CN102211236A - 光热式解焊机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光热式解焊机，其包含一控制箱体、至少一加热箱体及一电路板定位平台，该加热箱体设于该控制箱体上，且具有多个加热区及一聚热板，该聚热板设于上述加热区上，上述加热区分别设有多个加热管、一感温器、一散热风扇及一散热孔组，上述加热区分别借由该主电路板控制上述加热管串联或并联，该电路板定位平台设于该加热箱体上。借此，本发明的光热式解焊机可依实际所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率。

Description

光热式解焊机

技术领域

本发明涉及一种光热式解焊机，特别涉及一种可依实际所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率的光热式解焊机。

背景技术

一般常用的解焊装置，指运用于将电路板上电子组件的焊锡部份解除，以便于将该电子组件取下，而可提供更新组件或维修服务的设备。目前较传统的解焊设备，大致分有热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种。其中，热风枪利用热风的原理直接吹拂于电路板上欲移除的电子组件，使其外围的焊锡熔化，再利用真空装置吸取该电子组件，但此种热风枪装置因直接环绕于电子组件的周围吹灌热风，所以只能适用于SMD的SOP类型(表面接着)的电子组件，且其设置距离与对应温度不易控制，易造成该电子组件邻近的电路板软化变形，常有损坏难以再利用的情形。

BGA焊接装置为专用于BGA(表面接着)类型电子组件焊接的装置，如台湾专利公告第383983号「锡球数组IC焊接及对位装置」及公告第M242972号「锡球数组BGA对位焊接装置改良」等两新型专利案所公开的，其虽皆主要应用于锡球数组BGA的焊接，也兼具有解焊的功能，但由于其也采用热风直接吹于电子组件周缘的方式熔化焊锡，因此同样具有相同于前述热风枪加热不均匀、易破坏邻近其它电子组件的缺点，且其整体造价昂贵、应用范围亦较窄。

小锡炉一般至少设有一电源开关与一温度控制旋钮，且其顶部具有一横向设置的除锡棒，利用该温度控制旋钮控制该除锡棒的表面温度，当利用该小锡炉解焊时，将待处理的电路板设置于该除锡棒上，并使欲解焊的电子组件底部接脚接触于该除锡棒，利用该除锡棒的热量熔化该电子组件各接脚的焊锡，进而达到解焊的目的。但此种小锡炉因采直接接触的加热型式，仅能应用于电路板背面直接接触的形态，故只适用于DIP类型(接脚穿透式)的电子组件解焊。

有鉴于上述传统解焊设备具有各项使用上的缺点及局限适用范围的情形，本发明人乃有一台湾专利公告第417530号及美国专利号码US 6301436B1「光热式解焊机」的前案创作，其主要于一控制台上设有开关与温度控制旋钮，且于该控制台顶部设有一向上开口的架体，于该架体内置一光源，架体顶部罩设一铝反射板用以反射光源，且铝反射板内面设有温度感应器用以感测表面温度，该开关与温度控制旋钮则供控制光源的亮度，当温度感应器所感测到的表面温度与温度控制旋钮所设定的温度相同时，即控制切断供应光源的电源，借由光源产生热传导的形式提供解焊所需的热能温度，形成一种间接式加热形式，使其可适用于前述SMD、BGA类型(表面接着)及DIP类型(接脚穿透式)等各种电子组件，且具温度控制、避免电路板软化及邻近电子组件损坏等优点；然而，上述的前案结构于实际应用上仍有功能过于简单而难以满足较复杂作业需求的情形。

因此，本案发明人乃再研究改进之道，再发明一台湾专利公告第I294323号的「光热式解焊机」，其主要将加热罩设于机箱上，再将电路板定位机构设于加热罩上，使用时先将电路板利用电路板定位机构定位，再利用机箱控制加热罩的加热量以达到电路板解焊的功能。然而，由于其较难控制局部区域的加热量，以致解焊效率较差。另外，其电路板定位机构的定位组件无法使不同厚度的电路板统一定位高度。再者，其电路板感温器直接置放在电路板上，以致感温上有误差。再者，其支撑架设计简单，无法置放在电路板有表面凸出的位置。

因此，如何发明出一种解焊机，以有效加热电路板预定的解焊区，达到提高解焊效率的功效，将是本发明所欲积极提供之处。

发明内容

有鉴于上述现有解焊机的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种光热式解焊机，以期达到可依实际的所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率的目的。

本发明的主要目的在提供一种光热式解焊机，其借着将加热箱体分隔多个加热区，致使加热箱体可依实际的所需提供适当的加热量，进而达到可与其它电子组件配合，提高解焊效率的目的。

为达上述目的，本发明的光热式解焊机包含：一控制箱体，其内具有一主电路板及一主电源供应器，该控制箱体外设有一操作面板，该主电路板电连接该主电源供应器，该操作面板电连接该主电路板；至少一加热箱体，其设于该控制箱体上，该加热箱体具有多个加热区及一聚热板，该聚热板设于上述加热区上，上述加热区分别设有多个加热管、一感温器、一散热风扇及一散热孔组，上述加热管与该感温器位于该散热风扇与该散热孔组之间，上述加热管、该感温器及该散热风扇电连接该主电路板，上述加热区分别借由该主电路板控制上述加热管串联或并联；以及一电路板定位平台，其设于该加热箱体上，该电路板定位平台具有二滑轨座及二定位架，该二滑轨座分别具有二滑槽，该二定位架分别具有二滑轨、一衔接杆及多个定位组件，上述滑轨分别设于上述滑槽，该二衔接杆分别设于该二滑轨向外的一端，上述定位组件活动设于该二衔接杆且用以定位该电路板。

上述光热式解焊机更包含至少一加热罩，其用以局部加热该电路板，该加热罩具有一可变焦式加热体及一可调式支架，该可调式支架的一端枢设于该控制箱体外，该可变焦式加热体枢设于该可调式支架的另一端。

上述定位组件分别具有一定位座及一L型定位架，该定位座具有一贯孔，该L型定位架的一侧具有一长孔，该L型定位架的另一侧具有多个水平切口用以定位该电路板，该衔接杆贯穿该贯孔，一锁固组件贯穿该长孔以使该L型定位架固定于该定位座。

上述光热式解焊机更包含一第一测温器，其具有一座体、一底座、一管体及一感温线，该座体具有一贯孔，该底座的一端具有一枢接孔，该底座的另一端具有一夹制口，该底座二端之间向上延伸有至少一支架，该管体枢设于该支架，该感温线的一端贯穿该管体后用以感测该电路板的温度，该感温线的另一端电连接该主电路板，一锁固组件贯穿该枢接孔以使该底座固定于该座体，该衔接杆贯穿该贯孔。

上述光热式解焊机更包含一第二测温器，其具有一红外线测温单元、至少一雷射定位单元、一座体及一可调式软管，该红外线测温单元及该雷射定位单元设于该座体，该可调式软管的一端设于该座体，该可调式软管的另一端设于该控制箱体，该红外线测温单元及该雷射定位单元电连接该主电路板。

上述控制箱体内设有一L型角板，该L型角板以一侧设于该控制箱体内，以另一侧由该控制箱体内穿设出该控制箱体外，并用以架设该加热罩、该第二测温器或其组合。

上述光热式解焊机更包含一支撑架，其用以设于该电路板与该聚热板之间，该支撑架具有二板体，该二板体分别于其二端设有至少一凸出部，该二板体分别于其二端之间设有一嵌槽，该二板体借由该二嵌槽相互接合。

上述加热箱体的数量为二时，该二加热箱体二侧分别借由一第一L型支撑板及一第二L型支撑板支撑，以使该二加热箱体分别由该电路板的上方及下方加热该电路板，该第一L型支撑板的一侧与该第二L型支撑板的一侧借由至少一锁固组件固定，该第一L型支撑板的另一侧与该第二L型支撑板的另一侧分别活动设于该二加热箱体。

上述控制箱体内更具有一计算机主机板及一电源供应器，该计算机主机板电连接该主电路板及该电源供应器。

借此，本发明的光热式解焊机可依实际的所需提供适当的加热量，以使其可与其它电子组件配合，提高解焊效率。

附图说明

图1为本发明较佳具体实施例的分解图。

图2为本发明较佳具体实施例控制箱体的立体图。

图3为本发明较佳具体实施例的立体图一。

图4为本发明较佳具体实施例的立体图二。

图5为本发明较佳具体实施例的立体图三。

图6为本发明较佳具体实施例架设加热罩的示意图一。

图7为本发明较佳具体实施例加热罩的分解图一。

图8为本发明较佳具体实施例架设加热罩的示意图二。

图9为本发明较佳具体实施例加热罩的分解图二。

图10为本发明较佳具体实施例定位组件的立体图。

图11为本发明较佳具体实施例定位组件的分解图。

图12为本发明较佳具体实施例定位组件的侧视图。

图13为本发明较佳具体实施例第一测温器的立体图。

图14为本发明较佳具体实施例第一测温器的分解图。

图15为本发明较佳具体实施例第一测温器的侧视图。

图16为本发明较佳具体实施例架设第二测温器的示意图。

图17为本发明较佳具体实施例L型角板的立体图。

图18为本发明较佳具体实施例支撑架的立体图。

图19为本发明较佳具体实施例支撑架的分解图。

图20为本发明较佳具体实施例支撑架的侧视图一。

图21为本发明较佳具体实施例支撑架的侧视图二。

图22为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的分解图一。

图23为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的分解图二。

图24为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的立体图一。

图25为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的立体图二。

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体实施例，并配合附图，对本发明做一详细说明，说明如后：

图1至图5分别为本发明较佳具体实施例的分解图、控制箱体的立体图、本发明较佳具体实施例的立体图一至三，如图所示，本发明的光热式解焊机至少包含一控制箱体1、至少一加热箱体2及一电路板定位平台3。

其中，该控制箱体1内具有一主电路板11及一主电源供应器12，该控制箱体1外设有一操作面板13及一外接部101；该主电路板11电连接该主电源供应器12以获得电力供应，该主电路板11的功能为接收至少一感测组件的输入讯号，经过逻辑运算后，再输出控制讯号至至少一工作组件，以达到控制光热式解焊机的功效；该主电源供应器12具有一主开关17、一副开关18、一主插座171及多个副插座181，该主插座171用以电连接外部电源，以使光热式解焊机获得电力供应，该主开关17用以控制光热式解焊机电源的开关，上述副插座181用以电连接并供电于外部的工作组件，该副开关18用以控制上述工作组件电源的开关；该操作面板13电连接该主电路板11，该操作面板13具有一操作电路板131、一操作盖板132及一显示板133，该操作电路板131电连接该主电路板11且具有至少一显示屏1311及多个按键1312，该操作盖板32具有至少一显示窗口1321及多个按键窗口1322，该操作电路板131设于该控制箱体1外，该操作盖板132覆盖该显示板133及该操作电路板131并通过该显示窗口1321及上述按键窗口1322使该显示板133及上述按键1312显露于外；使用者操作时可借由上述按键1312输入讯号至该主电路板11，再经由该显示板133读取操作讯息；该外接部101电连接该主电路板11，光热式解焊机可借由该外接部101电连接其它工作组件；该控制箱体1可设有至少一通风口14，其可设置于该控制箱体1的侧面与底面，以协助该控制箱体1内的电子组件散热。

该加热箱体2设于该控制箱体1上，其可于该控制箱体1的一侧边及该加热箱体2的一侧边分别设置至少一枢轴管19，24，再借由一枢轴191贯穿上述枢轴管19，24，以使该加热箱体2枢设于该控制箱体1上，使该加热箱体2可向上掀开，以方便使用者可对该控制箱体1内进行装配或维修；该加热箱体2具有多个加热区21及一聚热板22，该聚热板22设于上述加热区21上，该聚热板22可为陶瓷玻璃或强化玻璃，上述加热区21使得该加热箱体2的加热面积增大，且上述加热区21可使该聚热板22的温度均匀分布，或可使该聚热板22产生不同的温度分布；上述加热区21之间分别以一隔板23作区隔，上述加热区21分别设有多个加热管211、一感温器212、一散热风扇213及一散热孔组214；上述加热管211与该感温器212位于该散热风扇213与该散热孔组214之间，该散热风扇213可将外界的冷空气导入该加热区21内吸收上述加热管211所产生的部分热量，再经由该散热孔组214排出热空气，以达到控制该加热区21温度的目的，另外，上述散热风扇213外可设置多个过滤网216以防止异物进入上述加热区21，上述加热管211可为卤素灯管、石英灯管、碳素纤维灯管或其它可发光发热的灯管，且上述加热管211配置得更密集；上述加热管211通过设于上述加热管211二端的二电极座215电连接该主电路板11，该感温器212及该散热风扇213亦电连接该主电路板11；过去加热管因世界各国电压不同需配置相对应电压的加热管，而本发明的上述加热区21可依外接电源种类(1V至240V)分别借由该主电路板11控制上述加热管21串联或并联，或控制输入上述加热管21的功率；上述感温器212分别可将上述加热区21的温度回传至该主电路板11，该主电路板11可控制上述散热风扇213的转速；借由上述加热管211、上述感温器212、上述散热风扇213与该主电路板11的相互配合，该主电路板11可精确控制上述加热区21于欲想的温度，以使光热式解焊机可使用最少的电力，提高解焊的效率；另外，该操作面板13可设定上述加热管211加热的始末时间、温度及加热时间的长短，并可于该显示板133显示操作过程及加热状态，若发生异常时，亦可借由该操作电路板131内建的警报装置(图未示)发出警报。

该电路板定位平台3设于该加热箱体2上，该电路板定位平台3具有二滑轨座31及二定位架32；该二滑轨座31分别设于该加热箱体2上且具有二滑槽311，该二定位架32分别具有二滑轨321、一衔接杆322及多个定位组件4，上述滑轨321可呈L型且分别以一侧设于上述滑槽311，该二衔接杆322分别设于该二滑轨321向外一侧的上端，上述定位组件4活动设于该二衔接杆322且用以定位一电路板7，该二衔接杆322的截面形状可设计为非圆形的形状，以防止上述定位组件4相对于该二衔接杆322旋转，达到确实定位该电路板7的目的；另外，上述滑轨321可分别于其一侧的尾端设有一凸块3211，该二滑轨座31可分别于其二端之间设有一挡片312，当上述滑轨321的一侧于上述滑槽311内向外滑动时，上述挡片312可止挡上述凸块3211，以避免上述滑轨321掉出于上述滑轨座31之外。当欲定位一电路板7时，上述滑轨321可于上述滑槽311中滑动，以将该二衔接杆322上上述定位组件4之间的距离调整至略大于该电路板7尺寸的位置，之后再使上述定位组件4在该二衔接杆322上移动，以将上述定位组件4调整至可定位该电路板7的位置，最后再缩小该二衔接杆322上上述定位组件4之间的距离，以使上述定位组件4确实夹制定位该电路板7。该电路板定位平台3可使该电路板7以非主要零件面加热，其除了不易伤害主要零件外，亦可避免该电路板7上接地铜箔导热而造成的零件损害及松香油挥发。

图6至图9分别为本发明较佳具体实施例架设加热罩的示意图一、加热罩的分解图一、架设加热罩的示意图二及加热罩的分解图二，如图所示，上述光热式解焊机更可包含至少一加热罩8，当该加热箱体2加热该电路板7时，若有局部区域内的电子组件未达解焊温度时，便可利用该加热罩8局部再加热该电路板7，以使局部区域内的电子组件得以解焊；该加热罩8具有一可变焦式加热体81及一可调式支架82，如图6及图7所示，该可调式支架82可具有相互枢接的多个杆体821，且该可调式支架82的一端枢设于该控制箱体1外；如图8及图9所示，该可调式支架83可为一可调式软管831，例如金属软管，其可任意调整弯折角度，该可调式支架83的一端设于该控制箱体1外；该可变焦式加热体81枢设于该可调式支架82，83的另一端，通过相互枢接的上述杆体821或该可调式软管831可将该可变焦式加热体81调整至适当位置处；该可变焦式加热体81具有一筒身811、一加热源812、一红外线冷光镜片813、一调整罩盖814、至少一散热风扇815、一隔热外罩816、一凹凸透镜组819及一C型夹8141，该加热源812设于该筒身811内且借由一插座817电连接该主电路板11(如图1所示)，该主电路板11可控制该加热源812照射光线的强弱，该加热源812可为卤素灯、石英灯、碳素纤维灯或其它可发光发热的灯体，该散热风扇815设于该筒身811的一端，且该散热风扇815外可增设一过滤网818以防止异物进入该筒身811，该筒身811另一端的周围设有多个散热孔8111，该散热风扇815导入该筒身811的冷空气吸热后可由上述散热孔8111排出，该凹凸透镜组819设于该筒身811的另一端内，该红外线冷光镜片813设于该筒身811的另一端，该调整罩盖814设于该筒身811的另一端并位于该红外线冷光镜片813外，该C型夹8141夹制该调整罩盖814于该筒身811的另一端，使该调整罩盖814活动设于该筒身811的另一端，该隔热外罩816设于该筒身811外，以防止使用者直接接触该筒身811造成烫伤。使用时，使用者可先调整该可调式支架82，83以将该可变焦式加热体81移动至适当位置处，接着，该加热源812发出光源并通过该筒身811内的凹凸透镜组819及该红外线冷光镜片813照射于该电路板7上的欲解焊区域，若使用者欲调整照射区域的大小，可再转动该调整罩盖814以调整该凹凸透镜组819的凹透镜与凸透镜之间的距离，以改变照射区域的大小。借由该加热罩8，该加热箱体2加热该电路板7时，可先加热至一特定温度，之后再借由该加热罩8加热至解焊温度，例如：过去该电路板7底部需加热至220℃达到焊锡的焊点才能解焊，而本发明的该加热箱体2可先将该电路板7加热至180℃，之后再借由该加热罩8将欲解焊的区域加热至解焊温度220℃，使该电路板7底部的温度小于该电路板7上部的温度，如此便可缩短加热时间，提高解焊效率。

图10至图12分别为本发明较佳具体实施例定位组件的立体图、分解图及侧视图，如图所示，上述定位组件4分别具有一定位座41及一L型定位架42；该定位座41具有一贯孔411，该贯孔411的形状对应该衔接杆322的截面形状，设计为非圆形的形状，以防止该定位座41相对于该衔接杆322转动；该L型定位架42的一侧具有一长孔421，该L型定位架42的另一侧具有多个水平切口422用以定位该电路板7，该衔接杆322贯穿该贯孔411，一锁固组件416锁入该定位座41的一锁孔415，以使该定位座41固定于该衔接杆322，一锁固组件423贯穿该长孔421后锁入该定位座41的一锁孔412，以使该L型定位架42固定于该定位座41。当欲定位一电路板7时，可先将该定位座41沿该衔接杆322移动调整至适当的位置，接着可松开该锁固组件423，以使该L型定位架42可沿该长孔421移动调整至适当的位置，或以该锁固组件423为转动中心，使该L型定位架42相对于该定位座41转动，当该L型定位架42调整至适当位置时，再将该锁固组件423重新锁上，固定该L型定位架42。因此，上述定位组件4可于该二定位架32(如图1所示)固定后，或配合各式形状的电路板7，松开该锁固组件423进行微调(使该L型定位架42沿该长孔421移动，或使该L型定位架42以该锁固组件423为转动中心相对于该定位座41转动)，达到确实定位该电路板7的目的。另外，亦可再利用另一锁固组件414锁入该定位座41的另一锁孔413后，使另一锁固组件414的螺杆置入该长孔421中，借由该锁固组件423与另一锁固组件414的螺杆的定位，该L型定位架42可确实沿该长孔421的形状移动，本实施例中，该L型定位架42可沿直线移动。再者，请参考图12，该L型定位架42的另一侧设计为多个水平切口422，当定位不同厚度的电路板7时，上述水平切口422的设计可使电路板7底面至该聚热板22的距离不变，当定位较厚的电路板7时，仅需略将该定位组件4或该L型定位架42外移；电路板7底面至该聚热板22的距离保持不变，可方便后续对于电路板7的支撑作业。

图13至图15分别为本发明较佳具体实施例第一测温器的立体图、分解图及侧视图，如图所示，上述光热式解焊机更可包含一第一测温器5，其具有一座体51、一底座52、一管体53及一感温线54；该座体51具有一贯孔511，该底座52的一端具有一枢接孔521，该底座52的另一端具有一夹制口522，该底座52二端之间向上延伸有至少一支架523，该管体53枢设于该支架523；该感温线54的一端贯穿该管体53后用以感测该电路板7的温度，该感温线54的另一端电连接该主电路板11(如图1所示)，一锁固组件524贯穿该枢接孔521后锁入该座体51的一锁孔512，以使该底座52固定于该座体51，该衔接杆322贯穿该座体51的该贯孔511，一锁固组件514锁入该座体51的一锁孔513，以使该座体51固定于该衔接杆322，该贯孔511的形状对应该衔接杆322的截面形状，设计为非圆形的形状，以防止该座体51相对于该衔接杆322转动。使用该第一测温器5时，该感温线54的一端贯穿该管体53后自然悬垂接触该电路板7的表面，以感测该电路板7的温度，此设计使得该第一测温器5本身的重量不会形成该电路板7的负担，且该第一测温器5本身并未与该电路板7接触，其可避免该电路板7产生的热源影响温度感测的精度，另外，若该电路板7为小尺寸时，该第一测温器5仍可使用；该感温线54的另一端绕过该底座52的该夹制口522夹制固定，再借由电连接该外接部101后电连接该主电路板11(如图6所示)。当欲调整该感温线54的感温位置时，首先可将该感温线54的另一端由该夹制口522移出，再使该感温线54在该管体53内滑动，以调整该感温线54露出于该管体53的长度，接着亦可使该管体53相对于该支架523转动，或松开该锁固组件524使该底座52可以该锁固组件524为转动中心相对于该座体51转动，直至该感温线54的一端调整至感温位置，再重新锁固该锁固组件524，及将该感温线54的另一端置入该夹制口522夹制固定。

请参考图16、图2及图6，如图所示，上述光热式解焊机更可包含一第二测温器9，该第二测温器9具有一红外线测温单元91、至少一雷射定位单元92、一座体93及一可调式软管94；该红外线测温单元91及该雷射定位单元92设于该座体93，且该雷射定位单元92位于该红外线测温单元91的周围，该红外线测温单元91为非接触式；该可调式软管94可为一金属软管，并可任意调整该座体93的角度及高度，该可调式软管94的一端设于该座体93，该可调式软管94的另一端设于该控制箱体1；该红外线测温单元91及该雷射定位单元92借由电连接座104电连接该主电路板11(如图1及图2所示)；使用时，先利用上述雷射定位单元92发出多条雷射光线(图未示)围绕该电路板7上欲量测温度的位置处，接着，该红外线测温单元91便可量取该位置处的温度，并回传至该主电路板11，以使该主电路板11继续进行后续作业。

图17为本发明较佳具体实施例L型角板的立体图，请同时参考第1、2、6及8图，如图所示，该L型角板103设于该控制箱体1内，该L型角板103以一侧的多个贯孔1031借由多个锁固组件(图未示)贯穿后锁固于该控制箱体1内，该L型角板103以另一侧由该控制箱体1内穿设出该控制箱体1外，并借由多个固定开口1032架设该第二测温器9；另外，当该加热罩8的可调式支架83为可调式软管831时，该可调式软管831亦可架设于该固定开口1032。

图18至图21分别为本发明较佳具体实施例支撑架的立体图、分解图、侧视图一及二，请同时参考图16，如图所示，上述光热式解焊机更包含一支撑架6，其用以设于该电路板7与该聚热板22之间，当加热该电路板7时，该电路板7会有软化现象，再加上重力的关系，该电路板7会向下凹陷，因此借由该支撑架6的支撑可避免该电路板7凹陷；该支撑架6具有二板体61，该二板体61分别于其二端设有至少一凸出部611，上述凸出部611分别呈现不同的支撑高度，使用者可依实际的所需，选择适当支撑高度的凸出部611，而去除大于适当支撑高度的凸出部611(如图21所示)；该二板体61分别于其二端之间设有一嵌槽612，该二板体61借由该二嵌槽612相互接合。当该支撑架6支撑该电路板7时，该电路板7有许多凸出的地方，由于上述凸出部611与该电路板7接触时属于点接触，因此该支撑架6可借由上述凸出部611的支撑，使得该二板体61可避开该电路板7凸出的地方，以便于将该支撑架6置于欲支撑的位置支撑该电路板7。另外，请同时参考图12，由于上述定位组件4设计有水平切口422，使得该电路板7底面至该聚热板22的距离不变，因此对应同一水平切口422只需设计一支撑架6即可。

图22至图24分别为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的分解图一及二，及立体图一，如图所示，上述加热箱体2的数量为二时，该二加热箱体2二侧分别可借由一第一L型支撑板25及一第二L型支撑板26支撑，以使该二加热箱体2分别由该电路板7的上方及下方均匀加热该电路板7，进而可使各式电子组件(图未示)的焊接模式得以解焊。该第一L型支撑板25的一侧设有多个调整孔251，该第二L型支撑板26的一侧设有多个贯孔261，多个螺丝264分别贯穿上述贯孔261及上述调整孔251后，再借由多个螺帽265锁固；一第一凹型盖板27设有至少一调整长孔271，且设于位于上方的加热箱体2上，一第二凹型盖板28设有至少一调整长孔281，且设于位于下方的加热箱体2下；该第一L型支撑板25的另一侧与该第二L型支撑板26的另一侧分别设有一锁孔252，262，且二螺丝253，263分别锁入上述锁孔252，262后突出于该第一凹型盖板27的调整长孔271内及该第二凹型盖板28的调整长孔281内，且上述第一L型支撑板25的另一侧及上述第二L型支撑板26的另一侧分别活动设于该第一凹型盖板27与位于上方的加热箱体2之间及该第二凹型盖板28与位于下方的加热箱体2之间，其可避免上述第一L型支撑板25及上述第二L型支撑板26向外拉伸时脱落；一顶板29二侧分别设有一凹口291以容置该第一凹型盖板27，并使该顶板29可设于位于上方的加热箱体2上，该控制箱体1二侧分别设有一凹口106以容置该第二凹型盖板28。当上述第一L型支撑板25及上述第二L型支撑板26为避免与定位组件4或第一测温器5产生干涉时，上述第一L型支撑板25及上述第二L型支撑板26可由该二加热箱体2单侧向外拉伸35公分内，或双侧分别向外拉伸35公分内。另外，若欲调整该二加热箱体2之间的距离时(6公分至20公分)，可先松开上述螺丝264，再将位于上方的加热箱体2向上或向下移动，使上述螺丝264移动至不同的多个调整孔251后再锁紧上述螺丝264。再者，可依情况的所需，再配合该加热罩8(请参考图6或图8)同时使用。

图25为本发明较佳具体实施例架设二加热箱体的立体图二，如图所示，其与图24的不同之处在于该二加热箱体2可与该控制箱体1分开设置，以降低光热式解焊机的高度。另外，该控制箱体1可借由一盖板107覆盖，以避免杂质进入该控制箱体1破坏其内的电子组件(图未示)。

请再参考图1，如图所示，上述控制箱体1内更可具有一计算机主机板15及一电源供应器16，该计算机主机板15电连接该主电路板11及该电源供应器16。该电源供应器16借由一计算机开关105的开关以决定是否供电于该计算机主机板15，而该计算机主机板15可控制该主电路板11，以使光热式解焊机扩充更多的功能。另外，请再参考图2，该控制箱体1的侧面或底面可预留至少一预留开口102，以外接其它外部的工作组件，或当散热孔。

如上所述，本发明完全符合专利三要件：新颖性、进步性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本发明借着将加热箱体分隔多个加热区，致使加热箱体可依实际的所需提供适当的加热量，进而达到可与其它电子组件配合，提高解焊效率的效用；就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。

本发明在上文中已以较佳实施例提供，但本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以下文的权利要求所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种光热式解焊机，用以解焊一电路板，其特征在于，该光热式解焊机包含：

一控制箱体，其内具有一主电路板及一主电源供应器，该控制箱体外设有一操作面板，该主电路板电连接该主电源供应器，该操作面板电连接该主电路板；

至少一加热箱体，其设于该控制箱体上，该加热箱体具有多个加热区及一聚热板，该聚热板设于上述加热区上，上述加热区分别设有多个加热管、一感温器、一散热风扇及一散热孔组，上述加热管与该感温器位于该散热风扇与该散热孔组之间，上述加热管、该感温器及该散热风扇电连接该主电路板，上述加热区分别通过该主电路板控制上述加热管串联或并联；以及

一电路板定位平台，其设于该加热箱体上，该电路板定位平台具有二滑轨座及二定位架，该二滑轨座分别具有二滑槽，该二定位架分别具有二滑轨、一衔接杆及多个定位组件，上述滑轨分别设于上述滑槽，该二衔接杆分别设于该二滑轨向外的一端，上述定位组件活动设于该二衔接杆且用以定位该电路板。

2.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含至少一加热罩，其用以局部加热该电路板，该加热罩具有一可变焦式加热体及一可调式支架，该可调式支架的一端枢设于该控制箱体外，该可变焦式加热体枢设于该可调式支架的另一端。

3.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，上述定位组件分别具有一定位座及一L型定位架，该定位座具有一贯孔，该L型定位架的一侧具有一长孔，该L型定位架的另一侧具有多个水平切口用以定位该电路板，该衔接杆贯穿该贯孔，一锁固组件贯穿该长孔以使该L型定位架固定于该定位座。

4.如权利要求2所述的光热式解焊机，其特征在于，上述定位组件分别具有一定位座及一L型定位架，该定位座具有一贯孔，该L型定位架的一侧具有一长孔，该L型定位架的另一侧具有多个水平切口用以定位该电路板，该衔接杆贯穿该贯孔，一锁固组件贯穿该长孔以使该L型定位架固定于该定位座。

5.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一第一测温器，其具有一座体、一底座、一管体及一感温线，该座体具有一贯孔，该底座的一端具有一枢接孔，该底座的另一端具有一夹制口，该底座二端之间向上延伸有至少一支架，该管体枢设于该支架，该感温线的一端贯穿该管体后用以感测该电路板的温度，该感温线的另一端电连接该主电路板，一锁固组件贯穿该枢接孔以使该底座固定于该座体，该衔接杆贯穿该贯孔。

6.如权利要求4所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一第一测温器，其具有一座体、一底座、一管体及一感温线，该座体具有一贯孔，该底座的一端具有一枢接孔，该底座的另一端具有一夹制口，该底座二端之间向上延伸有至少一支架，该管体枢设于该支架，该感温线的一端贯穿该管体后用以感测该电路板的温度，该感温线的另一端电连接该主电路板，一锁固组件贯穿该枢接孔以使该底座固定于该座体，该衔接杆贯穿该贯孔。

7.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一第二测温器，其具有一红外线测温单元、至少一雷射定位单元、一座体及一可调式软管，该红外线测温单元及该雷射定位单元设于该座体，该可调式软管的一端设于该座体，该可调式软管的另一端设于该控制箱体，该红外线测温单元及该雷射定位单元电连接该主电路板。

8.如权利要求6所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一第二测温器，其具有一红外线测温单元、至少一雷射定位单元、一座体及一可调式软管，该红外线测温单元及该雷射定位单元设于该座体，该可调式软管的一端设于该座体，该可调式软管的另一端设于该控制箱体，该红外线测温单元及该雷射定位单元电连接该主电路板。

9.如权利要求8所述的光热式解焊机，其特征在于，该控制箱体内设有一L型角板，该L型角板以一侧设于该控制箱体内，以另一侧由该控制箱体内穿设出该控制箱体外，并用以架设该加热罩、该第二测温器或其组合。

10.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一支撑架，其用以设于该电路板与该聚热板之间，该支撑架具有二板体，该二板体分别于其二端设有至少一凸出部，该二板体分别于其二端之间设有一嵌槽，该二板体通过该二嵌槽相互接合。

11.如权利要求8所述的光热式解焊机，其特征在于，更包含一支撑架，其用以设于该电路板与该聚热板之间，该支撑架具有二板体，该二板体分别于其二端设有至少一凸出部，该二板体分别于其二端之间设有一嵌槽，该二板体通过该二嵌槽相互接合。

12.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，该加热箱体的数量为二时，该二加热箱体二侧分别通过一第一L型支撑板及一第二L型支撑板支撑，以使该二加热箱体分别由该电路板的上方及下方加热该电路板，该第一L型支撑板的一侧与该第二L型支撑板的一侧通过至少一锁固组件固定，该第一L型支撑板的另一侧与该第二L型支撑板的另一侧分别活动设于该二加热箱体。

13.如权利要求11所述的光热式解焊机，其特征在于，该加热箱体的数量为二时，该二加热箱体二侧分别通过一第一L型支撑板及一第二L型支撑板支撑，以使该二加热箱体分别由该电路板的上方及下方加热该电路板，该第一L型支撑板的一侧与该第二L型支撑板的一侧通过至少一锁固组件固定，该第一L型支撑板的另一侧与该第二L型支撑板的另一侧分别活动设于该二加热箱体。

14.如权利要求1所述的光热式解焊机，其特征在于，该控制箱体内更具有一计算机主机板及一电源供应器，该计算机主机板电连接该主电路板及该电源供应器。

15.如权利要求13所述的光热式解焊机，其特征在于，该控制箱体内更具有一计算机主机板及一电源供应器，该计算机主机板电连接该主电路板及该电源供应器。

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