CN201115892Y - 改良的集成电路元件的除锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关一种改良的集成电路元件的除锡装置，是指在一治具座安设有一排列着集成电路元件的除锡治具，在治具座上方安设有一熔锡罩，及在治具座前、后方分别安设有一盛锡槽和除锡风刀共同构成。利用熔锡罩的热气可将集成电路元件上的锡球、锡渣熔解，及除锡风刀可以斜置状将释出的热风对应着集成电路元件表面，则该熔解的锡水，不但可顺畅、快速且确实的被吹离、集收于盛锡槽，尤其，这些集成电路元件的表面更可在无介体接触中完成除锡运作，以确实达到确保集成电路元件品质和完整性之效。

Description

改良的集成电路元件的除锡装置

技术领域

本实用新型涉及一种改良的集成电路元件的除锡装置，特别是涉及一种设置简单，使用简易、方便，可使集成电路元件的除锡运作更为快速、确实，及可确保完成除锡后的集成电路元件完整性和品质的除锡装置。

背景技术

现有的集成电路元件表面的锡球、锡渣的清除运作，如图1所示，主要是将集成电路元件1安置在一夹持治具2，继之，技术人员以夹具类的介体(未图示)夹固一通电加热的吸锡线3，并将其逐一触压于集成电路元件1上的锡球或锡渣11，利用吸锡线3的热度可将锡球或锡渣11熔解并使粘着于上，则该集成电路元件1预期的除锡运作，便可借以逐一完成。

不可否认，上述的运作方式，确实可达到集成电路元件除锡的目的，但，本实用新型的发明人却发觉其仍有美中不足的下述缺失产生，即：

1、由于加热的吸锡线必需对集成电路元件上的锡球或锡渣逐一实施触压动作，方可致熔解的锡水粘着于上达到清除目的，但该集成电路元件的表面，却极易因吸锡线的不断触压、摩擦而受损，甚而发生损毁现象。

2、如上述，由于加热的吸锡线以逐一触压锡球或锡渣的方式完成除锡动作，在实施上不但有较麻烦、不便和速度缓慢的缺点，亦经常会发生提供锡球预置的集成元路元件表面凹点无法有效清洁干净现象。

3、由于供锡水粘着、累积的吸锡线必需不断的裁断、更新方可有效的继续做除锡动作，在实施上显然有麻烦、不便和较不经济的缺点。

由此可见，上述现有的除锡装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的改良的集成电路元件的除锡装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的除锡装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的改良的集成电路元件的除锡装置，所要解决的技术问题是使其设置简单，使用简易、方便，可使集成电路元件的除锡运作更为快速、确实，及可确保完成除锡后的集成电路元件完整性和品质，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种改良的集成电路元件的除锡装置，包括有：治具座，供下述构件安置；除锡治具，可自由组、卸于治具座，设有数个定位槽供多个集成电路元件排列定位；熔锡罩，安设在治具座上方，其罩口由上而下对应着位于治座的除锡治具，可提供预定温度的热气予排列在除锡治具上的集成电路元件，并致焊固于上的锡球或锡渣熔解；除锡风刀，以斜置状设于治具座的后方，设有细长形的风刀口供设定压力的热气喷出，该风刀口恰好对应于排列在除锡治具的集成电路元件表面，可对熔解的锡水进行吹离作用；

盛锡槽，设于治具座前方，可对除锡风刀吹离的锡水进行集收作用。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的改良的集成电路元件的除锡装置，其中，除锡风刀的风刀口可设为单个。

前述的改良的集成电路元件的除锡装置，其中，除锡风刀的风刀口可设为多个。

借由上述技术方案，本实用新型改良的集成电路元件的除锡装置至少具有下列优点及有益效果：

1、本实用新型一种改良的集成电路元件的除锡装置，其中，借该治具座上的除锡治具排列有多个集成电路元件，及该设于治具座上方的熔锡罩，可提供热气熔解集成电路元件上的锡球或锡渣，以及该设于治具座后方的除锡风刀，以斜置状将释出的热风对应着集成电路元件表面，则该诸集成电路元件上熔解的锡水，不但可顺畅、快速且确实的被吹离、集收在治具座前方的盛锡槽，尤其，该诸集成电路元件的表面更可在无介体接触中完成除锡，以确实达到无破坏之虞的确保品质和完整性效果。

2、本实用新型设置简单，使用简易、方便，可使集成电路元件的除锡运作更为快速、确实，及可确保完成除锡后的集成电路元件完整性和品质，而极符实际适用性、理想性和进步性，且前所未有。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有的集成电路元件除锡运作的示意图。

图2是本实用新型的实施例的平面示意图。

图3是图2的立体示意图

图4是本实用新型治具座暨除锡治具、集成电路元件相互位设实施例的立体示意图。

图5是本实用新型除锡风刀实施例的立体示意图(一)。

图6是本实用新型除锡风分实施例的立体示意图(二)。

1：集成电路元件     11：锡球或锡渣

2：治具             3：吸锡线

10：治具座          101：销槽

20：除锡治具        201：滑轨

202：定位槽

30：熔锡罩          301：罩口

40：盛锡槽

50：除锡风刀        501：风刀口

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的改良的集成电路元件的除锡装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

首先，请参阅图2、图3所示，本实用新型一种改良的集成电路元件的除锡装置，主要设有一治具座10，在治具座10上安设有一除锡治具20，在治具座10上方的机台(图未示)安设有一熔锡罩30，及在治具座10的前、后方分别安设有一盛锡槽40和除锡风刀50。其中，该除锡治具20可自由的组、卸于治具座10(本案以两侧的滑轨201销设于治具座10的销槽101为实施例)，其上设有数定位槽202，可供多个集成电路元件1排列定位；该熔锡罩30的罩口301由上而下对应着位于治具座10的除锡治具20，并可提供预定温度的热气予排列在除锡治具20的集成电路元件1，恰好对集成电路元件1上粘固的锡球或锡渣11予以熔解；该除锡风刀50(请配合第五、六图所示)以斜置状位于治具座10的后方，其设有细长形的风刀口501供设定压力的热气喷出，该风刀口501且恰对应着除锡治具20上的集成电路元件1表面，可对熔解的锡水进行吹离作用；该盛锡槽40位于治具座10前方位置，可恰对被除锡风刀50吹离的锡水行集收作用；

上述，其中该除锡风刀50的风刀口501且可依使用需要设为单个(如图5)或多个(图6)。

即，利用上述所构成的本实用新型，该欲实施除锡运作的多个集成电路元件1，可预先排列定位在除锡治具20的定位槽202，而除锡治具20组设于治具座10后，利用熔锡罩30释出的热气，可对除锡治具20上诸集成电路元件1的锡球或锡渣11予以熔解，及该除锡风刀50喷释出的热风，又可将集成电路元件1表面熔解的锡水直接吹离，并使集收在盛锡槽40内，则这些集成电路元件1便可简易、方便且顺畅、快速的完成除锡动作。

亦即，由于该除锡治具20、熔锡罩30和除锡风刀50相互配合后，可同时对多个集成电路元件1实施除锡动作，且该集成电路元件1的表面又未受任何介体触压除锡，则在实施上不但具有适于大量生产的高效率效果，尤其，对于集成电路元件1而言，更是具有不受破坏、确保品质完整的效果。当然，就操作而言，该尤是具有实际所需的简易、方便、快速及经济性效能提供。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (3)

1、一种改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于包括有：

治具座，供下述构件安置；

除锡治具，其自由组、卸于治具座，设有数个定位槽供多个集成电路元件排列定位；

熔锡罩，安设在治具座上方，其罩口由上而下对应着位于治座的除锡治具，提供预定温度的热气予排列在除锡治具上的集成电路元件，并致焊固于上的锡球或锡渣熔解；

除锡风刀，以斜置状设于治具座的后方，设有细长形的风刀口供设定压力的热气喷出，该风刀口恰好对应于排列在除锡治具的集成电路元件表面，对熔解的锡水进行吹离作用；

盛锡槽，设于治具座前方，对除锡风刀吹离的锡水进行集收作用。

2、根据权利要求1所述的改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于其中，除锡风刀的风刀口为单个。

3、根据权利要求1所述的改良的集成电路元件的除锡装置，其特征在于其中，除锡风刀的风刀口为多个。

Images