CN117772949B - 一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺 - Google Patents
一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 71
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 11
- 101100008569 Rattus norvegicus Cst4 gene Proteins 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Abstract
本发明涉及显卡散热器的铆合技术领域，公开了一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，包括以下步骤：将散热鳍片置于显卡散热器上的预定位置；将对齐的散热鳍片与显卡散热器置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对显卡散热器与散热鳍片进行对齐监测，控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，获取散热鳍片与显卡散热器匹配的偏差值，将偏差值与偏差阈值进行比较；获取散热鳍片与显卡散热器之间的预压高度值，测量获得显卡散热器与散热鳍片之间的接触热阻值；获得铆压高度合格的散热鳍片与显卡散热器；获得铆压合格的显卡散热器可快速得到所需要对散热鳍片与显卡散热器进行铆合的压力和时长等数据，适配性更好。
Description
技术领域
本发明涉及显卡散热器的铆合技术领域，具体涉及一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺。
背景技术
显卡散热器是一种用于散热的设备，主要用于冷却显卡芯片。由于显卡芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果热量过高，会导致芯片性能下降，甚至损坏，因此需要使用散热器进行散热。
显卡散热器通常由散热鳍片、热管、风扇等组成。散热片是用于存储热量的金属片，热管则用于将热量从芯片传递到散热片上，而风扇则用于将散热片上的热量带走。
在显卡散热器的生产过程中，需要将散热鳍片与热管进行铆合连接，以保证在使用过程中达到更好的散热效果，但是在散热鳍片与热管进行铆合的过程中需要保证铆合连接的稳定性还要使散热鳍片与热管之间的导热性达到最大，因此，需要对铆合过程进行监测并控制，以提高铆合的合格率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺，以解决上述背景中问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，包括以下步骤：
步骤一：将散热鳍片中置于热管上的预定位置；
步骤二：将对齐的散热鳍片与热管置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对热管与散热鳍片进行对齐检测，然后，再控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，使其与热管完成铆合；
铆合控制系统包括：
S1：获取散热鳍片与热管匹配的偏差值，并标记为PCz；
S2：将偏差值PCz与偏差阈值PCyz进行比较；
若偏差值PCz小于等于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行冲压铆合，即执行S3；
若偏差值PCz大于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行对齐校准；
S3：获取散热鳍片与热管之间的预压高度值，并标记为YYg；
基于预压高度值YYg，通过冲压铆合模型和接触热阻模型分别计算获取冲压压力值CYy、冲压行程值CYx和稳压时长值CYs；并进行铆合冲压，并获得冲压完成之后的铆合高度值MHg，同时测量获得热管与散热鳍片之间的接触热阻值JCrz；
S4；将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较；获得铆压高度合格的散热鳍片与热管；
S5：再将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；获得铆压合格的热管。
作为本发明进一步的方案：所述冲压铆合模型的获取方式为：
Q1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史冲压行程值CYxs和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
Q2：计算获得冲压铆合的压力影响因子β和冲压修正系数μ；
Q3：即可得到冲压铆合模型为。
作为本发明进一步的方案：所述Q2中，通过计算获得散热鳍片和热管的真实铆合值MHzs；
通过计算获得冲压铆合的压力影响因子β和修正系数μ。
作为本发明进一步的方案：所述接触热阻模型的获取方式为：
W1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史稳压时长值CYss和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
W2：通过计算获得接触热阻的影响因子γ和热阻修正系数ε；
W3：即可得到接触热阻值模型为。
作为本发明进一步的方案：所述接触热阻值JCrz的获取方法为：
获取热管的表面温度并标记为T1；获取散热鳍片表面的温度并标记为T2；
通过热流计法测得热流，并标记为RL；
通过计算获得接触热阻值JCrz。
作为本发明进一步的方案：所述S4中：将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较：
若铆合高度值MHg小于等于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合高度合格；
若铆合高度值MHg大于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合未达标；则对热管与散热鳍片进行补压。
作为本发明进一步的方案：所述S4中对热管与散热鳍片进行补压的步骤包括：
增加冲压行程值CYx，获得铆合高度值MHg合格的实际冲压行程值CYxj；
并基于实际冲压行程值CYxj，对冲压铆合模型进行更新；
获得更新的预压高度值为YYg时的冲压铆合模型；即
。
作为本发明进一步的方案：所述S5中：将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；
若将接触热阻值JCrz小于等于接触热阻阈值JCrzy；则热管铆压合格；
若将接触热阻值JCrz大于接触热阻阈值JCrzy；则对热管与散热鳍片进行热阻调整。
作为本发明进一步的方案：所述S5中，对热管与散热鳍片进行热阻调整的步骤包括：
增加稳压时长值CYs和/或增加冲压压力值CYy，获得接触热阻值JCrz铆压合格的热管；
并基于实际稳压时长值CYsj和/或实际冲压压力值CYyj，对接触热阻模型进行更新；
获得更新的接触热阻值模型的接触热阻的影响因子γj和热阻修正系数εj；
即得到更新的接触热阻值模型：。
作为本发明进一步的方案：一种具有铆合结构的显卡散热器，该具有铆合结构的显卡散热器采用如上述所述的铆合工艺制备得到。
本发明的有益效果：
本发明中，通过对散热鳍片与热管铆合的数据进行监测获取，并根据冲压铆合模型和接触热阻模型计算获得符合要求的冲压压力值、冲压行程值和稳压时长值，并进行冲压铆合，即可快速得到所需要对散热鳍片与热管进行铆合的压力和时长等数据，大大提高了冲压铆合的效率；并且，在冲压铆合时，可以根据散热鳍片与热管的初始高度值进行计算，进而获得适配的冲压压力值、冲压行程值和稳压时长值并进行冲压铆合，适配性更好，可以快速提高冲压铆合的效率，提高生产效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明中铆合控制系统工作流程示意图；
图2是本发明中铆合工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1所示，本发明为一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，包括以下步骤：
步骤一：将散热鳍片中置于热管上的预定位置；
步骤二：将对齐的散热鳍片与热管置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对热管与散热鳍片进行对齐检测，然后，再控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，使其与热管完成铆合；
铆合控制系统包括：
S1：获取散热鳍片与热管匹配的偏差值，并标记为PCz；
S2：将偏差值PCz与偏差阈值PCyz进行比较；
若偏差值PCz小于等于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行冲压铆合，即执行S3；
若偏差值PCz大于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行对齐校准；
S3：获取散热鳍片与热管之间的预压高度值，并标记为YYg；预压高度值YYg为散热鳍片与热管未进行冲压铆合之前的高度值；
基于预压高度值YYg，通过冲压铆合模型和接触热阻模型分别计算获取冲压压力值CYy、冲压行程值CYx和稳压时长值CYs；并进行铆合冲压，并获得冲压完成之后的铆合高度值MHg，同时测量获得热管与散热鳍片之间的接触热阻值JCrz；冲压行程值CYx为冲压过程中，冲压座下压的行程长度，稳压时长值CYs为冲压铆合过程中，保持稳定压力的时长；铆合高度值MHg为冲压铆合完成之后的热管与散热鳍片的总高度值；
S4；将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较；获得铆压高度合格的散热鳍片与热管；
S5：再将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；获得铆压合格的热管。
通过对散热鳍片与热管铆合的数据进行监测获取，并根据冲压铆合模型和接触热阻模型计算获得符合要求的冲压压力值、冲压行程值和稳压时长值，并进行冲压铆合，即可快速得到所需要对散热鳍片与热管进行铆合的压力和时长等数据，大大提高了冲压铆合的效率；并且，在冲压铆合时，可以根据散热鳍片与热管的初始高度值进行计算，进而获得适配的冲压压力值、冲压行程值和稳压时长值并进行冲压铆合，适配性更好，可以快速提高冲压铆合的效率，提高生产效率。
实施例二
冲压铆合模型的获取方式为：
Q1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史冲压行程值CYxs和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
Q2：通过计算获得散热鳍片和热管的真实铆合值MHzs；
通过计算获得冲压铆合的压力影响因子β和修正系数μ；
Q3：即可得到冲压铆合模型为；
在冲压铆合完成之后，将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较：
若铆合高度值MHg小于等于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合高度合格；
若铆合高度值MHg大于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合未达标；则对热管与散热鳍片进行补压；
补压的步骤包括：
增加冲压行程值CYx，获得铆合高度值MHg合格的实际冲压行程值CYxj；
并基于实际冲压行程值CYxj，对冲压铆合模型进行更新；
获得更新的预压高度值为YYg时的冲压铆合模型；即
；
需要说明的是，在冲压铆合模型中，由于冲压压力值和稳压时长不仅对铆合高度值有影响，还对铆合完成之后的接触热阻值有影响，因此在对铆合高度的补压过程中，对冲压行程进行调整，以保证在调整过程中不会对接触热阻值造成影响，既解决了对冲压高度值的补压调整，又保证了接触热阻模型的准确性。
并且在补压调整之后，对冲压铆合模型进行更新，更好的保证了在后续的冲压铆合过程中，可以基于初始预压高度值快速生成准确的冲压铆合数据，并进行冲压铆合获得冲压高度值合格的热管与散热鳍片。
实施例三
接触热阻模型的获取方式为：
W1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史稳压时长值CYss和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
W2：通过计算获得接触热阻的影响因子γ和热阻修正系数ε；
W3：即可得到接触热阻值模型为；
其中，接触热阻值JCrz的获取方法为：
获取热管的表面温度并标记为T1；获取散热鳍片表面的温度并标记为T2；
通过热流计法测得热流，并标记为RL；
通过计算获得接触热阻值JCrz；
接触热阻值JCrz计算方式中的热流获取方法为现有技术，在此不做赘述；
在S5中：将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；
若将接触热阻值JCrz小于等于接触热阻阈值JCrzy；则热管铆压合格；
若将接触热阻值JCrz大于接触热阻阈值JCrzy；则对热管与散热鳍片进行热阻调整；
对热管与散热鳍片进行热阻调整的步骤包括：
增加稳压时长值CYs和/或增加冲压压力值CYy，获得接触热阻值JCrz铆压合格的热管；
并基于实际稳压时长值CYsj和/或实际冲压压力值CYyj，对接触热阻模型进行更新；
获得更新的接触热阻值模型的接触热阻的影响因子γj和热阻修正系数εj；
即得到更新的接触热阻值模型：；
通过对接触热阻值进行计算，当出现热阻较高的情况时，则说明铆合接触差导致热传导效率低，进而导致接触热阻值较大，因此，则需要增加稳压时长值和/或冲压压力值以增加热管与散热鳍片的铆合效果，进一步降低热管与散热鳍片的接触热阻值，以提高铆合效果，进一步保证热管与散热鳍片的铆合合格率。
实施例四
一种具有铆合结构的显卡散热器，该具有铆合结构的显卡散热器采用如上述实施例中的铆合工艺制备得到。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (4)
1.一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将散热鳍片中置于热管上的预定位置；
步骤二：将对齐的散热鳍片与热管置于铆合设备中，铆合设备在铆合控制系统的控制下对热管与散热鳍片进行对齐检测，然后，再控制铆合设备对散热鳍片进行冲压铆合，使其与热管完成铆合；
铆合控制系统包括：
S1：获取散热鳍片与热管匹配的偏差值，并标记为PCz；
S2：将偏差值PCz与偏差阈值PCyz进行比较；
若偏差值PCz小于等于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行冲压铆合，即执行S3；
若偏差值PCz大于偏差阈值PCyz，则对散热鳍片和热管进行对齐校准；
S3：获取散热鳍片与热管之间的预压高度值，并标记为YYg；
基于预压高度值YYg，通过冲压铆合模型和接触热阻模型分别计算获取冲压压力值CYy、冲压行程值CYx和稳压时长值CYs；并进行铆合冲压，并获得冲压完成之后的铆合高度值MHg，同时测量获得热管与散热鳍片之间的接触热阻值JCrz；
S4；将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较；获得铆压高度合格的散热鳍片与热管；
S5：再将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；获得铆压合格的热管；
所述冲压铆合模型的获取方式为：
Q1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史冲压行程值CYxs和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
Q2：计算获得冲压铆合的压力影响因子β和冲压修正系数μ；
Q3：即可得到冲压铆合模型为；
所述Q2中，通过计算获得散热鳍片和热管的真实铆合值MHzs；
通过计算获得冲压铆合的压力影响因子β和修正系数μ；
所述接触热阻模型的获取方式为：
W1：获取历史冲压铆合数据，包括预压高度值为YYg时的历史冲压压力值CYys、历史稳压时长值CYss和历史合格铆合高度值MHgs以及合格的历史接触热阻值JCrzs；
W2：通过计算获得接触热阻的影响因子γ和热阻修正系数ε；
W3：即可得到接触热阻值模型为；
所述接触热阻值JCrz的获取方法为：
获取热管的表面温度并标记为T1；获取散热鳍片表面的温度并标记为T2；
通过热流计法测得热流，并标记为RL；
通过计算获得接触热阻值JCrz；
所述S4中：将铆合高度值MHg与铆合高度阈值MHgy进行比较：
若铆合高度值MHg小于等于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合高度合格；
若铆合高度值MHg大于铆合高度阈值MHgy；则冲压铆合未达标；则对热管与散热鳍片进行补压；
所述S5中：将接触热阻值JCrz与接触热阻阈值JCrzy进行比较；
若将接触热阻值JCrz小于等于接触热阻阈值JCrzy；则热管铆压合格；
若将接触热阻值JCrz大于接触热阻阈值JCrzy；则对热管与散热鳍片进行热阻调整。
2.根据权利要求1所述的一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，其特征在于，所述S4中对热管与散热鳍片进行补压的步骤包括：
增加冲压行程值CYx，获得铆合高度值MHg合格的实际冲压行程值CYxj；
并基于实际冲压行程值CYxj，对冲压铆合模型进行更新；
获得更新的预压高度值为YYg时的冲压铆合模型；即。
3.根据权利要求1所述的一种具有铆合结构的显卡散热器的铆合工艺，其特征在于，所述S5中，对热管与散热鳍片进行热阻调整的步骤包括：
增加稳压时长值CYs和/或增加冲压压力值CYy，获得接触热阻值JCrz铆压合格的热管；
并基于实际稳压时长值CYsj和/或实际冲压压力值CYyj，对接触热阻模型进行更新；
获得更新的接触热阻值模型的接触热阻的影响因子γj和热阻修正系数εj；
即得到更新的接触热阻值模型：。
4.一种具有铆合结构的显卡散热器，其特征在于，该具有铆合结构的显卡散热器采用如上述权利要求1-3的任一项所述的铆合工艺制备得到。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202410212182.2A CN117772949B (zh) | 2024-02-27 | 2024-02-27 | 一种具有铆合结构的显卡散热器及其铆合工艺 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117772949A CN117772949A (zh) | 2024-03-29 |
| CN117772949B true CN117772949B (zh) | 2024-04-30 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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| CN (1) | CN117772949B (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |