CN201601148U - Led封装结构及其塑胶支架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED封装结构及其塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，该塑胶支架上开设有环形封装槽，硅胶灌封在封装槽上，封装槽内侧壁上形成有缺口，增加了硅胶与塑胶支架的接触面。可以缓解硅胶受到外力时对LED芯片产生的压力，并增强拉力，改善抗剥离性能，有效改善外力对LED内部金线的压力，保护LED内部元气件，避免造成LED内部金线受损或拉断金线导致的LED闪烁、死灯。

Description

LED封装结构及其塑胶支架
技术领域
本实用新型涉及LED(发光二级管)领域，尤其是指LED封装结构及其塑胶支架。
背景技术
传统的大功率LED，主要包括热沉、塑胶体、电极等几部分。光学透镜多为PC透镜做一次光学透镜，同时保护LED内部进行电气连接的金线，芯片等。由于现有PC透镜耐温一般在150℃以下，故PC透镜大功率LED不能过高温回流焊且亮度衰减严重。
为了提升大功率LED产品性能，追求高可靠性、可过高温回流焊、低衰减，现高端技术采用弹性体硅胶结合现有的大功率LED封装结构封装成型做一次光学透镜，替代原有的PC透镜。
经封装的LED其心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在塑胶支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个芯片被封装起来。封装的主要作用是保护芯片和完成电气互连，保护芯片的正常工作。
现有的塑胶支架为单一的圆柱形，导致弹性体硅胶与支架本体接合力、抗外力有限，大功率LED在封装、生产装配、应用等过程中，当有较大外力作用于硅胶透镜时，现有支架与硅胶结合力、抗外力出现不足，容易导致硅胶透镜与支架本体剥离、LED内部金线受损或拉断金线导致LED闪烁、死灯。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED封装结构及其塑胶支架，解决现有技术LED封装结构中硅胶与支架结合不牢、抗外力较差，导致封装结构内部元气件受损而无法正常工作等问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：LED封装结构，包括塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，所述塑胶支架上开设有环形封装槽，所述硅胶灌封在封装槽上，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
所述封装槽底部设置有胶柱。
封装槽底部设有平台，所述胶柱设于平台上，平台连接所述环形封装槽的两相对内侧壁，平台有数个，沿环形封装槽径向分布。
所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
所述塑胶支架为圆柱形；所述缺口为V字形缺口，且缺口有数个，分布于环形封装槽的内侧壁圆弧面。
为解决上述技术问题，本实用新型采用又一技术方案：：LED封装结构的塑胶支架，所述塑胶支架上开设有环形封装槽，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
所述封装槽底部设置有胶柱。
所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
本实用新型的有益效果如下：因所述封装结构及其塑胶支架的封装槽侧壁开设有缺口，增加了硅胶与塑胶支架的接触面，可以缓解硅胶受到外力时对LED芯片产生的压力，并增强拉力，大大改善抗剥离性能；同时，可有效改善外力对LED内部金线的压力，保护LED内部元气件，避免造成LED内部金线受损或拉断金线导致的LED闪烁、死灯。
另外，在塑胶支架的封装槽底部设置胶柱，增加了硅胶与塑胶支架的接触面积及结合力。进一步增强拉力及抗剥离性能，提高对封装结构内部元气件的保护作用。
塑胶支架顶部设置的胶槽，很方便地收集封装时的残胶。
塑胶支架表面设计成粗糙的结构，硅胶与塑胶支架的附着力得到了显著的改善，进一步提高抗剥离性能。
附图说明
图1是本实用新型一个LED封装结构单元的剖视图。
图2是本实用新型待封装的LED阵列结构示意图。
图3是图2沿B-B线剖视图的区域D的放大图。
图4是图2中一个待封装单元的立体图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的LED封装结构100，包括LED散热柱2，其顶部形成热沉(未图标)并支撑LED发光芯片3，且芯片3周围放置荧光粉4以调节颜色。在散热柱2周围由塑胶成型而形成塑胶支架1以固持该散热柱2。电极支架5固定在塑胶支架1内，该塑胶支架1上形成有环形封装槽10，环绕在散热柱2外围。金线6将芯片3的正负极分别与电极支架5电连接。在塑胶支架1的环形封装槽10上灌封弹性体硅胶7形成半包封结构，呈半球形或其它LED透镜外观形状。本实施例中呈半球形，从而将LED芯片3封装在散热柱2顶部的热沉上，而金线6及电极5封装在塑胶支架1上，以保护LED的正常工作。
同时参照图24，本实用新型的LED封装结构的塑胶支架1呈中空圆柱体，但不限于圆柱体。例如，可根据需要将其外形设计成椭圆、曲面、或多边形等形状。散热座2固定在塑胶支架1中心，在该圆柱体的径向围绕散热座2形成该环形封装槽10。
封装槽10由两相对的内侧壁15、19以及底壁17围成。其中，内侧壁15圆弧的一周上设置了多个V型缺口11。在封装槽底部17竖直向上设置有胶柱12。本实施例中，封装槽底部17上优选设置多个平台16，胶柱12分别设置在平台16上，从而形成阶梯结构。在塑胶支架1的顶部圆弧面上开设胶槽13，胶槽13环绕顶部圆弧面。在塑胶支架的圆弧面上形成粗化的片状结构14。
可以理解，缺口11也可为V字型以外的其它形状，可根据需要设置一个或多个缺口11，优选为多个，平均分布在内侧壁15圆弧周面上。平台16的形状及数量不限，可根据需要进行设置，胶柱12的数量也不限，平台16上可以设置一根或多根胶柱12。本实施例中沿环形封装槽10径向方向以一定间距设置扇形(但不限于扇形)平台16连接环形封装槽10的两相对内侧壁15，19，每个平台16上对应设置一根胶柱12。
同样，缺口11也可设置在环形封装槽10的第二内侧壁19上。
当灌封弹性体硅胶7时，硅胶7与塑胶支架1的封装槽10内侧15、19及底部17粘合，因塑胶支架1的内侧15的上增设了V字型缺口11，增加了硅胶7与塑胶支架1内壁15的接触面。同时在塑胶支架1的封装槽10的底部17设置有多个平台16及胶柱12，进一步增加了硅胶7与塑胶支架1的接触面积及结合力，有效改善硅胶7与塑胶支架1的抗剥离性能。V字型缺口11和胶柱12它们还可以缓解硅胶7受到外力时对LED芯片3产生的压力，并增强抗拉力，大大改善抗剥离性能，同时有效改善外力对LED内部金线6的压力，保护LED内部金线6。
当LED灌封弹性体硅胶7时，有部分硅胶容易残留在塑胶支架1的表面，塑胶支架1顶部的圆弧面上设置的胶槽13，用来收集封装时的残胶，使残胶流入胶槽13内。
现有塑胶支架1表面光滑，附着力差，容易因外力揭开而使硅胶本体的粘接性能(抗剥离性能)受到影响，本实用新型将塑胶支架1表面设计成粗糙的结构14，硅胶7与塑胶支架1的附着力得到了显著的改善。

Claims (10)

1.LED封装结构，包括塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，所述硅胶灌封在封装槽上，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装槽底部设有胶柱。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：封装槽底部设有平台，所述胶柱设于平台上，平台连接所述环形封装槽的两相对内侧壁，平台有数个，沿环形封装槽径向分布。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
6.如权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架为圆柱形；所述缺口为V字形缺口，且缺口有数个，分布于环形封装槽的内侧壁圆弧面。
7.LED封装结构的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
8.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述封装槽底部设置有胶柱。
9.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
10.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
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