CN201988642U - 机油冷却器芯片组的压装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机油冷却器芯片组的压装装置，它包括底板（1）、设有中心孔的固定盘（2）、立板（3）、固定板（4）、用于定位芯片组的活动套（5）；所述固定盘（2）固定在底板（1）上，所述活动套（5）滑配合在固定盘（2）的中心孔内，所述固定盘（2）的中心孔的顶端与活动套（5）轴向限位，所述固定板（4）通过立板（3）固定在底板（1）上，所述固定板（4）的上还设有能将芯片组的外芯片的包边（102）折弯的压头装置。该机油冷却器芯片组的压装装置由机械手段代替手工操作，使生产效率高、质量稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及装配设备技术领域，具体讲是一种机油冷却器芯片组的压装装置。
背景技术
机油冷却器芯片组一般由外芯片和内芯片装配而成，如图1所示，该外芯片101的外圆周上设有多个轴向凸起的包边102，该包边均与外芯片的底面垂直，内芯片放入外芯片内后，再把外芯片的多个包边折弯，这样将内芯片固定在外芯片内。现有技术在加工时，操作员一般通过锤子将多个包边手工折弯，这样手工操作使生产效率低，而且手工操作可能使内芯片与外芯片不贴合或者错位，质量不稳定。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种由机械手段代替手工操作，使生产效率高、质量稳定的机油冷却器芯片组的压装装置。
本实用新型的技术方案是，提供一种具有以下结构的机油冷却器芯片组的压装装置，它包括底板、设有中心孔的固定盘、立板、固定板、用于定位芯片组的活动套；所述固定盘固定在底板上，所述活动套滑配合在固定盘的中心孔内，所述固定盘的中心孔的顶端与活动套轴向限位，所述固定板通过立板固定在底板上，所述固定板的上方还设有能将芯片组的外芯片的包边折弯的压头装置。
采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：通过机械手段代替手工，即在装配时，将芯片组放置在活动套上，采用压头装置将外芯片上的多个包边折弯，使内芯片通过多个包边固定在外芯片内，这样装配使生产效率高，同时也能保证内芯片与外芯片完全贴合、避免错位，使质量稳定；而且本装置适合系列开发、生产，开发成本低。
作为改进，所述压头装置包括设在固定板上方的气缸、固定套、多个压头，所述气缸的活塞杆穿过固定板与固定套固定，所述固定套的底部设有用于与活动套的外周套合的内孔，所述固定套的底端设有径向的第一环形凸起，该第一环形凸起的圆周上设有多个开口，所述压头设在对应的开口内并与固定套转动连接；所述压头的内侧最远端到转动中心的距离大于开口的顶端到转动中心的距离，所述压头的底面到转动中心的距离等于固定套的底端到转动中心的距离，这样使压头在自由状态下，其位于内侧的顶端抵在固定套的开口的顶端，这时的压头处于倾斜，往下压后可以将包边先向内折弯一定的角度，在固定套与固定盘贴合后，压头受力呈水平状态，从而将包边完全折弯，保证内芯片与外芯片完全贴合。
作为改进，所述固定盘的中心孔的顶端与活动套轴向限位是指，所述活动套的底端设有径向的第二环形凸起，所述固定盘的中心孔的顶端的内径小于第二环形凸起的外径，以上结构的限位方式简单。
作为改进，所述活动套上固定有用于定位芯片组的两个定位销，所述两个定位销的端部伸出活动套的上平面，能更加准确定位芯片组。
附图说明
附图1是本实用新型的机油冷却器芯片组的外芯片的放大示意图。
附图2是本实用新型的机油冷却器芯片组的压装装置的结构示意图。
图中所示，101、外芯片，102包边，1、底板，2、固定盘，3、立板，4、固定板，5、活动套，5.1、第二环形凸起，6、气缸，7、固定套，7.1、内孔，7.2、第一环形凸起，7.3、开口，8、压头，9、定位销，10、弹簧。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型机油冷却器芯片组的压装装置作进一步说明。
如图1、图2所示，本实用新型的机油冷却器芯片组的压装装置，它包括底板1、设有中心孔的固定盘2、立板3、固定板4、用于定位芯片组的活动套5；所述固定盘2固定在底板1上，所述活动套5滑配合在固定盘2的中心孔内，所述固定盘2的中心孔的顶端与活动套5轴向限位，所述固定板4通过立板3固定在底板1上，所述固定板4的上方还设有能将芯片组的外芯片的包边102折弯的压头装置。
所述压头装置包括设在固定板4上方的气缸6、固定套7、多个压头8，所述气缸6的活塞杆穿过固定板4与固定套7固定，所述固定套7的底部设有用于与活动套5的外周套合的内孔7.1，所述固定套7的底端设有径向的第一环形凸起7.2，该第一环形凸起7.2的圆周上设有多个开口7.2，所述压头8设在对应的开口7.3内并与固定套7转动连接；所述压头8的内侧最远端到转动中心的距离大于开口7.3的顶端到转动中心的距离，所述压头8的底面到转动中心的距离等于固定套7的底端到转动中心的距离。
所述固定盘2的中心孔的顶端与活动套5轴向限位是指，所述活动套5的底端设有径向的第二环形凸起5.1，所述固定盘2的中心孔的顶端的内径小于第二环形凸起5.1的外径。
所述活动套5上固定有用于定位芯片组的两个定位销9，所述两个定位销9的端部伸出活动套6的上平面。
所述活动套5滑配合在固定盘2的中心孔内是指，所述固定盘2的中心孔内设有弹簧10，所述弹簧10的上端与活动套5的内端面相抵，另一端与底板1的上平面相抵。
使用时，首先将未压装的芯片组放置到活动套5上，并用定位销9进行定位，压头8在在自由状态下，其位于内侧的顶端抵在固定套7的开口的顶端，这时的压头8处于倾斜。启动气缸6，使压头8向下，往下压后可以将包边先向内折弯一定的角度，一般为45度左右，在固定套7与固定盘2贴合后，压头8受力呈水平状态，活动套5在气缸6的向下作用下，直到活动套5与固定盘2的上平面持平，从而压头8将包边完全折弯，保证内芯片与外芯片完全贴合，最后气缸6的活塞杆上升。
Claims (5)
1.一种机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：它包括底板（1）、设有中心孔的固定盘（2）、立板（3）、固定板（4）、用于定位芯片组的活动套（5）；所述固定盘（2）固定在底板（1）上，所述活动套（5）滑配合在固定盘（2）的中心孔内，所述固定盘（2）的中心孔的顶端与活动套（5）轴向限位，所述固定板（4）通过立板（3）固定在底板（1）上，所述固定板（4）的上还设有能将芯片组的外芯片的包边（102）折弯的压头装置。
2.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：所述压头装置包括设在固定板（4）上方的气缸（6）、固定套（7）、多个压头（8），所述气缸（6）的活塞杆穿过固定板（4）与下方的固定套（7）固定，所述固定套（7）的底部设有用于与活动套（5）的外周套合的内孔（7.1），所述固定套（7）的底端设有径向的第一环形凸起（7.2），该第一环形凸起（7.2）的圆周上设有多个开口（7.2），所述压头（8）设在对应的开口（7.3）内并与固定套（7）转动连接；所述压头（8）的内侧最远端到转动中心的距离大于开口（7.3）的顶端到转动中心的距离，所述压头（8）的底面到转动中心的距离等于固定套（7）的底端到转动中心的距离。
3.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：所述固定盘（2）的中心孔的顶端与活动套（5）轴向限位是指，所述活动套（5）的底端设有径向的第二环形凸起（5.1），所述固定盘（2）的中心孔的顶端的内径小于第二环形凸起（5.1）的外径。
4.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：所述活动套（5）上固定有用于定位芯片组的两个定位销（9），所述两个定位销（9）的端部伸出活动套（6）的上平面。
5.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：所述活动套（5）滑配合在固定盘（2）的中心孔内是指，所述固定盘（2）的中心孔内设有弹簧（10），所述弹簧（10）的上端与活动套（5）的内端面相抵，另一端与底板（1）的上平面相抵。
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