CN2763973Y - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN2763973Y
CN2763973Y CNU2004201028025U CN200420102802U CN2763973Y CN 2763973 Y CN2763973 Y CN 2763973Y CN U2004201028025 U CNU2004201028025 U CN U2004201028025U CN 200420102802 U CN200420102802 U CN 200420102802U CN 2763973 Y CN2763973 Y CN 2763973Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
main fin
fin
radiator
pedestal
heat pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2004201028025U
Other languages
English (en)
Inventor
夏万林
杨波勇
校敏奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2004201028025U priority Critical patent/CN2763973Y/zh
Priority to US11/209,214 priority patent/US7298621B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2763973Y publication Critical patent/CN2763973Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种用于发热电子元件上的散热器,包括一与电子元件接触的基座、一固定于基座上的U形热管以及多数个穿套在热管上的主散热片,在基座上设有至少一栓柱,该栓柱在远离热管穿过主散热片的位置与上述至少部分主散热片固定连接,在基座上另形成有多数个辅散热片。该散热器由于栓柱的设置使主散热片远离热管连接位置的边缘等处另外得到固定,从而使热管及主散热片在基座上固定的稳定性增强,气流冲击鳍片或风扇运行时直接引起的机械震动大大降低,噪音问题也得到有效解决。

Description

散热器
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热器,特别是关于一种用于电子元件散热的散热器。
【背景技术】
计算机中央处理器运行时会产生热量,从而使得其自身温度升高,多余的热量如果不及时排出,其温度将超过正常运行许可的范围,引起运行的不稳定、出错率增加,为确保中央处理器等电子元件能够正常工作,必须将其产生的热量及时散发出去。
目前散热器已广泛应用于中央处理器等高发热量电子元件的散热,随着IT产业的迅猛发展,散热器的设计也日新月异。由于计算机向微型、环保等方向发展,散热器的体积及震动、噪音等问题引起业者广泛的关注。
美国专利公开第2004/0052051号揭露了一种典型结构的散热器,其包括一与热源接触的基座,至少一热管焊设在基座上,多数个散热鳍片穿设在热管上并通过焊接等方式固定,该散热器由基座吸收热量,经由热管向上传导到散热鳍片,进而散发出去,由于热管的高热传导性能,基座吸收的热量能够迅速传到散热鳍片进而散发出去。该结构散热器在应用中存在一较难克服的问题,由于为获得较佳的散热性能,通常散热鳍片具有较大的面积,而为增加鳍片密度及减轻重量,通常鳍片制造得较薄,而热管穿过鳍片中部,大平面散热鳍片在远离固定点处(热管穿过位置)尤其是边缘未作定位,在散热器侧向安装风扇或有较大的系统气流通过散热鳍片之间时,风扇的震动及气流的冲击将引起散热鳍片的颤动,从而引起嗡嗡的噪音,同时散热鳍片的震动将部分传到散热器基座并作用于中央处理器,处理器在长时间的运行中受到震动的影响将降低其运行的稳定性及减损寿命,当所有鳍片发生共震时,该问题将变得更为突出。为此,需对其进行改进,使其克服上述缺陷的同时获得较佳的散热性能。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种应用于电子元件上的散热器,其可将气流对其影响而产生的震动及噪音有效降低。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
本实用新型散热器包括一与电子元件接触的基座、至少一固定于基座上的传热件及多数与传热件连接的主散热片,在基座上设有至少一栓柱,该栓柱在远离传热件与主散热片连接的位置与上述至少部分主散热片固定连接。
本实用新型散热器至少部分靠近基座的主散热片与栓柱固定连接,使主散热片远离传热件连接位置的边缘等处另外得到固定,并使传热件及主散热片在基座上固定的稳定性增强,气流冲击鳍片或风扇运行时直接引起的机械震动大大降低,噪音问题也得到有效解决。
为增强栓柱的减震效果,各主散热片上形成有抵顶相邻主散热片的折边或与相邻主散热片卡扣的结构,使主散热片成为一整体,从而栓柱与部分主散热片固接即可有效降低整体主散热片的震动及噪音。
作为栓柱与主散热片的具体固接方式,栓柱可向上穿过主散热片,也可与主散热片边缘固接。同时栓柱可设在基座上任意远离传热件固定的位置,较佳实施方式为栓柱分别设在基座四角落处。其可最大程度地使主散热片边缘得到定位。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热器的立体图。
图2是本实用新型散热器的立体分解图。
图3是图2中主散热片的局部放大图。
图4是本实用新型散热器变化实施方式的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2,本实用新型散热器用于对中央处理器等发热电子元件进行散热,其包括一矩形金属平板基座10,一直立U形热管20、多数个主散热片30及辅散热片15。该散热器固定到一电路板40上而与其上的中央处理器50相接触进而对其散热。
该基座10下表面与中央处理器50接触,上表面则形成多数个辅散热片15,该辅散热片15可由基座10一体挤出成型或在基座10表面剖沟而成,也可预先成型后再固接到基座10上。图2中示出了一体挤出成型的结构,基座10上表面中央形成有一沟槽12。
该直立U形热管20具有一中央水平蒸发部22及由该蒸发部22两端竖直向上延伸的冷凝部24,该热管20的蒸发部22置于基座10中央的沟槽12内并用锡膏与基座10固定焊接,两蒸发部24垂直于基座10向上延伸。上述主散热片30呈矩形片状,以相等的间距平行间隔排列并穿设在热管20的两向上延伸的冷凝部24上。为加强热量由热管20向主散热片30的传导,主散热片30上热管20穿过的穿孔周缘形成有翻边32,该翻边32的高度即为相邻两主散热片30的间距,当热管20穿过主散热片30后翻边32即紧贴热管20冷凝部24外表面,并进一步用锡膏与热管20焊接结合。为增进主散热片30整体的稳固性,各主散热片30的边缘另形成折边34抵顶相邻主散热片30,请参阅图3。当然,作为进一步的改进,折边34可为卡扣结构(如折边的一部分伸入相邻主散热片所设的穿孔内并与其相勾扣,图不另示)而使相邻两主散热片间相互锁固。
由于热管20的蒸发段22与冷凝段24之间通常非直角弯折而为弧形转接,故,上述最底部的主散热片30与基座10上表面间具有一空间,该空间恰可供辅散热片15向上延伸。
该基座10靠近四角落处分别设有一栓柱16,为使栓柱16的设置更加方便,其可由基座10上的辅散热片15部分向上延伸并合并而形成。该四栓柱16其中两相对的二栓柱16的相对一侧形成若干水平嵌槽,同一栓柱16上相邻两嵌槽间距离与相邻两主散热片30的间距相等,上述主散热片30靠近基座10的部分主散热片30的两相对边分别嵌入栓柱16的嵌槽中,并通过锡膏焊接而相对栓柱16固定。当然,该栓柱16上的嵌槽也非必要,只要能达成主散热片30与栓柱16的固接即可。
上述栓柱在基座上的位置不限定于四角处,也不限于与主散热片边缘相连接,其可位于基座一侧边的中部并穿过主散热片。请参阅图4,为本实用新型的变化实施方式,其栓柱16’设在基座10’上靠近其一边的大致中部位置,向上穿过主散热片30’,为使栓柱16’与主散热片30’间连接更牢固,主散热片30’上栓柱16’穿过的穿孔周缘形成有贴合栓柱16’的翻边(图未标号)。
本实用新型散热器的主散热片30、30’上远离热管20的边缘或靠近边缘处与栓柱16、16’固接,从而使热管20及主散热片30、30’与基座10、10’连接的稳定性明显增强,同时各相邻主散热片30、30’间保持抵顶或卡扣定位而形成一整体结构,因此,栓柱16、16与部分主散热片30、30’固接即可有效地降低整体主散热片30、30’的震动以及由此带来的噪音。
需要说明的是,上述栓柱16、16’的数量也不必是四个,只要有一个即可对散热器的震动及噪音起到减弱作用,综合改善效果及成本上的考量,在基座10、10’的四角各设一个乃是优选方式。

Claims (8)

1.一种散热器,用以对发热电子元件散热,其包括一与电子元件接触的基座,一与基座固定连接的传热件和多数个与传热件热传导连接的主散热片,其特征在于:所述基座上设有至少一栓柱,该栓柱与至少部分上述主散热片固定连接。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述栓柱为四个,设于基座的四角落。
3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述栓柱上设若干嵌槽,主散热片的边缘嵌入该等嵌槽中。
4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述栓柱穿过至少部分主散热片。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器,其特征在于:所述每一主散热片上设有抵顶相邻主散热片的翻边或卡扣相邻主散热片的卡扣结构。
6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于:所述传热件为U形弯折的热管,其中部固定连接基座,两端垂直弯折延伸而穿过主散热片。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的散热器,其特征在于:所述传热件为U形弯折的热管,其中部固定连接基座,两端垂直弯折延伸而穿过主散热片。
8.根据权利要求7所述的散热器,其特征在于:基座底面与与电子元件接触,顶面上设有多数个辅散热片。
CNU2004201028025U 2004-12-10 2004-12-10 散热器 Expired - Lifetime CN2763973Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004201028025U CN2763973Y (zh) 2004-12-10 2004-12-10 散热器
US11/209,214 US7298621B2 (en) 2004-12-10 2005-08-23 Heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004201028025U CN2763973Y (zh) 2004-12-10 2004-12-10 散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2763973Y true CN2763973Y (zh) 2006-03-08

Family

ID=36141511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004201028025U Expired - Lifetime CN2763973Y (zh) 2004-12-10 2004-12-10 散热器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7298621B2 (zh)
CN (1) CN2763973Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101282631B (zh) * 2007-04-04 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具灰尘探测功能的散热系统
CN106912180A (zh) * 2015-12-23 2017-06-30 建准电机工业股份有限公司 散热模组
CN115016211A (zh) * 2019-02-27 2022-09-06 中强光电股份有限公司 投影机

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100389493C (zh) * 2005-05-29 2008-05-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7262965B2 (en) * 2005-10-28 2007-08-28 Shuttle Inc. Thermal structure for electric devices
US7345879B2 (en) * 2006-05-15 2008-03-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWM351395U (en) * 2008-08-15 2009-02-21 Asia Vital Components Co Ltd Unit for strengthening heat dissipation module structure
US8459335B2 (en) * 2009-07-29 2013-06-11 Cpumate Inc Heat sink having heat-dissipating fins of large area and method for manufacturing the same
US20110036545A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tsung-Hsien Huang High-performance heat sink
US20110214842A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Lea-Min Technologies Co., Ltd. Heat sink
CN102339886A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 富准精密工业(深圳)有限公司 太阳能电池装置
CN102573386A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
BR112015012939A2 (pt) * 2012-12-11 2017-07-11 Furukawa Electric Co Ltd aparelho de refrigeração
US9548450B2 (en) 2014-09-23 2017-01-17 Micron Technology, Inc. Devices containing metal chalcogenides

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1902350A (en) * 1931-01-31 1933-03-21 S R Dresser Mfg Co Heat exchanger
US5461766A (en) * 1994-01-26 1995-10-31 Sun Microsystems, Inc. Method for integrally packaging an integrated circuit with a heat transfer apparatus
JPH11121667A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd ヒートパイプ式冷却装置
JPH11351769A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
US5926370A (en) * 1998-10-29 1999-07-20 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for a modular integrated apparatus for multi-function components
US6199625B1 (en) * 1999-06-11 2001-03-13 Psc Computer Products, Inc. Stackable heat sink for electronic components
US6959755B2 (en) * 2002-01-30 2005-11-01 Kuo Jui Chen Tube-style radiator structure for computer
US6785140B2 (en) * 2002-08-28 2004-08-31 Dell Products L.P. Multiple heat pipe heat sink
US6894900B2 (en) * 2002-09-17 2005-05-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with heat pipe and base fins
TW200530548A (en) * 2004-03-10 2005-09-16 Quanta Comp Inc Heat dissipation device with heat pipes

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101282631B (zh) * 2007-04-04 2010-12-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具灰尘探测功能的散热系统
CN106912180A (zh) * 2015-12-23 2017-06-30 建准电机工业股份有限公司 散热模组
CN115016211A (zh) * 2019-02-27 2022-09-06 中强光电股份有限公司 投影机

Also Published As

Publication number Publication date
US20060126305A1 (en) 2006-06-15
US7298621B2 (en) 2007-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2763973Y (zh) 散热器
CN2735541Y (zh) 散热装置
US7661466B2 (en) Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket
US7990719B2 (en) Electronic system with heat dissipation device
US7403389B2 (en) Heat dissipation device
CN100343985C (zh) 散热装置
JP2011029617A (ja) 放熱装置
CN201230438Y (zh) 散热装置组合
US8047270B2 (en) Heat dissipation device having heat pipes for supporting heat sink thereon
CN101861076A (zh) 散热装置
US20120267078A1 (en) Heat dissipation mechanism
CN102238847A (zh) 散热装置
CN2752958Y (zh) 带导流结构的散热装置
CN101132685A (zh) 散热装置
CN101098607B (zh) 散热模组
CN2785322Y (zh) 散热器
CN214901442U (zh) 一种高精密pcb金属化半孔线路板
US20030035267A1 (en) Heat sink for cooling an electronic component of a computer
CN100377339C (zh) 散热装置
CN101646331B (zh) 散热装置
CN203689356U (zh) 热管固定牢固的电脑散热模组
CN101998810A (zh) 散热装置
CN2649826Y (zh) 散热装置
CN2785135Y (zh) 带有辅散热鳍片的散热装置
TWI390389B (zh) 散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Expiration termination date: 20141210

Granted publication date: 20060308