CN202185657U - 红外线返修台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种红外线返修台，包括灯体和远红外可控预热台，灯体由调节架、灯体外罩、红外线加热灯头和降温风机组成，远红外可控预热台由壳体、预热盘、滑架、显示按键板和控制主板组成，该返修台集多功能于一体，具有拆焊返修的成功率高，加热速度可调，控温精确，被加热的电路板及芯片不易发生物理变形的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种拆焊返修装置。
背景技术
随着电子行业的迅速发展，芯片封装种类越来越多，且多为贴片式。常用的拆焊返修装置，功能单一，需要多套设备配套使用；依靠流动热风加热，功耗大，且周围的小芯片容易被吹移位；热量由外向内传递，极易损害元器件，拆焊返修的成功率低，且周围的芯片容易被吹移位；加热速度不可调，热冲击大，控温不精确；没有预热盘，被加热的的电路板及芯片很容易因受热不均发生物理变形。
发明内容
为解决现有拆焊返修装置存在的上述问题，本实用新型提供了一种红外线返修台，其所采取的技术方案为：该返修台包括灯体和远红外可控预热台，灯体由调节架、灯体外罩、红外线加热灯头和降温风机组成，其中灯体外罩通过螺栓套接固定在调节架上，降温风机固定在灯体外罩内部的偏上位置，红外线加热灯头固定在灯体外罩内部的偏下位置，远红外可控预热台由壳体、预热盘、滑架、显示按键板和控制主板组成，其中预热盘固定在壳体顶面的中间位置，调节架和滑架分别固定在壳体顶面靠近侧边的位置，滑架位于预热盘的斜上方，显示按键板固定在壳体的侧面上，控制主板固定在壳体的内部，控制主板分别电连接显示按键板和红外线加热灯头。
该返修台采用特定波长（30-1000μm）的远红外线灯头加热，发出的红外线渗透到IC内部，引起原子、分子共振形成热反应而迅速升温，将热量传递到焊盘和焊锡，轻松拆焊IC，加热温度可自行设定，升温速度可调。通过远红外可控预热台，先预热整体电路板，然后再用远红外线灯头加热IC，线路板及IC上下同时接受同一特性的热源，保证元器件和电路板受热均匀，从而有效避免元器件的爆裂，线路的扯断和电路板的拱桥变形。灯体的移动，依靠上下、前后、左右三维可调的机械臂，操作方便自如。
该返修台集多功能于一体，具有拆焊返修的成功率高，加热速度可调，控温精确，被加热的电路板及芯片不易发生物理变形的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示，灯体由调节架1、灯体外罩2、红外线加热灯头4和降温风机6组成，其中灯体外罩2通过螺栓套接固定在调节架1上，其位置可以调节，降温风机6固定在灯体外罩2内部的偏上位置，用来给灯体降温，红外线加热灯头4固定在灯体外罩2内部的偏下位置，用来为待拆芯片加热。远红外可控预热台由壳体5、预热盘7、滑架8、显示按键板3和控制主板组成，其中预热盘7固定在壳体5顶面的中间位置，用来给待拆电路板预热，也可用于辅助加热，调节架1和滑架8分别固定在壳体5顶面靠近侧边的位置，滑架8位于预热盘7的斜上方，用来夹放待拆电路板，显示按键板3固定在壳体5的侧面上，用来显示两路传感器所测温度及灯头加热温度，操作人员通过按键向设备输入命令，控制主板固定在壳体5的内部，控制主板分别电连接显示按键板3和红外线加热灯头4。
控制主板上有单片机、可控硅和变压器，AVR单片机通过可控硅控制红外线加热灯头4，控制方式采用PWM百分比控制，变压器用于将市电AC220V或AC110V转换成AC9V、AC15V和AC24V，AC9V用于给控制主板和降温风机6供电，AC15V用于给红外线加热灯头4供电，AC24V用于给低压高频电烙铁供电。
当拆焊电路板时，把电路板夹在滑架8上，通过滑架8的滑移和灯体外罩2的调节，将电路板要加热位置对准红外线加热灯头4的中心。预热盘传感器装在预热盘7里面，用于测预热盘7的温度，并将所测温度反馈给单片机，控制主板对传感器所测信息进行放大、滤波等处理，再通过单片机进行运算处理，对相应的控制端输出相应的信号，从而达到拆焊芯片的目的。
Claims (1)
1.一种红外线返修台，包括灯体和远红外可控预热台，其特征在于：灯体由调节架（1）、灯体外罩（2）、红外线加热灯头（4）和降温风机（6）组成，其中灯体外罩（2）通过螺栓套接固定在调节架（1）上，降温风机（6）固定在灯体外罩（2）内部的偏上位置，红外线加热灯头（4）固定在灯体外罩（2）内部的偏下位置，远红外可控预热台由壳体（5）、预热盘（7）、滑架（8）、显示按键板（3）和控制主板组成，其中预热盘（7）固定在壳体（5）顶面的中间位置，调节架（1）和滑架（8）分别固定在壳体（5）顶面靠近侧边的位置，滑架（8）位于预热盘（7）的斜上方，显示按键板（3）固定在壳体（5）的侧面上，控制主板固定在壳体（5）的内部，控制主板分别电连接显示按键板（3）和红外线加热灯头（4）。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102896388A (zh) * | 2012-09-12 | 2013-01-30 | 潘国荣 | 一种bga红外线拆焊机 |
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| CN109590630A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-09 | 歌尔股份有限公司 | 可焊性检测装置 |
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2011
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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