CN201164912Y - 金属基板加工专用的钻针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金属基板加工专用的钻针，该钻针包括有钻柄部、钻削部及披覆层，其中钻削部从钻柄部的一端延伸而出，且其具有至少两个相互对应的螺旋状导引槽，并在导引槽之间形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋切线与钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间，披覆层镀着于钻削部的表面上；借此，可增加钻针的硬度、润滑性及排屑性，并能降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，而大幅延长钻针的使用寿命。

Description

金属基板加工专用的钻针

技术领域

本实用新型有关于一种钻针，尤指一种用于对金属基板进行加工的钻针。

背景技术

以往用于各种电子、电气产品中的印刷电路板(PCB)，大部分都以塑料或玻璃纤维制成，然而随着制造技术的提升与精进及在成本降低的考虑之下，前述的电路板已部分被结合铝或铜的金属基板所取代，譬如路灯、汽车头灯等所使用的基板；该金属基板的结构不但布设有前述电路板的绵密线路，还具有较前述电路板更高的强度及硬度；因此，本发明人即以金属基板与钻针的刀刃关系，作为本实用新型的研究课题。

公知用于电路板加工专用的钻针，主要包括钻柄部及钻削部，其中该钻削部是从钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有两相对应的螺旋状导引槽，并在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋角是介于35°～40°之间。

然而，公知用于电路板加工专用的钻针，仅能适用在塑料或玻璃纤维所制成的印刷电路板上，对于由铝、铜或合金等金属所制成的金属基板，由于其螺旋角太大，将使各切削刀刃的排屑性不好，进而大幅降低钻针的使用寿命；另外，由于其表面并未披覆有披覆层，致使其表面硬度低及润滑性不足，极易使钻针在钻削过程中产生快速磨耗及热堆积现象；因此不符合现阶段的金属基板的钻削加工需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种金属基板加工专用的钻针，其借助于各切削刀刃的较佳螺旋角设置及其表面披覆有披覆层，得以大幅提升钻针的硬度、润滑性及排屑性，并可降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，而大幅延长钻针的使用寿命。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种金属基板加工专用的钻针，包括钻柄部、钻削部及披覆层，其中该钻削部是从该钻柄部的一端延伸而出，且其具有至少两个相互对应的螺旋状导引槽，并在该导引槽之间形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋切线与所述钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间；该披覆层镀着于该钻削部的表面上。

由上述技术方案可知，本实用新型的金属基板加工专用的钻针，具有下述的诸多优点：

本实用新型由于切削刀刃的螺旋切线与钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间，各切削刀刃的强度高、切削阻力小并排屑性良好，进而大幅提升钻针的使用寿命；另外由于其表面披覆有纳米披覆层，使其表面硬度高、润滑性好，从而有效地减缓各切削刀刃的磨耗，并能避免热堆积现象。

附图说明

图1为本实用新型钻针的主视图；

图2为本实用新型钻针的局部放大图；

图3为图2中所示钻针顶部切削面的放大示意图；

图4为沿图3中4-4线的剖视图。

附图标记说明

钻柄部      10

钻削部      20

导引槽      21、22      切削刀刃    23、24

切边        231、241    螺旋角      25

钻顶角      26          第一前隙角  27

第二前隙角  28

披覆层      30

第一斜面    232、242    第二斜面    233、243

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1至图4所示，分别为本实用新型中钻针的主视图、局部放大图、图2中所示钻针顶部切削面的放大示意图及沿图3中4-4线的剖视图。本实用新型中金属基板加工专用的钻针主要包括钻柄部10、钻削部20及披覆层30，该钻柄部10可为圆形直杆，而钻削部20则是从钻柄部10的底端延伸而出，本实施例中的钻削部20具有两个相对应的螺旋状导引槽21、22，该导引槽21、22也可为三槽、四槽或四槽以上设置(图中未示出)；在各导引槽21、22的一侧(所述各导引槽21、22之间)分别形成有切削刀刃23、24，该切削刀刃23、24的螺旋切线与钻削部20的轴心线所围设而成的螺旋角25介于15°～34°之间，其中此螺旋角25以32°为佳；当此夹角大于34°时，在进行钻削加工时易产生排屑不良及刀口积屑现象，并造成各切削刀刃23、24的温度急速升高；另当此夹角小于15°时，则易造成各切削刀刃23、24的强度降低，而大幅降低钻针的使用寿命。

另外，影响钻针切削性的主要因素，尚包括切削刀刃的钻顶角及前隙角，其中在各切削刀刃23、24的顶端分别成型有切边231、241，各切边231、241围设有钻顶角26，此钻顶角26介于90°～130°之间，且钻顶角26以118°为佳。而在各切边231(或切边241)往各切削刀刃23(或切削刀刃24)的方向成型有第一前隙角27(如图4所示)，具体地说，所述第一前隙角27为切削刀刃23的切边231水平线(虚拟线)与第一斜面232(或第一斜面242)所形成的内夹角，此第一前隙角27介于8°～15°之间，且第一前隙角27以12°为佳。另在第一前隙角27后方成型有第二前隙角28，具体地说，所述第二前隙角28为切削刀刃23的切边231水平线(虚拟线)与第二斜面243(或第二斜面233)所形成的内夹角，此第二前隙角28介于25°～35°之间，且第二前隙角28以30°为佳。

披覆层30可为纳米披覆层，并以物理气相沉积(PVD)方式溅射在钻削部20的表面上，且该镀膜材料可为锆(Zr)、铬(Cr)、钛(Ti)或其它高硬度材料。

根据本实用新型的金属基板加工专用的钻针，确实具有下述的诸多优点，由于其螺旋角25介于15°～34°之间，不仅各切削刀刃23、24的强度高、切削阻力小及排屑性良好，进而大幅提升钻针的使用寿命。另外由于其表面披覆有纳米披覆层30，致使其表面硬度高及润滑性好，借以有效的减缓各切削刀刃23、24的磨耗及能避免热堆积现象。

Claims (12)

1、一种金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述钻针包括：

钻柄部；

钻削部，从该钻柄部的一端延伸而出，该钻削部具有相互对应的至少两个螺旋状导引槽，并在该导引槽之间形成有切削刀刃，该切削刀刃的螺旋切线与所述钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间；以及

披覆层，镀着于该钻削部的表面上。

2、如权利要求1所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述螺旋角为32°。

3、如权利要求1所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述切削刀刃为两个，在每个切削刀刃的顶端分别成型有切边，该两个切边所围设而成的钻顶角介于90°～130°之间。

4、如权利要求3所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述钻顶角为118°。

5、如权利要求1所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述切削刀刃的顶端成型有切边，该切边往该切削刀刃的方向成型有第一前隙角，该第一前隙角介于8°～15°之间。

6、如权利要求5所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第一前隙角为12°。

7、如权利要求5所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第一前隙角后方成型有第二前隙角，该第二前隙角介于25°～35°之间。

8、如权利要求7所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述第二前隙角为30°。

9、如权利要求1所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述披覆层为纳米披覆层。

10、如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述纳米披覆层的材料为锆。

11、如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述纳米披覆层的材料为铬。

12、如权利要求9所述的金属基板加工专用的钻针，其特征在于，所述纳米披覆层的材料为钛。

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