CN101014227A - 采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备 - Google Patents

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CN101014227A CN 200710063506 CN200710063506A CN101014227A CN 101014227 A CN101014227 A CN 101014227A CN 200710063506 CN200710063506 CN 200710063506 CN 200710063506 A CN200710063506 A CN 200710063506A CN 101014227 A CN101014227 A CN 101014227A
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Abstract

采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备,属于生产、维修及废品回收再利用技术领域。线路板预处理;固定线路板;对线路板实施加热;采用冲击结构对线路板实施接触式冲击;采用吹扫器等分离、收集元器件和焊锡;冷却后,对线路板基板和元器件进行分类分拣。其设备包括冲击杆、冲击结构、压缩弹簧、线路板固定装置、凸轮、传送链或导轨、吹扫器或扫刮器、弹性网带、热风进口等,可以拆卸单面带元器件的线路板。本发明可以提高元器件从废旧线路板上拆卸(或摘除)的效率,并能保证拆卸元器件的功能完好性和外观尺寸完好性;实现元器件与焊锡的有效分离和收集;改善操作环境,防止线路板拆卸过程对环境造成的污染。

Description

采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备
技术领域
采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备,涉及将元器件从印刷线路板上整体性的、基于功能回收的无损害拆卸(或摘除)的方法与实现装置,属于生产、维修及废品回收再利用技术领域。
背景技术
印刷线路板(Printed Curcuit Board,简称PCB,或Printed Wiring Board,简称PWB)是电子信息产品、家用电器产品等的重要组成部分。我国是世界线路板生产大国,每年生产过程中有数万吨废线路板产生;随着电子电器产品的不断更新换代,大量的电子电器产品被淘汰,印刷线路板随之也被弃用。由于我国目前没有采用合适的回收处理技术,废旧印刷线路板给社会和环境造成了巨大的压力。分析表明,废旧印刷线路板虽然作为一个整体失去了其原有的功能,但其上的元器件绝大部分功能完好,其使用寿命远远没有终结。而且,元器件上含有各种有毒有害物质、贵重金属,为了提高分离这些物质的效率,降低印刷线路板后续处理中物质分离的技术难度,在印刷线路板后续处理之前进行元器件的拆卸或摘除也是有必要的。我国日益快速增长的废旧电子电器产品使得废旧线路板拆解的重要性凸显,原有的基于维修的单个元器件的拆解方法已经远远不能满足当前的需要。
电子信息产品、家用电器等产品中的印刷线路板通常是由一块单面或双面覆有铜箔的绝缘基板与若干元器件通过低温软钎焊方式焊接而成的部件。基板多为阻燃酚醛纸基覆铜板、非阻燃酚醛纸基覆铜板或环氧玻璃纤维布基芯板等,元器件通常有贴片元器件(SMD)和插装元器件(THD)两种,包括各种集成电路(IC)、二极管、三极管、光电器件、电容电阻及各种插槽接口等。
对印刷线路板上元器件的拆卸(或摘除)方法有多种分类方式。从一次拆卸的元器件数量上分,有选择性拆卸和整体性拆卸;从拆卸后元器件的用途分,有基于元器件功能回收的拆卸和基于材料回收的拆卸;从待拆卸元器件的类型上分,有针对贴片元器件的拆卸、针对插装元器件的拆卸和针对以上两种元器件的拆卸;从待拆卸线路板上元器件的布置形式上分,有针对单面带元器件线路板的拆卸、针对双面带元器件线路板的拆卸和针对以上两种线路板的拆卸。目前已有许多关于针对不同元器件类型、针对不同布置的线路板的整体性拆卸和基于元器件功能回收的拆卸方法。
中国发明专利CN1590032A提出了一种将电路板上的电子元件拆卸下来的电子元件载具,包含一个夹持器固定在固定框上,用于将电路板夹持在该固定框上,在回流焊炉内的温度高于预定温度时,用一个冲击器震落该电路板上的电子元件,承载器用于承载从该电路板上所震落到电子元件。其缺点是:电路板由于其材料特性(基材主要由环氧树脂、玻璃纤维等通过复合方法制成),在焊锡熔化温度下变得较软,不能为电路板各部位提供均匀一致的回弹力;而且为了获得足够的回弹力,冲击器支架必须将线路板顶得很高,这对于较长的插装元器件就不能实现有效拆卸。
中国发明专利CN1600458A提出了一种从焊有电子元件的印刷电路板分拆和回收电子元件和焊料的方法。由装置上方的吹风口对电路板上表面吹高于焊料熔点的热空气,保持电路板上的焊料合金处于熔融状态。通过紧贴着待处理电路板下表面的机械滚刷沿印刷电路板运动反方向的滚动,借助滚刷上的刷毛的机械力把电路板的电子元件扫下并被滚刷旁边的强力吸头吸入松动和散落的电子和焊料合金。通过调节该吸气装置的功率,使得在电路板下表面产生足够大的负压,在机械滚刷的帮助下能够把电子元件和焊料从印刷电路板上拔下来。其缺点是:由于电路板在装置中安装时不可能很好地密封,加上其基板上本身带有许多安装孔、引脚插孔等通孔,在电路板上表面不断有热风吹入的情况下,电路板下表面不容易产生较大的负压,因此对于插装元器件的拆卸效果不佳。
日本专利JP10270841-A提出了一种拆卸线路板元器件的方法。首先对线路板进行加热,使其焊点熔化,然后将线路板通过一个基板夹持装置使其翻转,带元器件的一面朝下,再在线路板的另一面转动冲击零件实施冲击,使元器件拆卸下来。其缺点是:线路板需要通过夹持装置夹紧使其翻转,但线路板上一般没有足够空的部位可供夹持,这样就需要事先拔除较多的元器件,使得拆卸准备工作费时费力,或者需要占用夹持空间而损坏一些元器件;而且,由于线路板在高温下已经变软,采用转动冲击零件的方式实施冲击,冲击力较小,对元器件的拆卸效果不佳。
日本专利JP10209634-A、JP2000151094A、JP9083129A均对元器件与线路板基板结合的引脚根部进行铲切、挤、刮等操作,使其引脚受挤切脱开基板,从而实现元器件的整体性拆卸,但这样会使元器件引脚受严重变形或损伤而失去再使用功能。
美国专利US5927591A提出了一种整体性拆卸贴片元器件的方法。将仅焊接有贴片元器件的组件子板的装有元器件的一面朝下,或将组件子板悬挂,在加热环境中焊锡熔化后,采用振动的方式将贴片元器件震落,元器件盛接器距离组件子板很近,使脱落的元器件不致弹起翻转。但是由于振动能量不够,这种方法不能对焊有插装元器件的线路板进行整体性拆卸。
日本专利JP3243412-B2提出了一种回收焊料的方法。将线路板带元器件的一面朝上,另一面(下面)加热至焊锡熔化,再采用两个金属丝制作的滚刷将液态焊锡从线路板和插装元器件的引脚上刷下,依靠焊锡的重力落入回收容器中。但由于插装元器件没有被事先取下,在其引脚还在线路板的插孔中的状态下进行去焊锡操作,效果会受很大影响;而且,该方法没有、也不能对线路板上表面的焊锡和元器件进行收集。
德国专利DE19525116-A1提出了一种采用压缩热空气拆卸线路板上贴片元器件的方法。将线路板上带贴片元器件的一面朝下,压缩热空气通过带状喷嘴喷到线路板贴片元器件上。当焊剂熔化后,贴片元器件落到下面的过滤带上,焊剂通过过滤带落入下面熔化的焊池中。其缺点是:不能拆卸插装元器件;由于带状喷嘴加热的区域有限,如果贴片元器件面积较大,将会影响拆卸效果;后落下的焊剂会粘在先落下的元器件上,使元器件和焊剂没有实现分离。
日本专利JP11314084-A设计了一种采用振动方式实现元器件整体拆卸的装置,采用曲柄摇杆机构让线路板在自由状态下受振动,脱落下来的焊料、元器件和基板在振动力的推送下分别通过尺寸不同的孔洞落出收集。但是采用这种自由振动的方法,如果振动过大,会因元器件、线路板之间的强烈碰撞致使元器件及引脚受损伤;如果减小振动,又常常不足以使插装元器件的引脚从线路板的插孔中脱出;而且,较长插装元器件的引脚在这种自由振动作用下,很难同时脱离线路板上的插孔,导致这些插装元器件不能有效拆卸。
论文“The printed circuit board-A challenge for automated disassembly and forthe design of recyclable interconnect devices”(K.Feldmann and H.Scheller,inConcept-Conf.Clean Electronic Products and Technol.,1995,IEE Conf.Publicationno.415,pp.186-190.)提出了另一种采用振动方式实现元器件整体拆卸的方法,将线路板夹持住再施加振动。论文作者还认为通过改变振幅和频率来获得不同的力和加速度,将其作用在线路板上可以将元器件拆卸下来。但是采用振动的方法,虽然可以拆卸较大的贴片元器件,但是对于一些插装元器件和质量体积都很小的贴片元器件,由于拆卸能量不够大,使其拆卸效果不佳。
发明内容
本发明的一个目的就是提供无损害地、整体性拆卸(或摘除)废旧印刷线路板(以下简称线路板)上插装元器件和贴片元器件的方法和装置,使拆卸下来的元器件原有功能和性能基本不受损害,便于其后的功能重用。
本发明的另一个目的是在印刷线路板材料回收之前拆解其上的元器件,降低印刷线路板基板和元器件材料回收中物质分离的技术难度,提高分离有毒有害物质、贵重金属的效率。
本发明的又一个目的是消除废旧印刷线路板拆解过程中的自然环境污染,改善废旧线路板拆卸操作的工作环境,降低劳动强度。
本发明的又一个目的是适应我国废旧线路板快速增长的形势,实现的废旧印刷线路板的快速拆解,满足废旧线路板回收处理的需要。
本发明提供一种采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,该方法包括以下步骤:
1)去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;将线路板上待摘除的插装元器件引脚尽可能导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度;对线路板的边缘上个别影响线路板固定的元器件解焊摘除,使得线路板有两对边每边至少有2-3mm宽的无元器件的空白边缘;
对线路板边缘上的个别元器件解焊摘除,最好是,取线路板上对边距最短的两对边,使其每边至少有2-3mm宽的无元器件的空白边缘。
2)线路板采用带支撑条的固定装置固定,或采用带支撑条和压片的固定装置固定
所述采用支撑条的线路板固定装置固定是:在一个基座上设置两根相互平行、间距可调的支撑条,将线路板的空白边缘搁于支撑条之上,带插装元器件的一面朝下,并将线路板的一端靠在支撑条上设置的线路板阻挡结构上,以阻止线路板沿支撑条向设有阻挡结构的方向滑出;
所述采用带支撑条和压片的固定装置固定是:在一个基座上设置两根相互平行、间距可调的支撑条,将线路板的空白边缘搁于支撑条之上,带插装元器件的一面朝下,每根支撑条上各设置1个或1个以上具有一定弹性的压片压住线路板;
3)确定线路板拆解设备的加热方式和加热区,根据预先判断的焊锡(焊膏)熔点温度设定加热区的加热温度,实施加热
所述加热方式采用采用气体介质热对流方式加热或者红外辐射与热对流并用方式加热;
采用所述气体介质热对流方式加热时,设置1个或1个以上热风进口,或并在热风进口的下方和线路板上方之间的空间再增加一块匀热板,使线路板受热均匀;
所述匀热板是一块带有许多通孔结构的金属板。
所述加热区设置为预加热区和焊锡熔化加热区两个区或者所述加热区只设置一个加热保温区;
在所述预加热区,对线路板实施加热,线路板在2~3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温;
在所述焊锡熔化加热区,对线路板实施加热,线路板在0.5~2分钟的时间内温度迅速从140~160℃升至195~240℃左右并保温;线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
在所述加热保温区,对线路板实施加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化。
4)采用弹簧压缩方式为冲击杆蓄能,冲击杆通过与其连接的点式冲击结构、或条形冲击结构或面形冲击结构对线路板实施接触式冲击
所述弹簧压缩方式蓄能,采用转动凸轮的方式通过圆柱销推动冲击杆运动,使弹簧压缩而蓄能,凸轮每转动一周,弹簧被压缩一次,且每次压缩量相同;
或者在所述采用转动凸轮方式的基础上,采用多升距凸轮,其特征在于,凸轮每转动一周,弹簧将被压缩多次,且每次压缩量依次增大,从而实现依次增大的冲击能量;
或者在所述采用转动凸轮方式的基础上,采用两个凸轮分布在装有弹簧的冲击杆两侧,使冲击杆受力均衡;
所述冲击结构采用点式冲击结构,是由一些表面积不大的平面或曲面(比如各种截面的杆状物体的端部)构成冲击点的冲击结构;
或者所述冲击结构采用条形冲击结构,是由一个或一些长条形面构成冲击面的冲击结构;
或者所述冲击结构采用面形冲击结构,是由一个或一个以上面积较大区域的平面构成冲击面的冲击结构;
所述接触式冲击是所述点式冲击结构或所述条形冲击结构或所述面形冲击结构在冲击杆的推动下,直接冲击到线路板基板表面,或者冲击到线路板上插装元器件的若干引脚顶端;
5)采用吹扫器或扫刮器吹扫或扫刮线路板上表面的焊锡
所述吹扫器安装在线路板前行或取出方向的上方,从吹扫器风嘴吹出的热空气将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向吹扫,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述扫刮器安装在线路板前行或取出方向的上方,所述扫刮器上装有具有一定弹性的扫刮针、扫刮条或扫刮片;扫刮器转动,其上的扫刮针、扫刮条或扫刮片将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向扫刮,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述吹扫器风嘴是一个具有与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当的长窄缝隙结构,或者由一排圆管并排组成,其宽度与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当,便于形成足够的风压或风速。
采用通过振动器激振的弹性网带盛接脱落下来的元器件和焊锡,焊锡在振动的弹性网带上实现富集和从元器件上脱落,并通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘中,元器件则保留在弹性网带上;
所述弹性网带具有许多通孔结构,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒可通过这些孔,而元器件不能通过;
所述弹性网带的上表面平滑,有利于元器件在其上无障碍滑动;
所述弹性网带运动或者固定不动;
6)采用排风或真空抽吸装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;线路板基板及其固定装置随传输机构移出加热区,或者通过人工控制的取出机构取出,或人工直接取出;经自然冷却或吹送冷风,分离的线路板基板和元器件逐渐降至120~80℃以下;对线路板基板和元器件进行分类分拣。
本发明提供还一种采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,该方法包括以下步骤:
1)去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;将线路板上待摘除的插装元器件引脚尽可能导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度;
2)线路板由采用支撑点方式的固定装置支撑固定;
所述采用支撑点方式的固定装置,其特征在于,在一个网格状结构的基座上布置4个或4个以上可调整位置的支撑小柱;网格状结构的基座既可以让从线路板上脱落的元器件和焊锡通过,同时又为支撑小柱锥体提供支撑基础。将线路板放在这些支撑小柱上,带插装元器件的一面朝下,线路板上较长元器件的伸展方向尽量和基座上较长的漏空结构的方向一致,便于这些元器件能够穿过基座而落下;调整支撑小柱的位置,使支撑小柱的尖端顶在元器件之间的线路板基板而不是元器件或其引脚上。并在基座一端设置2个或2个以上挡位小柱,以阻止线路板向设有挡位小柱的方向滑动。
3)确定线路板拆解设备的加热方式和加热区,根据预先判断的焊锡(焊膏)熔点温度设定加热区的加热温度,实施加热
所述加热方式采用气体介质热对流方式加热或者采用红外辐射与热对流并用方式加热;
采用所述气体介质的热对流方式加热时,设置1个或1个以上热风进口,或并在热风进口的下方和线路板上方之间的空间再增加一块匀热板,使线路板受热均匀;匀热板是一块带有许多通孔结构的金属板。
所述加热区设置为预加热区和焊锡熔化加热区两个区或者所述加热区只设置一个加热保温区;
在所述预加热区,对线路板实施加热,线路板在2~3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温;
在所述焊锡熔化加热区,对线路板实施加热,线路板在0.5~2分钟的时间内温度迅速从140~160℃升至195~240℃左右并保温;线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
或者在所述加热保温区,对线路板实施加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化。
4)采用弹簧压缩方式为冲击杆蓄能,冲击杆通过与其连接的点式冲击结构、或条形冲击结构或面形冲击结构对线路板实施接触式冲击
所述弹簧压缩方式蓄能,采用转动凸轮的方式通过圆柱销推动冲击杆运动,使弹簧压缩而蓄能,凸轮每转动一周,弹簧被压缩一次,且每次压缩量相同;
或者在所述采用转动凸轮方式的基础上,采用多升距凸轮,其特征在于,凸轮每转动一周,弹簧将被压缩多次,且每次压缩量依次增大,从而实现依次增大的冲击能量;
或者在所述采用转动凸轮方式的基础上,采用两个凸轮分布在装有弹簧的冲击杆两侧,使冲击杆受力均衡;
所述冲击结构采用点式冲击结构:由一些表面积不大的平面或曲面(比如各种截面的杆状物体的端部)构成冲击点的冲击结构;
或者所述冲击结构采用条形冲击结构:由一个或一些长条形面构成冲击面的冲击结构;
或者所述冲击结构采用面形冲击结构:由一个或一个以上面积较大区域的平面构成冲击面的冲击结构;
所述接触式冲击是所述点式冲击结构或所述条形冲击结构或所述面形冲击结构在冲击杆的推动下,直接冲击到线路板基板表面,或者冲击到线路板上插装元器件的若干引脚顶端。
5)采用吹扫器或扫刮器吹扫或扫刮线路板上表面的焊锡
所述吹扫器安装在线路板前行或取出方向的上方,从吹扫器风嘴吹出的热空气将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向吹扫,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述扫刮器安装在线路板前行或取出方向的上方,所述扫刮器上装有具有一定弹性的扫刮针、扫刮条或扫刮片。扫刮器转动,其上的扫刮针、扫刮条或扫刮片将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向扫刮,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述吹扫器风嘴是一个具有与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当的长窄缝隙结构,或者由一排圆管并排组成,其宽度与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当,便于形成足够的风压或风速。
采用通过振动器激振的弹性网带盛接脱落下来的元器件和焊锡,焊锡在振动的弹性网带上实现富集和从元器件上脱落,并通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘中,元器件则留在弹性网带上;
所述弹性网带具有许多通孔结构,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒可通过这些孔,而元器件不能通过;
所述弹性网带的上表面平滑,有利于元器件在其上无障碍滑动;
所述弹性网带具有与线路板移动或取出方向一致或成固定角度的运动;或者所述弹性网带固定不动;
6)采用排风或真空抽吸装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;线路板基板及其固定装置随传输机构移出加热区,或者通过人工控制的取出机构取出,或人工直接取出;经自然冷却或吹送冷风,分离的线路板基板和元器件逐渐降至120~80℃以下;对线路板基板和元器件进行分类分拣。
本发明所提供的方法一、方法二适用于拆解单面带元器件的线路板。
依据本发明所提供的方法,本发明还提供了将元器件从废旧印刷线路板上整体性的、基于功能回收的无损害拆卸(或摘除)的实现设备。
采用接触式冲击对线路板进行拆解的设备,该设备包括冲击杆2;压缩弹簧3;销4;多升距凸轮5;转动轴7;传输链11;弹性网带13;吹扫器15;激振器17;电加热管18;焊锡收集盘19;阻挡器20;预加热区21;焊锡熔化加热区22;风扇23;隔热帘布25;支撑条方式的固定装置31;顶板45;支撑导轨46;条形冲击结构47;墙体51;
冲击杆2由1段或1段以上连接而成;冲击杆2上安装有压缩弹簧3、销4,其下端和条形冲击结构47,或面形冲击结构49,或点式冲击结构42装配在一起,冲击杆2通过装配在线路板拆解设备顶板19上的轴套结构导向;多升距凸轮5安装在转动轴7上,转动轴7通过可控制电机驱动;吹扫器15安装在焊锡熔化加热区22的右侧墙体51上;
采用支撑条方式的线路板固定装置31,或者采用支撑条和压片方式的线路板固定装置38,或者采用支撑点方式的线路板固定装置26可以随传送链11沿支撑导轨46滑动进入和穿过预加热区21和焊锡熔化加热区22;
设置预加热区21和焊锡熔化加热区22,在两个加热区顶板45或侧面上安装有风扇23加强热对流,在两个加热区内传输链11的上下部布置有电加热管18,其中焊锡熔化加热区22的右下部电加热管18沿传输链11方向布置,其它位置的电加热管18沿与传输链11水平垂直方向布置;
在焊锡熔化加热区22的下部布置弹性网带13,弹性网带13的下部设置焊锡收集盘19,弹性网带13的上侧或下侧设置激振器17,用以激励弹性网带13振动。
本发明还提供了一种采用接触式冲击对线路板进行拆解的设备,其特征在于,该设备包括冲击杆2;压缩弹簧3;销4;凸轮6;转动轴7;元器件9;焊锡10;导轨12;金属网带14;扫刮器16;激振器17;焊锡收集盘19;高温风管24;隔热帘布25;支撑点方式的固定装置26;点式冲击结构42;顶板45;加热保温区54;多进口加热盒55;热风进口56;温度传感器57;元器件收集箱58;
冲击杆2由1段或1段以上连接而成;冲击杆2上安装有压缩弹簧3、销4,并竖向穿过多进口加热盒55;冲击杆2的下端和点式冲击结构42、或条形冲击结构47、或面形冲击结构49连接;冲击杆2通过装配在线路板拆解装备顶板45和多进口加热盒55上的轴套结构导向;推动冲击杆2上的销4运动的凸轮6安装在转动轴7上,转动轴7通过人工或电机驱动;
线路板固定装置26或固定装置31或固定装置38沿导轨12滑动进入或穿过加热保温区54;加热保温区54的两侧,设置隔热帘布25;
在加热保温区54内线路板固定装置附近位置设置温度传感器57;加热保温区54将外部热风通过高温风管24,从多进口加热盒55顶面设置的热风进口56引入,对线路板1及其固定装置采取从上向下吹送热风加热;高温风管24与热风源相连,热风源可以设在线路板拆解装备上或者单独设置;
在本设备的右侧出口附近,设置扫刮器16或吹扫器15;
在本设备上、加热保温区20的下部,布置弹性网带14,弹性网带14的下部设置焊锡收集盘15,弹性网带14的上侧或下侧设置激振器17,用以激励弹性网带14振动;弹性网带14的右侧末端设置元器件收集箱58。
采用本发明所提供的线路板拆解方法和拆解装备,可以提高插装元器件和贴片元器件从线路板上拆卸(或摘除)的效率,并能够保证所拆卸元器件的功能完好性和外观尺寸完好性,实现元器件与焊锡的有效分离和收集,改善操作环境条件,有效防止线路板拆卸过程可能对环境造成的污染。
附图说明
图1:本发明方法一的流程图。
图2:本发明方法二的流程图。
图3:本发明一种线路板拆解设备示意图。
图4:本发明另一种线路板拆解装备示意图。
图5:带支撑条的线路板固定装置示意图。
图6:带支撑条和压片的线路板固定装置示意图。
图7:采用支撑点方式支撑线路板的固定装置示意图。
图8:采用弹簧压缩方式蓄能原理结构示意图。
图9:采用点式冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。
图10:采用条形冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。
图11:采用面形冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。
图12:吹扫器结构示意图。
图13:吹扫器外形结构轴测结构示意图。
图14:多进口加热盒结构示意图。
图15:带匀热板的多进口加热盒结构示意图。
图16:金属网带结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例来说明本发明。
实施例1  依据方法一,对单面带元器件的线路板进行拆解
图1是本发明方法一的流程图。采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,该方法包括以下步骤:
1)取一块单面带元器件的废旧线路板(以下简称线路板),如计算机主板,对线路板进行除尘、去污垢等清洁工作;去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度;取线路板上对边距最短的两对边,对线路板上个别元器件解焊摘除,使其每边至少有2-3mm宽的无元器件的空白边缘;
2)采用支撑条方式支撑线路板:在一个基座上设置两条相互平行、间距可调的支撑条,将线路板的空白边缘搁于支撑条之上,带插装元器件的一面朝下,并将线路板的一端靠在支撑条上设置的线路板阻挡结构上,以阻止线路板沿支撑条向设有阻挡结构的方向滑出;
3)线路板拆解设备的加热方式采用红外辐射与热对流并用方式加热;设置为预加热区和焊锡熔化加热区两个区;根据预先判断的焊锡(焊膏)熔点温度设定加热区的加热温度;在所述预加热区,对线路板实施加热,线路板在2~3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温;在所述焊锡熔化加热区,对线路板实施加热,线路板在0.5~2分钟的时间内温度迅速从140~160℃升至195~240℃左右并保温;线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
4)当焊锡充分熔化后,采用转动多升距凸轮的方式,通过圆柱销推动冲击杆运动,使弹簧压缩而蓄能;多升距凸轮每转动一周,弹簧将被压缩3次,且每次压缩量依次增大,从而实现依次增大的冲击能量;冲击杆为条形冲击结构提供足够且适当的冲击能量,对线路板实施接触式冲击,冲击施加到线路板基板上表面和插装元器件的若干引脚顶端,使线路板下表面的元器件和焊锡脱落,位于线路板上表面的元器件和焊锡与线路板脱离;
5)采用吹扫器吹扫线路板上表面的焊锡
在线路板前行或取出方向的上方,安装有吹扫器,吹扫器吹出的热空气将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向吹扫,使元器件和焊锡从线路板基板上脱落下来;
吹扫器吹出热空气的方向与线路板前行或取出方向相对,成150°~170°的夹角。吹扫器的风嘴是一个具有2~10mm高、宽度与线路板前行方向横截面尺寸相当的缝隙的结构。吹扫器风嘴出口到线路板上表面的垂直距离为20~80mm。热空气吹送到线路板表面时的温度在195~240℃左右,其风压或风速足够将上表面粘附的焊锡和已脱开的元器件吹离线路板表面,并从线路板基板上脱落下来;线路板在实施冲击和吹扫焊锡的过程中,元器件和焊锡脱落,落到下面一个具有一定弹性网带上。弹性网带通过振动器激振,使焊锡在振动中实现富集和脱落,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘,元器件则保留在弹性网带上,实现元器件和焊锡分离;弹性网带具有与线路板移动方向成固定角度的运动,弹性网带的上表面保持水平;
6)采用排风装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;线路板及其固定装置随传输机构移出加热区;通过吹送冷风,分离的线路板基板和元器件逐渐降至120~80℃以下;将线路板基板从固定装置上取下,对元器件进行分类分拣,进行焊锡收集,完成线路板上元器件的整体性拆解和摘除。
实施例2  依据方法二,对单面带元器件的线路板进行拆解
图2是本发明方法二的流程图。采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,该方法包括以下步骤:
1)取一块单面带元器件的废旧线路板(以下简称线路板),如计算机主板,对线路板进行除尘、去污垢等清洁工作;去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度;
2)采用支撑点方式支撑线路板:在一个网格状结构的基座上布置4个或4个以上可调整位置的支撑小柱;网格状结构的基座既可以让从线路板上脱落的元器件和焊锡通过,同时又为支撑小柱锥体提供支撑基础。将线路板放在这些支撑小柱上,带插装元器件的一面朝下,线路板上较长元器件的伸展方向尽量和基座上较长的漏空结构的方向一致,便于这些元器件能够穿过基座而落下;调整支撑小柱的位置,使支撑小柱的尖端顶在元器件之间的线路板基板而不是元器件或其引脚上。在基座一端设置2个或2个以上挡位小柱,以阻止线路板向设有挡位小柱的方向滑动。
3)线路板拆解设备的加热方式采用空气介质的热对流方式加热;设置加热保温区一个区;根据预先判断的焊锡(焊膏)熔点温度设定加热保温区的加热温度;设置4个热风进口,使线路板受热均匀;对线路板实施加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化。
4)当焊锡充分熔化后,采用转动凸轮的方式,通过圆柱销推动冲击杆运动,使弹簧压缩而蓄能,凸轮每转动一周,弹簧被压缩一次,且每次压缩量相同;在冲击杆两侧各安装一个形状相同、相位相同的凸轮,使冲击杆受力均衡;冲击杆为点式冲击结构提供足够且适当的冲击能量,对线路板实施接触式冲击,冲击施加到线路板基板上表面和插装元器件的若干引脚顶端,使线路板下表面的元器件和焊锡脱落,位于线路板上表面的焊锡与线路板脱离;
5)在线路板前行或取出方向的上方,安装有扫刮器,扫刮器上装有具有一定弹性的扫刮片。扫刮器转动,其上的扫刮片将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向扫刮,使焊锡从线路板基板上脱落下来;线路板在实施冲击和扫刮焊锡的过程中,元器件和焊锡脱落,落到下面一个具有一定弹性网带上。弹性网带通过振动器激振,使焊锡在振动中实现富集和脱落,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘,元器件则保留在弹性网带上,实现元器件和焊锡分离;弹性网带固定不动,并沿线路板移动或取出方向逐渐下斜。
6)采用排风装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;线路板及其固定装置通过人工控制的取出机构取出;经自然冷却,分离的线路板基板和元器件逐渐降至120~80℃以下;将线路板基板从固定装置上取下,对元器件进行分类分拣,进行焊锡收集,完成线路板上元器件的整体性拆解和摘除。
实施例3和实施例4是以设备为中心说明本发明。
实施例3
图3是本发明一种线路板拆解设备示意图。该拆解设备采用支撑条方式固定线路板,加热区分为预加热区和焊锡熔化加热区两个区,采用冲击能量逐渐增大的多升距凸轮机构、弹簧蓄能方式和面形冲击结构,对带元器件的线路板进行接触式冲击,采用吹扫器进行元器件和焊锡的吹扫,采用水平运动的金属网带进行元器件和焊锡的分离与收集,从而实现线路板上插装元器件和贴片元器件基于功能的整体性摘除。该拆解设备可以拆卸单面带元器件的线路板。
为了叙述的方便,下面按照线路板拆解处理的方法步骤进行描述拆解设备的方法与基本结构。
1)线路板预处理
首先对线路板进行除尘、去污垢等清洁工作,并去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件,然后将个别可能影响线路板固定的元器件解焊摘除(如果有的话),使得线路板上对边距最短的两对边每边至少有2-3mm宽的无元器件的空白边缘;将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度。
2)固定线路板
采用固定装置31固定线路板。固定装置31的结构示意图参见图5。图5:带支撑条的线路板固定装置示意图。(图6:带支撑条和压片的线路板固定装置示意图。图7:采用支撑点方式支撑线路板的固定装置示意图。)固定装置31采用支撑条方式支撑固定线路板。
设置一个基座32,基座32的两端各固定连接一个支架36,支架36上开有滑动槽37。在支架36上设置两根相互平行的支撑条33,两根支撑条33通过螺栓、蝶形螺母35与两个支架36连接,并可以在滑动槽37上滑动以调整间距,适应装入不同尺寸的线路板。支撑条33的支撑面宽度为5mm,其支撑面后端做成台阶结构34,用以阻挡线路板1在后续方法步骤“元器件与焊锡扫刮”中向后滑动。
调整两根支撑条33之间的间距,将单面带元器件的线路板1的空白边缘搁于支撑条33的支撑面之上,带元器件的一面朝下。
3)实施加热
设置预加热区21和焊锡熔化加热区22两个区。在两个加热区均采用红外辐射与热对流并用方式加热。热对流的介质采用空气。红外辐射采用石英电加热管18,热对流采用石英电加热管18与风扇23。设置温度传感器对以下温度进行控制。
(1)预加热
线路板固定装置31随传输链11进入预加热区21,边行进边加热,在3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温。
(2)焊锡熔化加热
根据“线路板预处理”中判断的焊锡(焊膏)熔点温度事先设定焊锡熔化加热区的加热温度。
线路板固定装置31随传输链11进入焊锡熔化加热区22,边行进边加热,在实施冲击位置被阻挡器20挡住停下并继续加热,在2分钟的时间内温度从140~160℃升至195~240℃左右并保温。线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为1分钟,使焊锡充分熔化。
4)实施冲击
当焊锡充分熔化后,采用多升距凸轮5-弹簧3机构蓄能和实施冲击。图8是采用弹簧压缩方式蓄能原理结构示意图。转动轴7带着多升距凸轮5顺时针转动,多升距凸轮5作用于冲击杆2的销4上,使冲击杆2和销4上升,压缩弹簧3而蓄能。当多升距凸轮5转过一个凸起部分时,在弹簧3的作用下,冲击杆2迅速向下运动,为条形冲击结构47提供冲量。由于多升距凸轮5上三个凸起部分的高度不一样,在转动轴7转动一周过程中,弹簧3的三次压缩量依次增大,从而实现依次增大的冲击力。
在冲击杆2的下端连接条形冲击结构47,条形冲击结构47是由一些长条形矩形块48所构成的结构,如图10所示。(图9是采用点式冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。图10是采用条形冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。图11是采用面形冲击结构实施接触式冲击的结构示意图。)对线路板实施冲击时,条形冲击结构47的底面作用在线路板基板8和插装元器件的部分引脚上。条形冲击结构47既可以实现对线路板1的冲击,又不妨碍线路板的加热。
5)元器件和焊锡扫刮、分离与收集
在实施冲击完成之后,在人工控制下,阻挡器20移开,线路板1及其固定装置31随传输链11继续右行。在焊锡熔化加热区22右边出口附近,线路板移动方向的正上方有一个吹扫器15,吹扫器15与线路板1及其固定装置31的位置关系参见图12。吹扫器15吹出热空气的吹出方向与线路板1前行或取出方向成165°的夹角,吹扫器15的风嘴52出口到线路板基板8上表面的垂直距离为20mm。吹扫器15的外形结构如图13所示,吹扫器风嘴52是一个具有4mm高、300mm宽缝隙的结构,为便于吹扫器15在焊锡熔化加热区22隔热墙体51上的安装定位,吹扫器15的延伸部分53的外形做成矩形截面结构。
吹扫器吹出210~220℃左右的热空气,将线路板基板8上表面粘附的焊锡10和已脱开的元器件9向线路板1运动的反方向吹扫,并从线路板基板8上脱落下来。
在对线路板1实施冲击、元器件和焊锡扫刮两个方法步骤中,都有元器件9和焊锡10脱落。脱落下来的元器件9和焊锡10落到焊锡熔化加热区22下部一个具有一定弹性的金属网带13上。金属网带13通过振动装置17激振,使焊锡10在振动中实现富集和脱落,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒10通过网带孔落入金属网带下面的盛接盘19,元器件9则保留在金属网带13上,实现元器件和焊锡分离。
金属网带13的表面形状如图16所示(图12是吹扫器结构示意图。图13是吹扫器外形结构轴测示意图。图14是多进口加热盒结构示意图。图15是带匀热板的多进口加热盒结构示意图。图16金属网带结构示意图。),在一块宽度为500mm的金属薄板61上打有许多直径φ10mm左右的通孔62,金属薄板厚度在1~2mm。
6)后处理
采用排风装置收集在以上过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放。
线路板固定装置随传送链11继续前行,穿过隔热帘布25离开焊锡熔化加热区22。通过吹送冷风和自然冷却,分离的线路板基板和元器件逐渐降至100℃以下。将线路板基板从固定装置上取下,对元器件进行分类分拣,进行焊锡收集,完成线路板上元器件的整体拆解和摘除。
实施例4
图4是本发明另一种线路板拆解设备示意图。该拆解装备采用支撑点方式固定线路板,设置一个加热保温区,采用凸轮机构、弹簧蓄能方式和条式冲击结构,采用扫刮器进行元器件和焊锡的扫刮,采用倾斜设置的金属网带进行元器件和焊锡的分离与收集,实现线路板上插装元器件和贴片元器件基于功能的整体性摘除。该拆解装备既可以拆卸单面带元器件的线路板,也可以拆卸单面带元器件的线路板。
为了叙述的方便,下面按照线路板拆解处理的方法步骤进行描述拆解装备的方法与基本结构。
1)线路板预处理
首先对线路板进行除尘、去污垢等清洁工作,然后去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡(焊膏)的熔点温度。
2)固定线路板
采用线路板固定装置26支撑线路板。固定装置26的结构示意图参见图7。固定装置26采用支撑点方式支撑线路板。
设置一个网格状基座27,由若干矩形截面杆连接而成,这样便于来自线路板1安装位置下方的热量能够传到线路板1上,拆卸下来的尺寸较小的元器件可以穿过网格状基座27落下去。网格状基座27上布置若干规则排列的穿通小孔28。穿通小孔28中可插入小圆锥或台阶圆柱(称为支撑小柱)29。在网格状基座27的3个或3个以上小孔中插入长度相同的支撑小柱29,再将线路板1放在这些支撑小柱29上,带元器件的一面朝下。通过将支撑小柱29放入不同的小孔28中调整这些支撑小柱29的位置,使支撑小柱29的尖端顶在元器件之间的线路板基板8而不是顶在元器件9或其引脚上。在网格状基座27一端设置2个小柱体,称为挡位小柱30,用以阻挡线路板在“元器件与焊锡扫刮”过程中向后移动。挡位小柱30的长度比支撑小柱29长3~5mm。
3)实施加热
设置一个加热保温区54。采用热对流方式加热。热对流的介质采用空气,热空气通过高温风管24从热风机(图4中未示出)经多进口加热盒55的热风进口56引入。设置温度传感器57对加热保温区54的温度进行控制。加热保温区54是拆卸装置上上至多进口加热盒55,下到金属网带14和焊锡收集盘19之间的受热区域。
根据“线路板预处理”中判断的焊锡(焊膏)熔点温度事先设定焊锡熔化加热区的加热温度。
所述多进口加热盒55的结构如图14所示。在多进口加热盒55上设置2个或2个以上热风进口56,使线路板1受热均匀。
将线路板1及其固定装置26沿导轨12推入加热保温区54进行加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温。线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为1~2分钟,使焊锡充分熔化。
冲击杆2穿过多进口加热盒55的顶面并和点式冲击结构42相连接。
4)实施冲击
当焊锡充分熔化后,采用凸轮6——弹簧3机构蓄能和实施冲击。如图8所示,转动轴7带着凸轮6顺时针转动,凸轮6作用于冲击杆2的销4上,使冲击杆2和销4上升,压缩弹簧3而蓄能。当凸轮6转过其凸起部分时,在弹簧3的作用下,冲击杆2为点式冲击结构42提供适当的冲量,点式冲击结构42作用在线路板基板8的上表面和插装元器件的部分引脚上,对线路板实施接触式冲击,使元器件和焊锡脱落。对线路板实施冲击的次数可以是一次,也可以是连续多次。
所述冲击结构为点式冲击结构42,如图9所示。在冲击框架43上安装2组冲击块44,每组冲击块44包括两个冲击点;2组冲击块44平行设置,间距根据线路板的宽度可调。冲击杆2穿过冲击框架43的延长伸出部位也作为一个冲击点,其下表面与冲击块44上冲击点的下表面平齐。冲击时,以上5个冲击点的下表面作用在线路板基板8的上表面上。点式冲击结构42既可以实现冲击,又不妨碍线路板的加热。
5)元器件和焊锡扫刮、分离与收集
在实施冲击完成之后,在人工操作下,将线路板固定装置26沿导轨12向右拉出。在加热保温区54的出口附近,线路板移动方向的正上方有一个扫刮器16,扫刮器16顺时针转动,其上所带扫刮针将线路板上表面的元器件9和焊锡10向线路板移动反方向扫刮,并从线路板基板8上脱落下来。
在对线路板1实施冲击、元器件和焊锡扫刮两个方法步骤中,都有元器件9和焊锡10脱落。脱落下来的元器件9和焊锡10落到加热保温区54下部一个具有一定弹性的金属网带14上。金属网带14通过振动装置17激振,使焊锡10在振动中实现富集和脱落,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒10通过网带孔落入金属网带下面的盛接盘19,元器件9则保留在金属网带14上,实现元器件和焊锡分离。
金属网带14的上表面沿线路板移动或取出方向逐渐向下倾斜。金属网带14的表面形状如图16所示,在一块宽度为500mm的金属薄板61上打有许多直径φ10mm左右的通孔62,金属薄板厚度在2~3mm。
6)处理
采用排风装置收集在以上过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放。
线路板固定装置26由人工通过拉取装置取出,穿过隔热帘布25离开加热保温区54。线路板取出后经吹送冷风和自然冷却,分离的线路板基板和元器件逐渐降至100℃以下。将线路板基板从固定装置上取下,对元器件进行分类分拣,进行焊锡收集,完成线路板上元器件的整体拆解和摘除。
实施例5  其他同实施例3或4,采用支撑条和压片方式的线路板固定装置固定线路板。
线路板固定装置38采用支撑条和压片方式固定线路板,其结构示意参见图7。
设置一个基座32,基座32的两端各设一个支架36,每个支架36上各开有一个滑动槽37。在支架36上平行放置两个角形支撑条39,两个角形支撑条39的上支撑面平齐,宽度为5mm,用以放置线路板1。两个角形支撑条39通过螺栓、蝶形螺母35和两个支架36连接,并可以在滑动槽37上滑动以调整间距,适应装入不同尺寸的线路板。在每个角形支撑条39上再通过螺栓、蝶形螺母35连接两个弹性压片40,用以将线路板1压紧在角形支撑条39上。
将线路板1两边的空白边缘部分搁于角形支撑条39的上表面上,带元器件的一面朝下。采用压片将其压紧在角形支撑条39上。

Claims (6)

1、采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)线路板预处理
去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;
将线路板边缘部分的个别元器件解焊摘除,方便固定;
将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;
根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡/焊膏的熔点温度;
2)固定步骤1)预处理后的线路板
线路板采用带支撑条的固定装置固定或者采用带支撑条和压片的线路板固定装置固定;
所述采用支撑条的固定装置固定是指在一个基座上设置两根相互平行、间距可调的支撑条,将线路板的空白边缘搁于支撑条之上,带插装元器件的一面朝下,并将线路板的一端靠在支撑条上设置的线路板阻挡结构上,以阻止线路板沿支撑条上设有阻挡结构的方向滑出;
所述采用带支撑条和压片的线路板固定装置固定为:设置一个基座,在这个基座上设置两根相互平行、间距可调的支撑条,将线路板的空白边缘搁于支撑条之上,带插装元器件的一面朝下,每根支撑条上各设置1个或1个以上具有一定弹性的压片压住线路板;
3)对步骤2)固定后的线路板实施加热
根据预先判断的焊锡/焊膏熔点温度设定加热温度,对线路板实施采用气体介质的热对流方式加热或者采用红外辐射与热对流并用方式加热;使线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板受热超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
本步骤设置两种加热形式:预加热和焊锡熔化加热;或者只设置一种形式:加热保温;
所述预加热,指对线路板实施加热,线路板在2~3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温;
所述焊锡熔化加热,是对线路板实施加热,线路板在0.5~2分钟的时间内温度迅速从140~160℃升至195~240℃左右并保温;线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
所述加热保温,是对线路板实施加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
4)对步骤3)固定的加热的线路板实施冲击
采用凸轮——弹簧机构为冲击杆蓄能,冲击杆通过与其连接的点式冲击结构或条形冲击结构或面形冲击结构对线路板实施接触式冲击;
所述凸轮——弹簧机构蓄能,指转动轴带着凸轮转动,凸轮作用于冲击杆的销上,使冲击杆和销上升,压缩弹簧而蓄能;凸轮每转动一周,弹簧被压缩一次,且每次压缩量相同;
所述点式冲击结构,是指由一些表面积不大的平面或曲面构成冲击点的冲击结构;
所述条形冲击结构,是指由一个或一些长条形面构成冲击面的冲击结构;
所述面形冲击结构,是指由一个或一个以上面积较大区域的平面构成冲击面的冲击结构;
所述接触式冲击是所述点式冲击结构、或所述条形冲击结构、或所述面形冲击结构在冲击杆的推动下,直接冲击到线路板基板表面,或者冲击到线路板上插装元器件的若干引脚顶端;
5)线路板上表面焊锡的扫刮、分离与收集
采用吹扫器或扫刮器吹扫或扫刮线路板上表面的焊锡;
所述吹扫器安装在线路板前行或取出方向的上方,从吹扫器风嘴吹出的热空气将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向吹扫,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述吹扫器风嘴是一个具有与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当的长窄缝隙结构,或者由一排圆管并排组成,其宽度与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当,便于形成足够的风压或风速;
所述扫刮器安装在线路板前行或取出方向的上方,所述扫刮器上装有具有一定弹性的扫刮针、扫刮条或扫刮片;扫刮器转动,其上的扫刮针、扫刮条或扫刮片将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向扫刮,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
采用通过激振器激振的弹性网带盛接上述操作步骤中脱落下来的元器件和焊锡,焊锡在振动的弹性网带上实现富集和从元器件上脱落,并通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘中,元器件则保留在弹性网带上;
所述弹性网带具有许多通孔结构,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒可通过这些孔,而元器件不能通过;
6)后处理
采用排风或真空抽吸装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;取出线路板基板及其固定装置,冷却,对线路板基板和元器件进行分类分拣。
2、采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)线路板预处理
去除扣接、直插、螺纹连接等非焊接方式连接的元器件;
将线路板上待摘除的插装元器件引脚导直,使之基本垂直于线路板基板;
根据线路板基板的类型、元器件的型号等大致判别线路板所用焊锡/焊膏的熔点温度;
2)固定步骤1)预处理后的线路板
线路板由采用支撑点方式的固定装置支撑固定;
所述采用支撑点方式的固定装置支撑固定,是在一个网格状结构的基座上布置4个或4个以上可调整位置的支撑小柱;将线路板放在这些支撑小柱上,带插装元器件的一面朝下,调整支撑小柱的位置,使支撑小柱的尖端顶在元器件之间的线路板基板而不是元器件或其引脚上;在基座一端设置2个或2个以上挡位小柱,以阻止线路板向设有挡位小柱的方向滑动;
3)对步骤2)固定后的线路板实施加热
根据预先判断的焊锡/焊膏熔点温度设定加热温度,对线路板实施采用气体介质的热对流方式加热或者采用红外辐射与热对流并用方式加热;使线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板受热超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
本步骤设置两种加热形式:预加热和焊锡熔化加热;或者只设置一种形式:加热保温;
所述预加热,指对线路板实施加热,线路板在2~3分钟的时间内从室温逐渐升至140~160℃左右并保温;
所述焊锡熔化加热,是对线路板实施加热,线路板在0.5~2分钟的时间内温度迅速从140~160℃升至195~240℃左右并保温;线路板在焊锡熔化加热区内保持超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
所述加热保温,是对线路板实施加热,线路板在2.5~4分钟的时间内温度从室温升至195~240℃左右并保温;线路板在加热保温区内超过焊锡熔点温度的时间为0.5~3分钟,使焊锡充分熔化;
4)对步骤3)固定的加热的线路板实施冲击
采用凸轮——弹簧机构为冲击杆蓄能,冲击杆通过与其连接的点式冲击结构或条形冲击结构或面形冲击结构对线路板实施接触式冲击;
所述凸轮——弹簧机构蓄能,指转动轴带着凸轮转动,凸轮作用于冲击杆的销上,使冲击杆和销上升,压缩弹簧而蓄能;凸轮每转动一周,弹簧被压缩一次,且每次压缩量相同;
所述点式冲击结构,是指由一些表面积不大的平面或曲面构成冲击点的冲击结构;
所述条形冲击结构,是指由一个或一些长条形面构成冲击面的冲击结构;
所述面形冲击结构,是指由一个或一个以上面积较大区域的平面构成冲击面的冲击结构;
所述接触式冲击是所述点式冲击结构、或所述条形冲击结构、或所述面形冲击结构在冲击杆的推动下,直接冲击到线路板基板表面,或者冲击到线路板上插装元器件的若干引脚顶端;
5)线路板上表面焊锡的扫刮、分离与收集
采用吹扫器或扫刮器吹扫或扫刮线路板上表面的焊锡;
所述吹扫器安装在线路板前行或取出方向的上方,从吹扫器风嘴吹出的热空气将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向吹扫,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
所述吹扫器风嘴是一个具有与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当的长窄缝隙结构,或者由一排圆管并排组成,其宽度与线路板前行方向横截面宽度尺寸相当,便于形成足够的风压或风速;
所述扫刮器安装在线路板前行或取出方向的上方,所述扫刮器上装有具有一定弹性的扫刮针、扫刮条或扫刮片;扫刮器转动,其上的扫刮针、扫刮条或扫刮片将线路板上表面的焊锡向线路板移动方向的反方向扫刮,使焊锡从线路板基板上脱落下来;
采用通过激振器激振的弹性网带盛接上述操作步骤中脱落下来的元器件和焊锡,焊锡在振动的弹性网带上实现富集和从元器件上脱落,并通过网带孔落入弹性网带下面的盛接盘中,元器件则保留在弹性网带上;
所述弹性网带具有许多通孔结构,液态焊锡珠或固态焊锡小颗粒可通过这些孔,而元器件不能通过;
6)后处理
采用排风或真空抽吸装置收集在步骤3)~6)过程中产生的烟气,经集中无害化处理后排放;取出线路板基板及其固定装置,冷却,对线路板基板和元器件进行分类分拣。
3、根据权利要求1或2所述的采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,其特征在于,所述凸轮——弹簧机构蓄能和实施冲击,在所述采用凸轮——弹簧机构的基础上,采用两个凸轮分布在装有弹簧的冲击杆两侧,使冲击杆受力均衡。
4、根据权利要求1或2所述的采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法,其特征在于,所述凸轮——弹簧机构蓄能和实施冲击,在所述采用凸轮——弹簧机构的基础上,采用多升距凸轮,凸轮每转动一周,弹簧将被压缩多次,且每次压缩量依次增大,从而实现依次增大的冲击能量。
5、采用接触式冲击对线路板进行拆解的设备,其特征在于,该设备包括冲击杆2;压缩弹簧3;销4;多升距凸轮5;转动轴7;传输链11;弹性网带13;吹扫器15;激振器17;电加热管18;焊锡收集盘19;阻挡器20;预加热区21;焊锡熔化加热区22;风扇23;隔热帘布25;支撑条方式的固定装置31;顶板45;支撑导轨46;条形冲击结构47;墙体51;
冲击杆2由1段或1段以上连接而成;冲击杆2上安装有压缩弹簧3、销4,其下端和条形冲击结构47,或面形冲击结构49,或点式冲击结构42装配在一起,冲击杆2通过装配在线路板拆解设备顶板19上的轴套结构导向;多升距凸轮5安装在转动轴7上,转动轴7通过可控制电机驱动;吹扫器15安装在焊锡熔化加热区22的右侧墙体51上;
采用支撑条方式的线路板固定装置31,或者采用支撑条和压片方式的线路板固定装置38,或者采用支撑点方式的线路板固定装置26可以随传送链11沿支撑导轨46滑动进入和穿过预加热区21和焊锡熔化加热区22;
设置预加热区21和焊锡熔化加热区22,在两个加热区顶板45或侧面上安装有风扇23加强热对流,在两个加热区内传输链11的上下部布置有电加热管18,其中焊锡熔化加热区22的右下部电加热管18沿传输链11方向布置,其它位置的电加热管18沿与传输链11水平垂直方向布置;
在焊锡熔化加热区22的下部布置弹性网带13,弹性网带13的下部设置焊锡收集盘19,弹性网带13的上侧或下侧设置激振器17,用以激励弹性网带13振动。
6、采用接触式冲击对线路板进行拆解的设备,其特征在于,该设备包括冲击杆2;压缩弹簧3;销4;凸轮6;转动轴7;元器件9;焊锡10;导轨12;金属网带14;扫刮器16;激振器17;焊锡收集盘19;高温风管24;隔热帘布25;支撑点方式的固定装置26;点式冲击结构42;顶板45;加热保温区54;多进口加热盒55;热风进口56;温度传感器57;元器件收集箱58;
冲击杆2由1段或1段以上连接而成;冲击杆2上安装有压缩弹簧3、销4,并竖向穿过多进口加热盒55;冲击杆2的下端和点式冲击结构42、或条形冲击结构47、或面形冲击结构49连接;冲击杆2通过装配在线路板拆解装备顶板45和多进口加热盒55上的轴套结构导向;推动冲击杆2上的销4运动的凸轮6安装在转动轴7上,转动轴7通过人工或电机驱动;
线路板固定装置26或固定装置31或固定装置38沿导轨12滑动进入或穿过加热保温区54;加热保温区54的两侧,设置隔热帘布25;
在加热保温区54内线路板固定装置附近位置设置温度传感器57;加热保温区54将外部热风通过高温风管24,从多进口加热盒55顶面设置的热风进口56引入,对线路板1及其固定装置采取从上向下吹送热风加热;高温风管24与热风源相连,热风源可以设在线路板拆解装备上或者单独设置;
在本设备的右侧出口附近,设置扫刮器16或吹扫器15;
在本设备上、加热保温区20的下部,布置弹性网带14,弹性网带14的下部设置焊锡收集盘15,弹性网带14的上侧或下侧设置激振器17,用以激励弹性网带14振动;弹性网带14的右侧末端设置元器件收集箱58。
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