CN202384321U - 带有半导体三极管的组装散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，抗击穿性好，对半导体三极管的散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板散热领域,特别是一种带有半导体三极管的组装散热片。
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。
常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其结构简单，但散热效果有限，此外，在半导体三极管的制造和预处理过程中，其表面可能留下沙眼或盲孔，这样的半导体三体管在缺乏保护措施的情况下容易受静电等影响被击穿，影响使用寿命。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，抗击穿性好，散热效果好的带有半导体三极管的组装散热片。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。所述紧贴面和电路板通过螺钉相连，所述散热面错位叠放在紧贴面上方，因此当散热片主体固定在电路板上时，散热面与电路板之间会留有一个空槽，便于散热面散热，半导体三极管通过螺钉与散热面上的螺孔相连，半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层，以提高抗击穿性。
前述的带有半导体三极管的组装散热片，其特征在于：所述半导体三极管和散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片。绝缘导热硅胶垫片具有绝缘性能，可以进一步提高抗击穿性，同时可以加速热量的传导，提高散热效果，同时可以起到减震效果，延长半导体三极管的使用寿命。
前述的带有半导体三极管的组装散热片，其特征在于：所述散热面的材料为铜，所述紧贴面的材料为铝。铜质散热面散热更快更好，铝制紧贴面降低了生产成本。
本实用新型所达到的有益效果:
结构简单，抗击穿性好，对半导体三极管的散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的侧视结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1、图2所示，所述散热片主体由铜质散热面1和铝制紧贴面2组成，所述铝制紧贴面2上设有固定螺孔3，使用螺钉连接铝制紧贴面2上的固定螺孔3和电路板上预留的连接螺孔，将铝制紧贴面2与电路板相连，所述铜质散热面1错位叠置在铝制紧贴面2上方，所述铜质散热面1上设有半导体三极管4，半导体三极管4通过螺钉5与铜质散热面1上的安装螺孔6相连，半导体三极管4表面设有绝缘硅胶保护层7，其绝缘硅胶保护层7要将半导体三极管4表面覆盖完全，半导体三极管4与铜质散热面1之间设有绝缘导热硅胶垫片8。
本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，抗击穿性好，对半导体三极管的散热效果好。
以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.带有半导体三极管的组装散热片，包括散热片主体和半导体三极管，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔，所述半导体三极管固定在散热面上方，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。
2.根据权利要求1所述的带有半导体三极管的组装散热片，其特征在于：所述半导体三极管和散热面之间设有绝缘导热硅胶垫片。
3.根据权利要求2所述的带有半导体三极管的组装散热片，其特征在于：所述散热面的材料为铜，所述紧贴面的材料为铝。
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2012
- 2012-03-26 CN CN2011203239707U patent/CN202384321U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20120815 Termination date: 20130326 |