CN202216212U - 一种复合散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合散热器，包括氮化铝陶瓷基材，包括氮化铝陶瓷基材，氮化铝陶瓷基材的表面通过溅镀工艺附着有一第一铜线路层，第一铜线路层之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层，本实用新型结构简单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的发光效率，延长LED照明灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是涉及一种复合散热器。
背景技术
现有技术中，随着LED技术的成熟，各种照明灯开始采用LED技术，各种形式的LED照明灯如雨后春笋般涌现于市场，如LED路灯、LED筒灯、LED广告灯等。LED照明灯内的发光元件为LED灯组，工作时，LED灯组中LED灯的发热量非常大，使LED灯组的温度居高不下，既降低LED灯组的发光效率，而且严重缩短LED灯组的寿命，发热量大是制约LED灯应用的一个重要因素。现有技术中，在LED照明灯内增加一铝材散热器，将LED灯组固定于铝材散热器之上，但由于铝材散热器的导热系数不高，铝材散热器不能满足LED照明灯的散热需求， LED灯组的温度仍然偏高，铝材散热器的散热效果仍不理想，因此有必要予以改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的另一目的是提供一种复合散热器，它结构简单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的发光效率，延长LED照明灯的使用寿命。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是。
一种复合散热器，包括氮化铝陶瓷基材，包括氮化铝陶瓷基材，氮化铝陶瓷基材的表面通过溅镀工艺附着有一第一铜线路层，第一铜线路层之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层。
所述第一铜线路层设置在氮化铝陶瓷基材的顶面。
所述第一铜线路层和铜线路增厚层复合成一体。
第一铜线路层厚度为0.01mm至0.5mm.。
铜线路增厚层的厚度为0.1mm至1mm。
所述复合散热器还包括一铝材散热器，铝材散热器固定于合金基材的底面。
采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型的复合散热器，结构简单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的发光效率，延长LED照明灯的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的复合散热器的结构示意图。
图中：1、氮化铝陶瓷基材3、第一铜线路层4、铜线路增厚层5、铝材散热器。
具体实施方式
实施例，一种复合散热器，图1所示，一种复合散热器，包括氮化铝陶瓷基材1，氮化铝基材1的英文名称为ALN，氮化铝陶瓷基材1的表面通过溅镀工艺附着有一第一铜线路层3，第一铜线路层3之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层4。
第一铜线路层3设置在氮化铝陶瓷基材1的顶面。
第一铜线路层3和铜线路增厚层4复合成一体。
第一铜线路层3厚度为0.01mm至0.5mm.。
铜线路增厚层4的厚度为0.1mm至1mm。
第一铜线路层3作为氮化铝陶瓷基材1与铜线路增厚层4之间的中间介质层，第一铜线路层3能够牢固地附着于氮化铝陶瓷基材1，而铜线路增厚层4复合于第一铜线路层3，使由第一铜线路层3和铜线路增厚层4所组成的整个电路线路牢固地附着于氮化铝陶瓷基材1的表面。
第一铜线路层3附着于氮化铝陶瓷基材1，铜线路增厚层4沉积于第一铜线路层3，LED灯等电路元件焊接于铜线路增厚层4，实现电路连接，不需要PCB板，降低成本，既能够避免电路与氮化铝陶瓷基材1接触而短路，又能够第一时间将热量传导到氮化铝陶瓷基材1，提高散热速度和散热效率。
复合散热器还包括一铝材散热器5，铝材散热器5固定于合金基材1的底面，铝材散热器5用于进一步增加复合散热器的散热速度，进一步提高散热效率，降低整体成本。
为进一步解释本实用新型，以下结合本实用新型的生产工艺以及其结构层的形成方式进行说明。
本实用新型的复合散热器的生产工艺，包括以下步骤：
制作一氮化铝陶瓷基材1；
溅镀长铜步骤，溅镀长铜工艺通过溅镀工艺在氮化铝陶瓷基材1的表面附着一第一铜线路层3，第一铜线路层3包括至少一电路线路；第一铜线路层3厚度为0.01mm至0.5mm.，在溅镀长铜步骤中，以铜为靶材进行溅镀，溅镀工艺中，铜被定向溅镀于氮化铝陶瓷基材1的表面附着第一铜线路层3，从而在氮化铝陶瓷基材1的表面附着至少一电路线路。第一铜线路层3作为氮化铝陶瓷基材1与铜线路增厚层4之间的中间介质层，第一铜线路层3能够牢固地附着于氮化铝陶瓷基材1，而铜线路增厚层4复合于第一铜线路层3，使由第一铜线路层3和铜线路增厚层4所组成的整个电路线路牢固地附着于氮化铝陶瓷基材1的表面。溅镀工艺为现有技术，其采用的设备和工艺条件均为公知技术，在此不再进行赘述。
化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层3之上沉积并形成一用于焊接电路元件的铜线路增厚层4，铜线路增厚层4至少覆盖第一铜线路层3。铜线路增厚层4的厚度为0.1mm至1mm。在化学沉铜步骤中，将经过溅镀长铜后的氮化铝陶瓷基材1置于化学沉铜溶液中，化学沉铜溶液中的铜离子沉积于第一铜线路层3而构成铜线路增厚层4，铜线路增厚层4与第一铜线路层3复合成一体。化学沉铜工艺为现有技术，其采用的设备和工艺条件均为公知技术，在此不再进行赘述。
第一铜线路层3附着于氮化铝陶瓷基材1，铜线路增厚层4沉积于第一铜线路层3，LED灯等电路元件焊接于铜线路增厚层4，实现电路连接，不需要PCB板，降低成本，能够第一时间将热量传导到氮化铝陶瓷基材1，提高散热速度和散热效率。
成品。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种复合散热器，其特征在于：包括氮化铝陶瓷基材（1），氮化铝陶瓷基材（1）的表面通过溅镀工艺附着有一第一铜线路层（3），第一铜线路层（3）之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种复合散热器，其特征在于：所述第一铜线路层（3）设置在氮化铝陶瓷基材（1）的顶面。
3.根据权利要求1所述的一种复合散热器，其特征在于：所述第一铜线路层（3）和铜线路增厚层（4）复合成一体。
4.根据权利要求1所述的一种复合散热器，其特征在于：所述第一铜线路层（3）厚度为0.01mm至0.5mm.。
5.根据权利要求1所述的一种复合散热器，其特征在于：所述铜线路增厚层（4）的厚度为0.1mm至1mm。
6.根据权利要求1所述的一种复合散热器，其特征在于：所述复合散热器还包括一铝材散热器（5），铝材散热器（5）固定于合金基材（1）的底面。
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| CN2011202904712U CN202216212U (zh) | 2011-08-11 | 2011-08-11 | 一种复合散热器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109654387A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-19 | 深圳市昌宇科技有限公司 | 大功率led灯 |
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2011
- 2011-08-11 CN CN2011202904712U patent/CN202216212U/zh not_active Expired - Fee Related
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