CN201393345Y - 软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具 - Google Patents

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杨家昌
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Xiamen Xin profit silica gel Co.
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杨家昌
许明辉
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Abstract

本实用新型公开了一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其包括一基材(1)分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的液态粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。与现有技术相比,本实用新型具有重要工序皆以机器生产,减少人为误差,大大提高载具质量可靠性;缩短载具制造流程,提供SMT制程生产便利性;省时省工、降低载具制造成本,提高产品竞争力等优点。

Description

软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具
技术领域
本实用新型涉及电路板生产工装,尤其涉及一种用于软性印刷电路板(FPCB)在印刷、贴片、过锡炉等制造过程中,将FPCB粘着而精确定位的制程载具。
背景技术
现有FPCB制程中的载具,通常对承托板(一般使用铝板)进行氧化处理使其坚硬不易变形,或使用其他耐热材料(如碳纤维板等)予以蚀刻、冲床、裁切,再于承托板表面涂上底胶,在底胶上涂覆粘性的热硫化固态硅胶,一起放入模具中热压成型。成型后取出冷却、切除残留硅胶毛边而制成载具。使用时是将软性印刷电路板粘着在该载具上精确定位,然后进行印刷、贴片、过锡炉等制作。
传统的载具存在明显的缺点:
(1)耗费人力、时间长。从厂家依需要设计处理承托板,到硅胶热压加工、整理毛边,事情繁琐却要求精细,耗费较多时间及人力。
(2)载具质量难以掌控。因大量工序皆使用人力,致使载具质量无法均一。
(3)不环保、不经济。因承托板与粘性硅胶间是以底胶作为介质接着牢固的,当承托板要重复使用,重新热压粘性硅胶时,需清除承托板上原有的胶料,相当费事。同时承托板重复使用数次有限,消耗较大。
发明内容
本实用新型是要解决现有软性印刷电路板表面贴装技术(SMT-Surface MountTechnology)制程用载具制作耗时、耗力、质量难以掌控和不环保、不经济的技术问题,提出一种制作快捷、省时省工和质量可靠的软性印刷电路板SMT制程用载具。
为解决所述技术问题,本实用新型提出的技术方案是构造一种软性印刷电路板SMT制程用载具,其包括一基材、分别设于该基材上、下表面上的底胶层、设于一底胶层上的粘性硅胶层、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层。
其中,所述的基材为采用聚酰亚胺材料制作的薄膜。
为了储存和使用方便,还可以在硅胶类不干胶层的表面设置一层氟素离型膜、在粘性硅胶层的表面设置一层保护离型膜。
与现有技术相比,本使用新型具有如下的优点:
(1)重要工序皆以机器生产,减少人为误差,大大提高载具质量可靠性。
(2)缩短载具制造流程,提供SMT制程生产便利性。
(3)省时省工、降低载具制造成本,提高产品竞争力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明,其中:
图1为本实用新型较佳实施例剖面的示意图;
图2本实用新型的储存时的剖面示意图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型较佳实施例的剖面结构,所述的软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其包括一基材1、分别涂覆于该基材上、下表面上的底胶层2、涂覆于上部底胶层表面上的粘性硅胶层6、涂覆于下部底胶层表面上的硅胶类不干胶层3。本实施例中,所述的基材1为采用聚酰亚胺材料制作的薄膜。
如图2所示,为了储存和使用方便,还可以在硅胶类不干胶层3的表面贴合一层氟素离型膜4、在液态粘性硅胶层6的表面贴合一层保护离型膜7。
本实用新型制造工序均可以在涂布机进行,本实用新型可以制成的卷材,分条裁切成片状,用户可依需要冲模成各种形状规格。使用时,撕去氟素离型膜4后直接贴于承托板上,再撕去保护离型膜7,将软性印刷电路板粘着在粘性硅胶层6面上精确定位,便可以进行印刷、贴片、过锡炉等制作了。

Claims (3)

1、一种软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其特征在于,包括一基材(1)、分别设于该基材上、下表面上的底胶层(2)、设于一底胶层上的粘性硅胶层(6)、设于另一面底胶层上的硅胶类不干胶层(3)。
2、如权利要求1所述的软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其特征在于,所述的基材(1)为聚酰亚胺基材。
3、如权利要求2所述的软性印刷电路板表面贴装技术制程用载具,其特征在于,所述硅胶类不干胶层(3)的表面设有氟素离型膜(4)、所述粘性硅胶层(6)的表面设有保护离型膜(7)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115023022A (zh) * 2021-03-05 2022-09-06 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司 一种电路板及其制作方法

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Patentee after: Xiamen Xin profit silica gel Co.

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