所示，所述散热片主体由散热面1和紧贴面2组成，所述紧贴面2上设有固定螺孔3，使用螺钉连接紧贴面2上的固定螺孔3和电路板上预留的连接螺孔，将紧贴面2与电路板相连，所述散热面1错位叠置在紧贴面2上方，所述散热面1上设有桥式整流器4和半导体三极管5，桥式整流器4和半导体三极管5分别通过螺钉6与散热面上的用于安装电子元件的螺孔7相连，桥式整流器4和半导体三极管5与散热面1之间均设有绝缘导热硅脂层8。
装配时，电子元件与散热面之间的螺钉拧紧力度控制在0.3-0.4（N·m）。
本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。
以上实施例不以任何方式限定本发明，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。
2.根据权利要求1所述的带有电子元件的组装散热片，其特征在于：所述电子元件为桥式整流器或半导体三极管，所述散热面上设有用于固定桥式整流器和半导体三极管的安装螺孔。
Priority Applications (1)
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| CN201110255054A CN102307457A (zh) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 带有电子元件的组装散热片 |
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| CN201110255054A Pending CN102307457A (zh) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 带有电子元件的组装散热片 |
Country Status (1)
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2011
- 2011-08-31 CN CN201110255054A patent/CN102307457A/zh active Pending
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20120104 |