CN202111939U - 挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备，该挠性印刷配线板的连接构造为，具有ACF(21)，其被第1及第2挠性印刷配线板(11、12)的电极排组夹持，并与该电极排组连接，在第1及第2挠性印刷配线板的至少其中一个上，将用于对上述电极排组进行位置匹配的引导孔(23a、23b)除去，从而可以在将具有引导孔等的2个挠性印刷配线板夹持ACF并高精度地进行位置匹配，从而高效地将电极间以导电方式连接的同时，促进小型化。

Description

挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种挠性印刷配线板、其连接构造以及电子设备，更具体地说，涉及一种适于利用各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)而高效地将电极彼此以导电方式连接的挠性印刷配线板、其连接构造、以及使用它们的电子设备。

背景技术

在移动终端等电子设备中，使用多个挠性印刷配线板，在该电子设备内，将挠性印刷配线板的电极彼此以导电方式连接。为了应对提高制造方法效率的要求，提出了一种将2个挠性印刷配线板的电极彼此利用各向异性导电膜(ACF)以导电方式连接的方法(日本特开2004-119063号公报)。在利用ACF进行的导电连接中，通过由露出上述电极的2个电极区域夹持ACF并进行加热加压，从而将各个电极彼此分别以导电方式连接。由此，可以高效地将挠性印刷配线板的电极彼此连接。

在使用上述ACF进行的挠性印刷配线板的电极间连接中，由于以较小的间隔配置有多个电极，所以电极彼此的位置匹配的精度很重要。为了提高位置匹配的精度，必须在挠性印刷配线板的电极连接区域的周边设置引导孔、对准标记等用于提高位置匹配精度的位置匹配部。其结果，挠性印刷配线板的电极连接区域以及端子部的外形向两旁延伸，与小型化的趋势相悖。用于配置挠性印刷配线板而分配的空间越来越小，设置在端子部两旁的引导孔、对准标记等大多对小型化形成重大妨碍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种挠性印刷配线板、其连接构造、以及电子设备，其可以在利用具有对准标记或引导孔的2个挠性印刷配线板夹持ACF并高精度地进行位置匹配，从而高效地将电极之间以导电方式连接的同时，促进小型化。

本实用新型的挠性印刷配线板的连接构造为，将第1挠性印刷配线板的电极排组和第2挠性印刷配线板的电极排组以导电方式连接。该连接构造的特征在于，具有ACF，其被第1及第2挠性印刷配线板的电极排组夹持，并与该电极排组连接，在第1及第2挠性印刷配线板的至少其中一个上，除去了用于对第1及第2挠性印刷配线板的电极排组进行位置匹配的位置匹配部。

根据上述结构，由于在利用ACF以及位置匹配部而高效且高精度地使2个电极排组彼此夹持ACF并进行压接后，除去至少其中一个挠性印刷配线板的位置匹配部，所以可以实现连接构造的小型化。在这里，位置匹配部由引导孔、对准标记、或者引导孔及对准标记这两者构成。除去位置匹配部而产生的痕迹显露在挠性印刷配线板的剖面上，可以利用肉眼或各种局部表面放大单元(摄像机等摄影装置、扫描型电子显微镜(SEM)等)而容易地确定。

在除去了第1挠性印刷配线板的位置匹配部且没有除去第2挠性印刷配线板的位置匹配部的情况下，在第2挠性印刷配线板中，也可以使位置匹配部与电极排组相比位于主体侧。

由此，可以使第1挠性印刷配线板的位置匹配部位于与电极排组相比更靠近前端侧、即不存在配线电路等导体的区域上。该区域即使除去也不会对第1挠性印刷配线板的功能产生影响。因此，在可靠地进行第1及第2挠性印刷配线板的位置匹配而使它们夹持ACF并被压接后，可以毫无问题地仅除去第1挠性印刷配线板的位置匹配部。

也可以将第1及第2挠性印刷配线板的位置匹配部这两者都除去。在这里，除去痕迹在第1及第2挠性印刷配线板的电极连接区域旁侧的剖面上产生，但其前提是在该电极连接区域的旁侧不存在配线电路。

另外，为了进行后述说明，将沿着第1挠性印刷配线板主体、第1电极排组和第2电极排组重合的部分以及第2挠性印刷配线板的线称为主体线。如果沿着上述主体线配置两者的位置匹配部，则只能除去一个挠性印刷配线板的位于前端侧的位置匹配部。这是由于，如果对方侧的挠性印刷配线板的位置匹配部并不是与电极排组相比更靠近主体侧，则无法将两者的电极排组彼此对齐且将两者的位置匹配部彼此对齐。

因此，为了除去两者的位置匹配部，需要使它们位于电极排组(电极连接区域)的旁侧。电极排组的旁侧远离上述主体线。如果处于该电极排组的旁侧，则在将电极排组彼此对齐且将位置匹配部彼此对齐的基础上进行压接后，即使除去旁侧的位置匹配部，也由于远离主体线而不含有配线电路等，因此不会对两个挠性印刷配线板的功能产生影响。其结果，可以在使用ACF高精度且高效地形成连接构造的同时，得到能够配置在狭窄的空间中的连接构造。

本实用新型的挠性印刷配线板用于利用各向异性导电膜而与其它挠性印刷配线板以导电方式连接。该挠性印刷配线板的特征在于，具有：电极连接区域，在该区域中，露出进行导电连接的电极排组；以及位置匹配部和除去容易化冲裁部，它们设置于落在电极连接区域之外的位置上，该除去容易化冲裁部用于使该位置匹配部易于除去。

根据上述结构，通过在从除去容易化冲裁部的端部向挠性印刷配线板的外侧，实施利用冲压模具的剪切加工所进行的切割、刀具切割等，从而可以容易地除去位置匹配部。

可以使位置匹配部与电极连接区域相比位于前端侧，除去容易化冲裁部以将电极连接区域和位置匹配部之间隔断的方式延伸。由此，通过将除去容易化冲裁部形成为以折线状延伸的长孔等，从而可以使进行除去的位置匹配部和除去容易化冲裁部成为容易理解且简单的构造。

可以使位置匹配部位于电极连接区域的旁侧，除去容易化冲裁部至少在电极连接区域的旁侧将电极连接区域和位置匹配部之间隔断。由此，可以容易地除去2个挠性印刷配线板双方的位置匹配部。

本实用新型的另一挠性印刷配线板，用于利用各向异性导电膜而与其它挠性印刷配线板以导电方式连接，是上述作为对方侧的挠性印刷配线板。该挠性印刷配线板的特征在于，具有：电极连接区域，在该区域中，露出进行导电连接的电极排组；以及位置匹配部，从前端观察，其与电极连接区域相比位于主体侧。

本实用新型的电子设备的特征在于，使用上述任意一种挠性印刷配线板的连接构造、或者任意一种挠性印刷配线板。由此，该电子设备可以使用制造成本较低且适应小型化趋势的挠性印刷配线板的连接构造等。

本实用新型的印刷配线板的连接构造的制造方法的特征在于，具有下述工序，即：准备2个挠性印刷配线板的工序，其中该2个挠性印刷配线板具有位置匹配部以及露出的电极排组，且2个挠性印刷配线板的该电极排组相同；使2个挠性印刷配线板的电极排组相对，使用位置匹配部而在俯视观察下将该2个电极排组对齐，并且由2个电极排组夹持各向异性导电膜的工序；将2个挠性印刷配线板和所述各向异性导电膜压接的工序；以及除去2个挠性印刷配线板的至少其中一个的位置匹配部的工序。

根据上述方法，可以在利用ACF高效地将2个挠性印刷配线板进行连接的同时，实现连接构造的小型化。

根据本实用新型，可以在利用具有对准标记或引导孔的2个挠性印刷配线板夹持ACF且高精度地进行位置匹配，从而将电极间高效地以导电方式连接的同时，促进连接构造等的小型化。

附图说明

图1(a)是表示本实用新型的实施方式1中的挠性印刷配线板的连接构造的俯视图，图1(b)是表示切除痕迹的位置的图。

图2(a)是表示构成图1(a)的连接构造的一个挠性印刷配线板的图，图2(b)是表示作为挠性印刷配线板的连接对象的挠性印刷配线板的图。

图3是表示在图2的2个挠性印刷配线板之间夹持ACF而进行压接后的状态的图。

图4是表示本实用新型的实施方式2中的挠性印刷配线板的连接构造的俯视图。

图5(a)是表示构成图4的连接构造的一个挠性印刷配线板的图，图5(b)是表示挠性印刷配线板的连接对象即另一个挠性印刷配线板的图。

图6是表示在图5的2个挠性印刷配线板之间夹持ACF而进行压接后的状态的图。

图7是表示在图6的状态下除去第1挠性印刷配线板的引导孔等后的状态的图。

具体实施方式

下面，说明本实用新型的实施方式。此外，在附图说明中，对于相同要素标注相同标号，省略重复说明。另外，附图的尺寸比率并不一定与所说明的内容一致。

(实施方式1)

图1(a)是使用本实用新型的实施方式1中的挠性印刷配线板11、12所形成的挠性印刷配线板的连接构造50的俯视图。在2个挠性印刷配线板11、12上，分别设置有电极连接区域S，在该电极连接区域S内，设置有未图示的电极排组。2个挠性印刷配线板11、12不必相同，但需要使电极连接区域S以及排列在其上的电极(图案)在俯视观察下对齐。但也可以存在部分不对应的电极。

为了保证上述2个挠性印刷配线板的电极排组重合，而在挠性印刷配线板11、12上设置有用于提高两者重合精度的引导孔23a、23b。引导孔23a、23b是位置匹配部。图1(a)所示的引导孔23a、23b已经用于位置匹配，是挠性印刷配线板12上的部分。叠放在相同位置而用于位置匹配的挠性印刷配线板11的引导孔已被除去，在图1(a)中不存在。在挠性印刷配线板11上设置有对准标记24。由于在被除去的引导孔中存在插入余量(相对于引导销直径的裕量)，所以即使利用引导孔将微小的电极彼此进行位置匹配，也有可能产生偏差。因此，在利用引导孔大致进行位置匹配后，使用对准标记24准确地进行位置匹配。

在图1(a)所示的挠性印刷配线板11中，示出了除去引导孔而形成的除去痕迹C。图1(b)是该除去痕迹C的放大图。如后述说明所示，对于切除前的要切除的部分也使用相同的标号C。由于该除去痕迹C的部分配置有基层、覆盖树脂层等的聚酰亚胺树脂，并没有配置配线电路、电极等的铜箔，所以是利用冲压模具进行剪切加工、利用锋利的刀具或剪刀等进行切除而产生的痕迹。

图2(a)示出构成图1(a)的连接构造的一个挠性印刷配线板11。在挠性印刷配线板11中，引导孔23a、23b与电极连接区域S相比位于前端的区域中，在该前端区域中，没有配线电路，层叠有基层、覆盖树脂层等。在图2(a)中，设置有引导孔除去容易化冲裁部18，其为“コ”字状的长孔，将引导孔23a、23b和电极连接区域S之间隔断。通过对图2(a)所示的2个C的部分利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割，从而可以将包含引导孔23a、23b在内的前端区域与电极连接区域S分离并除去。利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割是在夹持ACF 21并进行压接之后进行的。

图2(b)示出挠性印刷配线板11的连接对象即挠性印刷配线板12。在挠性印刷配线板11中，引导孔23a、23b与电极连接区域S相比位于前端的区域中，但在这里，在从前端区域观察下，则是引导孔23a、23b与电极连接区域S相比位于主体侧。在挠性印刷配线板11的引导孔23a、23b与电极连接区域S相比配置于前端区域，并将该引导孔23a、23b除去的情况下，在挠性印刷配线板12中，引导孔23a、23b必须与电极连接区域S相比位于主体侧。这是为了将两者的电极连接区域S彼此对齐且将两者的引导孔23a、23b彼此对齐所必须的。

图3是表示在将销钉等插入两者的引导孔23a、23b、23a、23b中而进行位置匹配的基础上，由两者的电极连接区域S、S夹持ACF21并压接后的状态的图。ACF 21被夹持在两者的电极排组之间并进行压接。在该压接后，通过将与挠性印刷配线板11的除去容易化冲裁部18相连续的C的部分利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割，从而除去该挠性印刷配线板11的引导孔23a、23b。其结果，可以得到图1(a)所示的连接构造。

根据本实施方式，可以在利用ACF 21高效地制造挠性印刷配线板的连接构造的同时，实现该连接构造的小型化。图3所示的连接构造可以视为在没有除去引导孔23a、23b的情况下的尺寸。通过进行上述除去，从而该连接构造的尺寸成为如图1(a)所示的小型且具有简洁形状的连接构造。

上述挠性印刷配线板11、12如下所述进行制造。首先，准备在基层上层叠有铜箔的镀铜膜层叠板，对铜箔进行蚀刻而形成配线电路及电极。然后，在其上方层叠绝缘层或覆盖树脂层。在该绝缘层或覆盖树脂层上，预先设置有上述引导孔23a、23b、以及对准标记24。另外，绝缘层或覆盖树脂层形成为将电极连接区域S空出，以使得电极连接区域S内的电极露出。然后，利用冲裁加工而形成除去容易化冲裁部18等。

ACF 21作为主要成分而具有热硬化树脂(含有硬化剂)和导电颗粒，该导电颗粒分布在热硬化树脂中。作为热硬化树脂，例如可以适当使用环氧树脂。ACF 21被夹持在2个挠性印刷配线板11、12的电极连接区域S或未图示的电极之间，通过在受到压力的同时被加热，从而形成软化状态、接近熔融的状态或者熔融状态，将2个电极的间隙填充。即，2个电极由ACF 21无间隙地填充。

并且，通过硬化剂的作用而进行硬化，将2个电极或者2个挠性印刷配线板11、12粘接。导电颗粒的体积比例、形状等设定为不会使相邻的电极短路。作为ACF 21的树脂，可以使用热硬化性的环氧树脂等，但除此之外，也可以使用硅酮树脂或者耐热性优异的聚酰亚胺树脂。在使用环氧树脂的情况下，可以使用双酚A、或者双酚F与氯醇反应而形成的通称为双酚类的树脂。也可以使用酚醛清漆类树脂。作为ACF 21的导电颗粒，可以使用各种形状(粒状、针状等)的金属颗粒、金属镀层树脂核颗粒等。作为金属颗粒，可以为粒状或针状的镍颗粒，作为金属镀层树脂核颗粒，可以为将丙烯酸树脂或聚苯乙烯作为核的镀金颗粒等。

可以使ACF 21的厚度为200μm～500μm左右。

(实施方式2)

图4是使用本实用新型的实施方式2中的挠性印刷配线板11、12形成的挠性印刷配线板的连接构造50的俯视图。本实施方式的特征在于，将两个挠性印刷配线板11、12的位置匹配部都除去这一点。因此，在两个挠性印刷配线板11、12中存在除去位置匹配部而形成的除去痕迹C。

图5(a)示出构成图4的连接构造的一个挠性印刷配线板11。在本实施方式中，引导孔23a、23b以及对准标记24位于电极连接区域S的两旁。在该两旁的区域中，层叠有基层、覆盖树脂层等，而没有配线电路。在图5(a)中，设置有引导孔除去容易化冲裁部18，其形成为“コ”字状的长孔，以将引导孔23a、23b以及对准标记24与电极连接区域S之间隔断。通过将图5(a)所示的2个C部分利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割，从而可以将包含引导孔23a、23b以及对准标记24在内的两旁区域及前端区域与电极连接区域S分离并除去。

图5(b)示出挠性印刷配线板11的连接对象即另一个挠性印刷配线板12。在此情况下，与挠性印刷配线板11相同地，引导孔23a、23b以及对准标记24也位于电极连接区域S的两旁。另外，设置有将电极连接区域S与引导孔23a、23b及对准标记24之间隔断的除去容易化冲裁部18这一点，与挠性印刷配线板11相同。但是，该情况下的长孔18的形状为吊钟的外部形状。通过将与该长孔18相连续的C部分利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割，从而可以除去引导孔23a、23b以及对准标记24。

在利用销钉使两个配线板11、12的引导孔23a、23b重合，并且利用对准标记24准确地进行位置匹配的同时，将电极连接区域S重叠并对齐。在该状态下，在除去两者的引导孔23a、23b及对准标记24的情况下，可以使引导孔23a、23b及对准标记24位于电极连接区域S的旁侧。

图6是表示在两者的引导孔23a、23b、23a、23b中插入销钉等，且利用对准标记24进行位置匹配的基础上，由两者的电极连接区域S、S夹持ACF 21并进行压接后的状态的图。

在该压接后，首先，通过将挠性印刷配线板11的与除去容易化冲裁部18相连续的C部分利用冲压模具进行剪切加工、利用刀具等进行切割，从而除去该挠性印刷配线板11的引导孔23a、23b以及对准标记24。

通过该除去，如图7所示，显露出挠性印刷配线板12的包含引导孔23a、23b以及对准标记24的区域。在图7所示的状态下，切割挠性印刷配线板12的与长孔18相连续的C部分。由此，除去挠性印刷配线板12的引导孔23a、23b以及对准标记24。

通过将图6或图7的构造与图4所示的构造相比较，可知本实施方式的连接构造50小型化且形成简洁形状。在此情况下，由于使用ACF 21，所以可以高效地制造2个挠性印刷配线板11、12的连接构造50。

在本实施方式中，作为除去容易化冲裁部18，示出了通过一笔画成的连续的一个长孔的形态，但也可以是分开在两旁的长孔。即，除去容易化冲裁部18也可以是分开为位于电极连接区域S的一旁侧且朝向前端以直线状延伸的长孔、以及位于另一旁侧且朝向前端以直线状延伸的长孔。即使为如上述所示分开为2个的除去容易化冲裁部18，在将电极连接区域S和包含引导孔23a、23b、对准标记24等在内的位置匹配部之间隔断这一点上也是相同的。

在上述内容中，针对本实用新型的实施方式及实施例进行了说明，但上述公开的本实用新型的实施方式及实施例仅为例示，本实用新型的范围并不由这些实用新型的实施方式所限定。本实用新型的范围根据权利要求书所记载的范围而示出，此外，包括在与权利要求书的记载相等的涵义以及范围内的所有变更。

本实用新型可以一边使用ACF而高效地将电极彼此以导电方式连接，一边通过除去引导孔等而实现连接构造的小型化。在除去引导孔等时，可以利用由长孔构成的除去容易化冲裁部这种简单构造，可以在夹持ACF的压接工序之后，在上述长孔的端部实施切割而简单地除去。

Claims (8)

1.一种挠性印刷配线板的连接构造，在该连接构造中第1挠性印刷配线板的电极排组和第2挠性印刷配线板的电极排组以导电方式连接，

其特征在于，

具有各向异性导电膜，其被所述第1及第2挠性印刷配线板的电极排组夹持，并与该电极排组连接，

在所述第1及第2挠性印刷配线板的至少其中一个上，除去了用于对所述第1及第2挠性印刷配线板的电极排组进行位置匹配的位置匹配部。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷配线板的连接构造，其特征在于，

在除去了所述第1挠性印刷配线板的位置匹配部而没有除去所述第2挠性印刷配线板的位置匹配部的情况下，在所述第2挠性印刷配线板中，所述位置匹配部与电极排组相比位于主体侧。

3.根据权利要求1所述的挠性印刷配线板的连接构造，其特征在于，

所述第1及第2挠性印刷配线板的位置匹配部这两者都被除去。

4.一种挠性印刷配线板，其用于使用各向异性导电膜而与其它挠性印刷配线板进行导电连接，

其特征在于，具有：

电极连接区域，在该区域中，露出进行所述导电连接的电极排组；以及

位置匹配部和除去容易化冲裁部，它们设置于落在所述电极连接区域之外的位置上，该除去容易化冲裁部用于使该位置匹配部易于除去。

5.根据权利要求4所述的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述位置匹配部与所述电极连接区域相比位于前端侧，所述除去容易化冲裁部以将所述电极连接区域和所述位置匹配部之间隔断的方式延伸。

6.根据权利要求4所述的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述位置匹配部位于所述电极连接区域的旁侧，所述除去容易化冲裁部至少在所述电极连接区域的旁侧将所述电极连接区域和所述位置匹配部之间隔断。

7.一种挠性印刷配线板，其用于使用各向异性导电膜而与其它挠性印刷配线板进行导电连接，

其特征在于，具有：

电极连接区域，在该区域中，露出进行所述导电连接的电极排组；以及

位置匹配部，从前端观察，其与所述电极连接区域相比位于主体侧。

8.一种电子设备，其特征在于，

使用权利要求1至3中任一项所述的挠性印刷配线板的连接构造，或者使用权利要求4至7中任一项所述的挠性印刷配线板。

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