CN201476661U - 散热鳍片、散热鳍片组以及散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热鳍片、散热鳍片组以及散热装置，其中散热鳍片包括基板、与基板相接的装配板和卡合结构，所述卡合结构包括设于所述装配板侧端的卡槽和设于所述装配板顶缘、对应于所述卡槽的卡扣，通过卡槽和卡扣的配合，能够实现相邻散热鳍片的结合。应用本实用新型的散热鳍片和散热鳍片组，结构简单，结合牢固，便于快速组卸，并具有良好的散热效果。

Description

散热鳍片、散热鳍片组以及散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热技术，特别涉及一种散热鳍片、散热鳍片组以及包括有散热鳍片组的散热装置。

背景技术

随着电子信息产业不断发展，目前的计算机处理器，如中央处理器或显示卡处理器等，运行频率及速度在不断提升，其产生的热量也随之增多，温度不断升高，严重影响着电子元件的运行性能和稳定性，因此目前的处理器已几乎都搭配有相应的散热装置才能在正常工作温度下运行，从而避免性能下降甚至烧毁的问题。

目前所使用的绝大多数的散热装置均采用散热片作为散热部件，现有的散热片的端部为一个实体的散热板，所述散热板是与发热元件(例如中央处理器或显示卡处理器)直接接触；且，自所述散热板向外延伸出多个散热鳍片。这种散热片中的散热板和散热鳍片是由模具一体成型制成的，各散热鳍片之间难以确保形成均匀的间隙，散热效果较为不理想；另外，散热片的尺寸是固定的，只能适合与其尺寸相当的发热元件的使用，不能根据发热元件的不同尺寸而进行适应性调整。

有鉴于此，业界随之开发出一种组合式的散热片，其是由多个散热鳍片组合而成。所述该散热器包括基板和由若干相同的散热鳍片组成并粘贴在基板上的散热鳍片组，每一散热鳍片具有鳍片本体，其相对两同向垂直弯折形成有折片，每一折片靠近两端的与鳍片本体交界处与折片弯折方向反向延伸设有半圆形凸块，对应该凸块的折片外缘位置设有与凸块相匹配的缺口。上述若干散热鳍片通过其对应的凸块及缺口相互搭配定位而排列组成散热鳍片组，再有其一段的折片连接形成平面粘结于基板上。

由于相邻散热鳍片的对应的凸块及缺口只是简单榫接定位，只能在相对左右方向上定位，而在上下和前后反向上并没有定位，故散热鳍片组与基板总成焊接时不稳定，带来很多脱落、上下端部不平齐或松散等问题、导致散热效率不良等问题。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是，提供一种散热鳍片、由多个散热鳍片组合而成的散热鳍片组以及包括有散热鳍片组的散热装置，解决现有技术中散热鳍片组结合不牢固，易脱落，散热效果不良等问题。

本实用新型在一方面提供一种散热鳍片包括基板、与基板相接的装配板和卡合结构，所述卡合结构包括设于所述装配板侧端的卡槽和设于所述装配板顶缘、对应于所述卡槽的卡扣。

可选地，所述卡槽包括由卡槽的底端向外延伸形成的卡挡部。

可选地，所述卡扣包括：主体，由装配板的侧端延伸形成并部分包围所述卡槽；设置在主体底端，用于与所述扣槽的卡挡部配合的卡扣部。

可选地，所述主体是由装配板侧端延伸形成的翼片，所述卡扣部为所述翼片的底端。

可选地，所述翼片是呈台阶状。

本实用新型另一方面提供一种散热鳍片组，包括由前述任一的多个散热鳍片组合而成。

本实用新型再一方面提供一种散热装置，包括与发热元件接触的导热基片，与导热基片相接的导热管以及与所述导热管相接的前述的散热鳍片组。

可选地，所述散热鳍片组与导热管相接具体指导热管的一端架设在所述散热鳍片组中各散热鳍片的装配板上。

可选地，在所述导热管中与散热鳍片组中各散热鳍片的装配板相接的部分呈扁平状。

可选地，还包括邻设于所述散热鳍片组的散热风扇。

本实用新型所提供的散热鳍片，在其装配板上设置有卡合结构，所述卡合结构包括卡槽和能与所述卡槽相卡合的卡扣，这样就可通过所述卡合结构，使得多个散热鳍片能够结合在一起形成散热鳍片组，与现有技术中的散热鳍片及其形成的散热鳍片组相比，本实用新型具有结构简单、结合牢固、便于快速组卸、散热效果良好等优点。

附图说明

图1是显示本实用新型散热鳍片在一个实施例中的结构示意图；

图2是显示图1所示的实施例中的散热鳍片装配形成的散热鳍片组的效果示意图；

图3显示图2所示的散热鳍片组应用的散热装置在一个实施例中的示意图。

具体实施方式

本实用新型的发明人发现，在现有电子产品中所装配的散热鳍片组，有的是一体成型制作的散热板向外延伸出多个散热鳍片形成的，散热鳍片之间难以确保形成均匀的间隙导致散热效果不佳，且不能根据发热元件的不同尺寸而进行适应性调整；有的组合式的散热片，但由于用于散热片间搭配的连接机构设计不合理，易造成散热片间连接不牢固易松动等问题。

因此，本实用新型提供一种散热鳍片，包括基板、与基板相接的装配板和卡合结构，所述卡合结构包括设于所述装配板侧端的卡槽和设于所述装配板顶缘、对应于所述卡槽的卡扣。在进行散热鳍片的组合时，相邻散热鳍片中的卡槽和卡扣相配合实现二者的结合，从而组成包括有多个散热鳍片的散热鳍片组，简单便利且结构牢固，且具有良好的散热效果。

下面将结合附图对本实用新型的实施例进行说明。

请参阅图1，显示了本实用新型所提供的散热鳍片在第一实施例中的结构示意图。如图1所示，散热鳍片10包括有基板100和与基板100相接的装配板102，在装配板102上设置有用于供多个散热鳍片结合的卡合结构20。在本实施例中，基板100为具有一定大小的平板面结构。装配板102，具体而言，可以是由基板100的相对二侧端同向延伸出而形成的二个折片，使得散热鳍片10整体呈ㄇ型。在这里，基板100与装配板102之间夹角接近90度(可以是在85度至95度之间)。在实际制作中，装配板102是与基板100一体成型制成的，例如由一整块金属面板经冲压工艺而成型。所述金属面板的材质可以采用纯铝、铝合金、纯铜或铜合金，不过，从所占重量及其制造成本上考量，一般多为纯铝。

卡合结构20是设置在装配板102上，在本实施例中，可以在每一个装配板102的相对二侧端分别设置相对远离的二个卡合结构20，这样一个装配板102上就可以有四个卡合结构20。每一个卡合结构20包括设于装配板102侧端的卡槽21和设于装配板102顶缘并对应于卡槽21的卡扣22。在本实施例中，卡槽21可以是开设在装配板102的侧端，大致呈开口状。且，在卡槽21的底端向外(沿着基板100的平面方向)延伸形成有卡挡部210，在实际应用中，卡挡部210可以是呈平面状的凸缘、凸块或肋条，也可以是呈例如L型的钩状。

卡扣22是设于装配板102的顶缘上，具体而言，卡扣22包括主体220和设置在主体220底端的卡扣部221。主体220是由装配板102中侧端的顶缘沿着装配板102的方向延伸形成的，并部分包围卡槽21。在实际应用中，主体220可以是与装配板102一体成型的翼片，其大致呈台阶状。卡扣部221是形成在主体220的底端，用于在相邻散热鳍片10叠加组合时与另一个散热鳍片10中卡槽21的卡挡部210配合。值得注意的是，由于卡扣22是由装配板102顶缘延伸形成的，其延伸的部分相对其与装配板102相接的部分要长一些，因此，卡扣22可以相对散热鳍片10作一定幅度的偏动。

另外，卡扣部221在主体220上的设置高度是设计成在相邻散热鳍片叠加组合时能恰好对应于卡槽21中的卡挡部210，形成卡合配合。

请参阅图2，其显示了将图1所示的实施例中的散热鳍片装配形成的散热鳍片组的效果示意图。如图2所示，在装配时，首先将相邻二个散热鳍片10大致对齐；操作其中后一个散热鳍片10中二侧装配板102上的卡扣22，使卡扣22插入前一个散热鳍片10中二侧装配板102上的卡槽21内；调整卡扣22，使得卡扣22的卡扣部221与卡槽21的卡挡部210形成卡挡。利用总共四个卡合结构20，可以使得相邻二个散热鳍片10稳固地结合在一起。以此类推，能够将多个散热鳍片10进行结合并形成散热鳍片组1，并在相邻二个散热鳍片10之间形成有风道。由此可见，该种散热鳍片组1不仅可以组卸便利，可以根据电子产品的空间、散热要求而调整大小，更能确保形成散热鳍片组1的各散热鳍片间的稳固结合。

值得注意的是，散热鳍片组1中散热鳍片10的数量可以根据散热要求、电子设备空间大小等实际情况而适当调整。另外，散热鳍片10中基板100的面积大小在一定程度上是与其散热效能成正相关的对应关系，大致来讲，基板100的面积越大，散热效能就相对越好。但在实际应用中，基板100中尺寸的具体设计是在对散热要求以及其所应用的电子设备的空间大小进行综合考量的基础上确定的。再有，散热鳍片10中装配板102中向外延伸出的部分的大小在一定程度上是与其散热效能也有一定的关联，即向外延伸出的部分决定了相邻散热鳍片之间形成的风道的大小。具体来讲，向外延伸的越大，形成的风道就越大，会对流经所述风道的气流产生或大或小的影响，进而影响散热效能。因此在实际应用中，装配板102的具体设计是在装配板102与基板100的比例关系以及形成的风道对散热效能的贡献度上进行综合考量的基础上确定的。

图3显示本实用新型所提供的散热装置在一个实施例中的示意图。在本实施例中，所述散热装置是应用于电子产品中，用于对电子产品中的发热元件，例如计算机的中央处理器，实施散热，使得所述中央处理器能够在正常工作温度下安全及平稳地运行。如图3所示，所述散热装置包括：导热基片2、导热管3、散热鳍片组1和散热风扇4。

导热基片2是与发热元件D直接接触，例如贴合在发热元件D的背面。导热管3的一端是与导热基片2相接，而另一端则是与散热鳍片组1相连，在本实施例中，导热基片2可以是一金属块，例如铜块或铝块。优选地，采用的是纯铜块，相对于铝块，纯铜块能更快吸收发热元件的瞬间发热量并将其快速地传递至导热管3。

导热管3是通过锡膏分别与导热基片2和散热鳍片组1相焊接，起到导热的作用。特别地，在与散热鳍片组1的焊接时，导热管3是焊接在散热鳍片组1的各个散热鳍片10的装配板102上，为增强散热效果，导热管3中焊接在散热鳍片组1上的那一部分可以设计为扁平状，以尽可能增加其与散热鳍片10的接触面积。在本实施例中，是设置有并行的二条导热管3，实际上，其数量可以根据发热元件的发热特性及散热要求而作不同的改变。另外，导热管3具体可以是中空的柱形金属管(例如纯铝、铝合金、纯铜或铜合金)，并在管内填充有挥发性的液体(沸点较低)，当发热元件D所产生的热量达到工作液体的沸点时，工作液体被蒸发，利用工作液体的蒸发过程需要大量的热量来进行散热。

散热鳍片组1是由包括有基板100和装配板102的多个散热鳍片10通过卡合结构20组合形成，当多个散热鳍片10组合在一起时相邻散热鳍片10之间形成有风道，所述风道的宽径是与散热鳍片10中装配板102的高度相一致，因此形成的多个风道彼此之间间隔均匀。

散热风扇4邻设于散热鳍片组1，较佳地，可以将散热风扇4设置在确保其出风口能够正对于散热鳍片组1的风道，通过其运行产生气流并作用于散热鳍片组1，使得在散热鳍片组1的各风道内形成强气流，加速各散热鳍片10上热量的排出。

在实际应用中，电子产品的发热元件D(例如中央处理器)会在运行时产生热量，所述热量会传递至与发热元件D相接的导热基片2，导热基片2将热量传递至导热管3，由导热管3再将热量传递至远端的散热鳍片组1，通过散热鳍片组1将热量散逸外出。另外，通过散热风扇4的运行产生气流并作用于散热鳍片组1，使得在散热鳍片组1的各风道内形成强气流，加速各散热鳍片上热量的排出。

本实用新型实施方式所提供的组合式的散热鳍片组，在每一个散热鳍片上设置有卡合结构，所述卡合结构包括卡槽和能与所述卡槽相卡合的卡扣，通过所述卡合结构，使得多个散热鳍片能够结合在一起形成散热鳍片组，与现有技术中的散热鳍片组相比，本实用新型具有结构简单、结合牢固、便于快速组卸、散热效果良好等优点。

本实用新型虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种散热鳍片，包括基板、与基板相接的装配板和卡合结构，其特征在于，所述卡合结构包括设于所述装配板侧端的卡槽和设于所述装配板顶缘、对应于所述卡槽的卡扣。

2.如权利要求1所述的散热鳍片，其特征在于，所述卡槽包括由卡槽的底端向外延伸形成的卡挡部。

3.如权利要求2所述的散热鳍片，其特征在于，所述卡扣包括：

主体，由装配板的侧端延伸形成并部分包围所述卡槽；

设置在主体底端，用于与所述扣槽的卡挡部配合的卡扣部。

4.如权利要求3所述的散热鳍片，其特征在于，所述主体是由装配板侧端延伸形成的翼片，所述卡扣部为所述翼片的底端。

5.如权利要求4所述的散热鳍片，其特征在于，所述翼片是呈台阶状。

6.一种散热鳍片组，包括由如权利要求1至5中任一项所述的多个散热鳍片组合而成。

7.一种散热装置，包括与发热元件接触的导热基片，与导热基片相接的导热管，其特征在于，还包括与所述导热管相接的如权利要求6所述的散热鳍片组。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片组与导热管相接具体指导热管的一端架设在所述散热鳍片组中各散热鳍片的装配板上。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，在所述导热管中与散热鳍片组中各散热鳍片的装配板相接的部分呈扁平状。

10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括邻设于所述散热鳍片组的散热风扇。

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