CN202019000U - 一种大功率led支架 - Google Patents

一种大功率led支架 Download PDF

Info

Publication number
CN202019000U
CN202019000U CN2011201466439U CN201120146643U CN202019000U CN 202019000 U CN202019000 U CN 202019000U CN 2011201466439 U CN2011201466439 U CN 2011201466439U CN 201120146643 U CN201120146643 U CN 201120146643U CN 202019000 U CN202019000 U CN 202019000U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bracket
colloid
led chip
support
power led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011201466439U
Other languages
English (en)
Inventor
吕能兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2011201466439U priority Critical patent/CN202019000U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202019000U publication Critical patent/CN202019000U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED支架，属于LED照明灯芯片的封装技术领域，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。本实用新型的散热片与支架单体为一体结构，代替了散热铜柱，该结构在保证了散热效果的基础上，节省了安装散热铜柱的人工，提高了生产效率，降低了生产成本；另外，LED芯片安装座与电极支脚的焊接距离相对于散热铜柱中安装座与电极支脚的焊接距离较近，节省了连接所需的金线。

Description

一种大功率LED支架
技术领域
本实用新型涉及LED照明灯芯片封装技术领域，具体涉及一种大功率LED支架。
背景技术
LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业，是最具有发展前景的高技术产业之一；大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点，而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。
现有的大功率LED支架是在一块包含多个支架单体的片状支架上加工而成的，支架单体中间为散热铜柱安装座，旁边设有电极支脚，将散热铜柱放置于散热铜柱安装座后，再进行注塑，塑胶部分为胶体支架；所述电极支脚的一端为电极端，另一端为焊接端，所述焊接端与胶体支架连接；散热铜柱位于胶体支架中央位置，胶体支架中的散热铜柱设置有LED芯片安装台，在加工过程中，散热铜柱与支架单体为两个分开的组件，需要先将散热铜柱放置在支架单体上再由注塑机注塑成型，浪费了大量的人力，生产效率较低，成本较高，且浪费了大量的电镀银材料；另外，由于加工原因导致了散热铜柱和焊接区的距离较远，安装LED芯片时会浪费大量的金线。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低廉、散热效果较好的大功率LED支架。
一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。
其中，所述散热功能体的散热片为三层结构。
其中，所述散热功能体位于支架单体的中心。
其中，所述胶体支架为耐高温塑胶支架。
其中，所述LED芯片安装座的凹凸台为斜口状、平口状或方杯口状。
其中，所述电极支脚与胶体支架的连接端设有连接LED芯片的焊接区，所述焊接区与散热功能体的LED芯片安装座位于同一侧。
其中，所述电极支脚的个数为两个。
其中，所述散热功能体设有LED芯片的焊二级保护管区，所述焊二级保护管区与LED芯片安装座位于同一侧。
其中，所述LED芯片安装座的散热片设有多个凹形槽。
本实用新型的有益效果是：一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。
本实用新型的散热片与支架单体为一体结构，代替了散热铜柱，该结构在保证了散热效果的基础上，节省了安装散热铜柱的人工，提高了生产效率，降低了生产成本；另外，LED芯片安装座与电极支脚的焊接距离相对于散热铜柱中安装座与电极支脚的焊接距离较近，节省了连接所需的金线，即节约了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的大功率LED支架的结构示意图。
图2为图1的A—A向示意图。
图3为图1的B—B向示意图。
图4为图1的反面结构示意图。
图5为本实用新型的支架单体的结构示意图。
图6为本实用新型的支架单体的折叠步骤示意图。
附图标记说明如下：
1—支架单体；              11—电极支脚；
111—焊接区；              12—LED芯片安装座；
121—凹凸台；              122—焊二级保护管区；
13—散热片；               131—凹形槽；
2—胶体支架。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
参见图1至图6，一种大功率LED支架，包括支架单体1和胶体支架2，所述支架单体1包括电极支脚11和由支架单体1中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台121的LED芯片安装座12，另一侧为散热片13；所述电极支脚11与散热功能体由胶体支架2绝缘连接，胶体支架2位于散热功能体外缘，电极支脚11位于胶体支架2外。
散热片13与支架单体1为一体结构，代替了散热铜柱，该结构在保证了散热效果的基础上，节省了安装散热铜柱的人工，提高了生产效率，降低了生产成本；另外，LED芯片安装座12与电极支脚11的焊接距离相对于散热铜柱中安装座与电极支脚11的焊接距离较近，节省了连接所需的金线，即节约了生产成本。
其中，所述散热功能体的散热片13为三层结构。三层结构的散热片13折叠简单，散热效果较好，LED芯片的使用寿命较长。
其中，所述散热功能体位于支架单体1的中心。
其中，所述胶体支架2为耐高温塑胶支架。耐高温塑胶材料可以有效防止融化造成的短路，而且起到了良好的支撑作用。
其中，所述LED芯片安装座12的凹凸台121为斜口状、平口状或方杯口状。凹凸台121主要作用是增强LED芯片的反光效果，凹凸台121的形状和深度可以根据光效的特点来设计成斜口状、深口状、浅口状、平口状、方杯口状等多种样式。
其中，所述电极支脚11与胶体支架2的连接端设有连接LED芯片的焊接区111，所述焊接区111与散热功能体的LED芯片安装座12位于同一侧。LED芯片与电极支脚11的连接是通过金线连接焊接区111和LED芯片连接处，LED芯片安装座12与焊接区111位于同一水平面上，焊接所需的金线长度较短，而现有技术中铜柱与焊接区111的距离较远所需金线较长。
其中，所述电极支脚11的个数为两个。一个与正极连接，另一个与负极连接。
其中，所述散热功能体设有LED芯片的焊二级保护管区122，所述焊二级保护管区122与LED芯片安装座12位于同一侧。根据不同LED芯片的封装工艺或者芯片功能的不同，可以将电极支脚11的正极连接端或负极连接端与焊二级保护管区122连通，实现对LED芯片的保护。
其中，所述LED芯片安装座12的散热片13设有多个凹形槽131。凹形槽131便于LED封装过程中的焊锡操作。
本实用新型的大功率LED支架的散热片13折叠方式为：如图6所示，支架单体1的左上角金属片向下弯折至左侧金属片正上方，支架单体1的右下角金属片向上弯折至右侧金属片正上方，此时散热片13为两层结构；左、右两侧两层结构的散热片13分别向支架单体1正中心位置弯折，左右两侧的散热片13边缘在正中心位置形成一条工艺接合线，此时的散热片13为三层结构。
本实用新型的大功率LED支架结构简单，易于生产，散热效果较好，使用寿命较长，生产过程中节约了大量的人力和金线，大幅降低了生产成本。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，其特征在于：所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述散热功能体的散热片为三层结构。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述散热功能体位于支架单体的中心。
4.根据权利要求3所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述胶体支架为耐高温塑胶支架。
5.根据权利要求4所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述LED芯片安装座的凹凸台为斜口状、平口状或方杯口状。
6.根据权利要求5所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述电极支脚与胶体支架的连接端设有连接LED芯片的焊接区，所述焊接区与散热功能体的LED芯片安装座位于同一侧。
7.根据权利要求6所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述电极支脚的个数为两个。
8.根据权利要求7所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述散热功能体设有LED芯片的焊二级保护管区，所述焊二级保护管区与LED芯片安装座位于同一侧。
9.根据权利要求1至8任一项所述的一种大功率LED支架，其特征在于：所述LED芯片安装座的散热片设有多个凹形槽。
CN2011201466439U 2011-05-10 2011-05-10 一种大功率led支架 Expired - Fee Related CN202019000U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011201466439U CN202019000U (zh) 2011-05-10 2011-05-10 一种大功率led支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011201466439U CN202019000U (zh) 2011-05-10 2011-05-10 一种大功率led支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202019000U true CN202019000U (zh) 2011-10-26

Family

ID=44812668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011201466439U Expired - Fee Related CN202019000U (zh) 2011-05-10 2011-05-10 一种大功率led支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202019000U (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364713A (zh) * 2011-11-08 2012-02-29 吕能兵 一种led支架及共晶方法
CN103413887A (zh) * 2013-08-21 2013-11-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种led封装结构
CN103411166A (zh) * 2013-08-21 2013-11-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种led背光模组
CN104613431A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 林闽应 便于组装的led灯支架及包含该支架的led灯
CN104791723A (zh) * 2015-03-23 2015-07-22 林闽应 便于组装的led灯支架及包含该支架的led灯

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364713A (zh) * 2011-11-08 2012-02-29 吕能兵 一种led支架及共晶方法
CN103413887A (zh) * 2013-08-21 2013-11-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种led封装结构
CN103411166A (zh) * 2013-08-21 2013-11-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种led背光模组
CN103411166B (zh) * 2013-08-21 2016-07-27 东莞勤上光电股份有限公司 一种led背光模组
CN104613431A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 林闽应 便于组装的led灯支架及包含该支架的led灯
CN104791723A (zh) * 2015-03-23 2015-07-22 林闽应 便于组装的led灯支架及包含该支架的led灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202019000U (zh) 一种大功率led支架
CN206460971U (zh) 一种led封装支架
CN202282349U (zh) 贴片式led支架
CN204045628U (zh) 一种多碗杯结构的贴片led光源
CN201435411Y (zh) 大功率led封装及安装结构
CN202067829U (zh) 一种led支架
CN103855286A (zh) Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组
CN203562442U (zh) 一种大功率型led封装结构
CN201318563Y (zh) 具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构
CN201994339U (zh) 一种led支架
CN203312367U (zh) 一种led支架结构
CN202797064U (zh) 一种高功率led芯片的封装机构
CN208620092U (zh) 一种稳固型发光灯条
CN201927634U (zh) 一种用于装饰灯的贴片式led
CN201655842U (zh) 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构
CN202996890U (zh) 精简led灯珠
CN204927338U (zh) 一种贴片led封装结构
CN203288638U (zh) 一种矮杯式大照射范围led支架结构
CN202423286U (zh) 一种led集成式点光源
CN202662676U (zh) 发光二极管装置
CN202957293U (zh) 一种具有100°照射范围的led支架结构
CN203232910U (zh) 一种led封装结构
CN203192796U (zh) 发光二极管装置
CN202662666U (zh) Led支架之台阶结构
CN202797068U (zh) 贴片式雷射封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111026

Termination date: 20130510