CN201498853U - 电连接器组合 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器组合，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体内的芯片模组及组设于芯片模组上的散热片，所述绝缘本体包括底壁及自底壁边缘竖直向上延伸的侧壁，散热片借芯片模组顶部及绝缘本体的侧壁支撑。本实用新型电连接器组合借绝缘本体的侧壁分摊来自散热片的大部分压力，有效地保护了芯片模组，且散热片与芯片模组的管芯直接接触，散热效果好。
Description
【技术领域】
本实用新型有关一种电连接器组合，尤其是指一种能较好地保护芯片模组不被损害的电连接器组合。
【背景技术】
随着计算机技术的不断发展，许多领域，诸如数据处理、通信、电子产品的可靠性、电子产品体积的改善等领域都获得了长足的进步。现在人们使用的微处理器、内存及芯片模组等电子组件不仅数据传输越来越快，而且电子组件的体积变得越来越小。惟，增加或改善电子组件的功能，不可避免需要在有限的空间内布置大量电路，密集的电路在电子组件工作时会产生大量热量。为了及时有效消除热量，通常在芯片模组上方设置散热片。
如中国台湾新型专利第M338467号揭示的电连接器组合，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片以及枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆。绝缘本体中安设有芯片模组，芯片模组上组设有散热片。该芯片模组包括绝缘的基体及粘附于基体上的管芯。基体上延伸设有围设于管芯周围的分力板。分立板支撑着压板和散热片，承受着来自压板和散热片大部分的压力，并将其分散到芯片模组的基体上以保证管芯不被损坏。
虽然上述设计避免了对芯片模组的管芯的破坏，然，始终是芯片模组承受着来自压板和散热片的压力，对芯片模组的保护效果不佳。而且，热量最主要是来源于起主要作用的管芯，该专利揭示管芯上表面的高度不大于分力板上顶面的高度，则管芯到散热片之间还有一定的距离，管芯散发的热量在这之间要依靠空气传播到散热片，经由散热片传导到外部去。因热量传递路径较长，散热效率下降，大量热量聚集于芯片模组周围，如此，必将影响芯片模组的正常工作。
因此，确有必要提供一种既能保护芯片模组不受破坏，又能较好导热的电连接器组合，以克服先前技术中所存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种既能保护芯片模组不受破坏，又能较好导热的电连接器组合。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器组合，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体内的芯片模组及组设于芯片模组上的散热片，所述绝缘本体包括底壁及自底壁边缘竖直向上延伸的侧壁，其特征在于：散热片借芯片模组顶部及绝缘本体的侧壁支撑。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：借绝缘本体的侧壁分摊来自散热片的大部分压力，有效地保护了芯片模组，且散热片与芯片模组的管芯直接接触，散热效果好。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组合的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组合的散热片尚未抵接绝缘本体的侧视图。
图3是本实用新型电连接器组合的散热片抵接绝缘本体的侧视图。
图4是图2的部分剖视图。
图5是图3的部分剖视图。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图5介绍本实用新型电连接器组合100的具体实施方式。电连接器组合100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的导电端子2、安设于绝缘本体1内的芯片模组3及组设于芯片模组3上的散热片4。
请参阅图1及图4所示，绝缘本体1包括底壁11和自底壁11边缘竖直向上延伸的侧壁12，二者共同围设成收容芯片模组3的收容空间(未标号)。导电端子2包括延伸出绝缘本体1的底壁11上缘的接触部21和与接触部21对端的焊接部22。芯片模组3包括基体31和粘附于基体31上的管芯32。
请参阅第图2至图5所示，散热片4未安装时，芯片模组3的基体31抵接于导电端子2的接触部21而高于绝缘本体1的底壁11上缘，且芯片模组3的管芯32高于绝缘本体1的侧壁12。散热片4安装后，其首先接触芯片模组3的管芯32，管芯32受到一个向下的压力后芯片模组3即向下压迫导电端子2，导电端子2由于自身具有弹性而发生形变，从而提供芯片模组3向下运动的空间。散热片4随芯片模组3向下运动。至芯片模组3的管芯32与绝缘本体1的侧壁12平齐时，散热片4抵接于绝缘本体1的侧壁12上，散热片4不再提供给芯片模组3的下压力从而芯片模组3不能进一步向下运动。优选实施例中，此时芯片模组3的基体31抵接于绝缘本体1的底壁11上缘，导电端子2的接触部21完全收容于绝缘本体1内。
本实用新型电连接器组合100的散热片4组装后，由于芯片模组3的管芯32与绝缘本体1的侧壁12平齐，散热片4同时抵靠于芯片模组3的管芯32及绝缘本体1的侧壁12上，从而绝缘本体1的侧壁12分摊来自散热片4的大部分压力，有效地保护了芯片模组3。散热片4与芯片模组3的管芯32直接接触，散热效果好。
Claims (7)
1.一种电连接器组合，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体内的导电端子、安设于绝缘本体内的芯片模组及组设于芯片模组上的散热片，所述绝缘本体包括底壁及自底壁边缘竖直向上延伸的侧壁，其特征在于：散热片借芯片模组顶部及绝缘本体的侧壁支撑。
2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模组包括基体和粘附于基体上的管芯，所述管芯抵接芯片模组。
3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模组的管芯于散热片未安装时高于绝缘本体的侧壁。
4.如权利要求2或3所述的电连接器组合，其特征在于：所述导电端子包括接触部及焊接部，所述接触部于散热片未安装时向上延伸出绝缘本体的底壁而与芯片模组连接。
5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模组的管芯于散热片组装后与绝缘本体的侧壁平齐。
6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于：所述导电端子具有弹性，散热片组装后，导电端子的接触部被压至完全收容于绝缘本体内。
7.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模组的基体于散热片组装后抵接于绝缘本体的底壁上缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203087016U CN201498853U (zh) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 电连接器组合 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009203087016U CN201498853U (zh) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 电连接器组合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201498853U true CN201498853U (zh) | 2010-06-02 |
Family
ID=42442050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009203087016U Expired - Lifetime CN201498853U (zh) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | 电连接器组合 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201498853U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110729546A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-24 | 大连大学 | 一种5g天线散热器 |
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2009
- 2009-08-25 CN CN2009203087016U patent/CN201498853U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110729546A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-24 | 大连大学 | 一种5g天线散热器 |
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Legal Events
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