CN200984663Y - 金属基板加工专用的铣刀结构 - Google Patents

Abstract

一种金属基板加工专用的铣刀结构，包括刀柄部及切削部，其中所述切削部从刀柄部的一端向外延伸，且其具有至少两个相对应的螺旋状导引槽，并且在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋角介于35°～45°之间，在切削部的表面镀着有镀膜层；借此，可增加铣刀的硬度、润滑性及排屑性，并能降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，从而大幅延长刀具的使用寿命者。

Description

金属基板加工专用的铣刀结构

技术领域

本实用新型涉及一种铣刀结构，特别涉及一种用于对金属基板进行加工的铣刀结构。

背景技术

以往用于各种电子、电气产品中的印刷电路板(PCB)，大部分皆由塑料或玻璃纤维制成，然而随着制造技术的发展与进步并且为了降低成本，前述的电路板已部分被结合铝或铜的金属基板所取代，譬如路灯、汽车头灯等所使用的基板。所述金属基板的结构不但布设有前述电路板的绵密线路，还且具有较前述电路板更高的强度及硬度。因此，本设计人便以金属基板与铣刀的刀刃关系，作为本实用新型的研究课题。

公知的铣刀结构主要包括刀柄部及切削部，其中所述切削部从刀柄部的一端向外延伸，所述切削部具有两个相对应的螺旋状导引槽，并且在各个导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋角介于20°～30°之间。

然而，公知的铣刀结构仅能适用在塑料或玻璃纤维所制成的印刷电路板上，对于由铝、铜或合金等金属所制成的金属基板来说，由于其螺旋角太小，因此将使各切削刀刃的强度差、切削阻力大及排屑性不良，进而大幅降低铣刀的使用寿命；另外，由于其表面并未镀着有镀膜层，致使其表面硬度低且润滑性不足，因此极易令铣刀在铣削过程中产生快速磨耗及热堆积现象；因此其并不符合现阶段的金属基板的铣切加工需求，从而亟待加以改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种金属基板加工专用的铣刀结构，其包括刀柄部及切削部，其中所述切削部从刀柄部的一端向外延伸，所述切削部具有至少两个相对应的螺旋状导引槽，并且在各个导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋角介于35°～45°之间，并且在所述切削部的表面镀着有镀膜层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，借由各个切削刀刃的优选的螺旋角设置及其表面镀着的镀膜层，可以增加铣刀的硬度、润滑性及排屑性，并可降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，从而大幅延长刀具的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的前视图；

图2是本实用新型的仰视图；

图3是图2的A区域的局部放大图；以及

图4是本实用新型应用于金属基板的加工完成图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

刀柄部10        切削部20

导引槽21、22    切削刀刃23、24

螺旋角25        前间隙角26

后斜角27        顶内角28

镀膜层30        金属基板5

线路51

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

图1是本实用新型的前视图，图2是本实用新型的仰视图，图3是图2的A区域的局部放大图。本实用新型提供一种金属基板加工专用的铣刀结构，其主要包括刀柄部10及切削部20。刀柄部10可为圆形直杆，而切削部20则从刀柄部10的底端向下延伸，本实施例的切削部20具有两个相对应的螺旋状导引槽21、22，所述导引槽也可为三个槽、四个槽或四个槽以上的设置(图中未示出)。在导引槽21、22的一侧分别形成有切削刀刃23、24，切削刀刃23、24的螺旋切线与轴心线所围设成的螺旋角25介于35°～45°之间，其中该螺旋角25优选为40°。当螺旋角25大于45°时，在进行铣削加工时易产生刀口积屑现象，并会造成切削刀刃23、24的温度急遽升高。当螺旋角25小于35°时，则易造成切削刀刃23、24的强度降低，从而大幅降低铣刀的使用寿命。

另外，影响铣刀切削性的另外两大主要因素是切削刀刃的前间隙角26及后斜角27，其中前间隙角26介于20°～30°之间，而后斜角27则介于7°～15°之间。此外，为使铣刀再穿入金属基板5更加容易，其切削刀刃23、24的顶内角28介于150°～160°之间；其中顶内角28优选为154°。

在切削部20的表面镀着有镀膜层30，镀膜层30可为纳米镀膜层，并以物理气相沉积(PVD)方式溅镀于切削部20的表面上，且镀膜材料可为锆(Zr)、铬(Cr)、钛(Ti)或其它高硬度材料。

图4为本实用新型应用于金属基板的加工完成图。本实用新型的铣刀结构是用于金属基板5的铣削加工，金属基板5可为铝基板、铜基板或合金基板，并在其上布设成形有绵密线路51。加工时是将铣刀的刀柄部10固持在旋转夹具(图中未示出)内，再由切削部20对金属基板5进给加工。首先借由切削部20前端的两翼形刀钻削出贯穿孔，并利用铣刀的切削部20可相对于金属基板5作旋转及平面移动，切削部20的切削刀刃23、24将在金属基板5上加工出长形槽(如图所示)，并使线路51的端部平整切齐。

根据本实用新型的金属基板加工专用的铣刀结构，确实具有下述的诸多优点：由于其螺旋角介于35°～45°之间，因此不仅切削刀刃23、24的强度佳、切削阻力小及排屑性能良好，进而可以大幅延长铣刀的使用寿命。另外，由于其表面镀着有纳米镀膜层30，从而致使其表面硬度高且润滑性好，借以有效地减缓切削刀刃23、24的磨耗并能避免热堆积现象。

综上所述，本实用新型的金属基板加工专用的铣刀结构具有实用性、新颖性与创造性，且本实用新型的结构也不曾见于同类产品及公开使用过，完全符合实用新型专利申请的要求，根据专利法提出申请。

Claims (10)

1.一种金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于包括：

刀柄部；以及

从所述刀柄部的一端向外延伸的切削部，所述切削部具有至少两个相对应的螺旋状导引槽，并且在各个所述导引槽的一侧分别形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋角介于35°～45°之间，并且在所述切削部的表面镀着有镀膜层。

2.如权利要求1所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述切削刀刃的螺旋角为40°。

3.如权利要求1所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述切削刀刃的顶内角介于150°～160°之间。

4.如权利要求3所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述切削刀刃的顶内角为154°。

5.如权利要求1所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述切削刀刃的前间隙角介于20°～30°之间。

6.如权利要求1所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述切削刀刃的后斜角介于7°～15°之间。

7.如权利要求1所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述镀膜层为纳米镀膜层。

8.如权利要求7所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述纳米镀膜层为锆材料。

9.如权利要求7所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述纳米镀膜层为铬材料。

10.如权利要求7所述的金属基板加工专用的铣刀结构，其特征在于，所述纳米镀膜层为钛材料。

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