CN202084530U - 散热模块 - Google Patents
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Abstract
一种散热模块,其特征在于:包含多个散热鳍片及至少一热导管。各该散热鳍片具有一鳍片本体、一突出部、至少一热导管穿设部、至少一压片及至少一第二鳍片扣点。所述鳍片本体具有一第一侧边及一第二侧边。所述突出部形成于该鳍片本体的第一侧边侧缘处,该突出部经所述散热鳍片本体冲压后弯折成型。所述热导管穿设部形成于该鳍片本体的侧缘处。所述压片形成于该鳍片本体的一侧。所述第二鳍片扣点形成于该鳍片本体的第二侧边。所述热导管穿设于该热导管穿设部。当压片压扣迫紧于该热导管后,便能紧密接合所述散热鳍片与所述热导管,以实现无锡焊组装。本实用新型降低了生产成本、降低了废气排放及减少了有毒物质的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块,特别是指一种应用无锡焊制程的散热模块。
背景技术
由于电子产业的发达,为解决高频率下处理芯片所产生的高热,多半须配合适当的散热器来满足散热的需求,以避免系统芯片因温度过高导致当机或烧毁。
而于传统散热模块,最经济的方式是以一铜质或铝质的散热基座上设置复数个散热鳍片,通过风扇强制对流或自然热交换的方式,将热能传导至外界。然而,当收到电子装置内部机构空间的限制,或当芯片的散热设计功率(TDP)过大时,通常需配合热导管(heat pipe)等散热组件,以快速将热量由芯片传导至散热鳍片,才能有效避免热累积于芯片上。
而现有热导管与散热鳍片的结合方式(详见于中国台湾专利公告第449514号内),其主要于热导管与散热片连接的接合片上涂布焊料(如锡膏,含铅或无铅锡膏),放入真空炉内加热(过锡炉),焊料于加热过程中熔化并产生毛细现象,渗入热导管和散热片的接合片,经冷却后将两者焊结。虽然上述锡焊制程可紧密接合热导管与散热鳍片,并有效降低热导管与散热鳍片接合面的热阻值,然而,此种制程需配合加热炉,且制程繁复,制造成本无法进一步下降。此外,焊料于制程中会产生有害人体及污染环境的废气、废水,且焊料成份中可能包含高浓度的铅及其它重金属,对于日益要求环保的趋势下,此种锡焊制程势必渐趋式微。
鉴于上述锡焊制程的种种缺失,乃有业者尝试采用紧配合的方式,将热导管与散热片结合,如图1~2所示。其中,每一散热片10对应热导管成型一轴孔12,以将热导管11定位于治具(图未示)上,并以自动化机具成型每一散热片10,同时将成型的散热片穿套于热导管上方,再通过成型模具依序逐一冲压,使每一散热片10能和热导管11形成套接紧配的状态。
然而,其缺点在于,成型后的散热片10,须依序套于热导管11,再逐一冲压紧配,而于多次地对应穿套及冲压程序,才能成型完一成品对象。此外,机具冲压振动或成型散热片10的公差,均会影响热导管11与散热片10的对位精度及迫紧效果。于热导管与散热片的接触面,将因间隙C1的产生而导致热阻值大幅提升,影响散热器的整体散热效率。再者,于散热片10的冲制程序中,须使散热片浸润润滑用油脂,以保护冲压机具及成型模具,以便冲型及落料,因此,于成型后的散热片将含有大量的油渍,当该散热片10和热导管11穿套冲压时,油渍将因毛细现象而渗入接合面,造成热导管管壁氧化而使热阻上升。
为改善上述无锡焊制程的缺点,中国台湾专利公报第M270636号及M316611号中提出一种热导管与散热鳍片的铆合紧配结构,其通过成型模具冲压迫使边壁产生形变,以将热导管及鳍片铆结,以降低接触面热阻值及达成快速组装的效果。然而,其所揭示的铆合紧配结构,所搭配的热导管均为一圆直型热导管,虽可满足桌上型或服务器等大型机台具有较大散热器组装空间等设备的需求,然而,其需较大机构空间以供组装,对于笔记型计算机及平板型计算机等轻薄型电子产品而言,由于其可配设位置,因其机构空间的限制,难以将其应用于上述电子产品中。
因此,针对上述现有无锡焊制程散热模块构造所存在的问题,如何开发一种更具理想实用性的创新结构,实为相关业者须再努力研发突破的目标及方向。
有鉴于此,创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述目标,详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本创作。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热模块,以供笔记型计算机或平板计算机等轻薄型电子产品使用,同时降低制造成本,并符合环保需求。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种散热模块,其特征在于:包含:多个散热鳍片,各该散热鳍片具有:一鳍片本体,具有一第一侧边及一第二侧边;一突出部,形成于所述鳍片本体的第一侧边侧缘处,该突出部由所述散热鳍片本体冲压后弯折成型;至少一热导管穿设部,形成于所述鳍片本体的侧缘处;至少一压片,形成于所述鳍片本体的第一侧边;及至少一第二鳍片扣点,形成于所述鳍片本体的第二侧边;及至少一热导管,穿设于所述热导管穿设部。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.上述方案中,所述热导管穿设部相对所述鳍片本体为一破孔形态,所述热导管为一扁平形态,该热导管穿设部对应该热导管设置。
2.上述方案中,所述突出部更形成一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由该突出部向外突伸。
3.上述方案中,所述鳍片本体更具有至少一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由所述鳍片本体的第一侧边向外突伸。
4.上述方案中,所述压片的一端形成一压制部,当该压片压扣于所述热导管时,该压制部压抵于所述热导管。
5.上述方案中,所述热导管穿设部对应所述鳍片本体为一非破孔形态,所述热导管为一扁平形态,所述热导管穿设部对应所述热导管设置。
6.上述方案中,所述鳍片本体及所述压片围绕于所述热导管穿设部设置。
7.上述方案中,所述鳍片本体更具有至少一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由所述鳍片本体的第一侧边向外突伸。
8.上述方案中,所述压片更具有一压迫段,该压迫段朝远离所述突出部的方向凸伸,当压扣该压片于所述扁平型热导管时,该压迫段朝所述突出部的方向形变,以迫抵于所述扁平型热导管。
9.上述方案中,所述散热鳍片由铜金属、铜合金、铝金属或铝合金所制成。
10.上述方案中,所述热导管为铜网式热导管、沟槽式热导管或铜粉烧结式热导管。
本实用新型工作原理及优点如下:
本实用新型各散热鳍片及热导管通过压片紧迫压接,而得以实现无锡焊制程的组装方式,达到降低生产成本、降低废气排放及减少有毒物质排放的目的,另外所述散热鳍片为预先冲压成型,而可大幅降低组装公差,以降低接触面的热阻值,进而提升散热模块的总体效率,再者,所述热导管可呈扁平状,而可应用于笔记型计算机、平板计算机等轻薄短小电子装置上。
附图说明
附图1为现有散热片依序冲压结合于热导管的实施示意图;
附图2为现有散热片及热导管的俯视参考图;
附图3为本实用新型散热模块第一实施例的分解图;
附图4为本实用新型散热模块第一实施例的组合图;
附图5为本实用新型散热模块第一实施例的压片压接组配示意图;
附图6为本实用新型散热模块组配于笔记型计算机的示意图;
附图7为本实用新型散热模块第二实施例的分解图;
附图8为本实用新型散热模块第二实施例的组合图;
附图9为本实用新型散热模块第二实施例的压片压接示意图;
附图10为本实用新型散热模块第三实施例的分解图;
附图11为本实用新型散热模块第三实施例的组合图;
附图12为本实用新型散热模块第三实施例的压片压接示意图。
以上附图中:10.散热片;11.热导管;12.轴孔;2.散热模块;21.散热鳍片;211.鳍片本体;2111.第一侧边;2112.第二侧边;212.第一鳍片扣点;213.突出部;214.热导管穿设部;215.压片;2151.压制部;216.第二鳍片扣点;22.热导管;3.散热模块;31.散热鳍片;311.鳍片本体;312.第一鳍片扣点;313.突出部;314.热导管穿设部;315.压片;3151.压制部;316.第二鳍片扣点;32.热导管;4.散热模块;41.散热鳍片;411.鳍片本体;412.第一鳍片扣点;413.突出部;414.热导管穿设部;415.压片;4151.压迫段;416.第二鳍片扣点;42.热导管;5.主动式散热风扇;C1.间隙。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:参见附图3~5所示,为本实用新型散热模块第一实施例的分解图、组合图与压片压接组配示意图。图中,所述散热模块2包含多个散热鳍片21及一热导管22。
各该散热鳍片21具有一鳍片本体211、二第一鳍片扣点212、一突出部213、一热导管穿设部214、二压片215及二第二鳍片扣点216。
所述鳍片本体211具有一第一侧边2111及一第二侧边2112,该第一侧边2111相对该第二侧边2112设置。
所述突出部213形成于所述鳍片本体211的第一侧边2111侧缘处。该突出部213由冲压成型该鳍片本体一并朝外弯折成型。
所述热导管穿设部214于所述鳍片本体211冲压成型后一并成型,而形成于该鳍片本体211的侧缘处。于本实施例中,所述热导管穿设部214周缘处的一侧呈开放状态,而形成一破孔形态,且其形状对应所述热导管22。
所述各压片215于所述鳍片本体211冲压成型后一并成型,而形成于该鳍片本体211第一侧边并分别位于所述各突出部213的两侧。于本实施例中,所述压片215的一端形成一压制部2151,该压制部2151由所述压片215朝内沿伸,并对应于所述突出部213设置。
所述各第二鳍片扣点216于所述鳍片本体211冲压成型后一并成型,并形成于该鳍片本体211第二侧边。
所述热导管22为符合笔记型计算机或平板型计算机轻薄短小的需求,而为将圆直管以治具压扁的扁型形态的热导管。
当组接所述散热模块2,可将各所述散热鳍片21的各第一鳍片扣点212相互对应,各第二鳍片扣点216相互对应,通过治具(图未示)的辅助以扣接各散热鳍片21。接着,将所述热导管22穿设于该热导管穿设部214内。最后,将所述压片215的压制部2151通过治具压扣于所述热导管22,使该压制部2151紧迫压抵于该热导管22。由于各散热鳍片及所述热导管均为预制成型(pre-frabricated),故组配公差非常小,使得完成组配的散热鳍片及热导管,两者接触面的余隙值(gap)非常小,以降低接触热阻值,进而维持散热模块的整体散热效率。
此外,在本实施例中,所述热导管22并不以图式所示的直型扁管为限,亦可随实际组装需求或各机种机构空间的配置而予以弯折沿伸。此外,所述散热模块2更可搭配一主动式散热风扇5来使用,以加速将热量由处理芯片上排出,如图6所示。
请参照图7~9所示,其为本实用新型散热模块第二实施例的分解图、组合图与压片压接示意图。图中,所述散热模块3包含多个散热鳍片31及一热导管32。
各该散热鳍片31具有一鳍片本体311、一第一鳍片扣点312、一突出部313、一热导管穿设部314、二压片315及二第二鳍片扣点316。其中,所述压片315具有一压制部3151。
在本实施例中,由于所述热管穿设部314、各压片315、各第二鳍片扣点312及所述热导管22的形状与结构与第一实施例相同,在此不再赘述。本实施例与第一实施例的差异之处在于各该散热鳍片31仅具有一第一鳍片扣点312,且该第一鳍片扣点312形成于所述突出部313。
而于组装此散热模块3时,亦与第一实施例相同,先通过对应的第一鳍片扣点312与第二鳍片扣点316扣接后,接着再将热导管32穿设于热管穿设部314,最后再使用治具压迫该压片315的压制部3151于热导管32上,以紧迫接合所述散热鳍片31及所述热导管32。
请参照图10~12,其为本实用新型散热模块第三实施例的分解图、组合图与压片压接示意图。图中,所述散热模块4包含多个散热鳍片41及一热导管42。
每一散热鳍片41具有一鳍片本体411、二第一鳍片扣点412、一突出部413、一热导管穿设部414、一压片415及二第二鳍片扣点416。
在本实施例中,由于所述鳍片本体411、第一鳍片扣点412、突出部413及第二鳍片扣点416的形状与结构与第一实施例相同,在此不再赘述。
本实施例与第一实施例差异之处在于所述散热鳍片41仅具一压片415,该压片415由该鳍片本体411第一侧边中央部位向外延伸形成,该热导管穿设部414相对该鳍片本体411,为一周缘处均成封闭型态的非破孔型态,且由所述压片415、所述突出部413及所述鳍片本体411围绕形成。而所述压片415的两侧形成于该鳍片本体411,并朝中央处沿伸出一压迫段4151。该压迫段4151朝远离所述突出部413的方向向外凸伸。使所述热导管穿设部414的孔径稍大于该热导管42的外径,以方便组装。
当组装所述散热模块4时,其与第一实施例相同,将各散热鳍片41的第一鳍片扣点412相互扣接,第二鳍片扣点416相互扣接后,以将各散热鳍片41相互扣接,再将所述热导管42穿设于其中。接着,将所述压迫段4151通过治具的辅助而朝该突出部的方向压迫形变使其朝热导管42的方向位移,而迫抵于所述扁平型热导管42。
综上所述,本实用新型散热模块,其功效在于:各散热鳍片及热导管可通过压片紧迫压接,而得以实现无锡焊制程的组装方式,达到降低生产成本、降低废气排放及减少有毒物质排放的目的。
本实用新型散热模块,其另一功效在于所述散热鳍片为预先冲压成型,而可大幅降低组装公差,以降低接触面的热阻值,进而提升散热模块的总体效率。
本实用新型散热模块,其再一功效在于其所搭配的热导管可呈扁平状,而可应用于笔记型计算机、平板计算机等轻薄短小电子装置上。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种散热模块,其特征在于:包含:
多个散热鳍片,各该散热鳍片具有:
一鳍片本体,具有一第一侧边及一第二侧边;
一突出部,形成于所述鳍片本体的第一侧边侧缘处,该突出部由所述散热鳍片本体冲压后弯折成型;
至少一热导管穿设部,形成于所述鳍片本体的侧缘处;
至少一压片,形成于所述鳍片本体的第一侧边;及
至少一第二鳍片扣点,形成于所述鳍片本体的第二侧边;及
至少一热导管,穿设于所述热导管穿设部。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于:所述热导管穿设部相对所述鳍片本体为一破孔形态,所述热导管为一扁平形态,该热导管穿设部对应该热导管设置。
3.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于:所述突出部更形成一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由该突出部向外突伸。
4.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于:所述鳍片本体更具有至少一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由所述鳍片本体的第一侧边向外突伸。
5.根据权利要求2、3或4所述的散热模块,其特征在于:所述压片的一端形成一压制部,当该压片压扣于所述热导管时,该压制部压抵于所述热导管。
6.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于:所述热导管穿设部对应所述鳍片本体为一非破孔形态,所述热导管为一扁平形态,所述热导管穿设部对应所述热导管设置。
7.根据权利要求6所述的散热模块,其特征在于:所述鳍片本体及所述压片围绕于所述热导管穿设部设置。
8.根据权利要求7所述的散热模块,其特征在于:所述鳍片本体更具有至少一第一鳍片扣点,该第一鳍片扣点由所述鳍片本体的第一侧边向外突伸。
9.根据权利要求6或8所述的散热模块,其特征在于:所述压片更具有一压迫段,该压迫段朝远离所述突出部的方向凸伸,当压扣该压片于所述扁平型热导管时,该压迫段朝所述突出部的方向形变,以迫抵于所述扁平型热导管。
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