CN201498515U - 扁平式封装双可控硅桥臂器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂器件。它具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和可控硅芯片，引线框架上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体同侧伸出，环氧树脂封装体呈扁平状，可控硅芯片分为第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均设置在引线框架上，引脚分为五个引脚，第一引脚是第一芯片和第二芯片的公共电极，第二引脚是第一芯片的控制门极，第三引脚是第一芯片的阴极，第四引脚是第二芯片的控制门极，第五引脚是第二芯片的阴极。它结构新型独特，呈扁平状，体积小，特别适合线路板的安装使用；生产工艺简单，生产成本低，适合批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂器件。
背景技术
双可控硅桥臂器件用于交直流电机调速软启动，温度加热，灯光控制等，使用范围相当广泛。目前市场上的双可控硅桥臂器件都是采用标准模块封装，该标准封装模块体积大，生产工艺复杂，成本高，这就造成使用者成本的增加和占用空间大的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有可控硅单相桥元器件体积大、工艺复杂、封装成本高等问题，提供一种扁平式封装双可控硅桥臂器件，其结构扁平，体积小，生产工艺简单。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种扁平式封装双可控硅桥臂器件，具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和可控硅芯片，引线框架上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体同侧伸出，环氧树脂封装体呈扁平状，可控硅芯片分为第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均设置在引线框架上，引脚分为五个引脚，第一引脚与第一芯片和第二芯片均电连接构成第一芯片和第二芯片的公共电极，第二引脚与第一芯片电连接构成第一芯片的控制门极，第三引脚与第一芯片电连接构成第一芯片的阴极，第四引脚与第二芯片电连接构成第二芯片的控制门极，第五引脚与第二芯片电连接构成第二芯片的阴极。
所述的环氧树脂封装体中部设置有安装孔。
所述的环氧树脂封装体长为35±3mm，宽为23±3mm，厚为3±2mm。
本实用新型的有益效果是；它结构扁平，体积小，特别适合线路板的安装应用；使用时性能稳定，干扰少；生产成本低，适合批量生产。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的左视局部剖视图。
图3是本实用新型的电路连接示意图。
其中：1.环氧树脂封装体，2.引线框架，21.第一引脚，22.第二引脚，23.第三引脚，24.第四引脚，25.第五引脚，3.可控硅芯片，31.第一芯片，32.第二芯片，4.安装孔。
具体实施方式
如图1、2、3所示，一种扁平式封装双可控硅桥臂器件，具有环氧树脂封装体1以及封装在环氧树脂封装体1内的引线框架2和可控硅芯片3，引线框架2上连有引脚，引脚从环氧树脂封装体1同侧伸出，环氧树脂封装体1呈扁平状，环氧树脂封装体1长为35±3mm，宽为23±3mm，厚为3±2mm，环氧树脂封装体1中部设置有安装孔4，可控硅芯片3分为第一芯片31和第二芯片32，第一芯片31和第二芯片32均设置在引线框架2上，引脚分为五个引脚21、22、23、24、25，第一引脚21与第一芯片31和第二芯片32均电连接构成第一芯片31和第二芯片32的公共电极，即第一引脚21作为第一芯片31的阳极与第二芯片32的阴极，第二引脚22与第一芯片31电连接构成第一芯片31的控制门极，第三引脚23与第一芯片31电连接构成第一芯片31的阴极，第四引脚24与第二芯片32电连接构成第二芯片32的控制门极，第五引脚25与第二芯片32电连接构成第二芯片32的阴极。组成如图3所示的连接电路。
使用时通过中间的安装孔4将该产品紧固于散热装置，各功能的引脚连接相应线路端。当在控制门极端加上电流信号，可控硅阳极与引脚导通，当控制门极端去掉控制电流，阳极与阴极又可自行关断。
Claims (3)
1.一种扁平式封装双可控硅桥臂器件，具有环氧树脂封装体(1)以及封装在环氧树脂封装体(1)内的引线框架(2)和可控硅芯片(3)，引线框架(2)上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体(1)同侧伸出，其特征是：环氧树脂封装体(1)呈扁平状，可控硅芯片(3)分为第一芯片(31)和第二芯片(32)，第一芯片(31)和第二芯片(32)均设置在引线框架(2)上，引脚分为五个引脚(21、22、23、24、25)，第一引脚(21)与第一芯片(31)和第二芯片(32)均电连接构成第一芯片(31)和第二芯片(32)的公共电极，第二引脚(22)与第一芯片(31)电连接构成第一芯片(31)的控制门极，第三引脚(23)与第一芯片(31)电连接构成第一芯片(31)的阴极，第四引脚(24)与第二芯片(32)电连接构成第二芯片(32)的控制门极，第五引脚(25)与第二芯片(32)电连接构成第二芯片(32)的阴极。
2.根据权利要求1所述的扁平式封装双可控硅桥臂器件，其特征是：所述的环氧树脂封装体(1)中部设置有安装孔(4)。
3.根据权利要求1所述的扁平式封装双可控硅桥臂器件，其特征是：所述的环氧树脂封装体(1)长为35±3mm，宽为23±3mm，厚为3±2mm。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN201498515U true CN201498515U (zh) | 2010-06-02 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201498515U (zh) |
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2009
- 2009-07-27 CN CN200920232961XU patent/CN201498515U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Assignee: Sirectifier Electronics Technology Corporation Assignor: Shen Fude Contract record no.: 2010320000290 Denomination of utility model: Flat package type bridge arm component with bidirectional thyristor Granted publication date: 20100602 License type: Exclusive License Record date: 20100324 |
|
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