CN202094109U

CN202094109U - 晶圆封装的承载装置

Info

Publication number: CN202094109U
Application number: CN2011200320872U
Authority: CN
Inventors: 陶玉娟; 石磊; 杨国继
Original assignee: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2011-01-30
Filing date: 2011-01-30
Publication date: 2011-12-28
Anticipated expiration: 2021-01-30

Abstract

本实用新型涉及晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。另外，载板上还可以设置对准部，为贴合被封装器件时的贴合方向等提供了定位基准。

Description

晶圆封装的承载装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种晶圆封装的承载装置。

背景技术

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有机无引线芯片载具(Organic LeadlessChip Carrier)等模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

在进行晶圆封装时，需要用载板对封装的芯片进行支撑，特别是在系统级扇出晶圆封装时，有各种不同的芯片和无源器件要组合到载板上。因而，不同的芯片和无源器件在载板上进行排列对准便成为了一个问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：在进行系统级的扇出晶圆封装时，如何实现芯片和无源器件等被封装器件在载板上的定位。

为解决上述技术问题，本实用新型提供晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。

可选地，所述载板上还设有对准部。

可选地，所述对准部的形状和大小由多个限位部所圈定。

可选地，所述限位部的形状包括十字形、双线十字形、*型、L型、双线L型或点状。

可选地，所述胶合层由多个相互分离的胶合块所组成。

可选地，至少两块所述胶合块的形状不相同。

可选地，所述胶合块的形状包括正方形、长方形或圆形。

可选地，所述胶合块在所述载板上成矩阵排列。

可选地，所述胶合块在所述载板排列的间距相同。

可选地，所述胶合块的间距根据所述被封装器件的布置而预留。

与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装的承载装置，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。

另外，载板上还设有对准部，为贴合被封装器件时的贴合方向等提供了定位基准。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中晶圆封装的承载装置的结构示意图；

图2至图5为本实用新型一个实施例中由多个限位部组成的对准部的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，在本实用新型的一个实施例中，提供晶圆封装的承载装置100。该承载装置100包括载板101和载板101上的胶合层102。

载板101是用于承载后续被封装器件的基础。载板101可以采用玻璃材质，用以提供较好的硬度和平整度，降低封装器件的失效比例。另外，在实际使用过程中，由于晶圆载板101在封装的过程中会被剥离，且玻璃材质的载板101易剥离、抗腐蚀能力强，不会因为与其他涂层的接触而发生物理和化学性能的改变，因此可以进行重复利用。

在载板101上形成的胶合层102是用于将后续被封装器件固定在载板101上。胶合层102可选用的材质有多种，在本发明一个优选的实施例中，胶合层102采用UV胶。UV胶是一种能对特殊波长的紫外光照射产生反应的胶合材料。UV胶根据紫外光照射后粘性的变化可分为两种，一种是UV固化胶，即材料中的光引发剂或光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使紫外光固化胶在数秒钟内由液态转化为固态，从而将与其接触的物体表面粘合；另一种是UV胶是在未经过紫外线照射时粘性很高，而经过紫外光照射后材料内的交联化学键被打断导致粘性大幅下降或消失。这里的胶合层102所采用的UV胶即是后者。

由于在进行晶圆扇出封装时，需要将不同的芯片和无源器件等被封装器件通过胶合层102胶合在载板101上。因此，在没有其他辅助措施的情况下，被封装器件无法在载板101上准确地排列。如果被封装器件不能准确地排布在载板101上，最终所制造出封装产品有可能会出现缺陷甚至失效等后果，从而降低封装良率。

因此，在本实用新型的具体实施方式中，胶合层102的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。在晶圆封装的后续胶和被封装器件的过程中，被封装器件可以直接按照胶合层102上的位置进行贴合。也就是说，胶合层102可以为被封装器件提供对准定位。

在本实用新型的一个优选的实施例中，在一块载板101上的胶合层102也是由多个相互分离的胶合块所组成。相互分离的胶合块可以是由掩膜印刷(mask printing)、模板印刷(stencil printing)或者直写(pen-writing)的方法形成在载板101上。这些方法的具体步骤已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

胶合块的形状可以包括正方形、长方形或圆形等，以适应不同的被封装器件的不同功能面的形状的需要。当然，胶合块也可以是不规则图形，例如是根据需求所设计出来的不规则图案等。

如前所述，由于在进行晶圆扇出封装时，需要将不同的芯片和无源器件等被封装器件通过胶合层102胶合在载板101上。而不同的芯片和不同的无源器件的功能面，其形状和大小是不同的。因此，可以根据需要形成不同形状的胶合块。在一块载板101上所形成的胶合块中，至少两块胶合块的形状是不相同的。这一设计是根据扇出晶圆封装的特性来确定的，但是本发明并不限于此，有可能芯片功能不同，但尺寸一样，因此胶合块的形状也可相同。

胶合块在载板101上可以成矩阵排列。但是，在本实用新型的一个优选的实施例中，在系统级扇出晶圆封装时，胶合块是根据芯片和无源器件等被封装器件的分布来设置的，芯片和无源器件根据设计配比形成一个系统单元，系统单元间成矩阵排列。在另一个优选的实施例中，这种矩阵排列的间距根据被封装器件的胶合块之间的间距是相同的，用以适应后续的塑封步骤的需要。

另外，本实用新型在载板101上还设有对准部103。对准部103用于对被封装器件的方向进行定位。使得被封装器件可以按照需要朝向特定的方向而不会发生贴合方向的颠倒等情况。因此在晶圆封装的后续胶合被封装器件的过程中，被封装器件可以直接按照对准部103确定贴合方向。

对准部103的形状可以根据实际需要，按照符合被封装器件功能面的形状来定制，例如可以包括正方形、长方形或圆形。对准部103可以是通过蚀刻或激光刻写的方式在载板101上。蚀刻或激光刻写的具体方法已为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

在上述实施例中，胶合层102是相互分离的多个胶合块。但是本实用新型并不限于此，对准部103自身的形状也可以是根据需要所形成并不分离的一个整体，因而其所限定的胶合层102的形状也可以是一个整体形状而非分离的多个胶合块。

对准部103的形状和大小可以由多个限位部104所框定。限位部104可以是十字形，如图2所示，限位部104还可以是双线十字形；如图3所示，限位部104还可以是*形；如图4所示，限位部104还可以是L形；如图5所示，限位部104还可以是双线L形。类似的，在这些实施例中，限位部104仍然可以是通过蚀刻或激光刻写的方式在载板101上。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims

1.晶圆封装的承载装置，所述承载装置包括载板，所述载板上设有胶合层，其特征在于：所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应。

2.如权利要求1所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述载板上还设有对准部。

3.如权利要求2所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述对准部的形状和大小由多个限位部所圈定。

4.如权利要求3所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述限位部的形状包括十字形、双线十字形、*型、L型、双线L型或点型。

5.如权利要求1所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述胶合层由多个相互分离的胶合块所组成。

6.如权利要求5所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：至少两块所述胶合块的形状不相同。

7.如权利要求5所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述胶合块的形状包括正方形、长方形或圆形。

8.如权利要求5所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述胶合块在所述载板上成矩阵排列。

9.如权利要求8所述的晶圆封装的承载装置，其特征在于：所述胶合块在所述载板排列的间距相同。